多层共挤cpp增韧基材膜及其生产工艺的制作方法

专利名称：多层共挤cpp增韧基材膜及其生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及 一种普通包装和功能性包装用增韧基材膜，还提 供了这种基材膜的生产工艺。
背景技术：
聚丙烯薄膜占世界PP总消费量的20y。，是仅次于注塑、纤 维(包括扁丝)的第三大应用产品，CPP薄膜的主要原料为聚丙 烯(PP) ， PP具有较高的耐热性能、良好的刚性、对水的有效 阻隔作用、良好的化学稳定性，且不必加入增塑剂等各类小分子 化合物即可具有良好的可加工性，这些均是PP可在食品包装领 域形成强大竞争力的重要基础，但在食品的储运过程中，往往会 对包装材料形成一定的挤压、冲撞等作用，有时造成部分食品包 装的破损，引起相当的损失，为了进一步适当提高CPP薄膜的防 破损能力，同时在食品消费环节保持其撕开时的便捷性和客户满 意度，需要从材料结构的角度，对CPP薄膜的韧性迸行改进和调 整。从结构上看，CPP薄膜可以是单层膜，也可以是多层复合膜， 多层复合膜生产环节主要受原材料的选择、成型工艺及成型设备 的研发及改进两大方面的影响和制约。 发明内容本发明的目的是提供一种韧性好，对空气中的氧气、'空气或 食品中的水具有良好的阻隔作用且避光性能好的包装用基材膜。
本发明的目的是这样实现的，这种CPP基材薄膜为包括中间
层(芯层)、电晕处理层、热封层的三层复合膜，所述中间层(芯
层)其重量占全部膜重的60 % 70 %，可使用均聚物或共聚物制 成，所述电晕处理层其初始的表面润湿张力值.必须达到 414X1024 418X1(T4 N/ cm，所述热封层可使用均聚物或共聚 物制成。
这种CPP基材薄膜其生产工艺如下第一步无机刚性粒子和 橡胶配合使用制备增韧母料，第二步将制备的增韧母料整体分布 在聚合物PP基体中，制成增韧芯层PP料，第三步将制成增韧芯 层PP料与电晕处理层料、热封层料在23(TC—275"C之间的加工 温度MFR为3 15 g/ 10min的速度下共挤出流延制成三层待处
理的薄膜，第四步待处理的薄膜冷却至常温后再进行电晕处理， 电晕处理装置包括一个高压变流电机、输出变压器和两个电极， 电晕处理时将要处理的薄膜连续的送进两个高压电极之间，使其 表面产生密集的凹凸不平的微纹，初始的表面润湿张力值达到 414X1024 418X10—4 N/ cm即可制成所要薄膜基材。
进一步，所述中间层(芯层)其最佳制作材料选用均聚物，其 MFR最佳为6 10 g/ 10min。
迸一步，所述中间层(芯层)其最佳制作材料选用的均聚物原 料为聚丙烯(PP)。进一步，所述中间层(芯层)需加入无机刚性粒子、橡胶作为 增韧母料。
进一步，所述中间层(芯层)需加入无机刚性粒子、食品级助 剂、橡胶作为增韧母料。
进一步，所述中间层(芯层)需加入的无机刚性粒子可以是具 有一定粒度大小及分布的碳酸^粉体、玻璃微珠。
进一步，所述中间层(芯层)需加入的橡胶材料的品种可以是
乙丙胶(EPR)、三元乙丙橡胶(EPDM)、乙烯辛烯共聚物(P0E)。 进一步，所述电晕处理层其MFR最佳为6 12 g/ 10min。 进一步，所述热封层最佳使用共聚物材料，其MFR最佳为6 12g/10min。
进一步，所述多层共挤CPP薄膜用于100 12(TC蒸煮的热 封层原料最佳使用无规共聚物。
进一步，所述多层共挤CPP薄膜用于120°C以上蒸煮的热封 层原料最佳使用三元共聚物。
本发明与现有技术相比，由于无机刚性粒子和橡胶配合使用 制备的增韧母料均匀分布在聚合物芯层PP料中，提高了芯层PP 料及共挤CPP薄膜的韧性，再进行电晕处理使其表面产生密集的 凹凸不平的微纹，初始的表面润湿张力值达到414X1024 418X10—4 N/cm，增强了印刷的附着力，并使用由均聚物或共聚 物制成热封层，因此本发明具有韧性好，对空气中的氧气、空气 或食品中的水阻隔作用好，且避光性能好的特点。


屈l是本发明的工艺流程图
具体实施例方式
.这种CPP基材薄膜为包括中间层(芯层)、电晕处理层、热 封层的三层复合膜，所述中间层(芯层)其重量占全部膜重的60 % 70%，使用均聚物原料为聚丙烯(PP)，所述电晕处理层其初 始的表面润湿张力值必须达到414X1024 418X1(T4 N/ cm，所 述热封层使用100 12(TC蒸煮的无规共聚物制成。
当用于120°C以上蒸煮时，所述多层共挤CPP薄膜的热封层 原料最佳使用三元共聚物材料。.
