缓冲垫及具缓冲垫的面板堆叠组合的制作方法
【专利摘要】一种缓冲垫及具缓冲垫的面板堆叠组合，缓冲垫包含一缓冲本体及至少一隔离膜。隔离膜的厚度小于缓冲本体的厚度，且隔离膜具有至少一结合侧及至少一自由侧。自由侧连接于结合侧，结合侧叠设并固定于缓冲本体，且隔离膜至少部分与缓冲本体不重叠而形成一容设空间。自由侧不固定于缓冲本体。
【专利说明】缓冲垫及具缓冲垫的面板堆叠组合
【【技术领域】】
[0001]本实用新型是有关于一种缓冲垫，特别是一种应用于具厚度差的物品的缓冲垫及具缓冲垫的面板堆叠组合。
【【背景技术】】
[0002]液晶显示面板的成品或是半成品在储存与运送时，一般会将各液晶显示面板与隔离膜交错堆叠于包装箱内，以节省储存及运送该多个成品或半成品所需要的空间及保护该多个成品或半成品免于在储存或运送途中受到毁损。
[0003]然而，若液晶显示面板的成品或是半成品为非均厚的产品，即液晶显示面板的成品或是半成品的各元件间具有高度差时，各液晶显示面板则无法平整堆叠而产生歪斜。此歪斜状况会造成包装箱内空间的浪费，进而导致包装箱的装片数大幅下降。
[0004]为了改善此歪斜状况，已知的作法为在隔离膜对应产品较厚处开设贯穿槽道，让高度较高的元件能容设于贯穿槽道内，以降低歪斜状况。但，由于当包装箱遭受撞击或晃动时，位于贯穿槽道内的元件有可能和上下层的产品相互碰撞而导致产品受损。因此，如何改善包装箱的装片数量下降及产品相互碰撞而导致产品受损的问题尤为重要。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型是关于一种缓冲垫及具缓冲垫的面板堆叠组合，借以解决使用已知的缓冲垫应用于具厚度差的产品时，已知的缓冲垫并无法改善具厚度差的产品所产生大幅度歪斜的状况，造成包装箱的装片数量下降的问题，以及，包装箱遭受或于撞击或晃动产生时，相邻的产品会相互碰撞而造成产品的损坏的问题。
[0006]本实用新型所揭露的缓冲垫，包含一缓冲本体及至少一隔离膜。隔离膜的厚度小于缓冲本体的厚度，且隔离膜具有至少一结合侧及至少一自由侧。自由侧连接于结合侧，结合侧叠设并固定于缓冲本体，且隔离膜至少部分与缓冲本体不重叠而形成一容设空间。自由侧不固定于缓冲本体。
[0007]本实用新型所揭露的面板堆叠组合，包含一面板模块及如上所述的一缓冲垫。面板模块包含一面板主体及一电路驱动组件。电路驱动组件包含一电路板及至少一电子元件。电路板电性连接于面板主体。电子元件叠设并电性连接于电路板。电路驱动组件的厚度大于面板的厚度。缓冲垫叠设于面板模块，且电路驱动组件位于容设空间内，以令缓冲本体叠设于面板主体，且隔离膜叠设于电路驱动组件的至少一电子元件。
[0008]根据上述实施例所揭露的缓冲垫及具缓冲垫的面板堆叠组合，通过隔离膜贴附于缓冲本体形成具有容设空间的缓冲垫，容设空间除了能够消除面板模块的厚度差，使得面板堆叠组合能够较平整地堆叠外，更能够降低面板堆叠组合的总厚度。如此一来，便能够减缓面板堆叠组合在包装箱内的晃动程度，以及提升包装箱的装片数量。
[0009]此外，隔离膜夹在上下两电路驱动组件之间，可避免下层电子元件与上层电路板相碰撞，进而降低电子元件或电路板的损坏的几率。
[0010]再者，由于隔离膜的自由侧未固定于缓冲本体，故容设空间的高度并不会受到缓冲本体的厚度限制。因此，缓冲本体的厚度可适度地薄化，以进一步降低缓冲垫的整体成本。
[0011]以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0012]图1为根据本实用新型第一实施例所揭露的面板堆叠组合的剖面示意图。
[0013]图2为图1的缓冲垫的剖面示意图。
[0014]图3为图2的俯视示意图。
[0015]图4A为根据本实用新型第二实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。
[0016]图4B为图4A的缓冲本体的俯视示意图。
