或积聚。
[0126] 如图1或2所示，承载结构或平台10可W包括如上文所述的由一个聚合物片材或 者两块聚合物片材67覆盖的轻质聚合忍体10a，并且一块聚合物片材67或68和忍体的表 面之间的接口，或者通过将一块聚合物片材与另一块聚合物片材重叠和/或者临接形成的 缘的接口可W利用密封特征进行密封，例如，密封液体、热活性粘合剂、密封化合物、或者机 械和/或者热密封，并且可W包括超声波密封设备，从而最小化或者消除水分、灰尘和/或 者残留产品W及在灰尘或者水分上滋生的细菌可能隐藏、生长和/或者积聚的区域。
[0127] 热活性粘合剂的示例中可W包括，但不限制于，包含乙締a締控interolymers的 粘合剂，如美国专利6, 319, 979、6, 107, 430和7, 199, 180中公开的粘合剂；基于粘合剂的 金属茂络合物，其中，该粘合剂包括含有基本成线性的乙締/1-辛締共聚物的粘合剂，其可 W从陶氏化学公司购买得到，其还包括美国专利8, 222, 336和8, 163, 833中所公开的粘合 剂；包括美国专利8, 476, 359中公开的粘合剂的金属茂络合物热烙性粘合胶；基于热烙粘 合剂的丙締，该粘合剂包括含有非金属茂络合物、金属居中的、杂芳基配合基催化丙締W及 乙締共聚物粘合剂的粘合剂；如美国专利8, 507, 604中公开的活性热烙性粘合剂；包括美 国专利8, 475, 046和8, 240, 915公开的粘合剂的热活化的热烙性粘合剂；含有金属茂络合 物W及非金属茂络合物聚合物的粘合剂，如美国专利8, 475, 621所公开的粘合剂；包含乙 締a-締控的粘合物，如美国专利6, 107, 430公开的粘合剂；包含成块聚合物的热烙性粘合 物，如美国专利8, 501，869中所公开的粘合物；如美国专利8, 283, 400和8, 242, 198中公开 的聚締控粘合物。
[0128] 所述密封液体可W是任何在密封过程中可轻微溶解忍体和/或者聚合物片材的 溶剂，所提供的液体没有毒。同样可取的是，该液体对忍体和/或者聚合物片材具有适度的 高溶解度系数，使得少量液体就足够使用了。该液体在室溫细可能具有轻微的挥发性或者 相对无挥发性。示例可W包括如四氯乙締的氯化物溶剂；或者一些氯基丙締酸盐粘合剂化 合物。如前文所述，该液体可W通过分配设备涂抹在聚合物片材和忍体或者两个聚合物片 材之间的接口的缘上。图13显示了一示例。所述涂抹可W在结合过程之后完成，特别是如 果该液体在室溫下具有相对挥发性W及相对较快的干燥。
[0129] 所述密封化合物可W包括任何相对不挥发的液体，并且可WW液体形式、如包括 液体和固体颗粒混合物，或者悬浮液的半液体合成物的经过处理的形式、如任何液体粘合 剂或者密封合成物的胶囊的固体形式存在。
[0130] 像悬浮液运样经过处理的密封化合物可能具有较纯溶剂甚至化合物低的挥发性， 因此其除了从类似箱的分配装置中进行分配外，还可W进行涂抹，其中，所述箱虽然如上所 述类似于塑料挤瓶或注射器，但在其分配端上具有较大的开口，该分配端在忍体和板之间 的结合过程之前或者之后位于聚合物片材的任意缘上，运取决于合成物的活化溫度。在一 些实施例中，悬浮液合成物可包括如前文所述的与在聚合物片材制造中使用的粉末聚合材 料相同或者类似的密封液体的混合物。例如，当聚合物片材由高度耐冲击聚苯乙締化IP巧 制成时，所述粉末可W包括粉末状的聚苯乙締。密封液体可W相对无挥发性，从而可使该液 体在带有忍体的板和/或者板之间的结合过程之前基本不会蒸发。一个示例中可包括与固 体混合的溶剂，例如与HIPS粉末混合的四氯乙締溶剂，W形成可按上文所述进行涂覆的悬 浮液。运种悬浮液可W在涂覆之后干燥，并且，例如，若在稍后阶段发生热活化，那么颗粒可 W帮助进行密封。
[0131] 当经过处理的化学密封合成物W可W包括小封装颗粒的固体形式存在时，可施加 压力或者热量和压力进行活化，W压碎或烙化胶囊并释放粘合剂，其中封装颗粒将可W为 溶剂、悬浮液或者密封合成物的任何液体封装于其内部。
