一种高效型烘干设备的制作方法

本发明涉及芯片领域，特别涉及一种高效型烘干设备。

背景技术：

在半导体芯片生产的最后一道工序是电镀，即在芯片的外表面电镀导电层，电镀后需将芯片进行清洗以洗掉芯片表面的电镀液，清洗后对芯片表面上的水分烘干，烘干后在芯片上焊引脚。其中烘干工序尤为重要，因为若芯片表面上还残留有水分，则会导致在使用过程中芯片短路烧毁，同时导致与芯片连接的设备烧毁，不仅不安全还增大了设备投入成本，烘干设备通常是通入热空气将物料中水分蒸发并带走的设备。

现有的烘干设备在烘干完成后，芯片的温度较高，容易烫伤使用者，需要等待芯片自然冷却后，使用者才可以拾取芯片，通过自然冷却的方式增加了降温的时间，对拾取芯片的效率造成影响，不仅如此，现有的烘干设备通常将芯片放置在工作台上，由于芯片的体积较小，导致在拾取芯片时有一定的困难，从而降低了拾取芯片的便捷性。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种高效型烘干设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高效型烘干设备，包括主体、烘干装置和工作台，所述工作台固定在主体内的底部，所述烘干装置设置在主体内的顶部，所述主体的内部设有plc，还包括便捷机构和降温机构，所述降温机构和便捷机构均设置在主体的内部，所述降温机构与便捷机构连接；

所述降温机构包括抽气组件、固定盒、制冷棒、转动组件和若干降温管，所述抽气组件设置在主体的一侧，所述固定盒固定在主体的靠近抽气组件的一侧的内壁上，所述抽气组件与固定盒连接，所述制冷棒固定在固定盒的内部，所述转动组件设置在固定盒的内部，所述转动组件与便捷机构连接，所述降温管的一端均匀固定在固定盒的远离抽气组件的一侧，所述降温管与固定盒的内部连通，所述工作台上均匀设有通孔，所述通孔的数量与降温管的数量相等，所述降温管与通孔一一对应，所述降温管的另一端穿过通孔，所述降温管的另一端与通孔的内壁固定连接，所述制冷棒与plc电连接；

所述转动组件包括转轴、两个第一轴承和若干风叶，两个第一轴承分别固定在固定盒的与降温管相邻的两侧的内壁上，所述转轴的两端分别与两个第一轴承的内圈固定连接，所述风叶以转轴的轴线为中心周向均匀固定在转轴上；

所述便捷机构包括两个支撑组件和两个驱动组件，两个驱动组件分别设置在转轴的两端，所述驱动组件与转轴连接，所述驱动组件与支撑组件一一对应，所述驱动组件与支撑组件连接，两个支撑组件分别设置在工作台的两侧；

所述支撑组件包括支杆、气筒、活塞、动力杆、连管、第一弹簧、支架和两个支撑板，所述支杆和支架的形状均为u形，所述支杆的两端分别与两个支撑板固定连接，两个支撑板分别设置在工作台的两侧，所述气筒固定在工作台的靠近固定盒的一侧，所述活塞设置在气筒的内部，所述活塞与气筒的内壁密封连接，所述第一弹簧的两端分别与气筒内的顶部和活塞的上方连接，所述气筒的下方设有小孔，所述动力杆的一端与活塞的下方固定连接，所述动力杆的另一端穿过小孔与支架固定连接，所述支架的两端分别与靠近固定盒的支撑板的下方的两侧固定连接，所述连管的一端与气筒的内部连通，所述连管的另一端与驱动组件连接，所述支撑板上均匀设有排水孔；

所述驱动组件包括环形气囊、两个驱动单元和若干第二弹簧，所述环形气囊的外周与固定盒的内壁固定连接，所述环形气囊与转轴同轴设置，所述连管的远离气筒的一端与环形气囊的内部连通，所述第二弹簧周向均匀分布在环形气囊的内部，所述第二弹簧的两端分别与环形气囊的两侧的内壁连接，两个驱动单元关于转轴的轴线对称设置，所述驱动单元与转轴连接；

