专利名称：金属导流片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种导流片，特别涉及的是一种金属导流片。
已有的导流片是由金属白基片、金属焊接层、镀锡层、金属层组成。该导流片的生产工序多，基本上是由购进金属白基片来生产出合格散热片后再用合格散热片来生产导流片。生产散热片有近30道工序，主要经过金属白基片→清洗→高温煅烧→分类→刻红模→制筛网→配制钼锰膏→印刷→烘干→保护汽体中高温烧金属层(1680～1720℃)→分类→反复多次压烧(复平都在保护汽体中进行)→分类→电镀(单片挂度)→分类→检验→包装。
散热片生产导流片的工艺是
而成导流片。生产工序多、合格率低、难度大、所需设备多，能源耗费大，成本高。
鉴于以上原因，本实用新型的目的是为了提供一种结构简单、可简化生产工序、合格率高、成本低、导热、能源耗费减小的金属导流片。
本实用新型的目的是这样来实现的本实用新型由金属基片、排列于金属基片上的若干金属块、位于金属基片与金属块间将金属块粘接于金属基片上的胶粘接层组成(参见
图1～图3)，金属基片可选用铝、铜、不锈钢等材料制成，金属块可选用铜块。
本实用新型采用了金属基片、金属块及将二者粘接的胶粘接层，结构简单，简化了生产工序，只需几道工序便能完成原来几十道工序的工作，提高功率，能源耗费小，还不足原来的1％；成本低，节省了大量的设备，特别是制造保护汽体的设备和高温烧成的钼丝窑炉等；大大提高了产品合格率，合格率可(白基片开始)由原来的20％左右提高到95％左右；由于不需高温烧成工序，故而金属块不会急剧氧化，就不需要保护汽体，从而大大加强了安全因素，且导热、散热性能好，致冷热效果更佳。
以下结合附图详细说明本实用新型的实施例。
图1为本实用新型结构示意图。
图2为
图1中A部放大图。
图3为
图1的俯视图。
参见
图1～图3，在金属铝基片1上排列有数十块铜块2。在铜块和金属铝基片间有将铜块粘接于金属基片上的胶粘接层3。
生产金属导流片可采用如下工序
→焊单晶硅……等。
权利要求1.金属导流片，其特征在于导流片由金属基片、排列于金属基片上的若干金属块、位于金属基片与金属块间将金属块粘接于金属基片上的胶粘接层组成。
专利摘要本实用新型提供了一种金属导流片。该导流片由金属基片、排列于金属基片上的若干金属块、位于金属基片和金属块间将金属块粘接于金属基片上的胶粘接层组成。该导流片结构简单、可简化生产工序、合格率高、能源耗费减少、成本低。
文档编号F28F21/08GK2384195SQ99231978
公开日2000年6月21日 申请日期1999年6月29日 优先权日1999年6月29日
发明者杨俊模, 韩长久 申请人:杨俊模, 韩长久