弹压式浮动注塑模具的制作方法

本实用新型涉及一种模具，尤其涉及一种的弹压式浮动注塑模具。

背景技术：

在PCB板的注塑加工过程中，现有的模具注塑时，其模仁无法随PCB板的厚度发生变化，如此对于不同的PCB板的注塑加工，需要使用不同的模仁，从而不利于PCB板的注塑加工，影响了产能。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种弹压式浮动注塑模具，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种弹压式浮动注塑模具，其用于PCB板的加工，所述弹压式浮动注塑模具包括：母模板、公模板、设置于所述母模板和公模板之间的浮动机构；

所述母模板和公模板之间形成收容PCB板的型腔，所述浮动机构按照PCB板上厚度浮动位置进行分布，所述浮动机构包括：浮动单元以及一端与所述浮动单元相连接的弹性件，所述弹性件推动所述浮动单元压紧所述PCB板上的厚度浮动位置，所述母模板和/或公模板上开设有收容所述浮动机构的空腔，所述浮动单元由所述PCB板压入所述空腔，或者由所述弹性件推动至少部分地离开所述空腔。

优选地，所述浮动单元为多个按照不同厚度浮动位置分布的浮动入子，任一浮动入子在对应的弹性件的作用下压紧PCB板的厚度浮动位置。

优选地，所述浮动单元为浮动板与多个浮动入子，浮动板与多个浮动入子按照不同厚度浮动位置分布，所述浮动板与多个浮动入子在对应的弹性件的作用下压紧PCB板的厚度浮动位置。

优选地，所述浮动单元为模条与多个浮动入子，模条与多个浮动入子按照不同厚度浮动位置分布，所述模条与多个浮动入子在对应的弹性件的作用下压紧PCB板的厚度浮动位置，所述模条包括：铁质的本体以及镶嵌于所述本体的作用面上的塑胶。

优选地，所述弹性件为弹簧。

优选地，所述型腔中还设置有PCB板的定位柱。

优选地，所述母模板中设置有连通所述型腔的母模板水路，所述公模板中设置有连通所述型腔的公模板水路。

优选地，所述母模板上还设置有唧嘴，所述唧嘴通过贯穿所述母模板的流道与所述型腔相连通。

优选地，所述弹压式浮动注塑模具还包括上固定板和下固定板，所述母模板通过螺丝锁附于所述上固定板上，所述公模板通过螺丝锁附于一垫板上，所述垫板通过枕板固定于所述下固定板上。

优选地，所述弹压式浮动注塑模具还包括导柱，所述导柱一端固定于所述枕板上，并依次穿过所述垫板、公模板和母模板。

优选地，所述母模板和公模板上分别设置有线槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的弹压式浮动注塑模具能够根据不同PCB板的厚度进行自调节，满足了一套模具能够适应不同PCB板的注塑加工需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的弹压式浮动注塑模具的主视图；

图2为本实用新型的弹压式浮动注塑模具的侧视图；

图3为本实用新型的弹压式浮动注塑模具中公模板的俯视图；

图4为本实用新型的弹压式浮动注塑模具中母模板的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

如图1至4所示，本实用新型的弹压式浮动注塑模具用于PCB板的注塑加工，其包括：母模板1、公模板2、设置于所述母模板1和公模板2之间的浮动机构。

所述母模板1和公模板2之间形成收容PCB板的型腔，所述型腔中还设置有PCB板的定位柱3。

为了满足注塑加工的需求，所述母模板1中设置有连通所述型腔的母模板水路4，所述公模板2中设置有连通所述型腔的公模板水路5。通过设置上述水路，有利于调节模温，以利于成型。此外，所述母模板1上还设置有唧嘴6，所述唧嘴6通过贯穿所述母模板1的流道7与所述型腔相连通。所述母模板1和公模板2上分别设置有线槽，所述线槽中设置有线槽入子8。

所述浮动机构用于实现根据不同PCB板的厚度进行自调节，具体地，所述浮动机构能够配合模条改善PCB板来料厚度不均匀问题，其原理是模条固定PCB板金手指（镀金层位置），然后注塑成型。其中，PCB板金手指厚度每差0.05MM，就需要对应的模条。所述浮动机构能够避免刮伤金手指镀金层，影响功能。同时，使用镶针定位，模条改为铁本体镶嵌塑胶，如此不会刮伤金手指。考虑到PCB板表面和线材的保护，所述塑胶是通过注塑成型技术在模条包上塑胶，以保护PCB板的线路和线材焊接处，保证PCB板的性能。

所述浮动机构按照PCB板上厚度浮动位置进行分布。其中，所述厚度浮动位置是指不同的PCB板上厚度存在差异的区域，该厚度差异的范围为1.00±0.1mm。

所述浮动机构包括：浮动单元9以及一端与所述浮动单元9相连接的弹性件10。相应地，所述母模板1和/或公模板2上开设有收容所述浮动机构的空腔，在弹性件10的作用下，所述浮动单元9可进入或者离开该空腔。优选地，所述弹性件10为弹簧。

从而，所述弹性件10另一端与所述空腔的底壁相连接。如此，当PCB板的厚度浮动位置为薄时，所述弹性件10推动所述浮动单元9压紧所述PCB板上的厚度浮动位置，当PCB板的厚度浮动位置为厚时，所述浮动单元9由所述PCB板压入所述空腔，以此方式实现根据不同PCB板的厚度进行自调节。

在一个实施方式中，所述浮动单元9为多个按照不同厚度浮动位置分布的浮动入子。此时，任一浮动入子在对应的弹性件10的作用下压紧PCB板的厚度浮动位置。其中，所述浮动入子是指适于压紧PCB板的压块。

在另一个实施方式中，所述浮动单元9为浮动板与多个浮动入子。此时，浮动板与多个浮动入子按照不同厚度浮动位置分布，所述浮动板与多个浮动入子在对应的弹性件10的作用下压紧PCB板的厚度浮动位置。其中，所述浮动入子是指适于压紧PCB板的压块。

在另一个实施方式中，所述浮动单元9为模条与多个浮动入子。此时，模条与多个浮动入子按照不同厚度浮动位置分布，所述模条与多个浮动入子在对应的弹性件10的作用下压紧PCB板的厚度浮动位置。其中，所述浮动入子是指适于压紧PCB板的压块。所述模条包括：铁质的本体以及镶嵌于所述本体的作用面上的塑胶。如此设置，有利于保护被压紧的PCB板，同时有利于模条的减重。此外，所述浮动板上还连接有定位针91。

此外，所述弹压式浮动注塑模具还包括上固定11板和下固定板12。其中，所述母模板1通过螺丝锁附于所述上固定11板上，所述公模板2通过螺丝锁附于一垫板13上，所述垫板13通过枕板14固定于所述下固定板12上。

进一步地，为了方便上固定11板和下固定板12之间的顺利合模，所述弹压式浮动注塑模具还包括导柱15，所述导柱15一端固定于所述枕板14上，并依次穿过所述垫板13、公模板2和母模板1。所述导柱15可以为多个，且多个导柱15可设置在母模板1和公模板2的四角位置。

综上所述，本实用新型的弹压式浮动注塑模具能够根据不同PCB板的厚度进行自调节，满足了一套模具能够适应不同PCB板的注塑加工需求。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。