所述驱动单元包括驱动板、驱动杆、第三弹簧和固定块，所述固定块固定在转轴上，所述固定块的远离转轴的一侧设有盲孔，所述驱动杆的一端与驱动板固定连接，所述驱动杆的另一端设置在盲孔的内部，所述第三弹簧的两端分别与驱动杆的另一端与盲孔的内壁连接。

作为优选，为了实现降温的功能，所述抽气组件包括抽气泵、进气管和出气管，所述抽气泵固定在主体上，所述抽气泵与进气管连通，所述抽气泵通过出气管与固定盒的内部连通，所述抽气泵与plc电连接。

作为优选，为了减小摩擦力，所述驱动单元还包括若干滚珠，所述驱动板的远离固定块的一侧均匀设有凹口，所述滚珠的数量与凹口的数量相等，所述滚珠与凹口一一对应，所述滚珠与凹口匹配，所述滚珠的球心设置在凹口的内部。

作为优选，为了限制驱动杆的移动方向，所述驱动单元还包括两个限位块，两个限位块分别固定在驱动杆的远离驱动板的一端的两侧，所述盲孔的内壁上设有两个凹槽，两个限位块分别设置在两个凹槽的内部，所述限位块与凹槽滑动连接。

作为优选，为了避免驱动杆与盲孔脱离，所述驱动单元还包括挡板，所述挡板上设有穿孔，所述挡板固定在固定块的靠近驱动板的一侧，所述驱动杆穿过穿孔，所述穿孔的直径小于盲孔的直径。

作为优选，为了增加降温面积，所述降温机构还包括若干降温组件，所述降温组件的数量与降温管的数量相等，所述降温组件与降温管一一对应，所述降温组件包括若干导热翅片，所述导热翅片均匀固定在降温管上。

作为优选，为了限制支架的移动方向，所述小孔的截面形状为方形。

作为优选，为了实现隔热的功能，所述降温管和连管的制作材料为隔热材料。

作为优选，为了增加摩擦力，所述支撑板的上方设有防滑纹。

作为优选，为了控制设备工作，所述主体上固定有若干按键，所述按键与plc电连接。

本发明的有益效果是，该高效型烘干设备通过便捷机构，提高了拾取芯片的便捷性，与现有的拾取机构相比，该便捷机构还可以减小芯片被遮挡的面积，从而使得芯片可以被充分的烘干，提高了烘干质量，通过降温机构，实现了在烘干后对芯片快速降温的功能，避免芯片温度过高而烫伤使用者，也无需等待芯片的自然冷却，从而缩短了芯片降温的时间，从而提高了拾取芯片的工作效率，与现有的降温机构相比，该降温机构与便捷机构为一体联动机构，采用同一个动力源，减少了电能的使用，使得设备更加的节能环保。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的高效型烘干设备的结构示意图；

图2是本发明的高效型烘干设备的降温机构的俯视图；

图3是本发明的高效型烘干设备的支撑组件的结构示意图；

图4是本发明的高效型烘干设备的驱动组件的结构示意图；

图5是图4的a部放大图；

图中：1.主体，2.烘干装置，3.工作台，4.进气管，5.抽气泵，6.出气管，7.固定盒，8.制冷棒，9.降温管，10.风叶，11.转轴，12.导热翅片，13.支撑板，14.支杆，15.支架，16.动力杆，17.活塞，18.第一弹簧，19.气筒，20.连管，21.环形气囊，22.第二弹簧，23.驱动板，24.驱动杆，25.第三弹簧，26.固定块，27.挡板，28.限位块，29.滚珠，30.按键。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，一种高效型烘干设备，包括主体1、烘干装置2和工作台3，所述工作台3固定在主体1内的底部，所述烘干装置2设置在主体1内的顶部，所述主体1的内部设有plc，还包括便捷机构和降温机构，所述降温机构和便捷机构均设置在主体1的内部，所述降温机构与便捷机构连接；

plc，即可编程逻辑控制器，一般用于数据的处理以及指令的接收和输出，用于实现中央控制。

该高效型烘干设备通过便捷机构，提高了拾取芯片的便捷性，通过降温机构，实现了在烘干后对芯片快速降温的功能，避免芯片温度过高而烫伤使用者，也无需等待芯片的自然冷却，从而缩短了芯片降温的时间，从而提高了拾取芯片的工作效率。

