1.一种用于电子设备的空气和水密封壳体，所述壳体包括：
外壳，其包括壳体构件，所述壳体构件包括多个外壳附接结构，至少一个槽和至少一个端口形成在所述外壳附接结构中，所述壳体构件还包括相对于所述外壳附接结构侧向向外的平坦周边表面，所述壳体构件还包括限定内表面和外表面的壁，所述壁定尺寸为在所述内表面中限定凹部，在所述凹部处，所述壁的至少一部分具有0.2mm到1.6mm之间的厚度，所述壁进一步定尺寸为限定从所述凹部延伸到当预定电子设备设置在所述壳体构件中时靠近所述预定电子设备的扬声器处的位置的空气路径；
壳体盖，其包括形成在其上的多个壳体盖附接结构，且成形为与所述多个外壳附接结构联接，所述壳体盖还包括相对于所述壳体盖附接结构侧向向外的平坦周边表面；
所述外壳和所述壳体盖可拆卸地连结并形成由所述壳体盖的平坦周边表面和相对的所述壳体构件的平坦周边表面限定的空间；
垫圈，其机械地附接到所述壳体盖，所述垫圈延伸到所述空间中并且在所述壳体构件的平坦周边表面和所述壳体盖的平坦周边表面之间轴向压缩，以提供水和空气密封，其中，所述垫圈的压缩通过所述外壳附接结构和所述壳体盖附接结构的连接来维持；
至少一个膜，当所述预定电子设备设置在所述壳体构件中时，所述至少一个膜设置在所述壳体构件的靠近所述设备的扩音器处的槽中。
2.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜包括膜垫圈。
3.根据权利要求2所述的壳体，其中所述膜垫圈定尺寸为与所述预定电子设备接触，并且将所述预定电子设备从所述内表面隔开，并且在声音上将所述预定电子设备的扩音器与所述壳体内的环境声音隔离。
4.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜不可渗透空气和水。
5.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜具有5微米至2000微米的厚度。
6.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜具有50MPa至80GPa的杨氏模量。
7.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜具有500kg/m3至2500kg/m3的密度。
8.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜由TPU、PI、PEN、PTFE、PVDF、PET或PC材料形成。
9.根据权利要求1所述的壳体，其中每个所述外壳附接结构均包括凹形腔。
10.根据权利要求9所述的壳体，其中每个所述壳体盖附接结构均包括凸形突起。
11.根据权利要求1所述的壳体，其中所述壁在所述凹部处的厚度为1.2mm。
12.根据权利要求1所述的壳体，其中所述壳体盖还包括屏幕。
13.根据权利要求12所述的壳体，其中所述屏幕还包括形成在其中的至少一个端口，并且至少一个按钮特征部组装到所述屏幕的端口。
14.一种用于电子设备的保护性壳体，包括：
外壳，其包括壳体构件，所述壳体构件包括形成在其中的多个外壳卡合附接结构；
壳体盖，其包括形成在其上的壳体盖卡合附接结构，所述壳体盖卡合附接结构与所述外壳卡合装配结构联接；
所述主外壳和所述壳体盖可拆卸地连结以限定接收电子设备的空气和水密封体积；以及
垫圈，其设置于所述壳体构件的平坦表面和所述壳体盖的平坦表面之间，其中所述垫圈在所述壳体构件和所述壳体盖之间轴向压缩，以提供水和空气密封，并且其中所述垫圈的压缩通过所述外壳卡合附接结构和所述壳体盖卡合附接结构的连接来维持。
15.根据权利要求14所述的保护性壳体，其中所述壳体盖卡合附接结构和所述外壳卡合附接结构的连接限定接收所述垫圈的单独空间。
16.根据权利要求15所述的保护性壳体，其中所述壳体盖卡合附接结构和所述外壳卡合附接结构相对于所述单独空间侧向向内形成。
17.根据权利要求15所述的保护性壳体，其中所述壳体盖卡合附接结构和所述外壳卡合附接结构相对于所述单独空间侧向向外形成。
18.根据权利要求17所述的保护性壳体，其中所述垫圈机械地附接到所述壳体盖。
19.根据权利要求17所述的保护性壳体，其中所述垫圈共模制到所述壳体盖。
20.一种用于电子设备的保护性壳体，包括：
外壳，其包括壳体构件，所述壳体构件定尺寸为接收预定电子设备，并且包括形成在其中的至少一个槽和多个外壳卡合附接结构；
壳体盖，其包括形成在其上的壳体盖卡合附接结构，所述壳体盖卡合附接结构与所述外壳卡合装配结构联接；
所述外壳和所述壳体盖可拆卸地连结以限定接收电子设备的空气和水密封体积；
垫圈，其设置于所述壳体构件的平坦表面和所述壳体盖的平坦表面之间，其中所述垫圈在所述壳体构件和所述壳体盖之间轴向压缩，以提供水和空气密封，并且其中所述垫圈的压缩通过所述外壳卡合附接结构和壳体盖卡合附接结构的连接来维持；以及
至少一个膜，当所述预定电子设备设置在所述壳体构件中时，所述至少一个膜设置在所述壳体构件的靠近所述预定电子设备的扩音器处的至少一个槽中。