本发明涉及印章领域，尤其涉及一种二维码芯片印章，还涉及一种该二维码芯片印章的使用方法。
背景技术：
传统的印章功能性较少，仅能起到对印章内容的确认，且由于其具备的信息量较少，对相应的单位、公司或个人的各方面信息不能做出全面的了解，而且其防伪性也较差，常常被造假或伪造，导致“萝卜章”的泛滥，而且，目前由于计算机图像处理、激光刻章、激光扫描及打印技术的提高，仿造印章也变得相当容易，对公章使用者产生了不良的影响。目前，国内印章还存在缺少有效的查询方法，以致于印章市场混乱，真假难辨，即便是到公安部门办理备案，由于企业的公章备案信息不能与政府其他部门实现联网和信息共享，无法进行有效监管。
传统的印章主要采用雕刻的方法，分为手工雕刻和数控雕刻，手工雕刻耗时长、过程复杂、稳定性差，且需要一定的技术工艺，而数控雕刻技术则需要工人同时具备一定的机械加工和数控编程知识。
随着3d打印技术的出现和不断发展，由于其具备快速制备、工艺简单等优点正推广于各个领域。然而，其设备中的加工台上常布有安装定位孔、校正基准点等凹凸点，在打印过程中容易对喷嘴造成损伤，一般只能选择采用水平度较高的加工平台。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术中的上述不足之处而提供了一种二维码芯片印章以及该印章的3d打印成型方法、使用方法，有效防止了公章私用、可有效地识别真伪，且便于管理员管理，制备周期短、成型工艺简单，得到的印章强度、硬度及收缩率以及尺寸精度等都满足使用要求。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种二维码芯片印章，包括印章主体和控制芯片，所述印章主体包括上主体盖、下主体盖、印台以及封件；所述印章还包括时间模块、位置测量模块以及拍摄模块。
所述上主体盖内腔具有分别容纳所述控制芯片、印台、时间模块、位置测量模块、拍摄模块的空腔；所述下主体盖上具有感应模块，用于感应上、下主体盖是否盖合，并将数据传输至管理员手机，所述下主体盖与所述上主体盖卡合连接，用于保护所述封件以及所述印台。
所述印台包括印台架以及二维码生成模块，所述二维码生成模块通过所述印台架与所述上主体盖连接。
所述封件与所述印台架连接，包括封堵和解封两种状态，当处于封堵状态时，用于封堵所述印台与纸面的接触。
所述时间模块用于生成盖章时的当前时间，并将其传输至控制芯片。
所述位置测量模块用于检测印章与纸面的相对位置数据，并将其传输至控制芯片。
所述拍摄模块用于在印台离开纸面时，自动拍摄该纸面并生成拍摄数据传输至控制芯片。
所述位置测量模块检测的数据包括印章与纸面是否接触、当接触时印章距纸面四个方向上的距离以及印章在纸面上的旋转度，当每次拍摄完成且检测到未接触时，控制芯片发出指令驱动封件封堵印台。
所述控制芯片作用包括生成二维码、收发数据、收发指令并通过驱动模块控制封件封堵以及在印台上生成二维码图案，所述二维码图案中的信息包括位置测量模块检测到的数据以及所需的公司信息。
所述二维码生成模块为喷墨打印机，包括着色模块，所述着色模块用于对印台底面进行着色，且当封件每次由解封状态变为封堵状态时，立即对印台底面进行着色，二维码生成时，基于事先设定的编码规则如位置测量模块检测到的数据以及所需的公司信息等生成一随机二维码，二维码驱动模块驱动所述印台底面二维码部分的多个矩形主体升降，使得所述多个矩形主体共同构成的结构的下底面形成所述随机二维码。
所述二维码生成模块为二维码激光打印机，与传统的采用墨水上色的方式相比，精确度更高，速度更快。
一种3d打印成型所述二维码芯片印章的方法，包括以下步骤：
a)根据印章的结构生成三维stl格式的cad模型。
b)将三维cad模型按相同的层厚分割成由上而下的一系列stl格式的层片。
