半导体风扇的制作方法

1.本公开涉及一种家电设备领域，尤其涉及一种半导体风扇。


背景技术：

2.随着科技的发展和生活水平的提高，人们对室内环境的要求越来越高，环境调节设备(例如，空调、风扇等)不仅要需要具备制冷、制热功能，还需要具备加湿功能。
3.相关技术中，半导体风扇内设置有半导体换热片，利用半导体换热片改变半导体风扇吹出的风的温度，从而实现制冷或制热。
4.由于半导体风扇不具备加湿功能，用户需要额外配备一个加湿器，通过加湿器和半导体风扇的配合工作，实现对环境温度和环境湿度的共同调节；使得用户的使用成本增大。


技术实现要素：

5.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种半导体风扇。
6.根据本公开实施例的第一方面，提供一种半导体风扇，包括：
7.壳体，所述壳体内形成有出风风道和散热风道；
8.半导体换热片，设置于所述壳体内，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道，第二变温面朝向所述散热风道；
9.加湿组件，位于所述壳体内；所述加湿组件，包括：
10.第一蓄水腔，位于所述出风风道内，用于收集所述半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水；
11.第二蓄水腔，位于所述散热风道内，且与所述第一蓄水腔相互隔离，用于收集所述半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水；
12.单向流通件，设置于所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔之间，用于允许所述第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至所述第一蓄水腔内；
13.加湿单元，与所述第一蓄水腔连接，用于利用所述第一蓄水腔内的冷凝水进行加湿处理。
14.可选地，所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔并列，且通过所述第二蓄水腔的第一侧壁间隔；所述第二蓄水腔的收集口高于所述第一蓄水腔的收集口；
15.所述单向流通件，包括：至少一个流通孔，设置于所述第二蓄水腔的第一侧壁上，且所述流通孔在所述第一侧壁上的位置高于所述第一蓄水腔，用于供所述第二蓄水腔内的冷凝水通过所述流通孔流入所述第一蓄水腔内。
16.可选地，所述加湿单元，包括：
17.吸水部，包括：吸水端和扩散端；
18.其中，所述吸水端，设置于所述第一蓄水腔内，用于吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并扩散至所述扩散端；
19.所述扩散端，用于利用所述冷凝水，对流通至所述扩散端的空气进行加湿。
20.可选地，所述吸水部的扩散端的位置可调；
21.当所述半导体风扇处于制冷状态时，所述吸水部的扩散端位于所述散热风道内；
22.当所述半导体风扇处于制热状态时，所述吸水部的扩散端处于所述出风风道内。
23.可选地，所述风扇，包括：
24.风机组件，转动设置于所述壳体内，用于利用不同出风角度的输出气流，调整所述吸水部的扩散端的位置。
25.可选地，所述风扇，包括：
26.控制组件，设置于所述壳体内，且与所述风机组件连接，用于在检测到加湿开启指令后，控制所述风机组件的出风角度。
27.可选地，所述风扇，包括：
28.温湿度传感器，设置于所述壳体的进风口，用于检测流通至所述壳体内的空气的温度和湿度；
29.控制组件，与所述温湿度传感器连接，用于基于所述温湿度传感器检测的所述温度和所述湿度，控制所述风机组件的出风角度。
30.控制组件可选地，所述控制组件，用于：
31.基于风机调节指令，控制所述风机组件的转速。
32.可选地，所述风扇，包括：
33.第一散热器，设置于所述出风风道内，且与所述半导体换热片的第一变温面连接，用于供所述出风风道内流通的空气与所述半导体换热片的第一变温面进行热交换；
34.第二散热器，设置于所述散热风道内，且与所述半导体换热片的第二变温面连接，同于供所述散热风道内流通的空气与所述半导体换热片的第二变温面进行热交换；
35.其中，所述第一散热器的散热面积大于所述第二散热器的散热面积。
36.可选地，所述出风风道的横截面积大于所述散热风道的横截面积。
