相之间重新聚合的聚合物。举例来 说，聚氨醋-脱乙酷甲壳素混合聚合物可W利用紫外线进行重新聚合，队陕复撕裂W及/或 者其它不连续。对于另一个示例而言，还可W利用一类新的聚合物，该类聚合物从多聚甲醒 和IBM研发的4, 4'-二氨基二苯酸之间的缩合反应中形成。
[014引在其它实施例中，密封特征70、80可W包括聚合物片材（如聚合物片材67、68和 /或者聚合忍体IOa)中的材料的烙化、焊接、烧结W及/或者其它加热/加压连接。例如， 可W通过局部加热利用超声波焊接将聚合物片材的缘烙化和/或者连接在一起，并且/或 者将聚合物片材的缘与聚合忍体IOa烙化和/或者连接在一起。该连接区域可能会受到压 力的作用。
[0149] 在一些实施例中，如图12h-12m所示，聚合物片材可W在接口处相互折叠。该接口 还可能会受到热量、压力W及/真空的作用，W帮助将聚合物片材在折叠处连接在一起，W 及/或者W将聚合物片材结合至聚合忍体上。在一实施例中，可W利用止动装置来将至少 一个聚合物片材W及/或者聚合忍体固定在位，从而实现聚合物片材的折叠和密封，该止 动装置如图12h中的止动装置40所示。聚合忍体IOa可W插入依靠在止动装置40的第一 聚合半67。举例来说，该第一聚合物片材67在本阶段具有足够的刚性，W在结合过程期间 保持基本垂直，直至其受到额外的热量、压力W及/或者机械力的作用而产生折叠。例如， 当第一聚合物片材67正被结合至聚合忍体IOa(未示出）时，其可W被垂直地固定在位，使 得该聚合物片材在冷却W及恢复刚性的情况下在其缘处处于合适的垂直方位。在一些实施 例中，如图1化所示，聚合忍体IOa也可W包括倒角12'，该倒角12'例如可W斜切约45度， 例如（对于另一个示例而言）W帮助折叠聚合物片材。第二聚合物片材68可W被放置在聚 合忍体IOa上，W及还可W覆盖在第一聚合物片材67的垂直缘上，W形成图12i所示的封 闭区域45。该第二聚合物片材68也可W在如缘68d处被固定在止动装置40上，例如W帮 助在折叠期间将聚合物片材68固定在位。一旦聚合物片材67、68定位，它们就可W相互折 叠，该示例如图12j中所示。举例来说，可W将聚合物片材67的端部67d朝斜切缘12'折 叠，同时可W将聚合物片材68的折痕68e折入封闭区域45。运种折叠操作可W通过加热聚 合物片材67、68、向区域施加压力和/或者机械力、W及/或者例如在封闭区域45施加真空 来帮助进行。一旦折叠完成，如图12K中的端部67dW及折痕68e的夹在中间（sandwiched) 折叠所示，就可W利用热量W及/或者压力来密封该折叠，例如，使得聚合物片材67、68可 W例如通过烙化、焊接、W及/或者其他方式彼此粘附而结合在一起。类似于热活化粘合剂 的粘合剂也可W存在于区域中，并且通过加热折叠处来活化，从而帮助产生已密封的接口。 之后，将聚合物片材68的多余材料修剪掉，留下如图121所示的可W远离承载区域的切断 缘。如图12m中的特写图所示，完成的接口由此可W包括例如在斜切缘12'处夹在两层聚 合物片材68之间的聚合物片材67,W及远离接口的切断缘68f。运些缘也可W用密封特征 结合W改善上文所述的结合缺陷。
[0150] 在一些实施例中，承载结构10也可W包括凹槽、低谷（ententes)W及/或者其 它外形特征，用于表示聚合物片材的哪些地方可W被修整和/或者切割，该示例如图25中 的凹槽12d所示。凹槽12d可W出现在宽度12的整个圆周周围，例如，使得存在一种外形 特征来引导修整聚合物片材。运可能是需要的，举例来说，在仅可能有一个聚合物片材结合 至聚合忍体的地方，并且该聚合物片材的缘由此可能被修剪的短于承载表面16使得该缘 没有覆盖部分承载表面16,可使在装载W及/或者未装载时，该聚合物片材的缘不能承载 (catch)货物。