如图1-2所示，所述降温机构包括抽气组件、固定盒7、制冷棒8、转动组件和若干降温管9，所述抽气组件设置在主体1的一侧，所述固定盒7固定在主体1的靠近抽气组件的一侧的内壁上，所述抽气组件与固定盒7连接，所述制冷棒8固定在固定盒7的内部，所述转动组件设置在固定盒7的内部，所述转动组件与便捷机构连接，所述降温管9的一端均匀固定在固定盒7的远离抽气组件的一侧，所述降温管9与固定盒7的内部连通，所述工作台3上均匀设有通孔，所述通孔的数量与降温管9的数量相等，所述降温管9与通孔一一对应，所述降温管9的另一端穿过通孔，所述降温管9的另一端与通孔的内壁固定连接，所述制冷棒8与plc电连接；

所述转动组件包括转轴11、两个第一轴承和若干风叶10，两个第一轴承分别固定在固定盒7的与降温管9相邻的两侧的内壁上，所述转轴11的两端分别与两个第一轴承的内圈固定连接，所述风叶10以转轴11的轴线为中心周向均匀固定在转轴11上；

当进行降温工作时，控制抽气组件工作，将外界的空气导入固定盒7的内部，同时制冷棒8工作，对进入固定盒7内部的空气进行降温工作，降温后的空气导入降温管9内，从而可以吸收工作台3上的热量，使得工作台3的温度降低，当有空气导入固定盒7内时，使得风叶10转动，带动转轴11转动，使得便捷机构工作，从而带动芯片向下移动，使得芯片与工作台3抵靠，从而通过工作台3与芯片的抵靠，同时可以带走芯片上的热量，实现对芯片降温的功能，避免芯片温度过高而烫伤使用者，也无需等待芯片的自然冷却，从而缩短了芯片降温的时间，从而提高了拾取芯片的工作效率。

如图3-4所示，所述便捷机构包括两个支撑组件和两个驱动组件，两个驱动组件分别设置在转轴11的两端，所述驱动组件与转轴11连接，所述驱动组件与支撑组件一一对应，所述驱动组件与支撑组件连接，两个支撑组件分别设置在工作台3的两侧；

所述支撑组件包括支杆14、气筒19、活塞17、动力杆16、连管20、第一弹簧18、支架15和两个支撑板13，所述支杆14和支架15的形状均为u形，所述支杆14的两端分别与两个支撑板13固定连接，两个支撑板13分别设置在工作台3的两侧，所述气筒19固定在工作台3的靠近固定盒7的一侧，所述活塞17设置在气筒19的内部，所述活塞17与气筒19的内壁密封连接，所述第一弹簧18的两端分别与气筒19内的顶部和活塞17的上方连接，所述气筒19的下方设有小孔，所述动力杆16的一端与活塞17的下方固定连接，所述动力杆16的另一端穿过小孔与支架15固定连接，所述支架15的两端分别与靠近固定盒7的支撑板13的下方的两侧固定连接，所述连管20的一端与气筒19的内部连通，所述连管20的另一端与驱动组件连接，所述支撑板13上均匀设有排水孔；

所述驱动组件包括环形气囊21、两个驱动单元和若干第二弹簧22，所述环形气囊21的外周与固定盒7的内壁固定连接，所述环形气囊21与转轴11同轴设置，所述连管20的远离气筒19的一端与环形气囊21的内部连通，所述第二弹簧22周向均匀分布在环形气囊21的内部，所述第二弹簧22的两端分别与环形气囊21的两侧的内壁连接，两个驱动单元关于转轴11的轴线对称设置，所述驱动单元与转轴11连接；