37.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
38.本公开实施例通过在半导体风扇的出风风道和散热风道内分别设置第一蓄水腔和第二蓄水腔，利用第一蓄水腔和第二蓄水腔分别收集半导体风扇制冷或制热时，半导体换热片产生的冷凝水，并通过单向流通件使得第一蓄水腔和第二蓄水腔内的冷凝水汇聚在一起，由加湿元件直接利用冷凝水进行加湿处理，不仅实现加湿的效果，又能实现了冷凝水的再利用，无需用户手动补水，提升用户的使用体验。
39.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
40.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
41.图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图一。
42.图2是根据一示例性实施例示出的一种加湿组件的结构示意图。
43.图3是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图二。
44.图4是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图三。
45.图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图四。
46.以上各图中：10，半导体风扇；11，壳体；12，出风风道；13，散热风道；14，半导体换热片；15，加湿组件；16，风机组件；17，控制组件；18，温湿度传感器；121，第一散热器；131，第二散热器；151，第一蓄水腔；152，第二蓄水腔；153，单向流通件；154，加湿单元；153a，流通孔；1541，吸水部；1541a，吸水端；1541b，扩散端。
具体实施方式
47.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
48.本公开实施例提供一种半导体风扇，如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图一。所述半导体风扇10，包括：
49.壳体11，所述壳体11内形成有出风风道12和散热风道13；
50.半导体换热片14，设置于所述壳体11内，且所述半导体换热片14的第一变温面朝向所述出风风道12，第二变温面朝向所述散热风道13；
51.加湿组件15，位于所述壳体11内；所述加湿组件15，包括：
52.第一蓄水腔151，位于所述出风风道12内，用于收集所述半导体换热片14的第一变温面产生的冷凝水；
53.第二蓄水腔152，位于所述散热风道13内，且与所述第一蓄水腔151相互隔离，用于收集所述半导体换热片14的第二变温面产生的冷凝水；
54.单向流通件153，设置于所述第一蓄水腔151和所述第二蓄水腔152之间，用于允许所述第二蓄水腔152内的冷凝水单向流通至所述第一蓄水腔151内；
55.加湿单元154，与所述第一蓄水腔151连接，用于利用所述第一蓄水腔151内的冷凝水进行加湿处理。
56.在本公开实施例中，所述半导体风扇，包括：壳体；
57.所述壳体内形成有第一容置腔和第二容置腔，且所述第一容置腔和所述第二容置腔之间连通；
58.所述第一容置腔形成有相互隔离的出风风道和散热风道，所述第二容置腔形成有进风口；空气经由所述进风口流入所述壳体内，并分别流通至所述出风风道和所述散热风道。
59.可以理解的是，所述壳体内设置有隔离板，通过所述隔离板将所述第一容置腔分隔为出风风道和散热风道。
60.在另一些实施例中，所述出风风道和散热风道之间呈预设角度。
61.这里，为了降低散热风道输出气流对所述出风风道输出气流的温度的影响，所述出风风道和散热风道之间可呈预设角度；所述预设角度可根据实际需求进行设置，本公开实施例对此不作限定。
62.例如，所述出风风道和散热风道之间呈v字形。
63.所述半导体风扇，包括：半导体换热片，所述半导体换热片设置于所述壳体内。
64.所述半导体换热片位于所述第一容置腔内，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道，所述半导体换热片的第二变温面朝向所述散热风道。