[0151] 在一些实施例中，如上文所述，包括但不限制于例如图26和26a所示的缘保护物 也可W用在承载结构上。在本发明的一个方面中，当货物被装载在承载结构上时，例如，该 货物在其表面可W由诸如皮带、栓系（tiedowns)、错索、缆索化及/或者其它物品的货物固 定物固定在位。在一典型实施例中，承载结构可W利用保护体11或者11'连续地或者在像 货物固定物在预定区域中或者承载结构的任意位置接触或者缠绕在承载结构周围的位置 处加固。在一些实施例中，所述保护体可W是边缘护体，其可W大致位于承载结构的圆周 处。运可能是需要的，举例来说，因为当使用货物固定物时，底部缘和靠近承载结构的底部 缘的宽度的部分通常承受货物固定物的大量力。在一实施例中，保护体可W间隔地存在于 承载结构10上的预定位置处，如带有凹陷12bW及边缘护体11的图25所示，在此处可能 需要加固。例如，保护体可W分散来自穿过承载结构上的较大区域的货物固定物的施力和 /或者压力，并且/或者加固所用货物固定物所在位置的区域。例如，该保护体也可W比承 载结构的底层部分硬，对于另一示例而言，运样可W更好的分散承载结构上的施力，而不会 产生明显的晓曲、变形或者损伤。在其它实施例中，所述保护体可W存在于承载结构的整个 圆周，而不是间隔地出现。货物固定物可W在运些相同的预定位置或者其它位置处使用，W 帮助货物保持在位。图24显示了承载结构的实施例，该承载结构通常可W包括顶侧16和 宽度12,其中货物可W装载（未示出）在顶侧16处，宽度12可W是垂直的或者与顶侧16 基本垂直。在一些实施例中，承载结构10也可W与边缘护体一起使用。图24显示了承载 结构10,其中该承载结构沿宽度12可W包括多个凹陷12b，在该凹陷处可W放置边缘护体。 通常，凹陷1化可W调整尺寸大小W容纳边缘护体，例如，使得运些边缘护体与宽度12的表 面齐平。凹陷1化可W关于宽度12按整齐的W及/或者预定的间隔放置，并且通常可W位 于货物固定物可W与承载结构10相接触的位置。在一些实施例中，如图24a所示，承载结 构10的底侧可W包括通道13,货物固定物品可W放置在其中。如图所示，凹陷12b由此可 W位于通道13的端部。如图24b和24c所示，凹陷1化通常可W具有端部缘12c。在其它 实施例中，承载结构10可W包括凹陷12b，并且如图24d所示，承载结构10的底侧可W不包 括通道13。缘12c可W稍微比凹陷12c的剩余部分更可见，并且可W帮助凹陷1化和/或 者边缘护体在合适的位置定位。
[0152] 图25显示了承载结构10的示例，其中该承载结构如上所述在凹陷1化处的适当 位置具有边缘护体11。
[0153] 如上所述，凹陷12b的端部缘12c可W存在于聚合忍体IOa上，并且边缘护体可W 被放置在端部缘12c之间的凹陷12b中，使得它们可W齐平或者与聚合忍体IOa的剩余部 分基本齐平。覆盖聚合膜或者聚合物片材之后，保护体可能也可能不容易看到和/或者辨 另IJ。若保护体在聚合忍体IOa上的适当位置时本身是不可见或者不可辨别的，那么就可W 存在指示物，举例来说，例如，端部缘12c的可见线条和/或者通过触觉检查细小压痕来辨 别。
[0154] 在一些实施例中，边缘护体可W具有L形横截面，如图26中的具有外表面Ila和 内表面1化的L形端部保护体11所示，其中，外表面Ila可W例如接触到货物固定物品，而 内表面1化可W接触到凹陷12b。L形边缘护体11可W按照一定方式间隔地或者连续地存 在于忍体的底部和宽度周围，其中所述方式是指L形边缘护体11将靠近外缘的底侧的一部 分包封，W缠绕在缘周围并且延伸覆盖靠近底侧的宽度的一部分，如图25a中承载结构10 的局部界面示意图所示，在该图中，L形边缘护体11坐落于忍体IOa上的凹陷12b中。
