一种低温送风口装置的制作方法

文档序号:4585601阅读:309来源:国知局
专利名称:一种低温送风口装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及空气调节和通风领域,特别是涉及低温送风系统中的一种低温送风口装置。
背景技术
所谓低温送风,即空调系统的送风温度为4~10℃,比常规空调系统10~15℃的送风温度低,因而称为低温送风。低温送风系统不仅能降低机械系统的造价和运行费用,同时又能提高空气品质,具有很多优点。低温送风口装置是低温送风系统的关键设备,因采用低温送风系统后送风量和送风温度降低,因此低温送风口装置需解决气流组织和结露两大问题,同时需考虑安装方便和外形美观。常规的送风口一般不能适用,因此开发新型的低温送风口装置具有很大的现实意义。
目前国内的低温送风口主要有风扇型,该型式低温风口在送风口下部装有一个风扇卷吸温度较高的室内空气与一次低温风混合再送到空调区域,因为有室内空气的卷吸该风口基本能解决气流组织问题,但因有运动部件,噪声较大而且因装有风扇,送风口整体高度较高不利安装。国外的低温风口主要有射流型,即一次低温风通过送风腔中的系列小孔高速送出,该类型的低温送风口气流组织较好,但位于风口下部的挡板为整体式结构,不利于送风气流对室内空气的卷吸,外形单调。

发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供既能提供良好的气流组织,又能解决结露问题,同时兼顾外观美观和安装方便的一种低温送风口装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是包括由上部为连接管、下部为送风的送风口外壳,由底板、四周开有送风喷口的侧壁和位于上面的连接板构成的上大下小的送风腔,和开有回风孔的挡板组成;送风口外壳和送风腔上部的连接板连接,挡板装在送风腔下部,与送风口外壳连接。
本实用新型具有的有益的效果是1)采用喷口结构,使一次低温风从送风腔的喷口高速送出形成对周围空气的强烈的诱导和卷吸,达到良好的诱导作用;
2)送风腔采用塑料或其它低导热性能的材料,解决低温送风系统中结露问题;3)采用带有回风孔的挡板利于室内风与低温风的混合,一方面改善气流组织,同时也提高送风口装置的装饰性;4)送风腔可以采用模具制造,送风口外观美观且便于安装,无运动部件。


图1是低温送风口装置图;图2是图1的A-A剖视图;图3是带2个送风腔的低温送风口装置图;图4是图3的B-B剖视图。
图中1、外壳,2、底板,3、侧壁,4、连接板,5、送风喷口,6、挡板,7、回风孔。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1、图2所示,本实用新型包括由上部为连接管、下部为送风的送风口外壳1,由底板2、四周开有送风喷口5的侧壁3和位于上面的连接板4构成的上大下小的送风腔,和开有回风孔7的挡板6组成;送风口外壳1和送风腔上部的连接板4连接,挡板6装在送风腔下部,与送风口外壳1连接。
所述的送风口外壳1为喇叭形,喇叭口截面为矩形、方形或圆形。
如图3、图4所示,所述的送风腔为1~3个串接而成(图中为2个)。
所述的送风口外壳是塑料、金属或合金如铝合金材料等;所述的送风腔是塑料材料或其它低导热性能的材料,用模具或焊接成型。
处理后的空调一次低温风在送风腔内经送风喷口送出,产生对周围环境空气强烈的诱导和卷吸,从而在离开风口很短的距离内,送风气流成为一次风与一部分室内空气的混合体而温度急剧上升,使送风气流在离开风口时,已具备等同于甚至高于常规送风的气流温度,同时风量也急剧增加,因此该风口具有很强的诱导能力和较远的射程,能用于低温送风系统达到良好的气流组织;送风腔采用塑料或其它低导热性能的材料,解决低温送风系统中结露问题;采用带有回风孔的挡板,该挡板可以开单排或多排等分或不等分的回风孔,利于室内风与低温风的混合,一方面改善气流组织,同时也提高送风口装置的装饰性。另外,送风腔可以采用模具制造或焊接等其他工艺成型,送风口外观美观且便于安装,无运动部件。
上述具体实施方式
用来解释说明本实用新型,而不是对本实用新型进行限制,在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内,对本实用新型作出的任何修改和改变,都落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种低温送风口装置,其特征在于包括由上部为连接管、下部为送风的送风口外壳,由底板(2)、四周开有送风喷口(5)的侧壁(3)和位于上面的连接板(4)构成的上大下小的送风腔,和开有回风孔(7)的挡板(6)组成;送风口外壳和送风腔上部的连接板(4)连接,挡板(6)装在送风腔下部,与送风口外壳连接。
2.根据权利要求书1所述的一种低温送风口装置,其特征在于所述的送风口外壳为喇叭形,喇叭口截面为矩形、方形或圆形。
3.根据权利要求书1所述的一种低温送风口装置,其特征在于所述的送风腔为1~3个串接而成。
4.根据权利要求书1所述的一种低温送风口装置,其特征在于所述的送风口外壳是塑料、金属或合金材料;所述的送风腔是塑料材料,用模具或焊接成型。
专利摘要本实用新型公开了一种低温送风口装置包括由上部为连接管、下部为送风的送风口外壳,由底板、四周开有送风喷口的侧壁和位于上面的连接板构成的上大下小的送风腔,和开有回风孔的挡板组成;送风口外壳和送风腔上部的连接板连接,挡板装在送风腔下部,与送风口外壳连接。送风口外壳、送风腔外表面和挡板之间形成一个送风通道,处理后的空调一次低温风在送风腔内经送风喷口高速送出,卷吸周围温度较高的室内空气,混合后经送风通道至空调房间。本实用新型解决了低温送风的送风口的气流组织和结露问题,同时结构简单,安装方便,具有装饰性。
文档编号F24F13/26GK2757010SQ20042008659
公开日2006年2月8日 申请日期2004年12月30日 优先权日2004年12月30日
发明者应晓儿, 陈永林, 叶水泉, 张建一, 庄友明 申请人:杭州华电华源环境工程有限公司, 集美大学
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