65.这里，所述隔离板上可设置有连通所述出风风道和散热风道的开口，所述半导体换热片可安装于所述开口内，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道，所述半导体换热片的第二变温面朝向所述散热风道。可以理解的是，本公开实施例通过所述半导体换热片和所述隔离板隔离所述出风风道和散热风道。
66.需要说明的是，所述半导体换热片是一种利用热电效应(帕尔贴效应)产生冷、热量的电子元器件；在对所述半导体换热片通入直流电后，所述半导体换热片的制冷面可吸收周围环境的热量，实现制冷效果；所述半导体换热片的制热面可向周围环境释放热量，实现制热效果。
67.这里，当所述半导体风扇处于制冷模式时，所述半导体换热片的第一变温面可为制冷面，所述第二变温面可为制热面；当所述半导体风扇处于制热模式时，所述半导体换热片的第一变温面可为制热面，所述第二变温面可为制冷面。
68.需要说明的是，所述半导体换热片通入的直流电的电流方向发生改变，所述半导体换热片的制冷面和制热面也会随之改变。例如，若流经所述半导体换热片的电信号为第一电流方向，所述半导体换热片的第一变温面可为制冷面，所述第二变温面可为制热面；若流经所述半导体换热片的电信号为第二电流方向，所述半导体换热片的第一变温面可为制热面，所述第二变温面可为制冷面，这里，所述第一电流方向和所述第二电流方向相反。
69.所述半导体风扇，包括：加湿组件，所述加湿组件设置于所述壳体内，用于对所述壳体内流通的空气进行加湿处理。
70.其中，所述加湿组件，包括：第一蓄水腔、第二蓄水腔、单向流通件和加湿单元；
71.所述第一蓄水腔可设置于所述出风风道内，且靠近所述半导体换热片的第一变温面；所述第一蓄水腔用于收集所述半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水。
72.所述第二蓄水腔可设置于所述散热风道内，且靠近所述半导体换热片的第二变温面；所述第二蓄水腔用于收集所述半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水。
73.可以理解的是，当所述半导体风扇处于制冷模式时，所述半导体换热片的第一变温面为制冷面，所述半导体换热片的第二变温面为制热面；出风风道内流通的空气中的水蒸气凝结于所述半导体换热片的第一变温面，形成冷凝水；利用所述第一蓄水腔收集半导体风扇处于制冷模式时，半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水。
74.当所述半导体风扇处于制冷模式时，所述半导体换热片的第一变温面为制热面，所述半导体换热片的第二变温面为制冷面；散热风道内流通的空气中的水蒸气凝结于所述半导体换热片的第二变温面，形成冷凝水；利用所述第二蓄水腔收集半导体风扇处于制热模式时，半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水。
75.这里，所述第一蓄水腔可设置于所述半导体换热片的第一变温面的底部，所述第二蓄水腔可设置于所述半导体换热片的第二变温面的底部。
76.需要说明的是，由于半导体换热片的制冷面在工作的过程中，表面会产生冷凝水，通过在出风风道和散热风道分别设置第一蓄水腔、第二蓄水腔，使得半导体换热片的第一变温面、第二变温面的冷凝水可沿所述第一变温面、所述第二变温面分别流向所述第一蓄
水腔和所述第二蓄水腔。
77.所述第一蓄水腔朝向所述半导体换热片的第一变温面的表面向内倾斜，倾斜处形成有收集口；所述第二蓄水腔朝向所述半导体换热片的第二变温面的表面向内倾斜，倾斜处形成有收集口。
78.可以理解的是，半导体换热片表面的冷凝水可沿所述半导体换热片流至所述第一蓄水腔、所述第二蓄水腔的倾斜面，并沿所述倾斜面流入所述收集口，分别存储于所述第一蓄水腔和第二蓄水腔内。
79.在一些实施例中，所述第一蓄水腔朝向所述半导体换热片的第一变温面的表面和所述第二蓄水腔朝向所述半导体换热片的第二变温面的表面分别形成有开口；
80.所述半导体换热片表面的冷凝水通过所述开口，分别流入所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔内。
81.所述单向流通件，设置于所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔之间，用于允许第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至所述第一蓄水腔内，限制所述第一蓄水腔内的冷凝水流通至所述第二蓄水腔内。
