自动装片机的制作方法

本实用新型涉及自动装片机。

背景技术：

石英晶体谐振器又称石英晶体，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，构成石英晶体振荡器。在集成电路板上经常会用到49S石英晶体谐振器，而石英晶体谐振器的工作稳定性会直接影响集成电路，当谐振器功能参数值超过一定的范围，会造成振荡电路不工作，产生整机不良，尤其是在高端电子产品应用上，不能很好的与整机匹配工作，市场不良率比较高，产品使用寿命短，这就存在着一定的不足之处。

当前使用的半自动晶片装片机，其工作描述：被银电极板装在摇片机上，晶片放置在每个电极板面上，设备的水平摇摆，将晶片逐片入电极槽，此过程中晶片在相互间不断摩擦碰撞，易导致水晶材质的晶片出现裂痕、崩边、缺角等不良，电极板上的银屑异物也会在与晶片不断接触运动中掉落并吸附在晶片上，此类不良晶片制造的石英谐振件本身就存在了品质隐患且不易检出，在电路板通电及高温工作下会发生性能下降或不工作，造成电路品质故障。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种提高晶片装片合格率、晶体性能稳定的自动装片机。

本实用新型所采用的技术方案是：所述自动装片机包括工作仓和设置于所述工作仓上方的MCU控制系统，所述工作仓内设置有均与所述MCU控制系统电性连接的物料载盘输送装置、晶片放置装置、晶片吸放转移装置和图像处理装置，所述载盘输送装置安装于所述工作仓的底部一端，所述晶片放置装置安装于所述工作仓的底部另一端，所述晶片吸放转移装置安装于所述物料载盘输送装置和晶片放置装置之间的上方，所述图像处理装置安装于所述物料载盘输送装置和晶片放置装置之间。

进一步的，所述晶片放置装置包括轨道架一、轨道架二、驱动气缸一、托板和提篮机构，所述轨道架安装于所述工作仓的底部且位于所述晶片吸放转移装置的一侧方，所述轨道架二安装于所述工作仓的底部且位于所述轨道架一的一侧方，所述托板安装于所述轨道架一与所述轨道架二之间，所述驱动气缸一与所述托板相连接，所述提篮机构包括提篮和与所述提篮相连接的提篮升降轴，所述提篮位于所述轨道架一与所述轨道架二之间的一端，所述提篮内设置有若干层载具，所述载具内设置有若干片电极板，所述载具下端设有与所述托板相适配的托层，所述提篮的顶端设有提篮把手，所述驱动气缸一与所述提篮升降轴均与所述MCU控制系统电性连接。

进一步的，所述物料载盘输送装置包括活动载盘和与所述活动载盘相连接的驱动气缸二，所述活动载盘放置有若干片晶片，所述驱动气缸二与所述MCU控制系统电性连接。

进一步的，所述晶片吸放转移装置包括龙门架一和晶片吸放机构，所述龙门架一的横梁一上设有滑轨一，所述晶片吸放机构包括与所述滑轨一相适配的横向滑移模块，所述横向滑移模块上设置有吸嘴升降马达，所述吸嘴升降马达的下端设置有吸嘴旋转马达，所述吸嘴旋转马达的下端连接有负压晶片吸嘴，所述龙门架一安装于所述工作仓的底部，且所述物料载盘输送装置和所述晶片放置装置位于所述龙门架一之间，所述横向滑移模块、所述吸嘴升降马达、所述吸嘴旋转马达和所述负压晶片吸嘴均与所述MCU控制系统电性连接。

进一步的，所述图像处理装置包括龙门架二和影像机一，所述龙门架二的横梁二上设有滑轨二，所述横梁二上设有与所述滑轨二相适配的横向移动影像机二，所述滑轨二上设置有与所述横向移动影像机二相连接的驱动装置，所述龙门架二安装于所述工作仓的底部，且所述龙门架一位于所述龙门架二之间，所述横梁二位于所述横梁一上方，所述影像机一安装于所述工作仓的底部，且所述影像机一位于所述物料载盘输送装置和所述晶片放置装置之间，所述影像机一、所述横向移动影像机二和所述驱动装置均与所述MCU控制系统电性连接。

进一步的，所述MCU控制系统包括MCU控制模块和与所述MCU控制模块电性连接的控制面板。

进一步的，所述自动装片机还包括晶片废品收集机构，所述晶片废品收集机构安装于所述工作仓的底部，且所述晶片废品收集机构位于所述横梁一的下方，所述晶片废品收集机构包括支架和安装于支架内的废料盒。

进一步的，所述自动装片机还包括与所述工作仓相适配的封仓门。

本实用新型的有益效果是：由于所述自动装片机包括工作仓和设置于所述工作仓上方的MCU控制系统，所述工作仓内设置有均与所述MCU控制系统电性连接的物料载盘输送装置、晶片放置装置、晶片吸放转移装置和图像处理装置，所述载盘输送装置安装于所述工作仓的底部一端，所述晶片放置装置安装于所述工作仓的底部另一端，所述晶片吸放转移装置安装于所述物料载盘输送装置和晶片放置装置之间的上方，所述图像处理装置安装于所述物料载盘输送装置和晶片放置装置之间，所以其与现有半自动装片设备相比，所述自动装片机设计了全自动晶片装片工艺，即晶片放置在所述物料载盘输送装置上，由所述图像处理装置摄像，再通过所述晶片吸放转移装置将晶片逐片负压吸附于所述晶片放置装置，从根本上杜绝了晶片间、晶片与电极板间的摩擦碰撞，消除了晶片破损及电极板银屑异物附着晶片隐患，产品性能稳定品质得到保证将晶片在装片过程中的破损、异物附着影响降至最低。

