电子设备制作方法_5

文档序号:8536200阅读:来源:国知局
为上模具,在使用过程中与所述第一模具120配合工作。
[0190]其中,所述第一模具120及第二模具130的至少其中之一可包括一个树脂及固化剂的注入口 ;如图6所示,在本实施例中所述第一模具120包括一个注入口 121 ;所述步骤S150中通过所述注入口 121向模具腔内注入树脂及固化剂。
[0191]将所述树脂及固化剂注入所述模具腔后的显示效果如图7所示,其中所述150指示的为固化在所述碳纤维140的间隙中并包裹在所述碳纤维140外表面的树脂。所述固化剂用于促使所述树脂固化。固化所述树脂的方式有多种,如高温固化和紫外线固化等方式。具体的所述碳纤维140的外表面为由碳纤维材料形成在所述凹槽内的碳纤维层的6个表面。
[0192]如图8所示,当完树脂固化完之后,就形成了包括第一部分和第二部分120的所述壳体160,将第一模具120与第二模具130分开,使所述壳体160出模。
[0193]在所述步骤S120中,在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内平铺所述碳纤维。采用在第二部件与第一模具形成的凹槽内平铺所述碳纤维,可以避免在填充的过程中凹槽局部填充的碳纤维过多或过少。局部过多导致合模至少所述碳纤维形成均一性好的碳纤维层的难度大,局部过少导致部分地区碳纤维不足,最终可能影响产品的稳定性。而通过平铺所述碳纤维可以尽可能的使所述碳纤维较为平整的铺设在所述凹槽内,减少后续之作过程合模等步骤的难度。
[0194]实施例十:
[0195]如图1所示,本实施例提供一种电子设备制作方法,所述电子设备包括壳体;所述方法包括:
[0196]步骤SllO:形成第二部件;
[0197]步骤S120:将所述第二部件放入第一模具中,在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维;
[0198]步骤S130:将第二模具与所述第一模具合模,形成模具腔;
[0199]步骤S140:向所述模具腔内注入树脂及固化剂,并固化所述树脂形成第一部件;
[0200]其中,所述树脂及所述固化剂填充于所述碳纤维内的间隙中,并包裹在所述碳纤维的外表面;
[0201]所述第一部件与所述第二部件共同形成所述壳体。
[0202]所述电子设备可为各种类型的电子设备,尤其适用于手机、平板、手提电脑、个人数字助理及CD机等移动电子设备。
[0203]在所述步骤S120中,在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维为:在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内平铺所述碳纤维。
[0204]采用在第二部件与第一模具形成的凹槽内平铺所述碳纤维,可以避免在填充的过程中凹槽局部填充的碳纤维过多或过少。局部过多导致合模至少所述碳纤维形成均一性好的碳纤维层的难度大,局部过少导致部分地区碳纤维不足,最终可能影响产品的稳定性。而通过平铺所述碳纤维可以尽可能的使所述碳纤维较为平整的铺设在所述凹槽内,减少后续之作过程合模等步骤的难度。
[0205]本实施例相对于上一实施例的区别在于,在执行步骤S140的固化树脂之前,所述树脂及固化剂在I至5个大气压的压强下填充于所述碳纤维内的间隙,并包裹在所述碳纤维的外表面。I个标准大气压强度为1.013*105帕斯卡,本实施例中所述的大气压强可为标准大气压,还可为制作所述壳体的当时当地的大气压强。使所述树脂及固化剂具体可在1.3个、3.3个或4.8个大气压强下填充所述碳纤维内的间隙并包裹在所述碳纤维的外表面。使用高于大气压的压力,能加速所述树脂均匀填充所述碳纤维的间隙且覆盖到所述碳纤维的外表面。
[0206]实施例^^一:
[0207]如图1所示,本实施例提供一种电子设备制作方法,所述电子设备包括壳体;所述方法包括:
[0208]步骤SllO:形成第二部件;所述第二部件为塑胶部件,形成所述第二部件可以采用塑胶成型的制作工艺;其中,在所述第一部件朝向所述第二部件的一侧形成燕尾槽结构;具体的如图3中所示,所述燕尾槽结构为向中间形成突起或由中间向外凹槽结构;
[0209]步骤S120:将所述第二部件放入第一模具中,在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内平铺碳纤维;
[0210]步骤S130:将第二模具与所述第一模具合模,形成模具腔;
[0211]步骤S140:在I到5个大气压的压强下,向所述模具腔内注入树脂及固化剂,在完成所述树脂及固化剂的注入之后进行所述树脂的固化以形成第一部件;