82.这里，所述单向流通件可根据实际需求进行设置，本公开实施例对所述单向流通件的结构不作限制。
83.例如，所述单向流通件，包括：导向管和设置于所述导向管内的单向阀；利用所述导向管连通所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔，并利用所述单向阀控制冷凝水从第二蓄水腔单向流通至第一蓄水腔。
84.所述加湿单元，与所述第一蓄水腔连接，利用所述第一蓄水腔内的冷凝水对壳体内流通的空气进行加湿处理。
85.需要说明的是，所述加湿单元的加湿处理的方式可根据实际需求进行设定，本公开实施例对此不作限定。例如，可通过加湿单元，对所述第一蓄水腔内的冷凝水进行雾化形成水雾，并通过所述出风风道的出风口将所述水雾排出。
86.可以理解的是，由于所述半导体风扇处于制冷模式时，第一变温面产生冷凝水，并流入所述第一蓄水腔；而所述半导体风扇处于制热模式时，第二变温面产生冷凝水，并流入所述第二蓄水腔。通过单向流通件，使得所述半导体风扇处于制冷模式或制热模式，半导体换热片产生的冷凝水最终均流入第一蓄水腔内，以便加湿单元利用所述第一蓄水腔内的冷凝水，不仅实现了冷凝水的再利用，不需要将半导体换热片产生的冷凝水通过导流管引至半导体风扇的外部。
87.本公开实施例通过在半导体风扇的出风风道和散热风道内分别设置第一蓄水腔和第二蓄水腔，利用第一蓄水腔和第二蓄水腔分别收集半导体风扇制冷或制热时，半导体换热片产生的冷凝水，并通过单向流通件使得第一蓄水腔和第二蓄水腔内的冷凝水汇聚在一起，由加湿元件直接利用冷凝水进行加湿处理，不仅实现加湿的效果，又能实现了冷凝水的再利用，无需用户手动补水，提升用户的使用体验。
88.可选地，如图2所示，图2是根据一示例性实施例示出的一种加湿组件的结构示意图。所述第一蓄水腔151和所述第二蓄水腔152并列，且通过所述第二蓄水腔152的第一侧壁间隔；所述第二蓄水腔152的收集口高于所述第一蓄水腔151的收集口；
89.所述单向流通件153，包括：至少一个流通孔153a，设置于所述第二蓄水腔152的第
一侧壁上，且所述流通孔153a在所述第一侧壁上的位置高于所述第一蓄水腔151的收集口，用于供所述第二蓄水腔152内的冷凝水通过所述流通孔153a流入所述第一蓄水腔内。
90.在本公开实施例中，所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔并列设置，且所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔通过所述第二蓄水腔的第一侧壁间隔。可以理解的是，所述第一蓄水腔与所述第二蓄水腔的第一侧壁贴合。
91.所述第二蓄水腔的收集口高于所述第一蓄水腔的收集口。
92.这里，所述第二蓄水腔的高度可大于所述第一蓄水腔的高度，从而使得所述第二蓄水腔的收集口高于所述第一蓄水腔的收集口。或者，所述第二蓄水腔与所述第一蓄水腔之间的摆放位置，使得所述第二蓄水腔的收集口高于所述第一蓄水腔的收集口。
93.本公开实施例中，所述单向流通件，包括：至少一个流通孔，所述流通孔设置于所述第二蓄水腔的第一侧壁上，并且，所述流通孔在所述第一侧壁的位置高于所述第一蓄水腔的收集口。
94.需要说明的是，所述流通孔在所述第一侧壁的位置高于所述第一蓄水腔的收集口，且低于所述第二蓄水腔的收集口。可以理解的是，所述第一蓄水腔的收集口的位置高于或恰好等于所述第一蓄水腔内的水位；而所述第一蓄水腔的收集口的位置低于所述第二蓄水腔上的流通孔的位置，使得第一蓄水腔内的冷凝水无法通过流通孔流入第二蓄水腔内。
95.而第二蓄水腔内储蓄的冷凝水的水位高于所述流通孔的位置时，所述第二蓄水腔内的冷凝水会通过所述流通孔流入所述第一蓄水腔内，直至第二蓄水腔内的冷凝水的水位低于所述流通孔的位置后，所述第二蓄水腔内的冷凝水停止流向所述第一蓄水腔。
96.本公开实施例通过在第二蓄水腔与第一蓄水腔接触的第一侧壁上设置至少一个流通孔，令所述流通孔的位置高于所述第一蓄水腔的收集口，使得第二蓄水腔内的冷凝水的水位高于所述流通孔的位置时，所述第二蓄水腔内的冷凝水会自动流入第一蓄水腔内，便于加湿元件基于该冷凝水进行加湿处理；一方面，能够充分利用半导体风扇制冷和制热情况下产生的冷凝水，实现了冷凝水的再利用，无需用户手动补水；另一方面，通过流通孔的位置设置，实现第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至第一蓄水腔，减少半导体风扇内的零部件数量，减小半导体风扇的体积。