参照图l、这种CPP基材薄膜其生产工艺如下第一步将等 量无机刚性粒子超细碳酸钙粉体均匀分散在三元乙丙橡胶
(EPDM)中制备增韧母料，第二步将制备的增韧母料均匀分布在 中间层(芯层)聚合物聚丙烯(PP)基体中，制成增韧芯层PP料， 第三步将制成增韧芯层PP料与电晕处理层料、热封层料无规共 聚物在230。C一275。C之间的加工温度MFR为6 12 g/ 10min的
速度下用三台挤出机及T型模头挤出，挤出机先将原料树脂熔 化，树脂在挤出机内塑化均匀后，在内部流道内无滞留死角的T 型模头汇合，然后沿整个机唇宽度均匀地流出模唇，流延在表面 应经过精加工且表面粗糙度不大于0. 15mm的表面光洁的流延辊 上，共挤出流延制成三层待处理的薄膜，第四步适当调节冷却辊 上风刀使薄膜与冷却辊表面形成一层薄薄的空气层，使薄膜均匀冷却至常温，经牵引测厚再进行电晕处理，电晕处理装置包括一 个高压变流电机、输出变压器和两个电极，利用高频发生器
(H1F1G)产生的大量等离子气体及臭氧与聚烯烃表面分子直接 或间接作用，使其表面分子链上产生羰基和含氨基团等极性基 团，并粗化其表面，同时还能除去油污、干燥水气和尘垢。为满 足印刷和复合的需要电晕处理时将要处理的薄膜连续的送进两 个高压电极之间，使其表面产生密集的凹凸不平的微纹，初始的 表面润湿张力值达到414X1024 418X10—4 N/ cm，再经切边、
收巻等操作得到大膜，收巻所得到的大膜需经一定时间熟化处 理，然后按照限定的宽度进行分切，得到CPP基材膜。
权利要求
1、多层共挤CPP增韧基材膜及其生产工艺，其特征在于这种CPP基材薄膜为包括中间层(芯层)、电晕处理层、热封层的三层复合膜，所述中间层(芯层)其重量占全部膜重的60％～70％，可使用均聚物或共聚物制成，所述电晕处理层其初始的表面润湿张力值必须达到414×1024～418×10-4N/cm，所述热封层可使用均聚物或共聚物制成。
2、 按照权利要求1所述的多层共挤CPP增韧基材膜其生产 工艺，其特征在于第一步无机刚性粒子和橡胶配合使用制备增 韧母料，第二步将制备的增韧母料整体分布在聚合物PP基体中， 制成增韧芯层PP料，第三步将制成增韧芯层PP料与电晕处理层 料、热封层料在23(TC—275。C之间的加工温度MFR为3 15 g/ 10min的速度下共挤出流延制成三层待处理的薄膜，第四步待处 理的薄膜冷却至常温后再进行电晕处理，电晕处理装置包括一个 高压变流电机、输出变压器和两个电极，电晕处理时将要处理的 薄膜连续的送进两个高压电极之间，使其表面产生密集的凹凸不 平的微纹，初始的表面润湿张力值达到414X 1024 418X 10—4 N/ cm即可制成所要薄膜基材。
3、 按照权利要求1所述的多层共挤CPP增韧基材膜及其生 产工艺，其特征在于所述中间层(芯层)其最佳制作材料选用均 聚物，其MFR最佳为6 10 g/ 10min。
4、 按照权利要求1所述的多层共挤CPP增韧基材膜及其生 产工艺，其特征在于所述中间层(芯层)其最佳制作材料选用的 均聚物原料为聚丙烯(PP)。
5、 按照权利要求1所述的多层共挤CPP增韧基材膜及其生 产工艺，其特征在于所述中间层(芯层)需加入无机刚性粒子、 橡胶作为增韧母料。
6、 按照权利要求1所述的多层共挤CPP增韧基材膜及其生 产工艺，其特征在于所述中间层(芯层)需加入无机刚性粒子、 食品级助剂、橡胶作为增韧母料。
7、 所述按照权利要求1所述的多层共挤CPP增韧基材膜及 其生产工艺，其特征在于中间层(芯层)需加入的无机刚性粒子 可以是具有一定粒度大小及分布的碳酸钙粉体、玻璃微珠。
8、 所述按照权利要求1所述的多层共挤CPP增韧基材膜及 其生产工艺，其特征在于所述中间层(芯层)需加入的橡胶材料 的品种可以是乙丙胶(EPR)、三元乙丙橡胶(EPDM)、乙烯辛烯 共聚物(P0E)。
9、 所述按照权利要求1所述的多层共挤CPP增韧基材膜及 其生产工艺，其特征在于所述电晕处理层其MFR最佳为6 12 g/ 10min。
10、 述按照权利要求1所述的多层共挤CPP增韧基材膜及其 生产工艺，其特征在于所述热封层最佳使用共聚物材料，其 MFR最佳为6 12g/10min。
全文摘要
本发明涉及一种普通包装和功能性包装用增韧基材膜，还提供了这种基材膜的生产工艺。这种CPP基材薄膜为包括中间层(芯层)、电晕处理层、热封层的三层复合膜，可使用均聚物或共聚物制成，所述电晕处理层其初始的表面润湿张力值必须达到414×1024～418×10^-4N/cm，所述热封层可使用均聚物或共聚物制成。本发明由于无机刚性粒子和橡胶配合使用制备的增韧母料均匀分布在聚合物芯层PP料中，再进行电晕处理使其表面产生密集的凹凸不平的微纹，本发明具有韧性好，对空气中的氧气、空气或食品中的水阻隔作用好，且避光性能好的特点。
文档编号B29C59/10GK101293411SQ200710057238
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月27日 优先权日2007年4月27日
发明者阎家骥 申请人:阎家骥