一种f头处塑胶粒与机壳的装配结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种F头处塑胶粒与机壳的装配结构，包括一机壳，该机壳的下端开设有一塑胶粒安装口，该塑胶粒安装口内安装塑胶粒，安装有塑胶粒的机壳装入一胶套，该胶套与机壳的间隙内及外表面打有防水胶，所述机壳的上端面塑胶粒上端开口处设有一插拨孔，位于该插拨孔的机壳上端面设有一塑胶粒限位区，所述胶套安装于机壳的底部空腔内，塑胶粒有一与PCB板焊接的焊接点，所述胶套与机壳的底面间形成一空腔，该空腔为一打胶位；本实用新型提高了产品性能的合理性，机壳容易出模并保证与塑胶粒装配时有很好的配合间隙.保证了F头的适用性及可靠性，使F头在正常情况下不能有下陷及脱落的风险，可减少防水胶及人力的浪费，节约了生产成本。
【专利说明】一种F头处塑胶粒与机壳的装配结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种F头处塑胶粒与机壳的装配结构。
【背景技术】
[0002]图1、图5背景示意图中所示，机壳52在生产中为了能很好的出模及增加模具的适用性，将机壳加大了拔模角度，使装塑胶粒的腔体内形成一个明显的锥形如图3所示，此结构不利于固定装配的塑胶粒51，在进行生产及应用时，当外部插头插入塑胶粒的插孔11时，因塑胶粒下方是无填充物的空置区域16，在塑胶粒尺寸稍有偏差的情况下，塑胶粒便会有下陷的可能，但随着外部插头的拔出时，塑胶粒上方没有阻挡的结构在机壳上，并且机壳因为拔模的原因加大了塑胶粒与机壳间的间隙，所以塑胶粒会有被拔出脱落的风险.当F头组装时需在15打防水胶用来密封，但因为有图1空置区域所指的无填充空间，在进行打胶水作业时，胶水会流入此空间，对胶水造成很大的浪费.并且不能有郊的控制胶水的所在位置，所以也不能很好的保证F头的密封性.【背景技术】不仅浪费了人力去管控质量，也加大了产品的生产难度，还不能有效的保证产品质量。
[0003]如图3所示，机壳出模方向及塑胶粒装配型腔301，【背景技术】中机壳的结构为了出模，加大了拔模角度.使塑胶粒装配时尺寸不易控制；
[0004]如图1空置区域16所示，有无填充空间，所以塑胶粒在遇到外力的性况下会有下陷的风险；
[0005]如图1空置区域16所示，有无填充空间，所以在图1打胶位15处打胶水时会流入此空间,造成胶水的浪费,增加了成本；
[0006]因图1打胶位15打胶时胶水不易控制所在位置，所以也不能很好的保证F头的防水密封性,需增加人力加大防水测试,造成人力资源的浪费,增加了产品成本。
【发明内容】
[0007]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种保证了 F头的适用性及可靠性，使F头在正常情况下不能有下陷及脱落的风险，可减少防水胶及人力的浪费，节约了生产成本的F头处塑胶粒与机壳的装配结构。
[0008]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种F头处塑胶粒与机壳的装配结构，包括一机壳，该机壳的下端开设有一塑胶粒安装口，该塑胶粒安装口内安装塑胶粒，安装有塑胶粒的机壳套入一胶套，该胶套与机壳的间隙内及外表面打有防水胶，所述机壳的上端面塑胶粒上端开口处设有一插拨孔，位于该插拨孔的机壳上端面设有一塑胶粒限位区，所述胶套安装于机壳的底部空腔内，该胶套的中间开孔，内设有一与PCB板焊接的焊接点，该焊接点的顶部安装于机壳内部，所述胶套与机壳的底面间形成一空腔，该空腔为一打胶位。
[0009]作为优选的技术方案，所述胶套呈工字形圆柱面形状。
[0010]作为优选的技术方案，所述机壳上端的插拨孔。
[0011]作为优选的技术方案，所述机壳上端的的限位结构。
[0012]作为优选的技术方案，所述打胶位内打上防水密封胶。
[0013]作为优选的技术方案，所述机壳位于空心圆柱形套筒，下端开口。
[0014]本实用新型的有益效果是:本实用新型提高了产品性能的合理性，机壳容易出模并保证与塑胶粒装配时有很好的配合间隙.保证了 F头的适用性及可靠性，使F头在正常情况下不能有下陷及脱落的风险，可减少防水胶及人力的浪费，节约了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为传统结构的内部剖视图；
[0017]图2为本实用新型内部剖视图；
[0018]图3为传统结构机壳出模不意图；
