构件地呈矩阵状直接粘贴配置在带51上并被密封。另外，在实型模制了多个半导体元件Wc之后，在剥离了带51的面上形成布线结构(再布线层)。
[0084]另外，成形模具10也能够应用于与上述工件W不同形状的工件W。例如，如图6的
(D)所示，在工件W为LED元件安装载体Wd的情况下，存在一边使暴露于载体的表面的电极暴露、一边仅LED元件要成形圆顶状(半球状)的透镜那样的情况。这种时候也能够应用本发明。即，在带51上粘贴有LED元件安装载体Wd。LED元件安装载体Wd在载体56上呈矩阵状安装有多个LED元件57。作为载体56，作为一例能够应用金属基板等。在此，在带51上，在与所安装的LED元件57对应的位置为了成形透镜而呈矩阵状形成有许多透镜形成用的开口孔51a，在载体56的LED元件安装面上粘贴有带51。在该情况下，如该图所示，在载体56上，仅包括LED元件的安装位置在内的透镜的成形位置自带51暴露。
[0085]而且，以载体56位于开口部52内的方式将框体53粘贴在带51上。另外，也可以预先在带51上粘贴框体53，并在保持着带51的状态下对透镜形成用的开口孔51a进行穿孔。在用于保持LED安装载体Wd的工件保持用具50中，框体53未夹着带51地配置(安装)于上模11的模具面11a，在带51的下表面侧，相对于自开口孔51a暴露的LED元件57成形透镜。在该情况下，在这样的密封用的下模12中，在模腔块21上配置有开口孔51a的位置分别设有透镜用模腔凹部(例如，半球状)，通过以LED元件57进入透镜用模腔凹部的状态进行密封，从而相对于LED元件57树脂成形半球状的透镜。另外，为了在这样的密封之后容易地剥离除透镜部分以外的无用树脂，优选的是，将除透镜部分以外的树脂R成形得尽可能薄。由此，仅通过剥离带51，就能够从工件W上剥离除透镜部分以外的树脂R。
[0086](实施方式2)
[0087]在上述实施方式1中，说明了工件保持用具50包括带51和框体53的情况。与此相对，在本实施方式中，参照图7说明工件保持用具50没有框体53的情况。图7是本实施方式中的成形模具10的主要部分的示意性剖视图。另外，在包括图7在内的以后的实施方式的附图中，省略了腔室减压机构。
[0088]本实施方式的工件保持用具50仅包括俯视时比模腔凹部13的开口大、且被上模11和下模12夹持的带51。该工件保持用具50在工件W粘贴于带51的状态下被自模具外部搬入。然后，工件保持用具50的带51吸附于模具面lla。然后，通过使卡具17转动，从而以卡具17钩挂吸附于模具面lla的工件保持用具50的带51的方式进行保持工件保持用具50。由此，工件W配置(安装)于模具面lla。即使在本实施方式中，在具有带51这一点上也能够获得与上述实施方式1相同的作用效果。
[0089](实施方式3)
[0090]在上述实施方式1中，说明了在上模11和下模12中利用夹持件23夹持工件保持用具50的带51和框体53的情况。与此相对，在本实施方式中，参照图8说明仅夹持带51的情况。图8是本实施方式中的成形模具10的主要部分的示意性剖视图。
[0091]本实施方式的工件保持用具50包括带51和具有俯视时比夹持件23大的开口的开口部52的框体53。该工件保持用具50在工件W粘贴于带51的状态下被自模具外部搬入。然后，工件保持用具50的带51吸附于模具面lla。然后，通过使卡具17转动，从而以卡具17钩挂吸附于模具面1 la的工件保持用具50的框体53的方式进行保持工件保持用具50。由此，工件W配置(安装)于模具面lla。然后，在使带51紧贴上模11的模具面lla的状态下，使上模11和下模12相靠近。由于框体53配置在夹持件23外，因此利用上模11和下模12的夹持件23仅夹持带51。即使在本实施方式中，对于与上述实施方式1相同的结构，也能够获得相同的作用效果。另外，由于没有用夹持件23夹持框体53，因此工件W的密封厚度、树脂压力的管理、模具设计变容易。
[0092](实施方式4)
[0093]在上述实施方式1中，说明了在工件保持用具50中在带51的下表面(粘贴有工件W的面)侧设置框体53的情况。与此相对，在本实施方式中，参照图9和图10说明在带51的上表面(用模具面lla吸附的面)侧设置框体53的情况。图9和图10是本实施方式中的成形模具10的主要部分的示意性剖视图。
