一种基于无线控制的智能碎渣燃烧机的制作方法

文档序号:14043777阅读:160来源:国知局

本发明涉及燃烧设备领域,特别涉及一种基于无线控制的智能碎渣燃烧机。



背景技术:

随着经济不断发展,社会不断进步,安全、环保、节能的新产品和新技术越来越受到世界各个国家关注,而作为安全、环保、节能的醇基燃料和醇基燃料燃烧机,自然也备受国家青睐和政府的扶持。为缓解对石油和液化气资源的过分依赖,一些国家正大力推进甲醇燃料的生产、研究和应用工作。我国完全掌握了20万~50万吨/年的低温低压气相法和液相法甲醇生产装置的关键技术,国产合成甲醇催化剂的研究达到了世界先进水平。现阶段的醇基液体燃料的应用仅局限于少量地添加于汽油中,但在人们的生产和生活领域中尚未得到大规模的应用。新型、安全、高效、节能的醇基燃料燃烧器的成功研制,既拓展了燃料甲醇的应用市场,也符合国家能源政策。

现有的醇基燃料燃烧机操作复杂、难以控制、产热量不足、燃烧不充分、尾气排放超标且没有尾气自检功能和不能在线监测,而且还多是采用单机运行,有火势弱,燃料雾化不好。由于燃烧不充分,燃烧时会产生有害气体,如一氧化碳、甲醛、氮氧化物等有害气体,污染了环境,浪费了资源,并且燃烧时容易熄火,影响燃烧效率。



技术实现要素:

本发明的目的在于解决现有燃烧机的燃烧不充分,同时燃烧后残渣残留在腔内清理麻烦的问题,提供一种基于无线控制的智能碎渣燃烧机。

本发明采用的技术方案如下:

一种基于无线控制的智能碎渣燃烧机,包括支架,所述支架上设置有控制器,所述控制器连接变速器和步进电机,所述步进电机连接控制投料装置的挡板开关,投料装置设置在支架上方,所述变速器通过传动结构连接锥形电机,所述锥形电机连接控制器,所述变速器还连接螺旋传送装置,所述螺旋传送装置连通反应炉,反应炉嵌入支架内,所述反应炉侧上方设置有风管,所述风管连通风机,所述风机连接控制器,所述反应炉与投料装置通过螺旋传送装置连通。

进一步,为了完善反应炉的功能,所述反应炉顶端设置有出气口,反应炉侧边设置有排气孔,所述反应炉下方设置有出渣口,所述出渣口设置有开关装置,开光装置连接控制器。

进一步,所述排气孔外设置有护壳,防止反应炉内的反应物溅飞出反应炉外伤人。

进一步,为了实现控制器的调控功能,所述控制器采用cpu芯片,并与电源相连接,同时控制器内设置有无线控制电路。

进一步,为了详细无线控制电路并进行完善,所述无线控制电路包括天线,所述天线连接电感l1、电容c1以及晶体管vt1的c端,所述电感l1依次串联电阻r2、电容c1,所述晶体管vt1的b端连接电阻r4以及电容c1的另一端,所述晶体管vt1的e端依次串联电阻r1、电容c3、电感l1,所述r4的另一端连接电容c3与电阻r1的连接点,所述电容c3并联晶体管vt2与电容c2的串联电路,所述晶体管vt2的c端与b端并联电阻r6,所述晶体管vt2的c端分别连接电容c4与电阻r5,所述晶体管vt2的e端连接电容c3与电阻r4的连接点并连接二极管d2的正极,电容c4连接晶体管vt3的b端以及二极管d1的正极,晶体管vt3的c端依次串联电阻r7、芯片ic1的端口1,所述芯片ic1的端口1还连接二极管d2的负极和二极管d3的负极,所述芯片ic1的端口4串联电阻r9、芯片ic1的端口2,所述芯片ic1的端口2连接二极管d3的负极和电阻r8,所述电阻r8、r2、r5和晶体管vt3的e端以及二极管d1的负极均连接芯片ic2的端口1,芯片ic2的端口1串联电容c6、芯片ic2的端口2再接地,芯片ic2的端口3连接芯片ic3的端口5,芯片ic3的端口1串联电容c7、芯片ic1的端口5,芯片ic3的端口4串联电容c9、电阻r12、电容c10再接地,芯片ic3的端口2串联电容c8、电阻r11再接地,芯片ic1的端口5串联电容c5与电阻r11的并联电路再接地,芯片ic2的端口3串联电容c11再接地,芯片ic3与电容c8的串联电路并联电阻r13,所述电阻r1与电阻r4的连接点、电容c3、晶体管vt2的e端、二极管d2的正极、二极管d3的正极、芯片ic1的端口3、芯片ic3的端口3均接地;