[0019]图4为本实用新型的机壳出模示意图；
[0020]图5为传统结构的整体结构示意图；
[0021]图6为本实用新型的爆炸结构示意图；
【具体实施方式】
[0022]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0023]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0024]如图2、图4、图6所示，本实用新型的一种F头处塑胶粒与机壳的装配结构，包括一机壳21，该机壳21的下端开设有一塑胶粒安装口，该塑胶粒安装口内安装塑胶粒22，安装有塑胶粒22的机壳21套入一胶套23，该胶套23与机壳21的间隙内打有防水胶，所述机壳21的上端面塑胶粒上端开口处设有一插拨孔25,位于该插拨孔25的机壳21上端面设有一塑胶粒限位区26，所述胶套23安装于机壳21的底部空腔内，该胶套23的中间开孔，塑胶粒22设有一与PCB板焊接的焊接点24，该焊接点24的顶部安装于机壳21内部，所述胶套23与机壳21的底面间形成一空腔，该空腔为一打胶位27。
[0025]作为优选的实施方式，胶套23呈工字形圆柱面形状，下端密封，使得密封效果更好。
[0026]作为优选的实施方式,机壳21上端的插拨孔；打胶位内打上防水密封胶。
[0027]作为优选的实施方式，机壳21位于空心圆柱形套筒，下端开口。
[0028]对比传统的产品结构图，本机壳采用了新的结构，将机壳中装配塑胶粒的型腔设计到了机壳的内侧(如图4出模方向及塑胶粒装配型腔402)，这样有利于机壳的生产，减少机壳出模难度，因为新的机壳结构脱模性好，所以可以把拔模角度做到最小，这样可以很好的保证机壳与塑胶粒组装的尺寸要求，增加了与塑胶粒的配合度，图2塑胶粒限位区26所指处在机壳上增加了阻档塑胶粒脱落的结构，并留下了插头的空间，这样保证了塑胶粒装入机壳后不会脱落，当机壳装入塑胶粒后，塑胶粒下方会有一空间，用图2胶套23所指的胶套填充，这样在插入插头时塑胶粒不会有下陷的异常出现.最后装入胶套后在图2打胶位27所指处打上防水密封胶，因为有胶套填充了机壳多余的空间，所以胶水也不会流入其它位置，减少了胶水的浪费，并且很清楚的检查到少胶缺胶的位置，保证了产品的防水可靠性。
[0029]本实用新型将机壳装塑胶粒的型腔设计到了机壳内侧，如图4出模方向401及塑胶粒装配型腔402所示，【背景技术】将装塑胶粒的型腔设计到了机壳外侧如图3出模方向301所示，这样不利于机壳的出模，所以新设计的机壳更有利于模具的生产，及压铸的适用性；
[0030]图2塑胶粒限位区26所示在新设计的机壳上设计了阻挡塑胶粒的限位，但是【背景技术】此处并没有此限位，所以塑胶粒容易脱落，使用新技术后有了此限位，保怔了塑胶粒不会脱落。
[0031]本实用新型的有益效果是:本实用新型提高了产品性能的合理性，机壳容易出模并保证与塑胶粒装配时有很好的配合间隙.保证了 F头的适用性及可靠性，使F头在正常情况下不能有下陷及脱落的风险，可减少防水胶及人力的浪费，节约了生产成本。
[0032]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种F头处塑胶粒与机壳的装配结构，其特征在于:包括一机壳，该机壳的下端开设有一塑胶粒安装口，该塑胶粒安装口内安装塑胶粒，安装有塑胶粒的机壳装入一胶套，该胶套与机壳的间隙内打有防水胶，所述机壳的上端面塑胶粒上端开口处设有一插拨孔，位于该插拨孔的机壳上端面设有一塑胶粒限位区，所述胶套安装于机壳的底部空腔内，该胶套的中间开孔，内设有一与PCB板焊接的焊接点，该焊接点的顶部安装于机壳内部，所述胶套与机壳的底面间形成一空腔，该空腔为一打胶位。
2.根据权利要求1所述的F头处塑胶粒与机壳的装配结构，其特征在于:所述胶套呈工字形圆柱面形状。
3.根据权利要求1所述的F头处塑胶粒与机壳的装配结构，其特征在于:所述机壳上端有孔。
4.根据权利要求1所述的F头处塑胶粒与机壳的装配结构，其特征在于:所述打胶位内打上防水密封胶。
5.根据权利要求1所述的F头处塑胶粒与机壳的装配结构，其特征在于:所述机壳位于空心圆柱形套筒，下端开口。
【文档编号】B29C33/44GK203994364SQ201420404159
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2014年7月21日
【发明者】李佑伟, 熊福章, 柯庆来 申请人:东莞百一电子有限公司