技术特征：
1.一种用于制造机电结构的方法，包括：
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在基本上平坦的膜上产生导体和/或图形，
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与所期望的膜的三维形状相关地将电子元件附接在所述膜上，其中所附接的电子元件包括表面贴装技术实体，所述表面贴装技术实体在所述膜上的附接位置被选择成使得所述表面贴装技术实体由于所述膜的随后成形的形变最小化，所述附接位置还被选择成使得膜表面的曲率大小相对于面对元件的表面投影最小化，其中所述曲率是由所述膜的三维成形而造成的，并且所述电子元件在所述附接位置处的方位被选择成使得所述膜表面与所述电子元件的底部表面之间的分离和/或距离最小化，
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将容纳所述电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状，其中所述附接是在所述成形之前发生的，
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通过基本上在所述膜上模制，使用基本上三维的膜作为在注射模制过程中的插入件，其中在所述膜的表面上附接材料层，形成机电结构，其中，所述电子元件中的至少一个电子元件附接在所述膜的与压着抵靠成形壁的侧面相反的侧面处。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述膜是基板。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述膜是印刷电路板或印刷线路板。4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述膜基本上是柔性的。5.根据权利要求1或2所述的方法，其中至少一个电子元件利用柔性粘合剂附接至所述膜。6.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述基本上平坦的膜包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚碳酸酯(pc)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)、二醇化聚对苯二甲酸乙二醇酯(petg)、高抗冲聚苯乙烯(hips)、高密度聚乙烯(hdpe)、丙烯酸聚合物或它们的混合物。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述导体和/或图形是通过印刷产生的，印刷技术选自以下中的至少一种：丝网印刷、旋转丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、移印、蚀刻、转移复合或薄膜沉积。8.根据权利要求1所述的方法，其中所附接的电子元件是柔性实体、预制好的表面贴装技术实体、通孔实体、倒装芯片实体或印刷实体。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子元件是通过印刷在所述基本上平坦的膜上而产生的。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子元件是通过印刷在除了所述基本上平坦的膜之外的基板上然后附接在所述基本上平坦的膜上而产生的。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子元件的附接由基本上柔性的装置通过锚固、粘贴或通过其他粘合剂来实现。12.根据权利要求1所述的方法，其中在所述基本上平坦的膜上产生导体和/或图形和在所述膜上附接所述电子元件的步骤通过连续的卷对卷或筒对筒过程来执行，该过程包括印刷下述所列项目中的至少一者：所述导体、所述图形和所述电子元件。13.根据权利要求1所述的方法，其中将容纳电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状是通过热成形过程来实现的。
14.根据权利要求1所述的方法，其中将容纳电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状是通过真空成形或压力成形、热胀成形、包模成形、吹气模制、预模制、旋转模制或它们的组合来实现的。15.根据权利要求1所述的方法，其中所述机电结构被涂覆。16.一种用于执行制造机电结构的方法的装置，包括以下一个或多个实体：
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用于在表面上产生导体和/或图形的实体；
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用于在表面上附接电子元件的实体；
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用于将基本上平坦的膜成形为基本上三维形状的实体，以及
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用于注射模制的实体，其中所附接的电子元件包括表面贴装技术实体，所述表面贴装技术实体在所述膜上的附接位置被选择成使得所述表面贴装技术实体由于所述膜的随后成形的形变最小化，所述附接位置还被选择成使得膜表面的曲率大小相对于面对元件的表面投影最小化，其中所述曲率是由所述膜的三维成形而造成的，并且所述电子元件在所述附接位置处的方位被选择成使得所述膜表面与所述电子元件的底部表面之间的分离和/或距离最小化，所述表面是待由所述用于将基本上平坦的膜成形为基本上三维形状的实体成形的膜的表面，并且所述附接是在所述成形之前发生的，使得所述用于将基本上平坦的膜成形为基本上三维形状的实体基本上在其上已经附接有包括所述表面贴装技术实体的电子元件的所述膜上运行，其中，所述电子元件中的至少一个电子元件附接在所述膜的与压着抵靠成形壁的侧面相反的侧面处。17.根据权利要求16所述的装置，其中所述用于在表面上产生导体和/或图形的实体包括下列中的至少一个：喷墨印刷机、丝网印刷机，并且所述实体是卷对卷或筒对筒机器。18.根据权利要求16或17所述的装置，其中所述用于在表面上附接电子元件的实体包括拾放机或印刷机。19.根据权利要求16或17所述的装置，其中所述用于将基本上平坦的膜成形为基本上三维形状的实体包括连续卷馈送机或自动预切片馈送机。20.根据权利要求16或17所述的装置，其中所述用于将基本上平坦的膜成形为基本上三维形状的实体包括计算机数控机、热成形机、真空成形机、压力成形机或吹气模制机或它们的组合。
技术总结
用于制造机电结构的方法，该方法包括：在基本上平坦的膜上产生导体和/或图形106，与所期望的膜的三维形状相关地将电子元件附接在所述膜上108，将容纳电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状110，通过基本上在所述膜上模制，使用基本上三维的膜作为在注射模制过程中的插入件112，其中在膜的表面上附接优选的材料层，形成机电结构。还公开了用于执行所述方法的相应装置。方法的相应装置。方法的相应装置。
技术研发人员：米科
受保护的技术使用者：塔科图特科有限责任公司
技术研发日：2014.09.25
技术公布日：2021/9/9