[0094]本实施方式的工件保持用具50包括带51和具有开口部52的环状的框体53。而且，本实施方式的上模11在模具面lla上具有以容纳框体53的方式成为环状(环状)的凹部的容纳部63。工件保持用具50的俯视时的框体53的开口比溢流块22大。另外，框体53包括环状的第1框体60和第2框体61，并构成为能够分解。而且，在框体53中，以利用第1框体60和第2框体61夹着带51的外周缘的方式使第2框体61嵌合于第1框体60所具有的凹坑部62并保持带51。具体地说，相对于带51，在粘贴有工件W的面(该图的下表面)上粘贴第2框体61，以利用第1框体60和第2框体61夹着挟带51的外周缘的方式组装第1框体60。此时，带51的外周部落入第1框体60的凹坑部62内。而且，第2框体61嵌合于凹坑部62。据此，能够将带51的中央部设为进一步拉伸的状态。在以有这样的拉伸的状态保持的带51中，工件W以位于开口部52内的预定的位置的方式进行粘贴。由此，能够防止带51因工件W的重量而挠曲。
[0095]如图9所示，工件保持用具50在工件W粘贴于带51的状态下自模具外部搬入。然后，如图10所示，工件保持用具50将框体53容纳于容纳部63并将带51吸附于上模11的模具面lla。然后，通过使卡具17转动，从而以卡具17钩挂吸附于模具面lla的工件保持用具50的框体53的方式进行保持工件保持用具50。由此，工件W配置(安装)于模具面lla。然后，在使带51紧贴上模11的模具面lla的状态下，使上模11和下模12相靠近。由此，利用下模12的夹持件23和上模11夹持带51。据此，由于框体53(保持用的结构)未在带51的下表面突出，因此能够简化下模12的结构。即使在本实施方式中，对于与上述实施方式1相同的结构，也能够获得相同的作用效果。另外，由于未利用夹持件23夹持框体53，因此工件W的密封厚度的管理变容易。
[0096]另外，上述各个实施方式的成形模具10既可以通过公知的加压单独进行使用并用作压缩成形装置，也可以嵌入具有如图11所示的结构并能够自动成形的压缩成形装置100内进行使用。在该图中，利用一点划线表示工件W等的输送路径，括弧内所记载的附图标记的构件在预定的时刻进行输送。
[0097]该压缩成形装置100是本发明中的压缩成形装置的一例，包括:输送部101，其用于进行各部分之间的输送；工件供给部102，其用于容纳树脂密封前的工件W并且构成为能够供给与工件保持用具50组合的工件W ;树脂供给部103，其用于容纳树脂R并且供给树脂R且构成为能够连同离型膜一起供给加压部104，其用于接收由输送部101输送的工件W、树脂R等并利用成形模具10进行树脂密封；后处理部105，其用于进行从在加压部104中树脂密封的工件W上卸下离型膜F、工件保持用具50的处理、成形品Wm的检查处理、成形后加热处理(二次固化)等后处理；以及成形品收纳部106，其用于容纳后处理完成后的成形品Wm。另外，也可以组合或分离各部分的功能，亦可以改变布局、个数，关于其他结构的有无，也并不限于上述内容，也能够设为其他结构。
[0098]另外，作为这样的压缩成形装置100中的特征性的动作，在该图所示的结构中，在工件供给部102中，例如在切出为预定的长度的带51的粘接面上粘贴有框体53，以相对于该框体53对准位置的方式将工件W粘贴于任意的位置并粘贴任意的个数。当然，也可以设为将在外部进行了这样的粘贴的工件W直接容纳于工件供给部102的结构。而且，这些构件被具有例如多关节机器人、直线导轨这样的输送机构的输送部101输送到加压部104。
[0099]另外，树脂密封后的工件W(成形品Wm)被与带51、离型膜F —起输送到后处理部105，带51和离型膜F被剥离。另外，带51、离型膜F自成形品Wm剥离的剥离工序也可以在加压部104(成形模具10)内进行。另一方面，成形时所使用的框体53在自带51分离之后，被清洁和冷却，通过利用输送部101返回到工件供给部102而能够进行再利用。
[0100](实施方式5)
