1.一种带芯片的智能密胺餐具，其特征在于，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤：
S1、根据生产需要，计算所需生产的密胺餐具的原料用料量，并按计算的原料用料量，称取所需重量的100%密胺树脂；
S2、将步骤S1中称取的密胺树脂在冷态下一次性投入加热容器中，对密胺树脂进行预热处理；
S3、分别对密胺餐具成型模具的上、下模进行预热处理，然后将步骤S2中预热处理后的部分密胺树脂加入模具中，利用上、下模具同时加压制成密胺餐具半成品；
S4、将智能芯片粘贴至密胺餐具半成品的底部，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，再次对模具的下模进行预热处理；然后将步骤S2中预热处理后的剩余密胺树脂置于模具中，并将粘贴有智能芯片的密胺餐具半成品放入模具内，再次利用上、下模具同时加压制成带芯片的密胺餐具半成品；
S5、对步骤S4中所得的带芯片的密胺餐具半成品进行贴花、加金和抛光处理，完成处理后，对生产的密胺餐具进行外观和质量检查，检查合格即得密胺餐具成品。
2.根据权利要求1所述的一种带芯片的智能密胺餐具，其特征在于，所述步骤S2中的预热处理具体指在2～6min内，将冷态下的密胺树脂逐步升温至48～62℃后保温。
3.根据权利要求1所述的一种带芯片的智能密胺餐具，其特征在于，所述步骤S3中将模具的上模预热至185～210℃，将模具下模预热至168～185℃。
4.根据权利要求1所述的一种带芯片的智能密胺餐具，其特征在于，所述步骤S3中的成型条件为：成型压力为158～172Kgf/cm2,，成型时间为6～12s；所述步骤S4中的成型条件为：成型压力为125～140Kgf/cm2,，成型时间为3～8s。
5.根据权利要求1所述的一种带芯片的智能密胺餐具，其特征在于，所述步骤S4中密胺餐具半成品的底部与步骤S2中预热处理后的剩余密胺树脂相接触。
6.根据权利要求1所述的一种带芯片的智能密胺餐具，其特征在于，所述步骤S5中的贴花处理条件为：压力为145～156Kgf/cm2,，时间为5～9s；加金处理条件为：压力为138～155Kgf/cm2,，时间为8～15s。