一种电子元件覆膜装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件生产领域，具体而言，涉及一种电子元件覆膜装置。
【背景技术】
[0002]为了避免电子元件表面的金属材料发生氧化，通常需要通过覆膜的方式对电子元件表面进行防氧化处理。
[0003]在申请号为201510433163.3的实用新型专利申请中，公开了一种电子薄片元件自动覆膜密封装置，该申请中采用辊轮组进行覆膜压制，由于电子元件结构在受压时容易损坏，该申请所采用的结构，需要对整体设备进行非常精确化控制，一旦出现控制不当，非常容易导致电子元件表面受损。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种电子元件覆膜装置，能改善现有技术存在的问题，通过采用转动输送电子元件的方式，实现将电子元件输送到覆膜设备处，实现覆膜，结构简单，操作方便。
[0005]本实用新型是这样实现的:
[0006]—种电子元件覆膜装置，包括底座及设置在底座上方的输送转盘，在所述的输送转盘一侧设置有底膜输送机构；
[0007]所述的底膜输送机构包括设置在底座上方的底膜输送支架及设置在底膜输送支架上方的粘结剂喷头，在所述的底膜输送支架上方远离所述的输送转盘一侧上方设置有底膜卷轴；
[0008]在所述的输送转盘靠近所述的底膜输送支架一端上方设置有上端压力支架，在于所述的上端压力支架上设置有垂直设置的液压缸，所述的液压缸底部固定在所述的底座上端压力支架上，其伸缩杆一端设置有压力板，在所述的底座上方与所述的压力板相对的端面上设置有定位板；
[0009]在所述的输送转盘上设置有用于卡接电子元件的均匀间隔排布的元件定位孔，所述的输送转盘转动时所述的元件定位孔位于所述的定位板和所述的压力板之间。
[0010]进一步地，为更好地实现本实用新型，在所述的输送转盘与所述的底膜输送机构相对的一侧设置有表膜输送机构，所述的表膜输送机构包括设置在底座上方的表膜输送支架，在所述的表膜输送支架靠近所述的输送转盘一端设置有粘结剂喷头，在所述的表膜输送支架远离所述的输送转盘一端上方设置有表膜卷轴；
[0011]在所述的表膜输送机构的粘结剂喷头靠近所述的输送转盘一侧设置有下端压力支架，在所述的下端压力支架上方设置有垂直设置的液压缸，所述的液压缸的伸缩杆上设置有压力板，在所述的下端压力支架上方设置有定位杆，在所述的定位杆与所述的压力板相向的端面上设置有定位板。
[0012]进一步地，为更好地实现本实用新型，在所述的输送转盘一侧设置有剪切支架，在所述的剪切支架的下端面上设置与所述的元件定位孔形状大小相等的上部垂直切刀，在所述的底座上设置有有垂直设置的气缸，所述的气缸下端固定连接在所述的底座上，在所述的气缸伸缩杆上设置有与所述的元件定位孔形状大小相等的下部垂直切刀。
[0013]进一步地，为更好地实现本实用新型，在所述的输送转盘下方设置有凸台结构，在所述的凸台结构外壁上设置有齿圈，在所述的底座上设置有用于带动所述的齿圈传动的驱动装置。
[0014]本实用新型的有益效果是:
[0015](I)本实用新型通过采用输送转盘对电子原件进行输送，能够避免现有的采用滚轮方式实现输送的覆膜结构容易造成电子元件表面受损的现象；
[0016](2)本实用新型通过采用在底膜输送机构上设置粘结剂喷头，能够方便在底膜粘结之前喷射粘结剂，使得底膜能够成分的贴合到电子元件表面，减少覆膜过程中出现气泡等现象影响覆膜质量。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0019]附图标记汇总:101.底座，102.输送转盘，103.底膜输送支架，104.底膜卷轴，105.粘结剂喷头，106.表膜输送支架，107.表膜卷轴，108.上端压力支架，109.液压缸，110.压力板，111.下端压力支架，112.元件定位孔，113.定位板，114.定位杆，115.气缸，116.剪切支架，117.上部垂直切刀，118.下部垂直切刀，119.凸台结构，120、齿圈。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]实施例1:
[0022]如图1所示，一种电子元件覆膜装置，包括底座101及设置在底座101上方的输送转盘102，在所述的输送转盘102—侧设置有底膜输送机构；
[0023]所述的底膜输送机构包括设置在底座101上方的底膜输送支架103及设置在底膜输送支架103上方的粘结剂喷头105，在所述的底膜输送支架103上方远离所述的输送转盘102—侧上方设置有底膜卷轴104;
[0024]在所述的输送转盘102靠近所述的底膜输送支架103—端上方设置有上端压力支架108，在于所述的上端压力支架108上设置有垂直设置的液压缸109，所述的液压缸109底部固定在所述的底座上端压力支架108上，其伸缩杆一端设置有压力板110，在所述的底座101上方与所述的压力板110相对的端面上设置有定位板113;
[0025]在所述的输送转盘102上设置有用于卡接电子元件的均匀间隔排布的元件定位孔112，所述的输送转盘102转动时所述的元件定位孔112位于所述的定位板113和所述的压力板110之间。
[0026]在输送转盘转动过程中，输送转盘始终位于压力板和定位板之间，通过液压缸推动压力板挤压底膜下表面，使底膜完全覆盖在电子元件表面。本实施例中，所述的压力板上表面和挤压板下表面均可以设置辊轮，使