承烧板的制作方法
【专利摘要】本实用新型主要用于烧陶瓷领域，特别涉及一种承烧板，包括承烧板主体，承烧板主体内贯穿承烧杆，承烧杆两端位于承烧板外部。本实用新型结构简单合理，可有效解决现有承烧板抗弯强度差的问题，提高产品质量，延长使用寿命，并且没有增加承烧板厚度，不影响承烧板装笼量。
【专利说明】承烧板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种承烧板，主要用于烧陶瓷领域。
【背景技术】
[0002]现在烧陶瓷用的承烧板虽然硬度可以承受所烧陶瓷件的重量，但是其抗弯强度差，导致在烧陶瓷过程中承烧板受力容易折断，严重影响烧陶瓷质量及工作效率。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种结构简单合理，可提高承烧板抗弯强度，延长使用寿命，进而可提高陶瓷件质量及工作效率的承烧板。
[0004]本实用新型所述的承烧板，包括承烧板主体，承烧板主体内贯穿承烧杆，承烧杆两端位于承烧板外部。
[0005]承烧杆起到承重作用；承烧杆可选用反应烧结碳化硅或者重结晶碳化硅，此种材料的承烧杆具有较高的抗弯强度，可延长承烧板的使用周期和寿命；承烧杆两端位于承烧板主体外部，用于连接支撑架，起到支撑作用；承烧杆贯穿在承烧板内部不会影响承烧板的自身高度，也不会影响陶瓷的装笼量。
[0006]所述的承烧板主体上分布有通孔，通孔的孔径为Imm?8mm，相邻通孔之间的距离小于5mm。相邻通孔之间的距离小于5mm，是指相邻通孔的相邻孔壁之间的距离小于5mm，通孔密布在承烧板主体上，可改变承烧板主体的受力方向，减轻承烧板主体的自重，进而提高承烧板的抗弯强度，延长使用寿命；密布的通孔有透火作用，可提高烧陶瓷质量。
[0007]所述的承烧板主体为分体式结构，依次排列在承烧杆上。安装及使用方便；并且在其中一个承烧板有损坏时，可以进行单独更换，减少成本，提高整体使用寿命。
[0008]所述的承烧杆为2?8根，通孔均匀分布在承烧板上。可根据生产过程中需要的称重量选择承烧杆的根数。
[0009]另外，承烧杆与承烧板主体之间可通过在承烧板上设置通孔，承烧杆置于通孔内实现；也可以在承烧板主体制作成型过程中与承烧杆做成一体结构。通孔可为方孔、圆孔或者内六角孔，以加工方便及提高使用效果进行确定。
[0010]本实用新型的有益效果是:
[0011 ] 结构简单合理，可有效解决现有承烧板抗弯强度差的问题，提高产品质量，延长使用寿命，并且没有增加承烧板厚度，不影响承烧板装笼量。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]图中:1、承烧杆2、承烧板主体3、通孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型做进一步描述:
[0015]如图1所示，本实用新型所述的承烧板，包括承烧板主体2，承烧板主体2内贯穿承烧杆1，承烧杆I两端位于承烧板主体2外部。承烧板主体2上分布有通孔3，通孔3的孔径为3mm，相邻通孔3之间相邻边的距离为3mm。承烧板主体2为分体式结构，依次排列在承烧杆I上。承烧杆I为2根，通孔3均匀分布在承烧板主体2上。
[0016]使用时，将承烧杆I两端分别放置在支撑架上，将陶瓷放置在承烧板主体2上，可进行烧制陶瓷。
【权利要求】
1.一种承烧板，其特征在于:包括承烧板主体(2)，承烧板主体(2)内贯穿承烧杆(1)，承烧杆(I)两端位于承烧板主体(2)外部。
2.根据权利要求1所述的承烧板，其特征在于:承烧板主体(2)上分布有通孔(3)，通孔的孔径为Imm?8臟，相邻通孔之间的距离小于5mm。
3.根据权利要求1或2所述的承烧板，其特征在于:承烧板主体(2)为分体式结构，依次排列在承烧杆(I)上。
4.根据权利要求2所述的承烧板，其特征在于:承烧杆(I)为2?8根，通孔(3)均匀分布在承烧板主体(2)上。
【文档编号】F27D5/00GK203949503SQ201420218875
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】于宗亮 申请人:于宗亮