[0132] 图12、12a-f显示了如图1和2所述W及所示的承载结构10的示例的一部分，或 者显示了前文没有描述的其它部分，其也可W包括具有宽度12的轻质聚合忍体10a。承载 结构10还可能包括如前文所述的至少一块聚合物片材，例如所示的聚合物片材67、68,并 且还可能包括至少一个密封特征70或80,用于使聚合物片材67、68的缘相互密封W及/或 者使聚合物片材67、68密封于聚合忍体10曰，可W举例说明。通常，聚合物片材与聚合忍体 的密封W及/或者聚合物片材之间的密封可WW与文中所述的任意承载结构和/或者箱等 同和/或者相似的方式进行。
[0133] 图12显示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承载结构10的实施 例，其中，第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可W在结界（油Utment) 69处相互连接 处邻接。结界69通常可分别由聚合物片材67、68的缘67c、68c形成，并且可W为平滑的接 口，或者可W包括一些间隙和/或者凹凸，例如，运些间隙和/或者凹凸是由于如前文所述 的将聚合物片材67、68结合到聚合忍体IOa的制造和/或者连接过程而产生的。如图2所 示，在一些实施例中，可W利用密封特征（sealingfeature)80来密封和/或者覆盖两个聚 合物片材67、68之间的结界69。密封特征80通常可W覆盖和/或者填充存在于接口处的 任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可W在各聚合物片材67、68上延伸一给定量，例如W形 成更坚固和/或者耐用的密封。一般而言，覆盖结界69的密封特征如图12所示的密封特 征80 -样可W在聚合物片材67、68结合到聚合忍体10之后应用，因为密封特征80位于聚 合物片材67、68顶上。适用于运种应用的密封特征可W包括上文所述的密封特征中的任意 一种，例如，在胶带的一侧上可W包括粘结表面的密封胶带。
[0134] 所述密封特征也可W位于缘处的板67、68之间，类似于图12中所示的密封特征 70。该密封特征70可W是上述密封特征中的任意一种，例如，双侧涂胶密封胶带、密封液 体、密封化合物、可W包括超声波密封的机械W及/或者热密封。
[0135] 在其它实施例中，如图12a和1化所示，承载结构10可W包括单一的聚合物片材 67,其中，该聚合物片材67可W在聚合忍体IOa的宽度12的整个厚度14a(图1中所示） 周围延伸和环绕，或者甚至可W如图12a所示延伸至忍体的顶表面16的一些部分。聚合物 片材67的缘67a或者6化可W通过密封特征70被密封到聚合忍体IOa上，其中，密封特征 70可W如12a和1化所示被放置于聚合物片材67和聚合忍体IOa之间。举例来说，密封特 征70可W在结合聚合物片材67之前应用到聚合忍体IOa上。再举例来说，密封特征70也 可W被应用到聚合物片材67上并且与聚合物片材67同时结合到聚合忍体IOa上。在另一 个实施例中，密封特征70可W在聚合物片材67已经结合到聚合忍体IOa之后被应用到聚 合物片材67的缘67a、6化和聚合忍体IOa之间。例如，密封特征70可W包括如前文所述 的密封液体、化学密封合成物、粘结胶带等，并且可W被插入、注入、压入W及/或者W其他 方式放置在聚合物片材67和聚合忍体IOa之间。在另一个示例中，密封特征可W通过热密 封提供，或者可W为超声波密封设备。