97.可选地，如图2所示，所述加湿单元154，包括：
98.吸水部1541，包括：吸水端1541a和扩散端1541b；
99.其中，所述吸水端1541a，设置于所述第一蓄水腔151内，用于吸收所述第一蓄水腔151内的冷凝水，并扩散至所述扩散端1541b；
100.所述扩散端1541b，用于利用所述冷凝水，对流通至所述扩散端1541b的空气进行加湿。
101.在本公开实施例中，所述加湿单元，包括：吸水部；
102.这里，所述吸水部可由高分子吸水材料制成，具有强吸水性，能够有效吸取第一蓄水腔内的冷凝水。
103.所述吸水部包括：吸水端和扩散端。
104.所述吸水部的吸水端可设置于所述第一蓄水腔内，通过所述吸水端吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并将吸收的冷凝水扩散至所述吸水部的扩散端；所述壳体内流通的空气经过所述吸水部的扩散端，并带走所述扩散端上的水分子，形成加湿气流。
105.可以理解的是，所述吸水部可设置于所述出风风道内，所述吸水端吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并将吸收的冷凝水扩散至所述吸水部的扩散端；所述出风风道内流通的空气经过所述扩散端，形成加湿气流，并通过出风风道的出风口将加湿气流吹向用户，实现半导体风扇的加湿功能，提升用户的使用体验。
106.本公开实施例通过将吸水部的吸水端设置于第一蓄水腔内，通过吸水端将第一蓄水腔内的冷凝水扩散至吸水部的扩散端，使得出风风道的流通的空气通过所述吸水部的扩散端时，带走扩散端的水分子，从而使得出风风道吹出的风具有一定的湿度，实现加湿的效果，提升用户的使用体验，并且通过吸水部实现半导体风扇的加湿功能，能够有效简化加湿组件的结构，减小半导体风扇的体积，提高半导体风扇的便携度。
107.可选地，所述吸水部的扩散端的位置可调；
108.当所述半导体风扇处于制冷状态时，所述吸水部的扩散端位于所述散热风道内；
109.当所述半导体风扇处于制热状态时，所述吸水部的扩散端处于所述出风风道内。
110.在本公开实施例中，所述吸水部的扩散端的位置可调；
111.可以理解的是，所述壳体可包括转动组件，所述转动组件可转动设置于所述出风风道和所述散热风道之间；所述转动组件的第一端固定安装于所述出风风道和所述散热风道之间的隔离板上，第二端与所述吸水部的扩散端连接；所述第二端可相对于所述第一端转动，从而带动所述吸水部的扩散端在出风风道和散热风道内转动。
112.当所述半导体风扇处于制冷状态时，半导体换热片的第一变温面为制冷面，半导体换热片的第二变温面为制热面；出风风道流通的空气在所述半导体换热片的第一变温面上凝结形成冷凝水，并沿着所述第一变温面流入所述第一蓄水腔内；
113.吸水部的吸水端吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并扩散至吸水部的扩散端；此时，通过转动组件控制所述吸水部的扩散端转动至散热风道内，使得散热风道内的流通的空气通过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流、
114.由于第一蓄水腔内储蓄的冷凝水的温度较低，所述加湿气流的温度较低，所述加湿气流与所述半导体换热片的第二变温面(制热面)进行热交换，能够有效降低第二变温面的温度，提高所述半导体换热片的第二变温面的散热效率，减小所述半导体换热片的第一变温面和第二变温面之间的温差，从而降低半导体风扇处于制冷模式时的电量损耗。
115.当所述半导体风扇处于制热状态时，半导体换热片的第一变温面为制热面，半导体换热片的第二变温面为制冷面；散热风道流通的空气在所述半导体换热片的第二变温面上凝结形成冷凝水，并沿所述第二变温面流入第二蓄水腔内。
116.当第二蓄水腔内储蓄的冷凝水的水位高于所述第二蓄水腔的流通孔后，第二蓄水腔内的冷凝水通过流通孔流入所述第一蓄水腔内。吸水部的吸水端吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并扩散至吸水部的扩散端；此时，通过转动组件控制所述吸水部的扩散端转动至出风风道内，使得出风风道内流通的空气通过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流。