[0017]图5A为根据本实用新型第三实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。
[0018]图5B为图5A的缓冲本体的俯视示意图。
[0019]图6A为根据本实用新型第四实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。
[0020]图6B为沿图6A的6B-6B剖面线绘示的剖面示意图。
[0021]图6C为图6A的缓冲本体的俯视示意图。
[0022]图7为根据本实用新型第五实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。
[0023]图8为根据本实用新型第六实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。
[0024]图9为根据本实用新型第七实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。
[0025]图10为根据本实用新型第八实施例所揭露的缓冲垫的剖面示意图。
[0026]图11为根据本实用新型第九实施例所揭露的缓冲垫的剖面示意图。
[0027]图12为根据本实用新型第九实施例所揭露的缓冲垫的剖面示意图。
[0028]【符号说明】
[0029]10面板堆叠组合
[0030]100面板模块
[0031]110面板主体
[0032]120电路驱动组件
[0033]121电路板
[0034]122电子元件
[0035]200缓冲垫
[0036]210缓冲本体
[0037]211 顶面
[0038]212 底面
[0039]213 侧面
[0040]214 穿槽
[0041]215平分面
[0042]220第一隔离膜
[0043]221结合侧
[0044]221a第一结合侧
[0045]221b第二结合侧
[0046]221c第三结合侧
[0047]222自由侧
[0048]222a第一自由侧
[0049]222b第二自由侧
[0050]223覆盖面
[0051]224弯曲段
[0052]225 沟槽
[0053]225a 第一沟槽
[0054]225b 第二沟槽
[0055]226 穿孔
[0056]230容设空间
[0057]240第二隔离膜
[0058]241结合侧
[0059]242自由侧
[0060]300粘着层
【【具体实施方式】】
[0061]请参阅图1至图3。图1为根据本实用新型第一实施例所揭露的面板堆叠组合的剖面示意图。图2为图1的缓冲垫的剖面示意图。图3为图2的俯视示意图。
[0062]本实施例的面板堆叠组合10包含交错堆叠的多个面板模块100及多个缓冲垫200。各面板模块100及各缓冲垫200交错堆叠是指依序叠面板模块100、缓冲垫200、面板模块100、缓冲垫200等。
[0063]面板模块100包含一面板主体110及一电路驱动组件120。面板主体110例如为玻璃基板。面板主体110具有一第一厚度D1。
[0064]电路驱动组件120包含一电路板121及至少一电子元件122。电路板121例如通过软排电性连接于面板主体110。电子元件122例如为芯片、电阻、电杆或电容。电子元件122叠设并电性连接于电路板121。电路驱动组件120具有一第二厚度D2，第二厚度D2大于第一厚度Dl而具有一厚度差(D2-D1)。
[0065]缓冲垫200包含一缓冲本体210及一第一隔离膜220。缓冲本体210例如为发泡材料。缓冲本体210具有一顶面211、一底面212及一侧面213。顶面211与底面212连接于侧面213的相对两侧。缓冲本体210具有一第三厚度D3，且0.5(D2-D1) ^ D3 ^ (D2-D1)。缓冲本体210夹在上下两面板主体110之间而填补面板主体110与电路驱动组件120间的厚度差(D2-D1)。
