电镀板上料装置的制作方法

本发明属于电镀板设备技术领域，更具体地说，是涉及一种电镀板上料装置。

背景技术：

在电镀板生产加工过程中，包括如下步骤：上料—电镀—清洗—烘干—下料—挂具剥离等工序。在电镀板的卷板上料工序中，通常采用卷板机实现上料，即将待上料的电镀板吸附于卷板机的吸气盒上，与此同时，在卷板机的吸气盒上还吸附有用于引导该电镀板移动的带头板，通过带头板引导电镀板上料。

然而，现在的卷板机采用的是一腔式吸气盒，即需要同时将带头板与电镀板同时叠放整齐后才能打开吸气盒吸气，当电镀板的大小不一时，较大的电镀板可以覆盖吸气盒的吸孔，较小的电镀板则只能遮盖部分吸附细孔，导致漏气的现象发生、使得吸附效果较差，无法满足客户的多方面需求。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电镀板上料装置，旨在解决现有技术中的电镀板上料装置因吸附不同大小的电镀板而使得能耗较大的技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：电镀板上料装置，包括工作箱、安装于所述工作箱上并具有吸附孔的吸附板、安装于所述工作箱内并与所述吸附孔形成气流通路以将电镀板与带头板吸附于所述吸附板上的鼓风机、以及安装于所述工作箱内并用于控制所述气流通路的开合以调节所述鼓风机抽风力度的控制阀组件。

进一步地，所述控制阀组件包括设置于所述工作箱内并具有多个彼此隔离的腔室的吸气盒，各所述腔室分别与所述吸附孔及所述鼓风机相连通，所述控制阀组件还包括多个分别用于控制各所述腔室与所述吸附孔之间的气流通路的开合的控制球阀，各所述控制球阀对应各所述腔室位置设置于所述工作箱上。

进一步地，所述控制阀的数量设置为四个，各所述控制阀分别沿所述吸气盒的长度方向设置于所述吸气盒上。

进一步地，所述吸附板上开设有用于将所述吸附板分割成第一吸附板与第二吸附板的分割槽。

进一步地，所述电镀板上料装置还包括滑动安装于所述工作箱上的滑板、以及安装于所述工作箱上并用于带动所述滑板滑动的驱动组件，所述吸附板固定安装于所述滑板上。

进一步地，所述驱动组件包括转动安装于所述工作箱上的丝杆、设置于所述滑板上并安装于所述丝杆上的滑块、设置于所述丝杆一端的第一转轮、安装于所述工作箱上的驱动电机、设置于所述驱动电机活动端的第二转轮、以及套设于所述第一转轮与所述第二转轮的传送带。

进一步地，所述电镀板上料装置还包括用于限制所述滑板滑动行程的限位柱，所述限位柱安装于所述滑板上，所述工作箱上开设有供所述限位柱一端伸入并与所述限位柱并与所述限位柱配合的限位槽。

进一步地，所述电镀板上料装置还包括安装于所述滑板上用于夹持所述电镀板并引导所述电镀板移动至所述吸附板位置处的滚筒组件。

进一步地，所述滚筒组件包括底端均竖立于所述滑板上并呈间隔分布的第一支杆与第二支杆、套设于所述第一支杆上的第一滚筒、以及安装于所述第一支杆及所述第二支杆的顶端并配合所述第一滚筒夹持并引导所述电镀板移动的气缸组件。

进一步地，所述气缸组件包括安装于所述第一支杆及所述第二支杆顶端的安装板、活动设置于所述安装板上并用于与所述第一滚筒配合的第二滚筒、以及安装于所述安装板上并用于带动所述第二滚筒朝向或远离所述第一滚筒方向移动的推动气缸。

本发明提供的电镀板上料装置的有益效果在于：与现有技术相比，本发明的电镀板上料装置，通过设置吸附板与鼓风机，且在鼓风机与吸附板之间形成有气流通路，从而可通过打开鼓风机吸气，使得吸附板内形成负压，可将电镀板与带头板分别吸附于吸附板上；通过在鼓风机与吸附板形成的气流通路之间设置有控制阀组件，从而可根据电镀板的大小调节鼓风机的抽风力度，即针对能够完全覆盖于吸附孔的电镀板，可调大鼓风机的抽风力度使其较好吸附于吸附板上，针对只能局部的覆盖吸附孔的电镀板，可调小鼓风机的抽风力度使其较好吸附于吸附板上，从而避免了漏气的现象发生，降低了能耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要实用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提出的电镀板上料装置的一个视角的结构示意图；

图2为本发明实施例提出的电镀板上料装置的另一个视角的结构示意图；

图3为本发明实施例提出的图2中的a的放大图；

图4为本发明实施例提出的电镀板上料装置的局部的结构示意图；

图5为本发明实施例提出的滚筒组件的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-工作箱；10-限位槽；