c)根据所分割的一系列层片形成相应的扫描路径，并在设备的加工台上通过喷嘴均匀地喷涂给定的复合材料，形成底层。
d)利用高能激光或电子束根据所述扫描路径扫描复合材料，受所述高能激光或电子束扫描的材料粉末熔化后固结于所述设备的加工台表面。
e)底层打印完成后，打印剩下的所有层片，形成3d复合模型。
在步骤b)中，针对加工台上的凹凸点，生成打印底层的数据。
所述复合材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、碳酸钙和短切碳纤维。
所述步骤a）中，采用三角网格的方式表现stl文件的cad模型，用小三角片逼近自由弧面，通过弧面到三角形面的距离差或弧面到三角形边的高度差控制逼近精度，将初步生成的stl格式的cad模型导入magics软件中进行修复。
所述步骤c）中的给定的复合材料由挤出成型的方式制备，具体为将经干燥后的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂分别与碳酸钙、短切碳纤维按照质量比9:3:2经高速混合后，在双螺杆挤出机上造粒，反复三次后得到混合均匀的料粒，将所述料粒干燥后再经单螺杆挤出机按照加料段210℃、压缩段220℃、计量段230℃、口模220℃进行挤出，挤出速度150mm/s，进而得到直径为3±0.5mm的丝材，通过收卷机进行收卷。
所述喷嘴温度为235℃，步骤b）中所述的层厚为0.02mm。
使用所述二维码芯片印章的方法流程为：打开下主体盖，通过在下主体盖上设置感应模块以及经过数据传输后，使得此时管理员手机即刻得到公章已开启的提示，此时并不能进行盖章，须发出请求给管理员下指令，管理员接到指令并操作同意后，封件解封，盖章一次，印台离开纸面后，封件立即处于封堵状态，同时，拍摄模块自动拍摄（照片或十秒摄像）该纸面，并上传至电脑或管理员手机，每次盖章纸面上都会留下精确到秒的实时时间、以及本次印章的识别二维码，并自动上传，盖上下主体盖时，管理员收到印章已收起的提示。
本发明的技术方案具有以下有益效果：
通过在印章中设置封件并通过远程管理员控制，可有效防止公章私用；设置拍摄模块并上传，便于管理员对公章的使用情况进行有效管理；通过设置时间模块、位置测量模块并将相应的实时数据添加到生成的二维码中，且通过管理员终端获得的拍摄记录相比较，可有效防伪；采用二维码激光打印机，与传统的采用喷墨打印机相比，精确度更高、打印速度更快。
采用3d打印成型印章，相比传统的手工雕刻、数控雕刻等方式，制备周期短、成型工艺简单；针对加工台上的安装定位孔、校正基准点等凹凸点进行分析，并生成相应的底层数据，降低了对加工台水平度的要求，减小对喷嘴的损伤，有效地消除模型底部翘首的现象。
选用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、碳酸钙和短切碳纤维的复合材料作为3d打印印章的材料，短切碳纤维的添加增强了印章的强度及硬度，且降低了收缩率；采用三角网格的方式表现stl文件的cad模型，并通过magics修复，制备得到的印章尺寸精度高，满足使用要求。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一个实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
一种二维码芯片印章，包括印章主体和控制芯片，所述印章主体包括上主体盖、下主体盖、印台以及封件；所述印章还包括时间模块、位置测量模块以及拍摄模块。
所述上主体盖内腔具有分别容纳所述控制芯片、印台、时间模块、位置测量模块、拍摄模块的空腔；所述下主体盖上具有感应模块，用于感应上、下主体盖是否盖合，并将数据传输至管理员手机，所述下主体盖与所述上主体盖卡合连接，用于保护所述封件以及所述印台。