所述驱动单元包括驱动板23、驱动杆24、第三弹簧25和固定块26，所述固定块26固定在转轴11上，所述固定块26的远离转轴11的一侧设有盲孔，所述驱动杆24的一端与驱动板23固定连接，所述驱动杆24的另一端设置在盲孔的内部，所述第三弹簧25的两端分别与驱动杆24的另一端与盲孔的内壁连接。

当进行烘干工作时，使用者将芯片放置在四个支撑板13的上方，且芯片与工作台3存有一定的间隙，减小了芯片被遮挡的面积，从而使得芯片可以被充分的烘干，提高了烘干质量，当烘干完成后，控制降温机构工作，使得转轴11转动，通过离心力，使得驱动杆24向远离转轴11的方向移动，拉伸第三弹簧25，使得驱动板23向靠近环形气囊21的方向移动，使得驱动板23挤压环形气囊21，压缩第二弹簧22，使得环形气囊21内的空气通过连管20导入气筒19的内部，拉伸第一弹簧18，使得活塞17向下移动，通过动力杆16带动支架15向下移动，使得支撑板13向下移动，使得芯片与工作台3抵靠，从而便于对芯片进行降温工作，当降温完成后，没有空气进入固定盒7的内部，使得转轴11不再转动，通过第三弹簧25的回复力，使得驱动板23向靠近转轴11的方向移动，使得驱动板23不再挤压环形气囊21，同时通过第二弹簧22的回复力，使得环形气囊21膨胀，使得气筒19内的空气通过连管20重新导入环形气囊21的内部，同时通过第一弹簧18的回复力，使得活塞17向上移动，从而带动支撑板13向上移动，从而使得芯片与工作台3分离，从而便于使用者拾取芯片，从而提高了拾取芯片的便捷性。

作为优选，为了实现降温的功能，所述抽气组件包括抽气泵5、进气管4和出气管6，所述抽气泵5固定在主体1上，所述抽气泵5与进气管4连通，所述抽气泵5通过出气管6与固定盒7的内部连通，所述抽气泵5与plc电连接。

当进行降温工作时，控制抽气泵5启动，将外界的空气通过进气管4和出气管6导入固定盒7的内部，同时制冷棒8工作，对进入固定盒7内部的空气进行降温工作，降温后的空气导入降温管9内，从而可以吸收工作台3上的热量，使得工作台3的温度降低，通过工作台3与芯片的抵靠，同时可以带走芯片上的热量，实现对芯片降温的功能，避免芯片温度过高而烫伤使用者，也无需等待芯片的自然冷却，从而缩短了芯片降温的时间，从而提高了拾取芯片的工作效率。

作为优选，为了减小摩擦力，所述驱动单元还包括若干滚珠29，所述驱动板23的远离固定块26的一侧均匀设有凹口，所述滚珠29的数量与凹口的数量相等，所述滚珠29与凹口一一对应，所述滚珠29与凹口匹配，所述滚珠29的球心设置在凹口的内部。

通过设置滚珠29，减小了驱动板23与环形气囊21之间的摩擦力，使得驱动板23在转动时不会划伤环形气囊21，从而提高了设备的可靠性。

如图5所示，所述驱动单元还包括两个限位块28，两个限位块28分别固定在驱动杆24的远离驱动板23的一端的两侧，所述盲孔的内壁上设有两个凹槽，两个限位块28分别设置在两个凹槽的内部，所述限位块28与凹槽滑动连接。

作为优选，为了避免驱动杆24与盲孔脱离，所述驱动单元还包括挡板27，所述挡板27上设有穿孔，所述挡板27固定在固定块26的靠近驱动板23的一侧，所述驱动杆24穿过穿孔，所述穿孔的直径小于盲孔的直径。

