专利名称：排列导流片的模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模具，具体地说是涉及一种排列导流片的模具。
背景技术：
将导流片焊接在瓷板上所制成的器件为导流板，导流板广泛运用 于半导体致冷上， 一般导流板上焊接着多个导流片，导流片焊接前先
进行排列；目前，由于受加工条件的限制，排列倒流片的模具是这样 的在模具本体上具有纵向和横向的贯穿的凹槽，纵向和横向贯通的
凹槽交汇处形成凹穴，排列导流片时将其撒放模具上，抖动模具，导 流片便排列在凹槽之中，由于这样的模具上还有不是安放导流片的凹
槽，导流片受到这样凹槽的影响，使其排列不易达到位置；又由于导 流片分P、 N两种类型，有的导流板要求两种类型的导流片两层排列 串联连接，外部结合陶瓷板成为导流板，在这种情况下，就要个别排 列导流片，影响了工作效率和效果。 发明内容
本实用新型的目的就是针对上述存在的问题，提供一种使用方便 的、能一次排列双层导流片并使其串联的排列的导流片的模具。
本实用新型的是这样实现的排列导流片的模具，包祛模具主体， 其特征在于模具主体分主体A和主体B;主体A上具有可容纳导流片的凹槽；主体B上具有与主体A的相邻凹槽的头部和头部或头部和 尾部为一体的可容纳导流片的凹槽。
以上所述的凹槽是周围是凸起部的凹槽。
所述的模具主体是塑料、树脂或金属制成的；所述凹槽的分布与 导流板上所需的导流片相对应，是纵横整齐排列的或不规则排列的。
本实用新型的有益效果是由于采取了以上结构，使得这样的模 具能够快速将双层导流片进行排列，串联焊接，具有速度高，焊接规 矩、整齐的效果。
图1是本实用新型排列导流片的模具的主体A平面示意图 图2是本实用新型排列导流片的模具的主体A立体示意图 图3是本实用新型排列导流片的模具的主体B平面示意图 图4是本实用新型排列导流片的模具的主体B立体示意图 其中:l、主体A 2、(主体A上的)凹槽3、(主体A上的)凸起部 1'、主体B2'、(主体B上的)凹槽3'、(主体B上的)凸起部具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。 排列导流片的模具，包括模具主体，其特征在于模具主体分主 体A1和主体B 1'，如图l、 2、 3、 4;主体A1上具有可容纳导流片 的凹槽2;主体B1'上具有与主体A1的相邻凹槽2的头部和头部或 头部和尾部为一体的可容纳导流片的凹槽2'。
所述的头部是这样的，由于凹槽2、2'的形状为长方形，凹槽2、2'的一端为头部，另一端就是尾部。
以上所述的凹槽2是周围是凸起部3的凹槽2。
所述的凹槽2'是周围是凸起部3'的凹槽2'。
所述的模具主体是塑料、树脂或金属制成的。
所述凹槽的分布与导流板上所需的导流片相对应，是纵横整齐排 列的或不规则排列的。
使用这样的模具可生产出具有双层半导体件的导流板，并且双层 的P、 N两种半导体首尾相连，可一次成型。
权利要求1、排列导流片的模具，包括模具主体，其特征在于模具主体分主体A(1)和主体B(1′)；主体A(1)上具有可容纳导流片的凹槽(2)；主体B(1′)上具有与主体A(1)的相邻凹槽(2)的头部和头部或头部和尾部为一体的可容纳导流片的凹槽(2′)。
2、 根据权利l所述的模具，其特征是:所述的凹槽(2， 2')是周围是凸起部(3、 3')的凹槽(2、 2')。
3、 根据权利l所述的模具，其特征是所述的模具主体是塑料、树脂或金属制成的。
4、 根据权利1或2所述的模具，其特征是:所述凹槽(2、 2')的分布是纵横整齐排列的或不规则排列的。
专利摘要本实用新型涉及一种模具，具体地说是涉及一种排列导流片的模具。它这样实现的排列导流片的模具，包括模具主体，其特征在于模具主体分主体A和主体B；主体A上具有可容纳导流片的凹槽；主体B上具有与主体A的相邻凹槽的头部和头部或头部和尾部为一个凹槽的可容纳导流片的凹槽。由于采取了以上结构，使得这样的模具能够快速将双层导流片进行排列，串联焊接，具有速度高，焊接规矩、整齐的效果。
文档编号H01L35/34GK201282154SQ200820149598
公开日2009年7月29日 申请日期2008年10月8日 优先权日2008年10月8日
发明者陈建民, 陈燕青 申请人:河南鸿昌电子有限公司