块的两端分别与所述左选接块的上端及所述右旋接块的上端垂直固接，所述左选接块的外侧壁的上端及所述右选接块的外侧壁的上端分别旋转连接于所述左吊杆的内侧壁的下端及右吊杆的内侧壁的下端，所述过渡滚筒自上而下依次旋转连接于所述左旋接块的内侧壁的下端与所述右旋接块的内侧壁的下端之间，两所述过渡滚筒之间形成胶膜缝隙，所述胶膜缝隙位于所述上封装胶膜辊筒的上方且与所述上封装胶膜辊筒的转轴互相平行，所述缓冲弹簧的一端与所述封装框架的上部固接，另一端与所述中间连接块的中部固接。
[0012]与现有技术相比，本发明自动封包设备能自动完成塑胶膜捆绑封装，从而大大提高封装效率。
[0013]通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
【附图说明】
[0014]图1为本发明自动封包设备第一个角度的局部结构图图2为本发明自动封包设备第二个角度的局部结构图。
[0015]图3为本发明自动封包设备第三个角度的局部结构图。
[0016]图4为本发明自动封包设备第四个角度的局部结构图。
【具体实施方式】
[0017]参考图1至图4，本发明自动封包设备100包括推送进料机构10、封装机构20、出料机构30以及控制面板(图未示)。
[0018]所述封装机构20包括前后贯通的封装框架201、顶支板202、底输送带203、下压板204、下压板气缸205、后上热熔夹板206、后上气缸207、后下热熔夹板208、后下气缸209、左上热熔夹板210、左上气缸211、右上热熔夹板212、右上气缸213、左下热熔夹板214、右下热熔夹板215、右下气缸216、上封装胶膜辊筒217、下封装胶膜辊筒218及左下气缸219，所述上封装胶膜辊筒217及下封装胶膜辊筒218分别左右向水平旋转连接于所述封装框架201的后部的上端及下端，所述上封装胶膜辊筒217位于所述下封装胶膜辊筒218的正上方。所述顶支板202及所述底输送带203分别水平固接于所述封装框架201的顶部及底部。所述下压板气缸205、后上气缸207、左上气缸211、右上气缸213的固定端分别固定于所述顶支板202的中部、后部、左部及右部。所述下压板气缸205、后上气缸207、左上气缸211及右上气缸213的输出端分别垂直往下延伸与所述下压板204、后上热熔夹板206、左上热熔夹板210、右上热熔夹板212的顶部固接。所述后上热熔夹板206、左上热熔夹板210、右上热熔夹板212分别位于所述下压板204的后侧、左侧及右侧。所述后上热熔夹板206呈水平左右走向，所述左上热熔夹板210及右上热熔夹板212均呈水平前后走向。所述后下气缸209、左下气缸219、右下气缸216的固定端分别固定于封装框架201上对应所述底输送带203的后外侧、左外侧及右外侧。所述后下气缸209、左下气缸219、右下气缸216的输出端分别垂直往上延伸与所述后下热熔夹板208、左下热熔夹板214、右下热熔夹板215的底部固接。所述后上热熔夹板206与所述后下热熔夹板208互相正对。所述左上热熔夹板210与所述左下热熔夹板214互相正对。所述右上热熔夹板212与所述右下热熔夹板215互相正对。所述后上热熔夹板206的底部、所述后下热熔夹板208的顶部、所述左上热熔夹板210的底部、所述左下热熔夹板214的顶部、所述右上热熔夹板212的底部及所述右下热熔夹板215的顶部均设置有热熔块。所述封装框架201上装设有用于驱动所述底输送带203运转的底输送带驱动装置，所述出料机构设置于所述封装框架201的前方，用于将包装好的物料运出，所述控制面板安装于所述封装框架201上，用于控制所述推送进料机构10、封装机构20及出料机构30动作。
[0019]较佳者，所述封装机构20还包括两上导向定位辊筒220及两下导向定位辊筒221。两所述上导向定位辊筒220呈左右走向并自前而后依次水平旋转连接于所述封装框架201的后上部，且位于所述上封装胶膜辊筒217的下方。两所述上导向定位辊筒220之间形成上导向定位间隙(图未示)。所述上导向定位间隙位于所述上封装胶膜辊筒217的前端的正下方。两所述下导向定位辊筒221呈左右走向并自前而后依次水平旋转连接于所述封装框架201的后下部，且位于所述下封装胶膜辊筒218的上方，两所述下导向定位辊筒221之间形成下导向定位间隙2211，所述下导向定位间隙2211位于所述下封装胶膜辊筒217的前端的正上方。
[0020]较佳者，所述封装机构20还包括若干左上导杆222、若干右上导杆223、若干后上导杆224、若干左下导杆225、若干右下导杆226及若干后下导杆227。所述顶支板202正对所述后上热熔夹板206、所述左上热熔夹板210及所述右上热熔夹板212处分别开设有若干后上导孔(图未示)、若干左上导孔(图未示)及若干右上导孔(图未示)。所述封装框架201正对所述后下热熔夹板208、左下热熔夹板214、右下热熔夹板215处分别设有若干后下导孔(图未示)、若干左下导孔(图未示)及若干右下导孔(图未示)。所述左上导杆222、右上导杆223及后上导杆224的下端分别垂直固接于所述左上热熔夹板210、所述右上热熔夹板212及后上热熔夹板206的顶部。所述左上导杆222、右上导杆223及后上导杆224的下端的上端分别垂直滑动插设于对应的所述左上导孔、右上导孔及后上导孔中。所述左下导杆225、右下导杆226及后下导杆227的上端分别垂直固接于所述左下热熔夹板214、所述右下热熔夹板215及后下热熔夹板208的底部，所述左下导杆、右下导杆及后下导杆的下端分别垂直滑动插设于对应的所述左下导孔、右下导孔及后下导孔中。
[0021]所述推送进料机构设置于所述封装框架201的后方，用于将待包装物料推送至所述底输送带203上。所述推送进料机构10包括推送机架101、支撑底板102、左滑动侧板103、右滑动侧板104、后推板105以及推送驱动模块(图未示)。所述支撑底板102水平固定于所述推送机架101的顶部的前端。所述左滑动侧板103及右滑动侧板104分别前后向置于所述支撑底板102的左右两外侧且前后向滑动连接于所述推送机架101上。所述后推板105垂直而置，且所述后推板105的左右两端分别与所述左滑动侧板103及所述右滑动侧板104的后端相接。所述推送驱动模块安装于所述推送机架101上且与所述控制面板电性连接，用于驱动所述左滑动侧板103、右滑动侧板104及所述后推板105同时前进或后退。
[0022]较佳者，所述后推板105包括左推门1051、右推门1052及安装于所述推送机架上且与所述控制面板电性相接的左推门旋转驱动装置(图未示)、左