驱动杆24沿着盲孔移动时，带动限位块28沿着凹槽移动，限制了驱动杆24的移动方向，使得驱动杆24移动时更加的稳定，通过设置挡板27，使得限位块28不易与盲孔脱离，从而使得驱动杆24在移动时不会与盲孔脱离，从而避免影响限位工作的正常进行。

作为优选，为了增加降温面积，所述降温机构还包括若干降温组件，所述降温组件的数量与降温管9的数量相等，所述降温组件与降温管9一一对应，所述降温组件包括若干导热翅片12，所述导热翅片12均匀固定在降温管9上。

通过设置导热翅片12，增加了散热面积，使得对芯片降温更好更快。

作为优选，为了限制支架15的移动方向，所述小孔的截面形状为方形。

通过将小孔设置为方形孔，使得动力杆16沿着小孔移动时不会发生转动，从而限制了支架15的移动方向，使得支撑板13上下移动时更加的稳定。

作为优选，为了实现隔热的功能，所述降温管9和连管20的制作材料为隔热材料。

作为优选，为了增加摩擦力，所述支撑板13的上方设有防滑纹。

通过设置防滑纹，增加了芯片放置在支撑板13上时的摩擦力，使得芯片不易从支撑板13上滑落。

作为优选，为了控制设备工作，所述主体1上固定有若干按键30，所述按键30与plc电连接。

当进行降温工作时，控制抽气组件工作，将外界的空气导入固定盒7的内部，同时制冷棒8工作，对进入固定盒7内部的空气进行降温工作，降温后的空气导入降温管9内，从而可以吸收工作台3上的热量，使得工作台3的温度降低，当有空气导入固定盒7内时，使得风叶10转动，带动转轴11转动，使得便捷机构工作，从而带动芯片向下移动，使得芯片与工作台3抵靠，从而通过工作台3与芯片的抵靠，同时可以带走芯片上的热量，实现对芯片降温的功能，避免芯片温度过高而烫伤使用者，也无需等待芯片的自然冷却，从而缩短了芯片降温的时间，从而提高了拾取芯片的工作效率。当进行烘干工作时，使用者将芯片放置在四个支撑板13的上方，且芯片与工作台3存有一定的间隙，减小了芯片被遮挡的面积，从而使得芯片可以被充分的烘干，提高了烘干质量，当烘干完成后，控制降温机构工作，使得转轴11转动，通过离心力，使得驱动杆24向远离转轴11的方向移动，拉伸第三弹簧25，使得驱动板23向靠近环形气囊21的方向移动，使得驱动板23挤压环形气囊21，压缩第二弹簧22，使得环形气囊21内的空气通过连管20导入气筒19的内部，拉伸第一弹簧18，使得活塞17向下移动，通过动力杆16带动支架15向下移动，使得支撑板13向下移动，使得芯片与工作台3抵靠，从而便于对芯片进行降温工作，当降温完成后，没有空气进入固定盒7的内部，使得转轴11不再转动，通过第三弹簧25的回复力，使得驱动板23向靠近转轴11的方向移动，使得驱动板23不再挤压环形气囊21，同时通过第二弹簧22的回复力，使得环形气囊21膨胀，使得气筒19内的空气通过连管20重新导入环形气囊21的内部，同时通过第一弹簧18的回复力，使得活塞17向上移动，从而带动支撑板13向上移动，从而使得芯片与工作台3分离，从而便于使用者拾取芯片，从而提高了拾取芯片的便捷性。

与现有技术相比，该高效型烘干设备通过便捷机构，提高了拾取芯片的便捷性，与现有的拾取机构相比，该便捷机构还可以减小芯片被遮挡的面积，从而使得芯片可以被充分的烘干，提高了烘干质量，通过降温机构，实现了在烘干后对芯片快速降温的功能，避免芯片温度过高而烫伤使用者，也无需等待芯片的自然冷却，从而缩短了芯片降温的时间，从而提高了拾取芯片的工作效率，与现有的降温机构相比，该降温机构与便捷机构为一体联动机构，采用同一个动力源，减少了电能的使用，使得设备更加的节能环保。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。