附图说明

图1是本实用新型的示意图；

图2是工作仓内的俯视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，在本实施例中，所述自动装片机包括工作仓1、与所述工作仓1相适配的封仓门8和设置于所述工作仓1上方的MCU控制系统2，所述工作仓1内设置有均与所述MCU控制系统2电性连接的物料载盘输送装置3、晶片放置装置4、晶片吸放转移装置5和图像处理装置6，所述载盘输送装置安装于所述工作仓1的底部一端，所述晶片放置装置4安装于所述工作仓1的底部另一端，所述晶片吸放转移装置5安装于所述物料载盘输送装置3和晶片放置装置4之间的上方，所述图像处理装置6安装于所述物料载盘输送装置3和晶片放置装置4之间。

在本实施例中，所述晶片放置装置4包括轨道架一41、轨道架二42、驱动气缸一、托板43和提篮机构44，所述轨道架安装于所述工作仓1的底部且位于所述晶片吸放转移装置5的一侧方，所述轨道架二42安装于所述工作仓1的底部且位于所述轨道架一41的一侧方，所述托板43安装于所述轨道架一41与所述轨道架二42之间，所述驱动气缸一与所述托板43相连接，所述提篮机构44包括提篮441和与所述提篮441相连接的提篮升降轴442，所述提篮升降轴442的一端设置有肋板，所述提篮441位于所述轨道架一41与所述轨道架二42的一端，所述提篮441内设置有五层载具443，所述载具443内设置有两片电极板444，所述载具443下端均设有与所述托板43相适配的托层445，所述提篮441的顶端设有提篮把手446，所述提篮把手446方便人工的提拿，所述驱动气缸一与所述提篮升降轴442均与所述MCU控制系统2电性连接。

在本实施例中，所述物料载盘输送装置3包括活动载盘31和与所述活动载盘31相连接的驱动气缸二32，所述活动载盘31放置有若干片晶片，所述驱动气缸二32与所述MCU控制系统2电性连接。

在本实施例中，所述晶片吸放转移装置5包括龙门架一51和晶片吸放机构52，所述龙门架一51的横梁一53上设有滑轨一，所述晶片吸放机构52包括与所述滑轨一相适配的横向滑移模块54，所述横向滑移模块54上设置有吸嘴升降马达55，所述吸嘴升降马达55的下端设置有吸嘴旋转马达56，所述吸嘴旋转马达56的下端连接有负压晶片吸嘴57，所述龙门架一51安装于所述工作仓1的底部，且所述物料载盘输送装置3和所述晶片放置装置4位于所述龙门架一51之间，所述横向滑移模块54、所述吸嘴升降马达55、所述吸嘴旋转马达56和所述负压晶片吸嘴57均与所述MCU控制系统2电性连接。

在本实施例中，所述图像处理装置6包括龙门架二61和影像机一62，所述龙门架二61的横梁二63上设有滑轨二，所述横梁二63上设有与所述滑轨二相适配的横向移动影像机二64，所述滑轨二上设置有与所述横向移动影像机二64相连接的驱动装置，所述龙门架二61安装于所述工作仓1的底部，且所述龙门架一51位于所述龙门架二61之间，所述横梁二63位于所述横梁一53上方，所述影像机一62安装于所述工作仓1的底部，且所述影像机一62位于所述物料载盘输送装置3和所述晶片放置装置4之间，所述影像机一62、所述横向移动影像机二64和所述驱动装置均与所述MCU控制系统2电性连接，所述影像机一62和所述横向移动影像机二64上均设置光源控制器，所述光源控制器提供所述影像机一62和所述横向移动影像机二64正常拍摄所需要的照明。

在本实施例中，所述MCU控制系统2包括MCU控制模块和与所述MCU控制模块电性连接的控制面板。

在本实施例中，所述自动装片机还包括晶片废品收集机构7，所述晶片废品收集机构7安装于所述工作仓1的底部，且所述晶片废品收集机构7位于所述横梁一53的下方，所述晶片废品收集机构7包括支架和安装于支架内的废料盒。

在本实施例中，所述自动装片机的工作原理为：通过所述驱动气缸一推动所述托板43伸入所述托层445后，所述提篮升降轴442带动所述提篮441下降一小段距离，使所述托板43托住所述载具443后，所述驱动气缸一带动所述托板43使所述载具443移动至装片位，即位于所述晶片吸放转移装置5的下方，所述横向移动影像机二64开始移动拍摄所述活动载盘31上的晶片的位置和所述电极板444的电极槽的位置，根据所述横向移动影像机二64得到的图像数据结果，将不良品的晶片通过所述晶片吸放转移装置5吸取放置于所述晶片废品收集机构7内，将晶片良品通过所述吸放转移装置5吸取，再通过所述影像机一62再次摄影，使所述晶片良品准确放置于所述电极板444的电极槽内，在装片的过程中，所述横向移动影像机二64拍摄到所述载盘31在拍摄去无晶片时，所述载盘31会向前移动，使所述载盘31上的其它位置上的晶片能被所述吸放转移装置5吸取，当所述横向移动影像机二64拍摄拍摄到电极槽已将满时，所述载具443会向前移动，直至所述载具443上的两片所述电极板444全部装满时，所述载具443退回所述提篮441内，所述提篮升降轴442带动所述提篮441上升一小段距离，使所述托板43脱离所述载具443后，所述托板43退出所述提篮441后，所述提篮升降轴442带动所述提篮441上升至下一层所述载具443，然后重复以上所述装片步骤，直至所述提篮441内的五层所述载具443全部装满时，即可更换下一个空的所述提篮441，继续所述自动装片机的装片过程。

本实用新型应用于石英晶体谐振器的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。