117.由于需要经过一段时间储蓄，第二蓄水腔内的冷凝水的水位才能高于所述流通孔，才能流入所述第一蓄水腔内，从第二蓄水腔流入所述第一蓄水腔内的冷凝水的温度与当前环境温度接近；故加湿气流的温度不会存在明显下降，从而既能实现向用户输出热风，又能有效提升热风的湿度，提升用户的使用体验。
118.本公开实施例通过调整所述吸水部的扩散端的位置，使得当半导体风扇处于制冷
模式时，利用温度较低的冷凝水，降低对散热风道内的半导体换热片的第二变温面(制热面)的温度，提高所述半导体换热片的第二变温面的散热效率，减小所述半导体换热片的第一变温面和第二变温面之间的温差，从而降低半导体风扇处于制冷模式时的电量损耗；当半导体风扇处于制热模式时，利用从第二蓄水腔流入所述第一蓄水腔内的冷凝水，对出风风道吹起的热风进行加湿处理，有效提升热风的湿度，提升用户的使用体验。
119.可选地，如图1所示，所述风扇10，包括：
120.风机组件16，转动设置于所述壳体11内，用于利用不同出风角度的输出气流，调整所述吸水部1541的扩散端1541b的位置。
121.在本公开实施例中，所述风扇，包括：风机组件；
122.所述风机组件可转动设置于所述壳体的第二容置腔内，位于所述壳体的进风口和所述吸水部之间。
123.可以理解的是，所述风机组件相对于所述壳体发生转动，所述风机组件的输出气流的出风角度也会随之改变。
124.本公开实施例中，若转动后的所述风机组件的输出气流偏向所述散热风道；在所述风机组件的输出气流的作用下，所述吸水部的扩散端移动至所述散热风道内，所述散热风道内流通的空气经过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流。
125.若转动后的所述风机组件的输出气流偏向所述出风风道；在所述风机组件的输出气流的作用下，所述吸水部的扩散端移动至所述出风风道内，所述出风风道内流通的空气经过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流。
126.本公开实施例利用半导体风扇内的风机组件，通过改变所述风机组件的出风角度，使得吸水部的扩散端在所述风机组件的输出气流的作用下发生位置变化，从而实现对不同风道内流通的空气的加湿，又能简化加湿组件的结构，减少半导体风扇内的零部件数量，减小半导体风扇的体积，提高半导体风扇的便携度。
127.可选地，如图1所示，所述风扇10，包括：
128.控制组件17，设置于所述壳体11内，且与所述风机组件16连接，用于在检测到加湿开启指令后，控制所述风机组件16的出风角度。
129.在本公开实施例中，所述半导体风扇，包括：控制组件；
130.所述控制组件设置于所述壳体内，并且所述控制组件与所述风机组件连接。
131.需要说明的是，所述半导体风扇上设置有加湿按钮，当所述加湿按钮被按压时，控制组件接收到加湿开启指令，并控制所述风机组件转动，以调整所述风机组件的出风角度。或者，半导体风扇与终端设备建立通信连接，在半导体风扇接收到所述终端设备发送的加湿开启指令后，控制组件控制所述风机组件转动，以调整所述风机组件的出风角度。
132.在本公开实施例中，在检测到加湿开启指令后，所述控制组件控制所述风机组件转动，使得转动后的风机组件的输出气流偏向所述出风风道；在所述风机组件的输出气流的作用下，所述吸水部的扩散端移动至所述出风风道内，所述出风风道内流通的空气经过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流；使得所述出风风道输出加湿气流，实现加湿功能。
133.当未检测到加湿开启指令，或检测到加湿关闭指令时，即半导体风扇处于关闭加湿状态，所述控制组件控制所述风机组件转动，使得转动后的风机组件的输出气流偏向所述散热风道，在所述风机组件的输出气流的作用下，所述吸水部的扩散端位于所述散热风
道内，散热风道内流通的空气经过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流；即加湿气流在散热风道内流通，并从散热风道的出风口输出，不会影响出风风道输出的气流的空气湿度。
134.在一些实施例中，在检测到加湿开启指令，且所述半导体风扇处于制热模式时，所述控制组件控制所述风机组件转动，使得转动后的风机组件的输出气流偏向所述出风风道。
135.可以理解的是，当所述半导体风扇处于制热模式时，半导体换热片的第一变温面为制热面，半导体换热片的第二变温面为制冷面；散热风道流通的空气在所述半导体换热片的第二变温面上凝结形成冷凝水，并沿所述第二变温面流入第二蓄水腔内。
