一种电子设备的塑胶壳体修复方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的塑胶壳体修复方法。
【背景技术】
[0002]随着人民生活水平的提高，电子产品如手机、平板电脑等已成为人民生活中必不可少的一部分，为降低产品重量、降低生产成本并提高耐压性能，此类电子产品的外壳通常采用塑胶制成，但是，这种外壳容易被划伤影响产品外观，在产品的生产及组装过程中，这种外壳发生划伤的几率很大，严重影响出货质量，如果因此更换外壳则会严重增加生产制造成本，造成损耗费用上升、降低产品竞争力。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种成本低、工艺简单的塑胶壳体修复方法。
[0004]为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案:
[0005]一种电子设备的塑胶壳体修复方法，包括:
[0006]加热，利用高温加热塑胶壳体，使不良部位膨胀；
[0007]粗磨，打磨不良部位使不良部位与正常部位平齐；
[0008]精磨，打磨不良部位以降低其表面粗糙度。
[0009]其中，所述加热步骤包括使不良部位的凹陷位置复原。
[0010]其中，所述加热步骤为使用热风枪对准不良部位来回加热。
[0011]其中，所述加热步骤的加热温度为200±10°C。
[0012]其中，所述加热步骤中，所述热风枪与所述塑胶壳体的距离为3?7_。
[0013]其中，所述粗磨的步骤中，使用打磨布或抛光布对所述不良部位进行打磨。
[0014]其中，所述粗磨的步骤中，所述打磨布或抛光布被包裹在打磨机的转动轴的周面上。
[0015]其中，所述精磨的步骤中，使用橡皮材料打磨所述粗磨步骤后的不良部位。
[0016]其中，所述精磨的步骤中，使用橡皮材料打磨所述不良部位的发亮部位。
[0017]其中，所述修复方法还包括除胶步骤，将壳体表面的残胶去除后方便所述粗磨和所述精磨步骤的进行。
[0018]本发明的修复方法通过将塑胶壳体加热后使用粗磨和精磨步骤对不同的损伤部位进行修复，可以有效恢复塑胶壳体，所需设备资源少，工艺简单，修复良率高，且修复后不良不会复现，降低了生产制造成本，提高了产品的竞争力。
【附图说明】
[0019]图1为本发明优选实施例的塑胶壳体修复方法示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]参阅图1，本发明的电子设备的塑胶壳体修复方法包括SOl加热、S02粗磨和S03精磨三个步骤，其中SOl加热步骤即利用高温加热塑胶壳体，使不良部位膨胀；S02粗磨步骤为打磨不良部位，使不良部位与正常部位平齐；S03精磨步骤为打磨不良部位以降低其表面粗糙度。
[0022]具体地，加热步骤主要用于使不良部位的凹陷位置复原，同时为后续打磨步骤提供方便。优选地，为降低修复成本，本实施例的加热步骤为使用热风枪对准不良部位来回加热，加热温度为200±10°C，热风枪的小号风嘴对塑胶壳体进行加热，且二者的距离为3?7mm为宜，加热过程的持续时间长短视不良部位的凹陷情况而定，通常为15s。
[0023]在S02粗磨的步骤中，可以使用打磨布或抛光布对不良部位进行打磨。打磨布或抛光布可以为表面涂覆有粗糙颗粒形成粗糙面的材料制成。其中，S02粗磨的步骤中，打磨布或抛光布被包裹在打磨机的转动轴的周面上，然后启动打磨机，使打磨布表面紧贴在不良部位表面并来回移动打磨机完成S02粗磨步骤。
[0024]在S02粗磨的步骤前，还可以通过除胶步骤将壳体表面的残胶去除后方便后续的粗磨和精磨步骤的顺利进行，防止残胶影响打磨的平整度。
[0025]S02粗磨完成后，壳体表面即与其它部位的高度基本一致，然后即可进行S03精磨步骤。在S03精磨的步骤中，这里使用橡皮材料打磨S03粗磨步骤后的不良部位。同时，还使用橡皮材料打磨不良部位的发亮部位，即因为挤压或撞击等造成的粗糙度过低的表面，使其粗糙度与其它部位一致。
[0026]本发明的修复方法通过将塑胶壳体加热后使用粗磨和精磨步骤对不同的损伤部位进行修复，可以有效恢复塑胶壳体，所需设备资源少，工艺简单，易于操作，修复良率高，且修复后不良不会复现，降低了生产制造成本，提高了产品的竞争力。
[0027]以上仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，包括: 加热，利用高温加热塑胶壳体，使不良部位膨胀； 粗磨，打磨不良部位使不良部位与正常部位平齐； 精磨，打磨不良部位以降低其表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，所述加热步骤包括使不良部位的凹陷位置复原。
3.根据权利要求1所述的电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，所述加热步骤为使用热风枪对准不良部位来回加热。
4.根据权利要求1所述的电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，所述加热步骤的加热温度为200±10°C。
5.根据权利要求3所述的电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，所述加热步骤中，所述热风枪与所述塑胶壳体的距离为3?7mm。
6.根据权利要求1所述的电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，所述粗磨的步骤中，使用打磨布或抛光布对所述不良部位进行打磨。
7.根据权利要求6所述的电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，所述粗磨的步骤中，所述打磨布或抛光布被包裹在打磨机的转动轴的周面上。
8.根据权利要求1所述的电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，所述精磨的步骤中，使用橡皮材料打磨所述粗磨步骤后的不良部位。
9.根据权利要求1所述的电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，所述精磨的步骤中，使用橡皮材料打磨所述不良部位的发亮部位。
10.根据权利要求1所述的电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，还包括除胶步骤，将壳体表面的残胶去除后方便所述粗磨和所述精磨步骤的进行。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备的塑胶壳体修复方法，包括：加热，利用高温加热塑胶壳体，使不良部位膨胀；粗磨，打磨不良部位使不良部位与正常部位平齐；精磨，打磨不良部位以降低其表面粗糙度。本发明的修复方法通过将塑胶壳体加热后使用粗磨和精磨步骤对不同的损伤部位进行修复，可以有效恢复塑胶壳体，所需设备资源少，工艺简单，修复良率高，且修复后不良不会复现，降低了生产制造成本，提高了产品的竞争力。
【IPC分类】B24B1-00, B29C73-00, B24B19-22, B29C73-34
【公开号】CN104859163
【申请号】CN201510292180
【发明人】高发明, 孟凯, 卢雄
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年6月1日