防静电多孔透气托盘的制作方法

文档序号:11646697阅读:332来源:国知局
防静电多孔透气托盘的制造方法与工艺

本实用新型涉及托盘产品技术领域,特指一种防静电多孔透气托盘。



背景技术:

塑料托盘作为现代塑料托盘作为现代TN/STN/FSTN/TFT液晶显示模块、TP触摸屏模块、摄像头模块、指纹识别模块及电子产品组装、加工过程中重要的装卸、储存和运输设备,已广泛应用于生产、运输、仓储和流通等领域。

普通塑料托盘一般都包括托盘主体,该托盘主体具有用于装载物品的容置槽,该普通塑料托盘在使用过程中易堆积灰尘,而TN/STN/FSTN/TFT液晶显示模块、TP触摸屏模块、摄像头模块、指纹识别模块及在组装、加工过程中不能存在灰尘,对生产者造成极大的困扰,另外,此结构的普通塑料托盘不能使放置于其中的TN/STN/FSTN/TFT液晶显示模块、TP触摸屏模块、摄像头模块、指纹识别模块及电子元器件均匀加压、受热等,且不具备永久性防静电的功效,对使用者造成较大的困扰。

有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种防静电多孔透气托盘。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该防静电多孔透气托盘包括托盘主体,该托盘主体具有用于装载物品的容置槽,所述托盘主体于容置槽底部设置有复数个均匀分布的透气网孔,且该托盘主体上设置有防静电层。

进一步而言,上述技术方案中,所述透气网孔呈矩形,且其四个角的内壁设置成弧形。

进一步而言,上述技术方案中,所述托盘主体上端边缘向外凸伸以形成一外凸缘,并使托盘主体下端形成一对接槽,且该对接槽向内开设有若干贯穿所述容置槽的透气孔,该透气孔呈倒“U”字形。

进一步而言,上述技术方案中,所述托盘主体于容置槽上端口的内壁设置有阶梯槽。

采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:托盘主体于容置槽底部设置有复数个均匀分布的透气网孔,以此可有效防止托盘主体的容置槽堆积灰尘,即可防止放置于托盘主体的容置槽中的TN/STN/FSTN/TFT液晶显示模块、TP触摸屏模块、摄像头模块、指纹识别模块沾到灰尘,保证产品加工的效率及质量,提高无异物组装的良率和效率,降低产品制造成本;且更加有效使温度、热量、气流均匀的分布,使放置于托盘主体的容置槽中的产品均匀受热,抽真空后均匀受压,更有利于产品脱泡、去湿、烘干,以此提高产品的加工效率。所述托盘主体上设置有防静电层,以此可更加有效保护产品,使产品免受静电的破坏。

附图说明:

图1是本实用新型的立体图;

图2是本实用新型另一视角的立体图;

图3是本实用新型的主视图。

具体实施方式:

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-3所示,为一种防静电多孔透气托盘,其包括托盘主体1,该托盘主体1具有用于装载物品的容置槽11,所述托盘主体1于容置槽11底部设置有复数个均匀分布的透气网孔12,该透气网孔12可有效防止托盘主体1的容置槽11堆积灰尘,即可防止放置于托盘主体1的容置槽11中的TN/STN/FSTN/TFT液晶显示模块、TP触摸屏模块、摄像头模块、指纹识别模块沾到灰尘,保证产品加工的效率及质量。另外,由于托盘主体1的容置槽11底部设置有复数个均匀分布的透气网孔12,以此更加有效使温度、热量、气流均匀的分布,使放置于托盘主体1的容置槽11中的产品均匀受热,抽真空后均匀受压,更有利于产品脱泡、去湿、烘干,以此提高产品的加工效率。

所述托盘主体1上设置有防静电层,以此可更加有效保护产品,使产品免受静电的破坏。

所述透气网孔12呈矩形,且其四个角的内壁设置成弧形。

所述托盘主体1上端边缘向外凸伸以形成一外凸缘13,并使托盘主体1下端形成一对接槽14,且该对接槽14向内开设有若干贯穿所述容置槽11的透气孔141,该透气孔141呈倒“U”字形,以此可使在多个托盘主体进行堆叠时,起来良好的防呆功效,且该外凸缘13便于工作人员手拿住,提高使用便利性。另外,所述托盘主体1于容置槽11上端口的内壁设置有阶梯槽15。

综上所述,托盘主体1于容置槽11底部设置有复数个均匀分布的透气网孔12,以此可有效防止托盘主体1的容置槽11堆积灰尘,即可防止放置于托盘主体1的容置槽11中的TN/STN/FSTN/TFT液晶显示模块、TP触摸屏模块、摄像头模块、指纹识别模块沾到灰尘,保证产品加工的效率及质量,提高无异物组装的良率和效率,降低产品制造成本;且更加有效使温度、热量、气流均匀的分布,使放置于托盘主体1的容置槽11中的产品均匀受热,抽真空后均匀受压,更有利于产品脱泡、去湿、烘干,以此提高产品的加工效率。所述托盘主体1上设置有防静电层,以此可更加有效保护产品,使产品免受静电的破坏。

当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。

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