[0066]第一隔离膜220例如为软性薄膜，且第一隔离膜220的厚度远小于缓冲本体210的厚度D3，故可忽略第一隔离膜220的厚度。本实施例的第一隔离膜220的形状以四边形为例而第一隔离膜220的各边处分别具有相连的一结合侧221、一第一自由侧222a、一第二自由侧222b及一第三自由侧222c。结合侧221相对于第二自由侧222b，且第一自由侧222a相对于第三自由侧222c。结合侧221通过一粘着层300贴附于缓冲本体210的顶面211，且第一隔离膜220向缓冲本体210外延伸，也就是说部分第一隔离膜220凸出侧面213，使得第一自由侧222a、第二自由侧222b及第三自由侧222c不固定于缓冲本体210。此处所指的不固定是指各自由侧222a、222b、222c粘贴在缓冲本体210上，使得第一隔离膜220受到外力作用时，第一自由侧222a、第二自由侧222b及第三自由侧222c能够相对结合侧221活动。第一隔离膜220凸出于侧面213的部分具有一覆盖面223，覆盖面223与侧面213共同形成容设空间230。
[0067]当缓冲垫200夹在两面板模块100之间且下层的驱动组件120容置于容设空间230内时，缓冲本体210夹在上下两面板主体110之间，以及第一隔离膜220夹在上下两电路驱动组件120之间(即可隔离下层电子元件122与上层电路板121)，使得第一隔离膜220隔离各下层电子元件122与上层电路板121，进而能够避免各下层电子元件122与上层电路板121产生碰撞。
[0068]缓冲本体210与第一隔离膜220间的厚度差(约等于缓冲本体210的厚度D3)可填补面板主体I1与电路驱动组件120间的厚度差(D2-D1)，使得各面板模块100较平整地堆叠于包装箱(未绘示)内。
[0069]相较于已知歪斜的面板堆叠组，本实施例的平整堆叠的面板堆叠组合10与包装箱间的空隙较小，故面板堆叠组合10在包装箱内晃动的程度较小，进而可降低运送途中，面板模块100因晃动而损坏的几率。
[0070]本实施例的复合式缓冲垫200可有效降低面板堆叠组合10的总厚度，进而大幅提升包装箱的装片数量。详细来说，若各面板模块100搭配已知非复合式的缓冲垫200来堆叠时，面板堆置组合10的最大厚度会等于各电路驱动组件120的厚度(N*D2,N是指各电路驱动组件120的数量)加上各缓冲垫200的厚度(即缓冲本体210的厚度(N*D3，N是指各缓冲垫200的数量)。但，本实施例缓冲垫200为缓冲本体210与第一隔离膜220复合而成，借由缓冲本体210与第一隔离膜220之间的段差而形成容设空间230，以供电子元件122容置，使得面板堆叠组合10的最大厚度可降至约各电路驱动组件120的厚度(N*D2，N是指各电路驱动组件120的数量)。如此一来，采用本实施例的缓冲垫200来隔离各面板模块100将可大幅提升包装箱的装片数量。
[0071]以同一尺寸的包装箱实测，将已知缓冲垫与面板模块交错堆叠于包装箱内，可测得包装箱的装片数量为11片，若将已知缓冲垫换成本实施例的缓冲垫200，则可测得包装箱的装片数量自11片提升至17片。
[0072]此外，第一隔离膜220夹在上下两电路驱动组件120之间，可避免下层电子元件122与上层电路板121相碰撞，进而降低电子元件122或电路板121的损坏的几率。
[0073]再者，第一隔离膜220至少具有一自由侧222，由于自由侧222未固定于缓冲本体210上，故容设空间230的高度并不会受到缓冲本体210的厚度限制。当面板主体110与电路驱动组件120的厚度差(D2-D1)大于缓冲本体210的第三厚度D3时，第一隔离膜220的自由侧222还可向上挠曲而扩大容设空间230的高度，以供较大尺寸的电子元件122设置。如此一来,缓冲本体210的厚度可适度地薄化，以进一步降低缓冲垫200的整体成本。
[0074]缓冲垫200的形式并不限于上述图1的实施例，请参阅图4A与图4B。图4A为根据本实用新型第二实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。图4B为图4A的缓冲本体的俯视示意图。