2-吸附板；21-第一吸附板；22-第二吸附板；23-分割槽；24-吸附孔；

3-控制阀组件；31-吸气盒；32-控制球阀；

4-鼓风机；

5-滑板；

6-驱动组件；61-丝杆；62-第一转轮；63-第二转轮；64-传送带；65-驱动电机；66-限位柱；

7-滚筒组件；71-第一支杆；72-第二支杆；73-第一滚筒；74-气缸组件；741-安装板；742-第二滚筒；743-推动气缸；

8-地台板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

如图1～5所示，本实施例提出了一种电镀板上料装置，包括工作箱1，在工作箱1上安装有吸附板2，该吸附板2具有吸附孔24，在工作箱1内安装有鼓风机33，该鼓风机33可与吸附孔24形成气流通路，此外，在工作箱1内安装有控制阀组件3，该控制阀组件3设置于鼓风机4与吸附板2形成的气流通路之间，这样，通过设置吸附板2与鼓风机4，且在鼓风机4与吸附板2之间形成有气流通路，从而可通过打开鼓风机4吸气，使得吸附板2内形成负压，可将电镀板与带头板分别吸附于吸附板2上；通过在鼓风机4与吸附板2形成的气流通路之间设置有控制阀组件3，从而可根据电镀板的大小调节鼓风机4的抽风力度，即针对能够完全覆盖于吸附孔24的电镀板，可调大鼓风机4的抽风力度使其较好吸附于吸附板2上，针对只能局部的覆盖吸附孔24的电镀板，可调小鼓风机4的抽风力度使其较好吸附于吸附板2上，从而避免了漏气的现象发生，降低了能耗。

优选地，该吸附板2可滑动地安装于工作箱1上，当然，在本实施例中，该吸附板2也可固定安装于工作箱1上，此处不作唯一限定。

在本实施例中，由于上述电镀板为硬度较低的电镀板，即可弯曲的电镀板，该电镀板因硬度较低而不便于传输，所以需要在该电镀板传输的头部安装一带头板也可称为引导板，该带头板可便于引导电镀板传输，即在本实施例中，将电镀板的头部通过胶带与带头板的一端相连，从而可通过带头板带动电镀板传输，避免了电镀板因硬度较低而在传输过程中出现弯折。

进一步地，请参阅1与图2，作为本发明提供的电镀板上料装置的一种具体实施方式，该控制阀组件3包括吸气盒31，该吸气盒31设置于工作箱1内，且该吸气盒31具有多个腔室，各腔室之间彼此不连通，各腔室分别与吸附孔24及鼓风机4相连通，此外，该控制阀组件3还包括多个控制球阀32，各控制球阀32对应各腔室位置设置于工作箱1上，每一个控制球阀32分别用于控制与其对应的一个腔室与吸附孔24之间的气流通路的开合。这样，通过设置多个控制球阀32，即针对能够完全覆盖于吸附孔24的电镀板，可将各控制球阀32全部打开，使得吸附孔24—各腔室—鼓风机4形成气流通路，实现对电镀板较好的吸附；针对只能局部的覆盖吸附孔24的电镀板，此时，可选择性的打开控制球阀32，使得部分腔室与吸附孔24之间气流通路的导通，一方面可将该电镀板较好的吸附于吸附板2上，另一方面，也避免了因使用单个吸气盒31而引起漏气的现象发生，整体降低了能耗，增大该装置的使用范围。

优选地，该吸气盒31可与工作箱1一体成型，从而可简化后续的机加工，当然，在本实施例中，该吸气盒31也可与工作箱1可拆卸连接，此处不作唯一限定。

优选地，请参阅图1与图2，上述控制球阀的数量设置为四个，相应地，上述各腔室也设置为四个，各控制球阀32分别沿吸气盒31的长度方向设置于吸气盒31上，如图2所示，该吸气盒31的长度方向为图2中的x方向，这样，每个控制球阀32单独控制与之对应的一个腔室，此时，针对能够完全覆盖于吸附孔24的电镀板，可将四个控制球阀32全部打开，使得吸附孔24—各腔室—鼓风机4形成气流通路，实现对电镀板较好的吸附；针对只能局部的覆盖吸附孔24的电镀板，此时，可依据电镀板的大小选择性的打开1至2个控制球阀32，使得部分腔室与吸附孔24及鼓风机4形成气流通路，这样，一方面可将该电镀板较好的吸附于吸附板2上，另一方面，也避免了因使用单个吸气盒而无法控制气流大小引起漏气的现象发生，进而整体上降低了能耗。

进一步地，请参阅2与图3，作为本发明提供的电镀板上料装置的一种具体实施方式，该吸附板2上开设有分割槽23，该分割槽23可将吸附板2分割成第一吸附板21与第二吸附板22，这样，可通过第一吸附板21吸附电镀板或带头板，又或者通过第二吸附板22吸附带头板或电镀板，此时，可通过控制控制球阀32的开合，实现控制吸附孔24与鼓风机4形成气流通路的路数，进而控制第一吸附板21与第二吸附板22吸附力的大小。

