风筒布生产用可变径塑化烘道的制作方法

文档序号:4448681阅读:328来源:国知局
风筒布生产用可变径塑化烘道的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种风筒布生产用可变径塑化烘道,包括中空筒体,所述筒体两端设有封盘,每个所述封盘包括外盘、内盘和叶片组,所述外盘中空且表面设有多个轴孔,所述内盘中空且表面设有多个限位滑槽,所述叶片组包括多个叶片,全部所述叶片环形分布且所有叶片内壁形成所述封盘的内孔,每个叶片两面分别设有转轴和滑块,转轴与轴孔适配,滑块与限位滑槽适配并可在限位滑槽内滑动;旋转所述外盘或内盘,叶片组形成的内孔直径能放大或缩小。该可变径塑化筒的封盘内孔能够放大或缩小来适配风筒布直径,减小了风筒布与塑化筒之间缝隙,降低了塑化筒内热量损失,使塑化筒内热量分布更均匀,不仅节约能耗还提高了风筒布在塑化筒内的塑化质量。
【专利说明】风筒布生产用可变径塑化烘道
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种风筒布生产装置,特别是一种风筒布生产用可变径塑化烘道。
【背景技术】
[0002]现有的风筒布在上涂料之后需要在塑化箱内进行充分塑化,基布才能与涂料充分的结合,达到风筒布所需的良好技术特性,如高强度,高耐磨,耐折叠,寿命长的技术特点;风筒布在塑化箱内塑化时,必须保证塑化箱内的温度均匀,现有的塑化箱箱体一般是两端开口,风筒布充气鼓胀后从塑化箱的一端穿过另一端,风筒布在塑化箱箱体内被均勻加热,但是存在的问题则是,由于风筒布与塑化箱箱体开口之间存在间隙,所以箱体内的热量与外界存在热交换,塑化箱靠近开口处存在热量散失,箱体开口处温度较低,造成塑化箱内温度分布并不均匀,不仅直接影响风筒布塑化质量,还造成能量的浪费。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于:针对现有技术存在的现有塑化箱在塑化风筒布时,其箱体开口与风筒布之间存在间隙,造成塑化箱体内温度分布不均,直接影响到风筒布的塑化性能,还造成能量的浪费的问题,提供一种风筒布生产用可变径塑化烘道,该塑化筒开口能够变径,灵活适配风筒布的尺寸,大大减小了风筒布与塑化筒开口的缝隙,不仅减少了塑化筒内热量损失,而且塑化筒内热量或温度分布更加均匀,提高了风筒布的塑化质量。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
[0005]一种风筒布生产用可变径塑化烘道,包括中空筒体,所述筒体两端设有封盘,每个所述封盘包括外盘、内盘和叶片组,所述外盘中空且表面设有多个轴孔,所述内盘中空且表面设有多个限位滑槽,所述叶片组包括多个叶片,全部所述叶片环形分布且所有叶片内壁形成所述封盘的内孔,每个叶片两面分别设有转轴和滑块,所述转轴与所述轴孔适配,所述滑块与所述限位滑槽适配并可在所述限位滑槽内滑动;旋转所述外盘或内盘,所述叶片组形成的所述内孔直径放大或缩小。
[0006]该封盘设于中空筒体两侧,封盘包括外盘、内盘和叶片组,其中外盘、内盘分别连接在叶片组两侧;当外盘连接在筒体端部时,则旋转内盘,由多个叶片环形分布形成的叶片组的内孔直径则放大或缩小,叶片组的内孔与筒体内壁形成供鼓胀后的风筒布穿过的通道,通道直径也放大或缩小,以实现该通道与风筒布直径适配;若内盘连接在筒体端部,同理旋转外盘,叶片组的内孔直径放大缩小,实现通道与风筒布直径的适配。由于该封盘能够变径,以达到最贴近风筒布的直径,在很大程度上减小了风筒布与塑化筒之间缝隙,减少了塑化筒内热量的损失,使塑化筒内热量或温度分布更加均匀,不仅节约能耗,而且提高风筒布在塑化筒内的塑化质量。
[0007]优选地,所述外盘上的轴孔位于同一圆周上且均匀分布,所述内盘上的限位滑槽均匀分布。[0008]优选地,每个所述叶片成弧形状。
[0009]优选地,所述叶片组包括至少6个叶片。
[0010]考虑到叶片组的所有叶片内壁所形成的封盘内孔尽可能的接近圆弧形,其内孔与风筒布接触时的缝隙尽可能的小,所有采用6个叶片或更多,减少筒体内热量通过该缝隙对外热交换。
[0011]优选地,所述内盘固定在所述筒体端部。
[0012]综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:该可变径塑化筒的封盘内孔能够放大或缩小,塑化筒容纳风筒布的通道实现变径,以对风筒布直径的匹配,在很大程度上减小了风筒布与塑化筒之间缝隙,降低了塑化筒内热量的损失,使塑化筒内热量或温度分布更加均匀,不仅节约能耗,而且能够提高风筒布在塑化筒内的塑化质量。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本实用新型所述风筒布生产用可变径塑化烘道的结构示意图;
[0014]图2为图1中可变径塑化筒工作时与风筒布适配的示意图;
[0015]图3为图1中封盘的结构示意图;
[0016]图4为图3中封盘在发生变径后的示意图;
[0017]图5为图4的后视图;
[0018]图6为图5的轴测图;
[0019]图7为图6中封盘的爆炸示意图;
[0020]图8为本实用新型所述外盘的结构示意图;