[0075]本实施例的缓冲垫200包含一缓冲本体210及一第一隔离膜220。缓冲本体210具有一顶面211、一底面212、一侧面213及一穿槽214(如图4B所示)。顶面211与底面212连接于侧面213的相对两侧。穿槽214自侧面213向内凹陷，且贯穿顶面211及底面212。
[0076]第一隔离膜220的形状同样以四边形为例。第一隔离膜220的各边分别具有相连的一第一结合侧221a、一第二结合侧221b、一第三结合侧221c及一自由侧222。第一结合侧221a与第三结合侧221c相对，第二结合侧221b与自由侧222相对。第一结合侧221a、第二结合侧221b及第三结合侧221c分别通过粘着层300贴附于缓冲本体210的顶面211。第一隔离膜220具有一覆盖面223，且覆盖面223覆盖于穿槽214以令覆盖面223与形成穿槽214的壁面围绕出容设空间230 (如图4A所示)。本实施例的缓冲本体210与上述图1的实施例的差异在于，本实施例的缓冲本体210是针对电子元件122的位置开设穿槽214，面板模块100的其余位置皆覆盖缓冲本体210，以提升缓冲垫200的缓冲效果。
[0077]请参阅图5A与图5B。图5A为根据本实用新型第三实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。图5B为图5A的缓冲本体的俯视示意图。
[0078]本实施例的缓冲垫200包含一缓冲本体210及一第一隔离膜220。缓冲本体210具有一顶面211、一底面212、一侧面213及多个穿槽214 (如图5B所示)。顶面211与底面212连接于侧面213的相对两侧。穿槽214贯穿顶面211及底面212，且与侧面213保持一距离。第一隔离膜220具有相连的一第一结合侧221a、一第二结合侧221b、一第一自由侧222a及一第二自由侧222b。第一结合侧221a相对于第二结合侧221b,第一自由侧222a相对于第二自由侧222b。第一结合侧221a与第二结合侧221b分别通过粘着层300贴附于缓冲本体210的顶面211，且各穿槽214位于第一结合侧221a与第二结合侧221b之间。隔离膜具有一覆盖面223，且覆盖面223覆盖于各穿槽214以令覆盖面223与形成各穿槽214的壁面共同围绕出多个容设空间230 (如图5A所示)。
[0079]本实施例的缓冲本体210与上述图4A的实施例相似皆是针对电子元件122的位置开设穿槽214，面板模块100的其余位置皆覆盖缓冲本体210，以提升缓冲垫200的缓冲效果。
[0080]值得注意的是，本实施例的穿槽214的数量以多个为例，但并不以此为限，在其他实施例中，穿槽214的数量也可以为一个。
[0081]请参阅图6A至第6C。图6A为根据本实用新型第四实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。图6B为沿图6A的6B-6B剖面线绘示的剖面示意图。图6C为图6A的缓冲本体的俯视不意图。
[0082]本实施例的缓冲垫200包含一缓冲本体210及一第一隔离膜220。缓冲本体210具有一顶面211、一底面212、一侧面213及一穿槽214(如图6C所示)。顶面211与底面212连接于侧面213的相对两侧。穿槽214自侧面213向内凹陷，且贯穿顶面211及底面212。
[0083]第一隔离膜220具有一第一结合侧221a、一第二结合侧221b、一第一自由侧222a及一第二自由侧222b。第一结合侧221a相对于第二结合侧221b，第一自由侧222a相对于第二自由侧222b。第一结合侧221a及第二结合侧221b分别通过粘着层300于缓冲本体210的顶面211，且第一结合侧221a与第二结合侧221之间距小于第一结合侧221a与第二结合侧221b之间的第一隔离膜220的长度，使得第一隔离膜220的第一结合侧221a与第二结合侧221b之间形成有一弯曲段224(如图6B所示)。弯曲段224覆盖穿槽214。更进一步来说，本实施例的弯曲段224是朝远离缓冲本体210的方向拱起，以进一步加大容设空间230 (如图6B所示)，使得容设空间230可容设高度更高的电子元件122。