优选地，该分割槽23的横截面呈v型设置，当然，在本实施例中，该分割槽23也可呈u型等其他形状设置，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅2与图4，作为本发明提供的电镀板上料装置的一种具体实施方式，该电镀板上料装置还包括滑板5与驱动组件6，该滑板5安装于工作箱1上，该吸附板2固定安装于滑板5上，该驱动组件6安装于工作箱1上，且该驱动组件6可用于带动滑板5发生滑动。这样，通过设置驱动组件6与滑板5，从而用户可根据需求调节吸附板2在工作箱1上的位置，使得后续的上料较为便捷。

进一步地，请参阅4，作为本发明提供的电镀板上料装置的一种具体实施方式，该驱动组件6包括丝杆61、滑块(附图未作出)与驱动电机65，该丝杆61转动安装于工作箱1上，该滑块设置于滑板5上，且该滑块安装于丝杆61上，此外，在丝杆61的一端安装有第一转轮62，在驱动电机65的活动端设有第二转轮63，在第一转轮62与第二转轮63上还套装有传送带64。这样，通过驱动电机65带动第二转轮63转动，第二转轮63带动第一转轮62转动，第一转轮62带动丝杆61转动，丝杆61带动滑块移动，滑块进而带动滑板5发生移动，从而可实现对吸附板2位置的调节。

进一步地，请参阅4，作为本发明提供的电镀板上料装置的一种具体实施方式，该电镀板上料装置还包括限位柱66，该限位柱66安装于滑板5上，该工作箱1上开设有限位槽10，该限位柱66的一端可伸入限位槽10中。这样，通过设置限位柱66与限位槽10，从而限位柱66可与限位槽10配合以限制滑板5的滑动行程，避免了滑板5滑出工作箱1。优选地，在本实施例中，该限位柱66的数量设置为四根，该限位槽10的数量设置两个，每个限位槽10可供两根限位柱66的一端伸入，且两个限位槽10分别对应滑板5的两端开设于工作箱1上，通过这样分布，从而可同时限制滑板5两端的滑动行程，实现对滑板5较好的限制，当然，在本实施例中，根据实际情况和具体需求，该限位柱66与滑槽10的数量也可设置为其他多个，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅5，作为本发明提供的电镀板上料装置的一种具体实施方式，该电镀上料装置还包括滚筒组件7，该滚筒组件7安装于滑板5上。这样，通过设置滚筒组件7，从而该滚筒组件7可用于夹持电镀板，与此同时并引导该电镀板移动至吸附板2的位置处，保证了吸附板2移动的稳定性。

进一步地，请参阅5，作为本发明提供的电镀板上料装置的一种具体实施方式，该滚筒组件7包括第一支杆71与第二支杆72，该第一支杆71与第二支杆72的底端均设置于滑板5上，且该第一支杆71与第二支杆72呈间隔分布，在第一支杆71上套设有第一滚筒73，且在第一支杆71与第二支杆72的顶端安装有气缸组件74，该气缸组件74可配合第一滚筒73夹持并引导电镀板移动。

进一步地，请参阅5，作为本发明提供的电镀板上料装置的一种具体实施方式，该气缸组件74包括安装板741，该安装板741安装于第一支杆71与第二支杆73的顶端，在安装板741上还设有第二滚筒742和推动气缸743，该推动气缸743可推动第二滚筒742朝向或远离第一滚筒73的方向移动。这样，通过设置第二滚筒742，从而第二滚筒742可与第一滚筒73相互配合以夹持电镀板；通过设置推动气缸743，从而该推动气缸743可带动第二滚筒742朝向或远离第一滚筒73的方向移动，实现第一滚筒73与第二滚筒742位置的调节，进而实现对电镀板夹持度的调节。

优选地，在本实施例中，上述滚筒组件7和气缸组件74的数量设置为两个，各滚筒组件7及气缸组件74分别对应设置于第一吸附板21与第二吸附板22的旁侧，这样，可引导电镀板或带头板实现较好的移动。

进一步地，请参阅1，作为本发明提供的电镀板上料装置的一种具体实施方式，该电镀板上料装置还包括地台板8，该地台板8设置于工作箱1的旁侧，这样，通过设置地台板8，从而可供操作人员站立，便于操作人员操作。

在本发明中，通过设置吸气盒31，并将吸气盒31分割成多个腔室，且在每个腔室上对应设有控制球阀32，这样，通过控制每个控制球阀32，从而可控制相应的腔室与吸附孔24之间气流通路的开合，实现对吸附板2吸附力大小的调节，从而可吸附不同大小的电镀板及带头板，节省了能耗；通过将吸附板2分割成第一吸附板21与第二吸附板22，从而可将电镀板吸附于第一吸附板21或第二吸附板22上，将带头板吸附于第二吸附板22或第一吸附板21上，当电镀板与带头板被吸附后，此时，可通过胶带将电镀板与带头板连接，从而可通过带头板引导电镀板向后续的工序移动。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。