所述天线还连接电容c12和二极管d4的负极,二极管d4的正极依次串联二极管d5的负极、晶体管vt4的b端,所述晶体管vt4的c端连接电容c12的另一端和电阻r15,二极管d4的正极还依次串联连接电阻r16、电阻r14、电阻r15、晶体管vt5的b端,晶体管vt4的b端依次串联电阻r17、晶体管vt4的e端,晶体管vt5的c端依次串联电阻r19、电容c13、接地,所述晶体管vt5的c端依次串联电阻r18、芯片ic4的端口4,所述芯片ic4的端口8连接端口4,还依次串联电阻r20、电阻r21再连接端口6和端口7,芯片ic4的端口8连接晶体管vt6的c端以及电容c17,芯片ic4的端口5通过电容c15接地,芯片ic4的端口3依次串联二极管d6、二极管d7再接地,所述二极管d6和d7的负极串联再依次连接电阻r22和晶体管vt7的b端,所述晶体管vt6的c端连接电阻r16,还依次连接电阻r23、vt6的b端,晶体管vt6的b端连接二极管d9的负极,所述vt6的c端还依次串联二极管d8、vt4的c端,晶体管vt4的e端、二极管d7的正极、芯片ic4的端口1、晶体管vt5的e端、晶体管vt4的e端均接地。

进一步,为了实现循序渐进传送材料的功能,所述螺旋传送装置为圆柱体,内置连接变速器的转轴,转轴上设置有螺旋形叶片,并且叶片边缘紧贴柱体内壁。

进一步,为了直接通过所述变速器通过传动结构连接锥形电机,所述传动结构包括第一传动齿轮和第二传动齿轮,第一传动齿轮与锥形电机通过履带进行传动,所述第一传动齿轮的齿槽啮合第二传动齿轮的齿槽,第二传动齿轮通过履带与变速机的转轴连接。

进一步,为了使得反应炉内反应更加充分,所述风管设置在反应炉的侧上方,在反应炉的同侧顶端设置有出气口,风机通过风管在反应炉内形成回流,同时风管设置在出气口附近能够避免反应残渣因为热气流通过出气口排出造成污染。

进一步,为了防止未反应的材料直接通过出渣口排放而造成浪费,所述反应炉内近出渣口处设置有一层隔渣网,开关装置内设置有重力传感器。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:

1.本发明采用了大部分通过传动结构连接,并且由于合理的位置的设置,避免了线路复杂的问题;

2.本发明设置了控制器,并连接控制锥形电机、风机、变速机和步进电机,能够通过简单的控制电机等的运转实现控制整个系统,简单明了方便控制;

3.本发明在控制器内还设置有无线控制电路,能够实现远程无线控制,同时由于控制内容较为简便,能够直接实现远程控制;

4.本发明通过螺旋传送装置实现材料的放入,能够避免一次性投入材料量过大而造成不完全反应的问题,同时由于螺旋传送装置的转速为可调状态,本装置还能根据反应情况进行控速,使得反应炉内的材料处于一个合适的区间内,能够进行充分的燃烧和反应;

5.本发明将风管和出气口设置的位置较为靠近,能够使得反应炉内反应更加充分,同时风管设置在出气口附近能够避免反应残渣因为热气流通过出气口排出造成污染。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明,其中:

图1是本发明的装置结构示意图;

图2是本发明的控制器中的无线传输电路;

图3是本发明中的排气孔的示意图;

图中标记:1-投料装置,2-步进电机,3-变速器,4-控制器,5-螺旋传送装置,6-挡板开关,7-反应炉,701-出气口,702-排气孔,7021-护壳,703-出渣口,704-开关装置,8-风机,9-锥形电机,901-第一传动齿轮,902-第二传动齿轮,10-支架。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

下面结合图1、图2及图3对本发明作详细说明。

一种基于无线控制的智能碎渣燃烧机,如图1所示,包括支架,所述支架上设置有控制器4,所述控制器4连接变速器3和步进电机2,所述步进电机2连接控制投料装置1的挡板开关6,投料装置1设置在支架上方,所述变速器3通过传动结构连接锥形电机9,所述锥形电机9连接控制器4,所述变速器3还连接螺旋传送装置5,所述螺旋传送装置5连通反应炉7,反应炉7嵌入支架内,所述反应炉7侧上方设置有风管,所述风管连通风机8,所述风机8连接控制器4,所述反应炉7与投料装置1通过螺旋传送装置5连通。

为了完善反应炉7的功能,所述反应炉7顶端设置有出气口701,反应炉7侧边设置有排气孔702,所述反应炉7下方设置有出渣口703,所述出渣口703设置有开关装置704,开光装置连接控制器4。

