一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及包装设备领域，具体是一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统。
【背景技术】
[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS(微机械电子系统)，应用在电子、医疗领域。
[0003]随着半导体行业的迅速发展，高性能、高效率的包装设备的开发越来越需要。其中散料包装设备是半导体包装生产线上除盘装上料包装机和管装上料包装机外的重要设备。其性能和效率对产线产能有直接影响。
[0004]现有的半导体行业散料包装设备，其封装系统或不具通用性，或结构和操作复杂，或稳定性差，或效率低。不能满足现代化产线对生产成本控制和产能控制的需要。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]—种用于半导体行业散料包装设备的封装系统，包括基带限位装置、轨道、压刀机构、盖带盘、针轮和浮动装置，供带系统送来的基带经基带限位装置沿轨道延伸，并经轨道送至压刀机构，自动取放料系统将合格产品送至轨道处的基带上方，盖带盘上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机和压刀，压刀电机通过凸轮传动驱动压刀上下移动，压刀在压刀电机的驱动下与浮动装置配合将基带与盖带压合，针轮在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统。
[0008]作为本实用新型进一步的方案:所述封装系统还包括残次品料盒，自动取放料系统将残次品送至残次品料盒内。
[0009]作为本实用新型再进一步的方案:所述轨道上方还设置有限位板，限位板上开设有凹槽。
[0010]作为本实用新型再进一步的方案:所述限位板旁还设置有跳料传感器。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:1、该用于半导体行业散料包装设备的封装系统封装方便，且封装效率高，设备运行稳定，有利于提高产线产能。2、该用于半导体行业散料包装设备的封装系统的通用性强，只需调节部分结构和参数，即能对具有相似外形尺寸的产品进行封装，节省生产成本。
【附图说明】
[0012]图1为用于半导体行业散料包装设备的封装系统的结构示意图。
[0013]图中:1_残次品料盒、2-第二基带限位装置、3-轨道、4-跳料传感器、5-压刀电机、6-盖带盘、7-针轮、8-压刀、9-浮动装置、I O-限位板、11 -凹槽。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请参阅图1，本实用新型实施例中，一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统，包括基带限位装置2、轨道3、压刀机构、盖带盘6、针轮7和浮动装置9，供带系统送来的基带经基带限位装置2沿轨道3延伸，并经轨道3送至压刀机构，封装系统还包括残次品料盒I，自动取放料系统将合格产品送至轨道3处的基带上方，将残次品送至残次品料盒I内，轨道3上方还设置有限位板10，限位板10上开设有凹槽11，视觉检测系统设置在凹槽11上方，用于通过凹槽11对经过的产品进行检测，检测是否有产品以及产品的位置是否正确，产品在基带的带动下沿轨道经过限位板10进入压刀机构，盖带盘6上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机5和压刀8，压刀电机5通过凸轮传动驱动压刀8上下移动，压刀8在压刀电机5的驱动下与浮动装置9配合将基带与盖带压合，从而将产品包装固定在盖带与基带之间的封闭空间内，浮动装置9一方面便于压刀电机5找寻原点，另一方面在压合过程中，具有自动调心功能，使封合痕迹更平顺，针轮7在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统，优选的，所述限位板10旁还设置有跳料传感器4，当有产品从凹槽11内跳出时，跳料传感器4将发出报警信息。
[0016]本实用新型的工作原理是:所述用于半导体行业散料包装设备的封装系统，自动取放料系统将合格产品送至轨道3处的基带上方，将残次品送至残次品料盒I内，产品在基带的带动下沿轨道经过限位板10进入压刀机构，盖带盘6上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，压刀机构的压刀8在压刀电机5的驱动下与浮动装置9配合将基带与盖带压合，从而将产品包装固定在盖带与基带之间的封闭空间内，浮动装置9一方面便于压刀电机5找寻原点，另一方面在压合过程中，具有自动调心功能，使封合痕迹更平顺，针轮7在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统。在产品经过限位板10上的凹槽11时，凹槽11上方的视觉检测系统对经过的产品进行检测，检测是否有产品以及产品的位置是否正确。
[0017]所述用于半导体行业散料包装设备的封装系统封装方便，且封装效率高，设备运行稳定，有利于提高产线产能。所述用于半导体行业散料包装设备的封装系统的通用性强，只需调节部分结构和参数，即能对具有相似外形尺寸的产品进行封装，节省生产成本。
[0018]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0019]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统，其特征在于，包括基带限位装置(2)、轨道(3)、压刀机构、盖带盘(6)、针轮(7)和浮动装置(9)，供带系统送来的基带经基带限位装置(2)沿轨道(3)延伸，并经轨道(3)送至压刀机构，自动取放料系统将合格产品送至轨道(3)处的基带上方，盖带盘(6)上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机(5)和压刀(8)，压刀电机(5)通过凸轮传动驱动压刀(8)上下移动，压刀(8)在压刀电机(5)的驱动下与浮动装置(9)配合将基带与盖带压合，针轮(7)在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统。2.根据权利要求1所述的用于半导体行业散料包装设备的封装系统，其特征在于，所述封装系统还包括残次品料盒(I)，自动取放料系统将残次品送至残次品料盒(I)内。3.根据权利要求1或2所述的用于半导体行业散料包装设备的封装系统，其特征在于，所述轨道(3)上方还设置有限位板(10)，限位板(10)上开设有凹槽(11)。4.根据权利要求3所述的用于半导体行业散料包装设备的封装系统，其特征在于，所述限位板(10)旁还设置有跳料传感器(4)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统，包括基带限位装置、轨道、压刀机构、盖带盘、针轮和浮动装置，供带系统送来的基带经基带限位装置沿轨道延伸，并经轨道送至压刀机构，自动取放料系统将合格产品送至轨道处的基带上方，盖带盘上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机和压刀，压刀电机通过凸轮传动驱动压刀上下移动，压刀在压刀电机的驱动下与浮动装置配合将基带与盖带压合，针轮在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统。该封装系统封装方便，且封装效率高，设备运行稳定，有利于提高产线产能。
【IPC分类】B65B15/04
【公开号】CN205387214
【申请号】CN201620173906
【发明人】陈恕华, 胡晨光
【申请人】嘉兴高凯电子有限公司
【公开日】2016年7月20日
【申请日】2016年3月7日