[0136] 仍然在其它实施例中，如图12c和12d所示，具有单一聚合物片材67的承载结构 10可W如图12c所示在聚合忍体IOa的宽度12处邻接，或者如12d所示环绕在聚合忍体 IOa的宽度12的周围。图12d和12c中的聚合物片材67的缘67a、6化分别可W为平滑的 接口，或者其可W包括一些间隙和/或者凹凸，例如，运些间隙和/或者凹凸是由于将聚合 物片材67结合到聚合忍体IOa的制造和/或者连接过程而产生的。之后，密封特征80可 W用来密封和/或者覆盖聚合物片材67的缘67a、67bW及在聚合忍体IOa上延伸。密封 特征80通常可W覆盖和/或者填充可能存在于接口处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常 还可W在聚合物片材67上延伸一给定量，例如W产生更坚固和/或者耐用的密封效果。一 般而言，覆盖聚合物片材的缘W及部分聚合忍体IOa的密封特征如图12c和12d所示的密 封特征80 -样可W在聚合物片材67结合到聚合忍体10之后应用，因为密封特征80位于 聚合物片材67顶上。该密封特征可W包括上文所述的密封特征中的任意一种，例如，单侧 涂胶胶带。
[0137] 图12e显示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承载结构10的实施 例，其中，第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可W在结界69处相互连接处邻接。结 界69通常可W分别由聚合物片材67、68的缘67c、68c形成，并且可W为平滑的接口，或者 其可W包括一些间隙和/或者凹凸，例如，运些间隙和/或者凹凸是由于将聚合物片材67、 68结合到聚合忍体IOa的制造和/或者连接过程而产生的。在一些实施例中，如图12e所 示，密封特征80可W被用来将缘67c、68c密封到两个聚合物片材67、68之间的结界69处 的聚合忍体IOa上。密封特征80通常可W覆盖和/或者填充可能存在于接口处的任意间 隙和/或者凹凸，并且通常还可W在聚合物片材67、68和聚合忍体IOa之间延伸一给定量。 聚合物片材67、68也可W被压入到缘67c、68c处的密封特征80中，例如W帮助填充结界69 处的任意间隙和/或者凹凸。通常，结界69下方的密封特征（如图12e中所示的密封特征 80)可W在聚合物片材67、68被结合至聚合吃、体IOa之后应用，因为酱封特化80位于聚合 物片材67、68的下方。密封特征80也可W包括密封液体、密封合成物或者密封胶带，并且 在另一个示例中，其还可W在聚合物片材67、68结合到聚合忍体IOa之后被插入、注入、压 入W及/或者W其他方式放置在聚合物片材67、68和聚合忍体IOa之间。仍然在另一个示 例中，密封特征80也可W在结合之前应用到聚合包67、68之一或者两个上，并且由此与聚 合物片材67、68同时结合到聚合忍体IOa上。该密封特征可W包括上文所述的任意一种密 封特征，例如，双侧涂胶胶带、密封液体、化学密封合成物、由包括超声波密封设备的机械W 及/或者热密封设备产生的密封。
[013引图12f显示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承载结构10的实施 例，其中，第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可W在重叠69'处相互连接。重叠69' 通常可W如位于缘67c顶上的缘68c所示分别通过将聚合物片材67、68的缘67c、68c之一 与另一个重叠形成，并且例如，可W由第二聚合物片材在第一聚合物片材之后结合到聚合 忍体IOa产生。在一些实施例中，如图12f所示，密封特征可W被用来将聚合物片材的缘密 封至聚合忍体10a，W及/或者将聚合物片材的一个缘密封至聚合物片材的另一个缘，例如 如图所示缘67c被密封至聚合忍体IOaW及缘67c、68c相互密封。密封特征70通常可W 覆盖和/或者填充可能存在于重叠69'处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可W在聚 合物片材67、68之一的下方和/或者聚合物片材67、69的顶上延伸一给定量。聚合物片材 67、68也可W被压入到缘67c、68c处的密封特征70中，例如W帮助填充重叠69'处的任意 间隙和/或者凹凸。图12g中的密封特征80可W在一个聚合物片材结合至聚合忍体IOa 之后W及第二个聚合物片材结合之前应用。密封特征80也可W被结合至一个聚合物片材， 并且和其一块应用，举例来说，例如通过将密封特征80在将聚合物片材68结合至聚合忍体 IOaW及聚合物片材67之前应用到聚合物片材68的缘上，其中，聚合物片材67可W在聚合 物片材68之前结合。仍然在另一个示例中，密封特征80还可W在聚合物片材67、68结合 到聚合忍体IOa之后被插入、注入、压入W及/或者W其他方式放置在聚合物片材67、68和 聚合忍体IOa之间。该密封特征在上文所述的将板67或者68结合至忍体IOa的溫度W及 /或者压力下可能是也可能不是可活化的。