136.当第二蓄水腔内储蓄的冷凝水的水位高于所述第二蓄水腔的流通孔后，第二蓄水腔内的冷凝水通过流通孔流入所述第一蓄水腔内。吸水部的吸水端吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并扩散至吸水部的扩散端；此时，通过转动组件控制所述吸水部的扩散端转动至出风风道内，使得出风风道内流通的空气通过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流。
137.并且，由于所述吸水部的扩散端内的水分子温趋近于当前的环境温度，不会降低加湿气流的温度，从而既能实现向用户输出热风，又能有效提升热风的湿度，提升用户的使用体验。
138.另外，当所述半导体风扇处于制冷模式，若所述吸水部的扩散端移动至所述出风风道内，所述出风风道内流通的空气经过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流；由于所述半导体换热片的第一变温面为制冷面，所述加湿气流内的水蒸汽会凝结在所述半导体换热片的第一变温面，反而会向周围环境释放热量，影响半导体换热片的制冷效果。故本公开实施例在检测到加湿开启指令，且所述半导体风扇处于制热模式时，所述控制组件才控制所述风机组件转动，开启加湿功能。
139.本公开实施例通过控制组件控制所述风机组件的转动位置，以改变所述风机组件的出风角度，使得吸水部的扩散端在所述风机组件的输出气流的作用下发生位置变化，从而实现对不同风道内流通的空气的加湿，又能简化加湿组件的结构，减少半导体风扇内的零部件数量，减小半导体风扇的体积，提高半导体风扇的便携度。
140.可选地，如图3所示，图3是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图二。所述风扇10，包括：
141.温湿度传感器18，设置于所述壳体11的进风口，用于检测流通至所述壳体11内的空气的温度和湿度；
142.控制组件17，与所述温湿度传感器18连接，用于基于所述温湿度传感器检测的所述温度和所述湿度，控制所述风机组件16的出风角度。
143.在本公开实施例中，所述半导体风扇，包括：温湿度传感器；
144.所述温湿度传感器设置于所述壳体的进风口处，且所述温湿度传感器与所述控制组件连接。
145.利用所述温湿度传感器，可对从所述进风口流通至所述壳体内的空气的温度和湿度进行检测，并将检测到的温度和湿度发送给所述控制组件；所述控制组件将所述温湿度传感器检测到的温度、湿度和预设温度阈值、预设湿度阈值进行对比。
146.当所述温湿度传感器检测到的空气温度低于所述预设温度阈值，且所述温湿度传感器检测到的空气湿度大于预设湿度阈值，控制组件控制流通至所述半导体换热片的电信
号切换为第二电流方向，使得所述半导体风扇切换为制热模式。
147.当所述温湿度传感器检测到的空气温度低于所述预设温度阈值，且所述温湿度传感器检测到的空气湿度小于或等于预设湿度阈值，控制组件控制所述风机组件转动，使得转动后的所述风机组件的输出气流偏向所述出风风道；
148.在所述风机组件的输出气流的作用下，所述吸水部的扩散端移动至所述出风风道内，所述出风风道内流通的空气经过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流；使得所述出风风道输出加湿气流，实现加湿功能。
149.需要说明的是，由于所述吸水部的扩散端内的水分子温趋近于当前的环境温度，不会降低加湿气流的温度，从而既能实现向用户输出热风，又能有效提升热风的湿度，提升用户的使用体验。
150.当所述温湿度传感器检测到的空气温度高于所述预设温度阈值，控制组件控制流通至所述半导体换热片的电信号切换为第一电流方向，且控制所述风机组件转动，使得转动后的所述风机组件的输出气流偏向所述散热风道；
151.可以理解的是，当流通至所述半导体换热片的电信号切换为第一电流方向，所述半导体风扇处于制冷模式；并且在所述风机组件的输出气流的作用下，所述吸水部的扩散端移动至散热风道内，散热风道内的流通的空气通过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流。
152.由于第一蓄水腔内储蓄的冷凝水的温度较低，所述加湿气流的温度较低，所述加湿气流与所述半导体换热片的第二变温面(制热面)进行热交换，能够有效降低第二变温面的温度，提高所述半导体换热片的第二变温面的散热效率，减小所述半导体换热片的第一变温面和第二变温面之间的温差，从而降低半导体风扇处于制冷模式时的电量损耗。