[0084]请参阅图7。图7为根据本实用新型第五实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。本实施例与上述图4的实施例相似，故仅针对相异处进行说明。
[0085]本实施例的第一隔离膜220更可具有多个沟槽225。该多个沟槽225彼此并排，且沟槽225的长边平行于侧面213。该多个沟槽225能够提升第一隔离膜220的挠性变形能力，使第一隔离膜220的自由侧222具有较大的位移量而扩大容设空间230。如此一来，具沟槽225的第一隔离膜220能够应用于高度更高的电子元件122。
[0086]请参阅图8。图8为根据本实用新型第六实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。
[0087]本实施例的第一隔离膜220更可具有多个穿孔226，且该多个穿孔226例如但不限于以阵列方式并排。该多个穿孔226能够提升第一隔离膜220的挠性变形能力，使第一隔离膜220具有较大的位移量而扩大容设空间230。如此一来，具穿孔226的第一隔离膜220能够应用于高度更高的电子元件122。
[0088]请参阅图9。图9为根据本实用新型第七实施例所揭露的缓冲垫的俯视示意图。
[0089]本实施例的第一隔离膜220更可具有多个第一沟槽225a与多个第二沟槽225b。该多个第一沟槽225a与该多个第二沟槽225b分别自第一隔离膜220的相对两端缘向内延伸，且该多个第一沟槽225a与该多个第二沟槽225b交错配置。该多个第一沟槽225a与该多个第二沟槽225b能够提升第一隔离膜220的挠性变形能力，使第一隔离膜220具有较大的位移量而扩大容设空间230。如此一来，具该多个第一沟槽225a与这该多个第二沟槽225b的第一隔离膜220能够应用于高度更高的电子元件122。
[0090]请参阅图10。图10为根据本实用新型第八实施例所揭露的缓冲垫的剖面示意图。
[0091]缓冲垫200包含一缓冲本体210、一第一隔离膜220及一第二隔离膜240。缓冲本体210具有一顶面211、一底面212及一侧面213。顶面211与底面212连接于侧面213的相对两侧。并定义一平分面215。平分面215至顶面211的距离等于和平分面215至底面212的距离。
[0092]第一隔离膜220与第二隔离膜240各具有一结合侧221与一自由侧222。第一隔离膜220的结合侧221与第二隔离膜240的结合侧221分别贴附于缓冲本体210的顶面211与底面212。第一隔离膜220的自由侧222与第二隔离膜240的自由侧222凸出于侧面213且彼此相贴附，且第一隔离膜220的自由侧222与第二隔离膜240的自由侧222位于平分面215。换言之，第一隔离膜220凸出于侧面213的长度是等于第二隔离膜240凸出于侧面213的长度，使得第一隔离膜220与第二隔离膜240以平分面215为基准面彼此对称。
[0093]在本实施例中，第一隔离膜220的自由侧222与第二隔离膜240的自由侧242彼此贴附可增加其结构强度，进而提升电子元件122的保护效果。
[0094]请参阅图11。图11为根据本实用新型第九实施例所揭露的缓冲垫的剖面示意图。
[0095]缓冲垫200包含一缓冲本体210、一第一隔离膜220及一第二隔离膜240。缓冲本体210具有一顶面211、一底面212及一侧面213。顶面211与底面212连接于侧面213的相对两侧。并定义一平分面215。平分面215至顶面211的距离等于和平分面215至底面212的距离。