[0139] 在另一个实施例中，如图12fl所示，密封特征70存在于板67、68的重叠部分69' 之间。该密封特征70可W是上文所述的密封特征中的任意一种。对双侧粘结胶带而言，其 通常可W在第二板68结合至忍体和第一板之前应用，并且该粘合剂可W在结合过程中活 化。运种粘合剂可W被应用到要被结合至忍体的第二胶带的一侧的缘上。对密封液体而言， 其可W在结合过程之后应用。
[0140] 图12g显示了具有第一聚合物片材67和第二聚合物片材68的承载结构10的实 施例，其中，第一聚合物片材67和第二聚合物片材68可W在重叠69'处相互连接。重叠 69'通常可W如位于缘67c顶上的缘68c所示分别通过将聚合物片材67、68的缘67c、68c 之一与另一个重叠形成，并且例如，可W由第二聚合物片材在第一聚合物片材之后结合到 聚合忍体IOa产生。在一些实施例中，如图12g所示，密封特征80可W被用来使聚合物片 材的缘相互密封，如缘67c、68c相互密封所示。密封特征80通常可W覆盖和/或者填充可 能存在于重叠69'处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可W在聚合物片材67、68的顶 上延伸一给定量。图12g中所示的密封特征70可W在聚合物片材结合至聚合忍体IOa之 后应用，因为密封特征80位于重叠69'的顶上。该密封特征在上文所述的将板67或者68 结合至忍体IOa的溫度W及/或者压力下可能是也可能不是可活化的。密封液体可W被包 含在具有分配尖端或者分配端的瓶子或者箱中。该液体可W被分配到缘中，在此处聚合物 片材的缘接触到忍体的表面，或者一个热塑板的缘在承载结构制成之后与第二热塑板的缘 接触。如前文所述，该密封液体可W是适用于忍体IOaW及/或者热塑板67或者68的溶 剂，并且可轻微溶解靠近忍体IOa的表面或者膜67或者68的材料。
[0141] 仍然在其它实施例中，如图15所示，承载结构10具有聚合物片材67、68，聚合物片 材68可W覆盖聚合忍体IOa的顶部。聚合物片材68的缘68c可W与板67 (此处未不出） 的缘重叠，已形成相对平滑的接口，或者其可W扁阔一些间隙W及/或者凹凸，例如，运些 间隙W及/或者凹凸可W是由于将聚合物片材68结合到聚合物片材67聚合忍体IOa的制 造和/或者连接过程而产生的。之后，密封特征可W被用来如上文所述密封W及/或者覆 盖聚合物片材68的缘68c和/或者在聚合忍体IOa上延伸。该密封特征可W覆盖和/或 者填充可能存在于接口处的任意间隙和/或者凹凸，并且通常还可W在聚合物片材67W及 /或者聚合忍体IOa上延伸一给定量，例如W产生更坚固和/或者耐用的密封效果。通常， 覆盖是否存在重叠部分69a，并且可W是部分聚合忍体IOa的聚合物片材缘的密封特征可 W在聚合物片材67、68结合至聚合忍体IOa之后应用，因为密封特征位于聚合物片材68的 顶上。该密封特征可W包括上文所述的密封特征中的任意一种，例如，单侧涂胶胶带。
[0142] 此外，图15中可W存在凹痕，该凹痕从底部缘或者聚合忍体IOa到靠近底部缘的 宽度的一部分，W容纳如26a中所示的边缘护体11'。若边缘护体位于忍体和聚合物片材或 者板之间，那么所述凹痕则可W是不可见的。