如图3所示,所述排气孔702外设置有护壳7021,防止反应炉7内的反应物溅飞出反应炉7外伤人。

为了实现控制器4的调控功能,所述控制器4采用cpu芯片,并与电源相连接,同时控制器4内设置有无线控制电路。

为了详细无线控制电路并进行完善,如图2所示,所述无线控制电路包括天线,所述天线连接电感l1、电容c1以及晶体管vt1的c端,所述电感l1依次串联电阻r2、电容c1,所述晶体管vt1的b端连接电阻r4以及电容c1的另一端,所述晶体管vt1的e端依次串联电阻r1、电容c3、电感l1,所述r4的另一端连接电容c3与电阻r1的连接点,所述电容c3并联晶体管vt2与电容c2的串联电路,所述晶体管vt2的c端与b端并联电阻r6,所述晶体管vt2的c端分别连接电容c4与电阻r5,所述晶体管vt2的e端连接电容c3与电阻r4的连接点并连接二极管d2的正极,电容c4连接晶体管vt3的b端以及二极管d1的正极,晶体管vt3的c端依次串联电阻r7、芯片ic1的端口1,所述芯片ic1的端口1还连接二极管d2的负极和二极管d3的负极,所述芯片ic1的端口4串联电阻r9、芯片ic1的端口2,所述芯片ic1的端口2连接二极管d3的负极和电阻r8,所述电阻r8、r2、r5和晶体管vt3的e端以及二极管d1的负极均连接芯片ic2的端口1,芯片ic2的端口1串联电容c6、芯片ic2的端口2再接地,芯片ic2的端口3连接芯片ic3的端口5,芯片ic3的端口1串联电容c7、芯片ic1的端口5,芯片ic3的端口4串联电容c9、电阻r12、电容c10再接地,芯片ic3的端口2串联电容c8、电阻r11再接地,芯片ic1的端口5串联电容c5与电阻r11的并联电路再接地,芯片ic2的端口3串联电容c11再接地,芯片ic3与电容c8的串联电路并联电阻r13,所述电阻r1与电阻r4的连接点、电容c3、晶体管vt2的e端、二极管d2的正极、二极管d3的正极、芯片ic1的端口3、芯片ic3的端口3均接地;

所述天线还连接电容c12和二极管d4的负极,二极管d4的正极依次串联二极管d5的负极、晶体管vt4的b端,所述晶体管vt4的c端连接电容c12的另一端和电阻r15,二极管d4的正极还依次串联连接电阻r16、电阻r14、电阻r15、晶体管vt5的b端,晶体管vt4的b端依次串联电阻r17、晶体管vt4的e端,晶体管vt5的c端依次串联电阻r19、电容c13、接地,所述晶体管vt5的c端依次串联电阻r18、芯片ic4的端口4,所述芯片ic4的端口8连接端口4,还依次串联电阻r20、电阻r21再连接端口6和端口7,芯片ic4的端口8连接晶体管vt6的c端以及电容c17,芯片ic4的端口5通过电容c15接地,芯片ic4的端口3依次串联二极管d6、二极管d7再接地,所述二极管d6和d7的负极串联再依次连接电阻r22和晶体管vt7的b端,所述晶体管vt6的c端连接电阻r16,还依次连接电阻r23、vt6的b端,晶体管vt6的b端连接二极管d9的负极,所述vt6的c端还依次串联二极管d8、vt4的c端,晶体管vt4的e端、二极管d7的正极、芯片ic4的端口1、晶体管vt5的e端、晶体管vt4的e端均接地。

为了实现循序渐进传送材料的功能,所述螺旋传送装置5为圆柱体,内置连接变速器3的转轴,转轴上设置有螺旋形叶片,并且叶片边缘紧贴柱体内壁。

为了直接通过所述变速器3通过传动结构连接锥形电机9,所述传动结构包括第一传动齿轮901和第二传动齿轮902,第一传动齿轮901与锥形电机9通过履带进行传动,所述第一传动齿轮901的齿槽啮合第二传动齿轮902的齿槽,第二传动齿轮902通过履带与变速机的转轴连接。

为了使得反应炉7内反应更加充分,所述风管设置在反应炉7的侧上方,在反应炉7的同侧顶端设置有出气口701,风机8通过风管在反应炉7内形成回流,同时风管设置在出气口701附近能够避免反应残渣因为热气流通过出气口701排出造成污染。

为了防止未反应的材料直接通过出渣口703排放而造成浪费,所述反应炉7内近出渣口703处设置有一层隔渣网。

本发明的应用原理为:从投料装置1放入燃烧所需材料,控制器4开启,同时控制风机8、锥形电机9、步进电机2、变速器3启动,同时控制他们的转速以及功率,步进电机2控制投料装置1出口处的挡板开关6的开启和关闭以及开启的大小程度,控制器4控制锥形电机9提供动力,再通过变速器3控制螺旋传送装置5将从挡板开关6处掉落的材料进行传送,传送至反应炉7内,风机8通过风管在反应炉7内形成回流,使得反应炉7内的反应更充分,同时风管设置在出气口701处能够避免反应残渣因为热气流通过出气口701排出造成污染,排气孔702也能散发反应炉7内的多余热量或缓解因热胀冷缩等造成的气压变化,反应过后的残渣通过隔渣网掉落至出渣口703,控制器4根据出渣口703处的重力传感器感应残渣重量,当重量大时,控制器4控制开关装置704打开,使残渣掉落到残渣收集框内,运作完后,将残渣收集框内的残渣进行处理。

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