[0096]第一隔离膜220与第二隔离膜240各具有一结合侧221与一自由侧222。第一隔离膜220的结合侧221与第二隔离膜240的结合侧221分别贴附于缓冲本体210的顶面211与底面212。第一隔离膜220的自由侧222与第二隔离膜240的自由侧222凸出于侧面213且彼此相贴附，且第一隔离膜220的自由侧222与第二隔离膜240的自由侧222位于顶面211与平分面215之间。换言之，第二隔离膜240凸出于侧面213的长度是大于第二隔离膜240凸出于侧面213的长度，使得第二隔离膜240的弯曲程度是大于第一隔离膜220的弯曲程度。其中，隔离膜的曲率半径越小，其弯曲程度越大。
[0097]在本实施例中，第一隔离膜220的自由侧222与第二隔离膜240的自由侧242彼此贴附除了可增加其结构强度外，更因为第一隔离膜220的自由侧222与第二隔离膜240的自由侧242位于顶面111与平分面115之间，故可扩大容设空间，以供高度较高的电子元件112容设。
[0098]请参阅图12。图12为根据本实用新型第九实施例所揭露的缓冲垫的剖面示意图。
[0099]缓冲垫200包含一缓冲本体210、一第一隔离膜220及一第二隔离膜240。缓冲本体210具有一顶面211、一底面212及一侧面213。顶面211与底面212连接于侧面213的相对两侧。
[0100]第一隔离膜220与第二隔离膜240各具有一结合侧221与一自由侧222。第一隔离膜220的结合侧221与第二隔离膜240的结合侧221分别贴附于缓冲本体210的顶面211与底面212。第一隔离膜220的自由侧222与第二隔离膜240的自由侧222凸出于侧面213且彼此分离。借此可通过双层隔离膜来提升对于电路驱动组件120的保护效果。
[0101]在本实施例中，电子元件120除了通过第一隔离膜220与第二隔离膜240的双层保护外，更第一隔离膜220与第二隔离膜240间的空气层进一步提供较佳的缓冲效果。
[0102]根据上述实施例所揭露的缓冲垫及具缓冲垫的面板堆叠组合，通过隔离膜贴附于缓冲本体形成具有容设空间的缓冲垫，容设空间除了能够消除面板模块的厚度差，使得面板堆叠组合能够较平整地堆叠外，更能够降低面板堆叠组合的总厚度。如此一来，便能够减缓面板堆叠组合在包装箱内的晃动程度，以及提升包装箱的装片数量。
[0103]此外，隔离膜夹在上下两电路驱动组件之间，可避免下层电子元件与上层电路板相碰撞，进而降低电子元件或电路板的损坏的几率。
[0104]再者，由于隔离膜的自由侧未固定于缓冲本体，故容设空间的高度并不会受到缓冲本体的厚度限制。因此，缓冲本体的厚度可适度地薄化，以进一步降低缓冲垫的整体成本。
[0105]虽然本实用新型的实施例揭露如上所述，然并非用以限定本实用新型，任何熟习相关技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，举凡依本实用新型申请范围所述的形状、构造、特征及精神当可做些许的变更，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
【权利要求】
1.一种缓冲垫，其特征在于，包含: 一缓冲本体；以及 至少一隔离膜，该隔离膜的厚度小于该缓冲本体的厚度，且该隔离膜具有至少一结合侧及至少一自由侧，该自由侧连接于该结合侧，该结合侧叠设并固定于该缓冲本体，且该隔离膜至少部分与该缓冲本体不重叠而形成一容设空间，该自由侧不固定于该缓冲本体。
2.如权利要求1所述的缓冲垫，其特征在于，该缓冲本体具有相连的一顶面及一侧面，该隔离膜的该结合侧贴附于该缓冲本体的该顶面，且该自由侧凸出于该侧面，该隔离膜凸出该侧面的部分具有一覆盖面，且该覆盖面与该侧面共同形成该容设空间。
3.如权利要求1所述的缓冲垫，其特征在于，该缓冲本体具有一顶面、一底面、一侧面及一穿槽，该顶面与该底面连接于该侧面的相对两侧，该穿槽自该侧面向内凹陷，且贯穿该顶面及该底面，该隔离膜具有一覆盖面，该隔离膜的该结合侧贴附于该缓冲本体的该顶面，且该覆盖面覆盖于该穿槽以令该覆盖面与形成该穿槽的壁面围绕出该容设空间。