[0143] 密封液体可W像上文所述的密封特征70、80 -样应用，并且可W在聚合物片材结 合至聚合忍体之前或者之后应用。该密封液体也可W被应用到聚合物片材上。若液体在膜 67或者68结合至忍体IOa或者膜67或者68相互结合之前应用，那么该密封液体则可W在 上文所述的将板67或者68结合至忍体IOa的溫度W及/或者压力下能够活化。在一些实 施例中，如上文所述，密封液体还可W在完成将板67或者68结合至忍体和/或者板67或 者68相互结合之后被注入到聚合物片材下方，并且由此可W不需要在上文所述的将板67 或者68结合至忍体IOa的溫度W及/或者压力下能够活化。图13和13a显示了将密封液 体注入到聚合物片材68下方的示例，其中，聚合物片材68已经被结合至聚合忍体10曰。图 13显示了板67、68 (此处不可见）之间的重叠部分，W及正在利用注射器50将密封液体注 入到缘68c的下方，从而将缘68c结合至板67的缘和/或者聚合忍体IOa的一部分。之后， 可W如用手或者使用压具和/或者按压设备向下按压缘68c，如图13a中所示的利用人手 90按压，例如W减小缘68c处的任意凹凸和/或者间隙W及/或者W产生更连续的密封。
[0144] 密封化合物可WW经过处理的固体或者天然液体形式存在，或者甚至W悬浮液的 形式存在，并且该密封化合物通常可W在其结合至忍体之前应用到聚合物片材的缘，W及 其密封性能通常可W在如上所述的结合过程期间活化。在一个实施例中，液体形式的化合 物可W被封装在胶囊中。该胶囊彼此不粘附，从而使它们可WW自由流动形式进入。然而， 该胶囊可能吸附或者被吸引到膜或者聚合物片材的表面，使得它们可W例如通过在结合过 程之前喷洒到要被密封的表面上来应用。该合成物可W在将忍体结合至板的过程期间通过 加热W及/或者压力来活化。在另一个实施例，该化合物可W直接W液体形式应用，类似于 上文所述的密封液体的应用，并且该化合物可能也可能不需要在上文所述的将板67或者 68结合至忍体IOa的溫度和/或者压力下是可活化的。举例来说，如上文所述，液体化合物 还可W与聚合颗粒混合W形成悬浮液。在本实施例中，当聚合物片材由高度耐冲聚苯乙締 制成时，那么粉末就是变成粉末状的聚苯乙締。所述密封液体可W是相对无挥发性的，使得 该液体在板与内屯、和/或者板的结合过程之前基本不蒸发。化学密封合成物也可W包括自 我恢复和/或者自我修复合成物。运种合成物是期望使用的，因为密封特征可能会存在于 高压、高损害和/高磨损中，并且其可W通过使用自我恢复/自我修复材料来增加承载结构 的效率W及/或者使用寿命。
[0145] 当使用密封胶带时，该胶带可W包括具有接触或者黏性粘合剂的一侧W及具有热 活化粘合剂的另一侧。黏性或者接触粘合剂一侧可W由内衬覆盖，并且该胶带可W如图14 所示缠绕成卷状物。之后，可W手动或者通过胶带分配器将胶带60的卷状物63展开并且 移除内衬61，W露出图14aW及图14a-l中胶带分配器30的示例所示的黏性或者接触粘 合剂表面62。所示胶带60可W是双侧涂胶胶带或者单侧涂胶胶带，并且可W包括之后可 W作为如密封特征70、80的密封特征的内衬，并且如上文所述W及胶带60所示被应用到的 聚合物片材的缘和/或者聚合忍体上，其中，胶带60被应用在聚合物片材67之上W及聚合 忍体IOa上，同时内衬61正在被移除，W露出图14b和14c中的黏性或者接触粘合剂表面 62。在一些实施例中，胶带60可W是双侧的，而在其他实施例中，胶带60可W是一侧的，例 如图14d中的胶带60,并且该胶带60可W在结合接口之上应用。
[0146] 另一方面，所述热活化粘合剂可W包括热烙性粘合剂、热固粘合剂、或者活性粘合 剂。该热活化粘合剂可W在结合过程期间的溫度下选择活化。
[0147] 在一些实施例中，密封特征70、80可W包括如上所述的自我恢复和/或者自我修 复合成物。运种合成物是期望使用的，因为密封特征70、80可能会存在于高压、高损害和/ 高磨损中，并且其可W通过使用自我恢复/自我修复材料来增加承载结构的效率W及/或 者使用寿命。举例来说，一些聚合物通过聚合材料的邻接缘的接触重新聚合和/或者接触 粘附能够恢复和/或者修复撕裂W及/或者其它损伤。运些聚合物可W包括例如在外露于 紫外线和/或者其它电磁福射和/或者热量的情况下互