技术总结
本实用新型公开了一种芯片光刻机的光刻版取料装置，包括支座，所述支座上安装有第一吸板和第二吸板，第一吸板和第二吸板的滑动方向相同，支座上设置有分别与第一吸板和第二吸板连接的同步开合机构，第一吸板和第二吸板上均设置有负压抽吸口，该负压抽吸口与负压抽吸系统连接，负压抽吸口与光刻版的下板面的边缘对应，第一吸板或第二吸板由开合动力装置驱动，第一吸板和第二吸板的内侧均设置有用于避让光刻版吸附底座的避让凹口。该取料装置可通过第一吸板和第二吸板的开合从光刻版的两侧进入到光刻版的下方并直接吸附光刻版，第一吸板和第二吸板并不接触版膜，从而避免了版膜的磨损或撕裂，保证了正常的光刻操作。
技术研发人员：丁桃宝;刘敏洁
受保护的技术使用者：张家港晋宇达电子科技有限公司
文档号码：201621288874
技术研发日：2016.11.29
技术公布日：2017.06.13