[0101]首先，参照图12?图18说明本实施方式中的进行压缩成形的成形模具210 (成形模具机构)的结构。图12?图16是本实施方式中的动作中(成形品的制造工序中)的成形模具210的主要部分的示意性剖视图，仅抽出模腔C(或模腔凹部213)的边缘附近(未图示的纸面右侧相当于成形模具210的中央侧)进行表示。图17是成形模具210的变形例的主要部分的示意性剖视图。图18是模腔凹部213的主要部分的示意性俯视图，将各种平面形状例表示在㈧、⑶、(C)、⑶、(E)中。
[0102]首先，简要说明成形模具210。成形模具210具有闭模而形成有模腔C(模腔凹部213闭塞后的空间)的一对模具(上模211和下模212)。该成形模具210例如将上模211设为定模、将下模212设为动模并构成为模具能够开闭。模具开闭时使用公知的加压机构(未图示)。另外，成形模具20在内部具有未图示的加热器，并构成为能够加热至预定温度(例如180°C)。另外，成形模具210具有用于保持工件W的工件保持用具250。借助该工件保持用具250将工件W配置于上模211。另外，成形模具210具有下模212闭模时容纳工件W(例如，半导体晶圆)、树脂R的模腔凹部213。在这样的成形模具20中，夹持工件W并使填充于模腔C的树脂R热固化(参照图16)，成为成形品的工件W的表面和侧面在模腔凹部213内被树脂密封(实型模制)。
[0103]接着，具体说明成形模具210的各个构成部。在成形模具210中，上模211具有上模模块214。该上模模块214固定设于上模211的基座(未图示)的下端面。另外，上模211具有利用模具面211a吸附保持工件保持用具250的上模吸附保持机构。该上模吸附保持机构包括:抽吸装置215 (例如，真空栗)其设于模具外部；以及抽吸路径216，其一端在模具面211a上开口、且另一端与抽吸装置215相连接(连通)、并用于抽吸工件保持用具250。通过驱动抽吸装置215，从而能够经由抽吸路径216吸附并保持配置(安装)于模具面211a的工件保持用具250的带251 (参照图13)。
[0104]另外，上模211具有夹着上模211的外周并保持工件保持用具250的卡具机构。该卡具机构具有与图3所示的卡具机构相同的结构，起到相同的效果。
[0105]工件保持用具250包括俯视时比模腔凹部213的开口大且在一面上具有粘接面的带251 (例如，具有粘接性的构件，例如也可以是利用热量、紫外线进行剥离的热量.紫外线剥离片)和具有开口部252的框体253(例如，包括不锈钢的环框)。在闭模时(例如，参照图16)，为了将工件保持用具250配置(安装)于模具内，成形模具210在下模212上具有框体253的退避用的容纳部254 (环状的凹部)。
[0106]在工件保持用具250中，工件W粘贴于带251的下表面中央部。该带251以工件W位于开口部252内的方式保持于框体253。换言之，框体253粘贴于绕带251的中央部附近的外周部。带251比模腔凹部213的开口大，因此被上模211和下模212夹持。另外，能够将框体253用作工件输送治具，通过利用输送机械手(未图示)保持用于保持粘贴于带251的工件W的框体253，从而例如易于从模具外部向模具内部进行输送(供给)，能够提高生产率。另外，由于不必直接保持工件W，因此能够通过局部保持框体253，使工件W不产生歪斜地稳定地进行输送。另外，即使是极薄且因自重而较大地产生挠曲、或者局部保持较困难的工件W，也能够保持平坦地稳定地进行输送。
[0107]另外，在成形模具210中，下模212包括基座220、模腔块221、调压块222以及夹持件223，在基座220的上端面上设有模腔块221、调压块222以及夹持件223。因此，基座220作为设有模腔块221、调压块222以及夹持件223的平面区域(参照图18)而具有模腔区域、调压块区域、夹持件区域。
[0108]模腔块221和夹持件223是模腔凹部213的构成构件。模腔块221的上端面构成模腔凹部213的底部。另外，夹持件223包围模腔块221设置，贯穿筒状或环状(以下，称作“贯穿筒状等”)的夹持件223的内周面构成模腔凹部213的侧部。另外，作为调节模腔C内的树脂压力的调压机构，在贯穿筒状等的夹持件223的内侧以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设有调压块222。该调压块222实质上被用作模腔凹部213的构成构件(模腔凹部213的一部分)，在模腔块221与夹持件223之间包围模腔块221设置。