[0021]图9为本实用新型所述内盘的结构示意图;
[0022]图10为本实用新型所述叶片的结构示意图;
[0023]图11为图10的侧视图。
[0024]图中标记:
[0025]01、风筒布,1、筒体,2、封盘,21、内孔,3、外盘,31、外盘本体,32、轴孔,33、外盘内环,4、叶片组,41、叶片,42、转轴,43、滑块,44、叶片内壁,5、内盘,51、内盘本体,52、限位滑槽,53、内盘内环,6、通道。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。
[0027]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0028]如图1所示,一种风筒布生产用可变径塑化烘道,包括中空筒体1,该筒体I两端部设有封盘2,每个封盘2包括外盘3、内盘5和叶片组4,叶片组4形成封盘2上的内孔21,其内孔21与筒体I内壁形成通道6能够穿过充气鼓胀后的风筒布01 ;内盘5连接在筒体I端部,旋转外盘3,封盘2的内孔21直径则放大或缩小,通道6直径也放大或缩小。
[0029]如图2所示为该可变径塑化筒在工作时与风筒布01适配,风筒布01穿过可变径塑化筒通道6,旋转外盘3,封盘2的内孔21直径则放大或缩小以实现该通道6与风筒布01直径适配,以达到将封盘2的内孔21调整为最适配风筒布Ol直径;该图示中箭头为风筒布01运动方向,由于风筒布01与筒体I之间缝隙变小,从而减少了塑化筒内热量的损失,使塑化筒内热量或温度分布更加均匀,不仅节约能耗,还能提高位于塑化筒内的风筒布01塑化质量。
[0030]如图3为封盘2的正视图,由于内盘5为固定在筒体I端部,则旋转外盘3来实现封盘2的内孔21变大或变小;如图示中顺时针箭头旋转外盘3,外盘3带动叶片组4运动,其内孔21变小,与筒体I形成的通道6则变小,如图4、5所示;逆时针旋转外盘3,外盘3带动叶片组4运动,其内孔21变大,与筒体I形成的通道6则变大,实现了通道6变径的作用。
[0031]如图6、7、8、9所示,外盘3、内盘4之间连接叶片组4,其中外盘3包括中空的环状外盘本体31且表面设有多个轴孔32,内盘5包括中空的环状内盘本体51且表面设有多个限位滑槽52,限位滑槽52为长条形,外盘3上的轴孔32位于同一圆周上且均匀分布,内盘5上的限位滑槽52也是均匀分布;叶片组4包括十二个叶片41,所有叶片41依次叠加形成环形,且所有叶片内壁44形成封盘2的内孔21 ;每个叶片41两面分别设有转轴42和滑块43,如图10、11所示,叶片41上的转轴42与外盘3上的轴孔32适配,叶片41上的滑块43与内盘5的限位滑槽52适配,并可在限位滑槽52内滑动;为了保证叶片组4与筒体I所形成的大小可变通道6能够顺利通过风筒布01,外盘3的外盘内环33大小和内盘5的内盘内环53大小均大于叶片组4所形成封盘2的内孔21的最大尺寸;通过手动或者自动旋转外盘3,叶片组4形成的内孔21直径则会放大或缩小。
[0032]如图10所示,每个叶片41成弧形状,如90°弧形环形状,总共十二个叶片41环绕成环形状叶片组4,该叶片组4的所有叶片内壁44所形成的封盘内孔21则能更接近圆弧形,其内孔21与风筒布01接触时的缝隙尽可能的小,减少筒体I内热量通过该缝隙对外热交换。
[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种风筒布生产用可变径塑化烘道,包括中空筒体(I),其特征在于,所述筒体(I)两端设有封盘(2),每个所述封盘(2)包括外盘(3)、内盘(5)和叶片组(4),所述外盘(3)中空且表面设有多个轴孔(32),所述内盘(5)中空且表面设有多个限位滑槽(52),所述叶片组(4)包括多个叶片(41),全部所述叶片(41)环形分布且所有叶片内壁(44)形成所述封盘⑵的内孔(21),每个叶片(41)两面分别设有转轴(42)和滑块(43),所述转轴(42)与所述轴孔(32)适配,所述滑块(43)与所述限位滑槽(52)适配并可在所述限位滑槽(52)内滑动;旋转所述外盘⑶或内盘(5),所述叶片组⑷形成的所述内孔(21)直径放大或缩小。
2.根据权利要求1所述的风筒布生产用可变径塑化烘道,其特征在于,所述外盘(3)上的轴孔(32)位于同一圆周上且均匀分布,所述内盘(5)上的限位滑槽(52)均匀分布。
3.根据权利要求1所述的风筒布生产用可变径塑化烘道,其特征在于,每个所述叶片(41)成弧形状。
4.根据权利要求1-3任一所述的风筒布生产用可变径塑化烘道,其特征在于,所述叶片组(4)包括至少6个叶片(41)。
5.根据权利要求4所述的风筒布生产用可变径塑化烘道,其特征在于,所述内盘(5)固定在所述筒体(I)端部。
【文档编号】B29B13/02GK203557571SQ201320760305
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】古旗高, 张权, 赖奎, 向波 申请人:成都众成新型复合材料有限公司
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