[0155] 在其他实施例中，边缘护体可W具有基本为C形的横截面，如图26a中的具有外表 面Ila和内表面Ilb的C形端部保护体11'所示，其中，外表面Ila可W例如接触到货物固 定物品，而内表面1化可W接触到凹陷12b。该C形边缘护体11'可W按照一定方式间隔地 或者连续地存在于忍体的底部、宽度W及顶部周围，其中所述方式是指C形边缘护体11'将 靠近外缘的底侧的一部分包封，W缠绕在缘周围并且延伸覆盖宽度W及靠近宽度的顶侧的 一部分，如图25b中承载结构10的局部横截面示意图所示，在该图中，C形边缘护体11'缠 绕在宽度12周围并坐落于凹陷12b中。根据另一个实施例，边缘护体可W成对存在，其中 各边缘护体均具有基本为L形的横截面，并且可W按照一定方式间隔地或者连续地存在于 忍体的底部、宽度W及顶部周围，其中所述方式是指每对保护体中的一个将靠近外缘的底 侧的一部分包封，W缠绕在缘的一部分周围，而另一个则延伸覆盖靠近顶侧的宽度的一部 分W及靠近宽度的顶侧的一部分，之后运可WW与C形边缘护体11'相似的形式出现。每 对保护体当被放置于承载结构10上时可能会也可能不会满足需要。在其它实施例中，承载 结构10对于宽度12的上缘和下缘可W包括单独的凹陷，如图25c中承载结构10的局部横 截面示意图所示，在该图中，具有上凹陷。b-1W及下凹陷12b，边缘护体11-1和11，其中 边缘护体11-1和11分别坐落在宽度12的各单独部分12e，宽度12的单独部分外露于边缘 护体11、11-1之间。
[0156] 在一些实施例中，边缘护体如图27和27a所示也可W包括导向W及/或者其它特 征，用于固定货物固定物。如图所示，边缘护体11"可W包括导向lie,其可W用来导引W及 使货物固定物保持在位，如图27a中所示的在承载结构10上固定货物490的皮带。运可能 是期望的，例如W帮助阻止皮带横向移动或者滑动。导向lie也可W突出W及帮助边缘护 体11"能够被看到，从而使得货物固定物可W在边缘护体之上定位。
[0157] 在一些实施例中，保护体可W如前文所述在聚合物片材覆盖忍体之前存在于忍体 上。一方面，如上文所述W及图24-26a所示，忍体可W加工有凹痕W容纳保护体，使得保护 体与忍体齐平，从而可使板可W用保护体来覆盖忍体，仿佛保护体是不存在的。另一方面， 忍体可W加工有凹痕但并不足W来容纳保护体的整个厚度，使得用板覆盖后，在保护体存 在处可能会存在少量的突出部分，图27和27a中边缘护体11"伸出作为突出部分就是很好 的例子。在另一实施例中，保护体可W在用聚合物片材或者板覆盖忍体之后添加。
[0158] 保护体可W由任意聚合或者金属材料、或者它们组合制成，其中运些聚合或者金 属材料或者它们的组合可W容易模塑或者铸成期望的形状，并且是刚性的或者基本为刚性 的或者对于缘具有足够的加固效果。在一实施例中，当保护体在用聚合物片材或者板覆盖 忍体之前存在于忍体上时，保护体可W由相同的或者与具有与板相似的结合性能的材料制 成，W便保护体在板结合至忍体的溫度下即结合至板也/或者结合至忍体上。运可能是进 一步需要的，因为承载结构在基本由单一材料组成的情况下可W更方便W及/或者更容易 地回收利用。在另一实施例中，当保护体在单个板或者多个板结合至忍体之后加至承载结 构时，任何材料都可W用于保护体。
[0159] 除相同或者与聚合物片材相似的材料之外，边缘护体的适用材料，尤其是在忍体 结合至单个板或者多个板之后存在于承载结构上的边缘护体的适用材料，可W包括任意金 属W及聚合材料，只要此类材料可W制造成具有刚性的或者基本刚性的零件。适用材料的 示例中可W包括，但不限制于此，例如，可W模塑、热成形或者铸造的聚合物。适用的聚合物 包括聚乙締；聚丙締；聚下締；聚苯乙締；聚醋；聚四氣乙締（PTFE);丙締酸聚合物；聚氯乙 締；诸如聚甲醒或者聚甲醒树脂（可从杜邦公司获得）的缩醒缩聚物；天然或者合成橡胶； 聚酷胺，或者其它高溫聚合物，例如像ULTEM?