[0109]下模212中的各个模块的组装首先是在基座220的上端面上固定设置模腔块221。然后，在基座220的上端面上借助弹性构件224 (例如，螺旋弹簧)以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设置包围模腔块221的贯穿筒状等的调压块222。由此，进而，在基座220的上端面上借助弹性构件225 (例如，螺旋弹簧)以能够沿模具开闭方向往复移动的方式设置包围调压块222的贯穿筒状等的夹持件223。由此，能够以能够沿模具开闭方向相对往复移动的方式设置模腔块221和夹持件223。另外，以能够利用弹性构件224往复移动的方式设置的调压块222能够受到模腔C内的树脂压力而进行移动，换言之，能够调节模腔C内的树脂压力。
[0110]另外，成形模具210包括一进行闭模动作就抵接于夹持件223并限制夹持件223的移动的闭模止挡件260和抵接于调压块222并限制调压块222的移动的调压块止挡件261。调压块止挡件261在基座220与调压块222之间且为调压块区域(图18所示的调压块222的平面区域)固定设于基座220。根据调压块止挡件261，限制了用于调节模腔C内的树脂压力的调压块222的移动，因此例如能够将保持压力(成形压力)时的树脂压力确定为恒定值。
[0111]闭模止挡件260在夹持件区域(图18所示的夹持件223的平面区域)固定设于基座220。S卩，闭模止挡件260设于基座220与夹持件223之间。根据闭模止挡件260，限制了构成模腔C的侧部的夹持件223的移动，因此能够将模腔C的深度、即成形品的厚度确定为恒定值。该闭模止挡件260既可以是在基座220上固定设有能够更换的一个构件(模块)的构件(参照图12)，也可以是由包括厚度调节构件262在内的多个构件构成的构件(如图17所示的预定厚度的构件、能够层叠的垫圈那样的构件)。例如，只要厚度调节构件262能够在与模具开闭方向交叉的方向(模具侧方)上进行拆装，就能够利用高度不同的厚度调节构件262，即使不卸下夹持件223也容易地调节成形品的厚度。
[0112]如此构成的模腔C(模腔凹部213)具有与模腔区域(平面区域)对应的第1空间和与调压块区域对应的第2空间(成为所谓的溢流腔)。在本实施方式中，由于由调压机构形成的溢流腔设于模腔凹部213，因此通过调节溢流腔中的树脂R的厚度，能够调节树脂量和树脂压力。据此，在进行例如取代易于产生粉尘且在半导体工厂的无尘室内利用较困难的颗粒状的树脂R而使用了片状的树脂R的成形时，效果特别高。例如，在使用了片状的树脂R的成形中，例如与模腔的形状相匹配地切出成形为辊状的预定厚度的片状的树脂R并作为任意的尺寸进行利用，因此所供给的树脂量的调整一般来说变困难。另一方面，为了成形各个工件W所需的树脂R的量由于搭载于工件W的芯片的数量的不同等而并非必须恒定。因此，在使用片状的树脂R的情况下，难以将树脂R设为适当的使用量。与此相对，根据上述结构，能够调整树脂R的使用量并以一边保持为适当的树脂压力一边成为适当的成形厚度的方式进行使用了片状的树脂R的成形。另外，调压块的模具面侧端面222a构成为从夹持件223侧向模腔块221侧变低的(下降的)倾斜面。因此，调压块的模具面侧端面222a也可以说是切掉调压块222的上端部而成的形状。据此，能够增大作为按压树脂R的按压面的模具面侧端面222a的面积，特别是能够在调整向第1空间侧施加的树脂压力时发挥作用。
[0113]根据本实施方式的成形模具210，相对于不设置调压块222地向模腔C供给预定的树脂量(所需量)并进行树脂密封的情况(普通的压缩成形模具)，能够供给比该所需量多的树脂R并一边施加适当的树脂压力一边进行期望厚度的树脂密封。另外，根据成形模具210，也能够相对于在模腔的外侧借助流道设置溢流腔的情况(如专利文献2所记载的成形模具)，不必去除成形于模腔的外侧的无用树脂，提高成形品的生产率。
[0114]另外，成形模具21