4.如权利要求3所述的缓冲垫，其特征在于，该隔离膜更具有至少一沟槽。
5.如权利要求4所述的缓冲垫，其特征在于，该至少一沟槽的长边平行于该侧面。
6.如权利要求4所述的缓冲垫，其特征在于，该至少一沟槽包含多个第一沟槽与多个第二沟槽，该多个第一沟槽与该多个第二沟槽分别自该隔离膜的相对两端缘向内延伸，且该多个第一沟槽与该多个第二沟槽交错配置。
7.如权利要求3所述的缓冲垫，其特征在于，该隔离膜更具有多个穿孔。
8.如权利要求3所述的缓冲垫，其特征在于，该至少一结合侧包含一第一结合侧及一第二结合侧，该至少一自由侧包含一第一自由侧及一第二自由侧，该第一结合侧及该第二结合侧分别位于该隔离膜的相对两侧，该第一自由侧及该第二自由侧分别位于该隔离膜另外的相对两侧，该第一结合侧及该第二结合侧叠设并固定于该缓冲本体的该顶面，该隔离膜具有一弯曲段，该弯曲段位于该第一结合侧与该第二结合侧之间，并覆盖该穿槽。
9.如权利要求1所述的缓冲垫，其特征在于，该缓冲本体具有一顶面、一底面、一侧面及至少一穿槽，该顶面与该底面连接于该侧面的相对两侧，该穿槽贯穿该顶面及该底面，且与该侧面保持一距离，该至少一结合侧包含一第一结合侧及一第二结合侧，该第一结合侧及该第二结合侧分别位于该隔离膜的相对两侧，该隔离膜具有一覆盖面，该第一结合侧与该第二结合侧分别贴附于该缓冲本体的该顶面，且该覆盖面覆盖于该穿槽以令该覆盖面与形成该穿槽的壁面共同围绕出该容设空间。
10.如权利要求1所述的缓冲垫，其特征在于，该缓冲本体具有一顶面、一底面及一侧面，该顶面与该底面连接于该侧面的相对两侧，该至少一隔离膜包含一第一隔离膜与一第二隔离膜，该第一隔离膜的该结合侧与该第二隔离膜的该结合侧分别贴附于该缓冲本体的该顶面与该底面，该第一隔离膜的该自由侧与该第二隔离膜的该自由侧彼此分离。
11.如权利要求1所述的缓冲垫，其特征在于，该缓冲本体具有一顶面、一底面及一侧面，该顶面与该底面连接于该侧面的相对两侧，该至少一隔离膜包含一第一隔离膜及一第二隔离膜的数量为二，该第一隔离膜的该结合侧与该第二隔离膜的该结合侧分别贴附于该缓冲本体的该顶面与该底面，该第一隔离膜的该自由侧与该第二隔离膜的该自由侧凸出于该侧面且彼此相贴附。
12.如权利要求11所述的缓冲垫，其特征在于，定义一平分面，该平分面至该顶面的距离等于和该平分面至该底面的距离，而该第一隔离膜的该自由侧与该第二隔离膜的该自由侧皆介于该顶面与该平分面之间。
13.如权利要求12所述的缓冲垫，其特征在于，该第二隔离膜凸出于该侧面的长度大于该第一隔离膜凸出于该侧面的长度。
14.如权利要求11所述的缓冲垫，其特征在于，定义一平分面，该平分面至该顶面的距离等于和该平分面至该底面的距离，而该第一隔离膜的该自由侧与该第二隔离膜的该自由侧位于该平分面。
15.一种面板堆叠组合，其特征在于，包含: 一面板模块，包含: 一面板主体；以及 一电路驱动组件，包含一电路板及至少一电子元件，该电路板电性连接于该面板主体，该电子元件叠设并电性连接于该电路板，该电路驱动组件的厚度大于该面板主体的厚度；以及 一如权利要求1至13其中之一的缓冲垫，该缓冲垫叠设于该面板模块，且该电路驱动组件位于该容设空间内，以令该缓冲本体叠设于该面板主体，且该隔离膜叠设于该电路驱动组件的该至少一电子元件。
16.如权利要求15所述的面板堆叠组合，其特征在于，该面板主体具有一第一厚度D1，该电路驱动组件具有一第二厚度D2，该缓冲本体具有一第三厚度D3，且0.5(D2-D1) ^ D3 ^ (D2-D1)。
【文档编号】B65D57/00GK204078400SQ201420546684
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月22日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】刘怡婷, 丁崇宽, 茅仲宇 申请人:友达光电股份有限公司