、类似于L巧au⑥树脂、热塑聚碳酸醋 {L照an獲）塑料的聚合合金一样的聚酸酷亚胺，其中，Lexa曲1树脂是聚碳酸醋和聚对苯 二甲酸下二醋纤维的合成物，热塑聚碳酸醋（Lexan饭）塑料是聚碳酸醋和间苯二酸醋对 苯二酸盐间苯二酪树脂（所有均可W从通用电气塑料公司（GEPlastic)获得）的共聚物； 液晶高分子，例如芳香族聚醋或者芳香族聚醋酷胺、聚醋亚胺酢或者它们的组合，其中，芳 香族聚醋或者芳香族聚醋酷胺的成分包含从芳香径基径酸（如径苯酸盐（刚性单体）、径糞 酸盐（弹性单体））、芳香族hy化oxyamineW及芳香族二胺组合中选出的至少一种化合物， (W美国专利6, 242, 063, 6, 274, 242, 6, 643, 552和6, 797, 198进行举例说明，运些专利的 内容通过引用合并于此），聚醋亚胺酢具有末端酸酢基或者横向酢（W美国专利6, 730, 377 进行举例说明，该专利的内容通过引用合并于此）。运些材料中的一些材料是可再循环的或 者被制作成可再循环的。可发酵的或者可生物降解的材料也可W被使用，并且其可W包括 任意一种生物可降解或生物可发酵的聚醋，例如聚乳酸树脂（包括k乳酸W及D-乳酸） 和聚乙酸醇（PGA)，聚径基戊酸/径基下酸树脂（聚径基下酸戊醋（P皿V)) (3-径基下酸和 3-径基戊酸的共聚物）化及聚径基脂肪酸醋（PHA)共聚物，化及聚醋/聚氨醋。一些不可 发酵的或者不可生物降解的材料也可W通过添加一定量的添加剂被加工成可发酵的或者 可生物降解，举例来说，所述添加剂为任意氧-生物可降解添加剂，例如由英国博伦汉伍德 交响乐环境（Symphony!Environmental,Borehamwood,UnitedKingdom)提供的D2W?，W及 由加拿大不列颠哥伦比亚省溫哥华EPI环境产品有限公司巧PI化Viro皿entalPro化Cts Inc.Vancouver,BritishColumbia,Canada)制造的TDPA瑕。
[0160] 此外，也可W使用任意高分子复合材料，例如工程预浸材料或者符合材料，运些聚 合物用颜料、碳颗粒、二氧化娃、玻璃纤维、或者它们的混合物进行填充。举例来说，可W使 用聚碳酸醋和ABS(丙締腊-下二締-苯乙締）的混合物。对于另一个示例而言，还可W使 用碳纤维W及/或者玻璃纤维增强塑料。
[0161] 适用的金属或者金属材料可W包括金属W及金属合金，例如侣、钢、不诱钢、儀铁 厶全绝 口W. O
[0162] 为了在结合之前W及结合过程期间帮助保护体保持在忍体在，可W使用粘合剂或 者双侧涂胶粘合剂胶带。运可能是期望的，举例来说，因为保护体在结合过程之前可能不足 W粘附和/或者夹紧在承载结构上。粘合剂的示例可W包括压敏粘合剂，例如热烙压敏粘 合剂或者非热烙压敏粘合剂。双侧涂胶胶带的示例可W包括双侧涂胶压敏粘合剂胶带，例 如，双侧涂胶热压敏胶带或者双侧非热烙压敏胶带。粘合剂或者胶带的厚度可W很薄，使得 粘合剂或者胶带基本上不会增加边缘护体的厚度，并且/或者不会阻止边缘护体明显突出 承载结构的表面。在一些实施例中，粘合剂或者胶带可能会在结合过程期间基本融化。粘合 剂或者胶带的数量也可W是极少的，从而使其不会明显影响承载结构的整个材料合成物， 运可能是经一部所期望的，因为承载结构在基本由单一材料组成的情况下可W更方便和/ 或者更容易地被回收利用。
[0163]在其他实施例中，保护体可W使用摩擦配合（fits)、粗糖的W及/或者带纹理的 接触表面和/或者其它机械手段，来使其在承载结构上连接和/或者固定在位。
[0164] 为使边缘护体在其出现在结合过程之后时牢固地保持在位，可W使用结构粘合剂 (如在上文或者下文所述的缘密封中使用的结构粘合剂），使得边缘护体在捆扎期间或者 之后不会分离或者来回移动，从而使货物保持在位。
[0165] 只要保护体为缘提供所需的加固效果，其就可W具有任意厚度。因为一些材料比 其他材料具有较高的刚性，所W较薄的保护体可W具有足够的刚性。而对于那些更柔初的 材料而言，可能需要较厚的部件来提供足够的刚性。