所述印台包括印台架以及二维码生成模块，所述二维码生成模块通过所述印台架与所述上主体盖连接。
所述封件与所述印台架连接，包括封堵和解封两种状态，当处于封堵状态时，用于封堵所述印台与纸面的接触。
所述时间模块用于生成盖章时的当前时间，并将其传输至控制芯片；
所述位置测量模块用于检测印章与纸面的相对位置数据，并将其传输至控制芯片。
所述拍摄模块用于在印台离开纸面时，自动拍摄该纸面并生成拍摄数据传输至控制芯片。
所述位置测量模块检测的数据包括印章与纸面是否接触、当接触时印章距纸面四个方向上的距离以及印章在纸面上的旋转度，当每次拍摄完成且检测到未接触时，控制芯片发出指令驱动封件封堵印台。
所述控制芯片作用包括生成二维码、收发数据、收发指令并通过驱动模块控制封件封堵以及在印台上生成二维码图案，所述二维码图案中的信息包括位置测量模块检测到的数据以及所需的公司信息。
所述二维码生成模块为喷墨打印机，包括着色模块，所述着色模块用于对印台底面进行着色，且当封件每次由解封状态变为封堵状态时，立即对印台底面进行着色，二维码生成时，基于事先设定的编码规则如位置测量模块检测到的数据以及所需的公司信息等生成一随机二维码，所述二维码驱动模块驱动所述印面二维码部分的所述多个矩形主体升降，使得所述多个矩形主体共同构成的结构的下底面形成所述随机二维码。
所述二维码生成模块为二维码激光打印机，与传统的采用墨水上色的方式相比，精确度更高，速度更快。
一种3d打印成型所述二维码芯片印章的方法，包括以下步骤：
a)根据印章的结构生成三维stl格式的cad模型。
b)将三维cad模型按相同的层厚分割成由上而下的一系列stl格式的层片。
c)根据所分割的一系列层片形成相应的扫描路径，并在设备的加工台上通过喷嘴均匀地喷涂给定的复合材料，形成底层。
d)利用高能激光或电子束根据所述扫描路径扫描复合材料，受所述高能激光或电子束扫描的材料粉末熔化后固结于所述设备的加工台表面。
e)底层打印完成后，打印剩下的所有层片，形成3d复合模型。
在步骤b)中，针对加工台上的凹凸点，生成打印底层的数据。
所述复合材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、碳酸钙和短切碳纤维。
所述步骤a）中，采用三角网格的方式表现stl文件的cad模型，用小三角片逼近自由弧面，通过弧面到三角形面的距离差或弧面到三角形边的高度差控制逼近精度，将初步生成的stl格式的cad模型导入magics软件中进行修复。
所述步骤c）中的给定的复合材料由挤出成型的方式制备，具体为将经干燥后的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂分别与碳酸钙、短切碳纤维按照质量比9:3:2经高速混合后，在双螺杆挤出机上造粒，反复三次后得到混合均匀的料粒，将所述料粒干燥后再经单螺杆挤出机按照加料段210℃、压缩段220℃、计量段230℃、口模220℃进行挤出，挤出速度150mm/s，进而得到直径为3±0.5mm的丝材，通过收卷机进行收卷。
所述喷嘴温度为235℃，步骤b）中所述的层厚为0.02mm。
使用所述二维码芯片印章的方法流程为：打开下主体盖，通过在下主体盖上设置感应模块以及经过数据传输后，使得此时管理员手机即刻得到公章已开启的提示，此时并不能进行盖章，须发出请求给管理员下指令，管理员接到指令并操作同意后，封件解封，盖章一次，印台离开纸面后，封件立即处于封堵状态，同时，拍摄模块自动拍摄（照片或十秒摄像）该纸件，并上传至电脑或管理员手机，每次盖章纸面上都会留下精确到秒的实时时间、以及本次印章的识别二维码，并自动上传，盖上下主体盖时，管理员收到印章已收起的提示。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。