技术总结
本实用新型公开了一种电流互感器真空浇注的进料系统，包括搅拌轴，所述搅拌轴为中空结构，所述搅拌轴的下部侧壁设置有出液口，所述搅拌轴的上部侧壁设置有进液管，所述进液管通过输送管道与树脂熔化系统连通；还包括导料筒，导料筒包括第一环形板和第二环形板，第一环形板和第二环形板之间通过底板连接，第一环形板和第二环形板之间形成导料腔，所述第一环形板套在搅拌轴外侧，底板上设置有螺旋导流槽，所述螺旋导流槽的出口贯穿底板，所述导料筒通过连杆与伸缩机构连接，还包括导料管，导料管一端与干燥硅微粉容器连通，另一端伸入导料腔内。本实用新型解决了现有进料方式导致干燥硅微粉在熔化树脂中分布不均匀的问题。燥硅微粉在熔化树脂中分布不均匀的问题。燥硅微粉在熔化树脂中分布不均匀的问题。
技术研发人员：曾思远 周作彬 唐良雄 代安东 邓丹
受保护的技术使用者：四川电器集团股份有限公司
技术研发日：2020.06.30
技术公布日：2021/1/29