[0166] 边缘护体可W通过模塑或者铸造来制造。在一实施例中，边缘护体可W成批制造， 然后切割长所需的尺寸。在另一个实施例中，边缘护体可W单独加工成所需的尺寸。大致 呈L形的边缘护体W及大致呈C形的边缘护体11'也可能是需要，因为连续横截面形状可 使其能够通过挤压形成连续的长度，该连续长度可W被切割成所需的形状。
[0167] 本发明的可W为垫板平台或者箱的承载结构可W具有抗菌性能。抗菌剂是一种积 极抵抗一种或多种生物体的药物，所述生物体包括细菌、病毒、真菌、原生生物、寄生虫W及 幼虫。外来寄主是指能够在承载结构的表面上运输的细菌、病原体或者生物。抗菌药物可 W是粉末态，也可W是液态。
[016引在一示例实施例中，能够消除、阻止、迟滞或者最小化细菌的生长的抗菌药物可W放置在外露的表面，例如，图1中所示的承载结构10的顶侧16、宽度12aW及/或者底侧 18。
[0169] 在任何实施例中，当至少一种抗菌药物被添加至用于制造如上文所述的板的聚合 物片材的材料中，或者至少一种具有一些表面活性的抗菌药物被涂覆在如上文所述的板的 聚合物片材的外露表面上时，包括化学抗菌材料或者化合物的材料都可W产生抗菌性能， 所述化学抗菌材料或者化合物基本上至少在如承载结构的使用寿命的一定时期内能够永 久结合；或者，当至少一种抗菌药物在涂布剂的帮助下被涂覆在例如如上文所述的板的聚 合物片材上时，可W保持它们的抗菌效果。在一实施例中，化学制品可W通过共价键沉积在 承载结构的表面上。
[0170]当制造聚合物层（例如片材）所使用的材料中渗入一种或多种抗菌剂时，该一种 或多种剂可直接或借助适当的载体，例如粘合剂、溶剂或合适的聚合物混合助剂分散到该 材料中。运些载体对上述涂布助剂也可W是有用的。有效的粘合剂是指不影响抗菌剂的抗 菌活性的那些粘合剂。在一种实施方式中，当抗菌剂被渗入到用于制造聚合物层（例如上 述片材）的材料中时，抗菌剂可W是该材料中的母料，或是在W期望的比例加入到用于制 造聚合物层（例如片材）的材料之前的具有较高浓度的载体。在另一种实施方式中，抗菌 剂可W直接添加到用于制造聚合物层（例如片材）的材料中，没有中间步骤。
[0171] 在其它实施方式中，在涂层中的或渗入到用于制造聚合物层的材料中的抗菌剂可 包括化学抗菌材料或化合物，其可WW非永久方式配置W使它们可W在使用过程中缓慢溶 解、缓慢浸出或另外释放抗菌物质。当至少一种抗菌剂加入到用于制造上述聚合物层的材 料中时，或当至少一种抗菌剂被涂覆到聚合物层（例如上述片材）的暴露表面时，该材料 可W被充分地结合，尽管是暂时性的和/或W足够的量持续至少一段时期（例如承载结构 的使用寿命）；或当至少一种抗菌剂借助于涂布剂涂覆到聚合物层（例如上述片材）的暴 露表面上时，保持它们的抗菌作用。合适的一种或多种剂是趋向向表面缓慢迁移或无浸出 (如本发明所定义的）W提供给表面抗菌特性的那些试剂。
[0172] 在其它实施方式中，在涂层中的或渗入用于制造聚合物层的材料中的抗菌剂可包 括抗菌剂源，后者可在潮湿的环境中或在与水分接触时浸出和/或释放剂。运些源可渗入 到用于制造聚合物层（如上述片材）的基质材料中。渗入运些源可能特别适合于聚合物基 质。
[0173] 化学抗菌材料或化合物可包括各种物质，包括但不限于抗生素、抗真菌剂、一般抗 菌剂、季锭阳离子、诸如金属离子生成材料的金属离子源、立氯生（triclosan)、氯己定或任 何能够产生抗菌效果的其他材料、和/或任何其它适当的化合物或其混合物。
[0174] 在另一实施方式中，抗菌活性可通过利用各种金属（尤其是对人体几乎没有影响 的过渡金属）的抗菌性能获得。示例可包括游离银离子源，该游离银离子源W其抗菌效果 和对人体几乎没有生物效应而著称。金属离子的抗菌活性可由多种方法产生，运些方法可 包括例如在制造过程中将金属离子源与聚合物层（例如片材）混