[0212]其中,所述树脂及所述固化剂填充于所述碳纤维内的间隙中,并包裹在所述碳纤维的外表面;所述第一部件与所述第二部件通过所述燕尾槽结构相连共同形成所述壳体。在具体的实现过程中,还可以壳体还可以根据需要添加所述第一部件和第二部件以外的其他部件。在固化所述树脂形成所述第一部件之后,所述制作方法还可以包括喷漆等后续步骤。
[0213]在本实施例中所述第一模具和所述第二模具为RTM模具。采用RTM模具制作的产品的稳定性高,且制作工艺控制难度小,能有效的降低加工成本,提升加工效率。
[0214]在形成所述第二部件的同时,所述方法还包括:在所述第一部件朝向所述第二部件的一侧形成燕尾槽结构;
[0215]综合上述,本实施例所述的电子设备的制造方法,相对现有技术至少具有以下区别:
[0216]第一:首先制作第二部件,再利用第二部件制作第一部件;改变了制作第一部件和第二部件的顺序;
[0217]第二:减少了第二部件成型的步骤,具体如减少了第二部件中碳纤维板材制作成所需厚度的步骤及所述碳纤维板材切割的步骤。
[0218]上述区别点,使得本实施例所述的电子设备的制造方法具有以下优点:
[0219]1、利用了已经成型的第二部件的形状,形成所述第一部件的形状,从而省却切割、打磨等步骤,一方面减少了制作工艺,提高加工效率且降低加工成本;另一方面,由于减少了加工步骤,同时减少了因加工不当导致的报废,再次降低了加工成本;
[0220]2、其次,因先制作第二部件再制作第一部件,从而从根本上避免了未成型塑胶溢出到第一部件上导致的产品不良,提高了生成良率,降低了加工成本;此外第一部件在填充的过程中通常为常压,不会影响模具的加持效果,碳纤维溢出到第二部件上的几率低;一方面,对模具本身的尺寸精度及控制精度都降低了 ;另一方面,减少了不良的产生再次降低加工成本。
[0221]所述电子设备可为各种类型的电子设备,尤其适用于手机、平板、手提电脑、个人数字助理及CD机等移动电子设备。
[0222]以上所述,仅为本发明的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子设备制作方法,所述电子设备包括壳体;所述方法包括: 形成第二部件; 将所述第二部件放入第一模具中,在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维; 将第二模具与所述第一模具合模,形成模具腔; 向所述模具腔内注入树脂及固化剂,并固化所述树脂形成第一部件; 其中,所述树脂及所述固化剂填充于所述碳纤维内的间隙中,并包裹在所述碳纤维的外表面; 所述第一部件与所述第二部件共同形成所述壳体。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述树脂及固化剂在I至5个大气压的压强下填充于所述碳纤维内的间隙,并包裹在所述碳纤维的外表面。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述第一模具和所述第二模具为RTM模具。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述第二部件以塑胶成型形成。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在形成所述第二部件的同时,所述方法还包括:在所述第一部件朝向所述第二部件的一侧形成燕尾槽结构; 其中,所述第一部件与第二部件通过所述燕尾槽结构相连。
6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维为: 在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内平铺所述碳纤维。
【专利摘要】本发明提供一种电子设备制作方法,所述方法包括:形成第二部件;将所述第二部件放入第一模具中,在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维;将第二模具与所述第一模具合模,形成模具腔;向所述模具腔内注入树脂及固化剂,并固化所述树脂形成第一部件;其中,所述树脂及所述固化剂填充于所述碳纤维内的间隙中,并包裹在所述碳纤维的外表面;所述第一部件与所述第二部件共同形成所述壳体。采用本实施例所述的电子设备制作方法具有控制难度小、生产效率高及加工成本低等优点。
【IPC分类】B29C70-34
【公开号】CN104859157
【申请号】CN201410063064
【发明人】郝宁, 尤德涛
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年2月24日
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