153.需要说明的是，若所述半导体风扇处于制冷模式，且所述吸水部的扩散端移动至所述出风风道内，所述出风风道内流通的空气经过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流；由于所述半导体换热片的第一变温面为制冷面，所述加湿气流内的水蒸汽会凝结在所述半导体换热片的第一变温面，反而会向周围环境释放热量，影响半导体换热片的制冷效果。因此当所述半导体风扇处于制冷模式时，所述控制组件控制风机组件转动，使得转动后的风机组件的输出气流偏向所述散热风道。
154.本公开实施例通过设置温湿度传感器，利用温湿度传感器检测的流通至壳体内的空气的温度和湿度，根据温度和湿度来控制所述风机组件的转动位置，以改变所述风机组件的出风角度，使得吸水部的扩散端在所述风机组件的输出气流的作用下发生位置变化，从而根据当前环境的温度和湿度，自动开启半导体风扇的加湿功能，提高用户的使用体验。
155.可选地，所述控制组件，用于：
156.基于风机调节指令，控制所述风机组件的转速。
157.在本公开实施例中，所述控制组件可控制所述风机组件的转速，从而调整所述半导体风扇的进风量。
158.所述半导体风扇设置有风速调节按钮，当所述风速调节按钮被按压时，所述控制组件接收到风速调节指令，并控制所述风机组件的转速。或者半导体风扇与终端设备建立通信连接，在半导体风扇接收到所述终端设备发送的风速调节指令，所述控制组件控制所述风机组件的转速。
159.可以理解的是，通过调整风机组件的转速，以改变所述出风风道和所述散热风道
的进风量，调整出风风道内半导体换热片的第一变温面的换热效率和散热风道内半导体换热片的第二变温面的换热效率，达到调整所述半导体换热片的第一变温面和第二变温面的温度的效果。
160.可选地，如图4所示，图4是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图三。所述风扇10，包括：
161.第一散热器121，设置于所述出风风道12内，且与所述半导体换热片14的第一变温面连接，用于供所述出风风道12内流通的空气与所述半导体换热片14的第一变温面进行热交换；
162.第二散热器131，设置于所述散热风道13内，且与所述半导体换热片14的第二变温面连接，同于供所述散热风道13内流通的空气与所述半导体换热片14的第二变温面进行热交换；
163.其中，所述第一散热器的散热面积大于所述第二散热器的散热面积。
164.在本公开实施例中，所述风扇，包括：第一散热器和第二散热器；
165.所述第一散热器设置于所述出风风道内，且所述第一散热器与所述半导体换热片的第一变温面连接；所述出风风道内流通的空气经由所述第一散热器与所述半导体换热片的第一变温面进行热交换。
166.所述第二散热器设置于所述散热风道内，且所述第二散热器与所述半导体换热片的第二变温面连接；所述散热风道内流通的空气经由所述第二散热器与所述半导体换热片的第二变温面进行热交换。
167.可以理解的是，利用所述第一散热器和所述第二散热器，增大所述半导体换热片与空气进行热交换的换热面积，提高所述半导体风扇的制冷或制热效率。
168.这里，为了提高所述半导体换热片与空气的换热量，所述第一散热器和所述第二散热器可为滤型材散热器、热管散热器或水冷散热器等。
169.需要说明的是，所述半导体换热片是一种热传递的工具，当对所述半导体换热片通入直流电后，所述半导体换热片的两端面之间会产生热量转移，热量从一端面转移到另一端面，从而产生温差，形成制冷面和制热面。
170.但是由于半导体换热片本身存在电阻，当电流流经所述半导体换热片时就会产生热量，从而会影响热传递；并且半导体换热片的正负极之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当半导体换热片的两端面的温差达到一定值，这两种热传递的量相同，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消；此时半导体换热片的温度就不会继续发生变化。
171.当所述半导体风扇处于制冷模式时，所述吸水部的扩散端移动至所述散热风道内，使得散热风道内流通的空气通过所述吸水部的扩散端，形成加湿气流；利用加湿气流和所述散热风道内的第二散热器降低所述半导体换热片的第二变温面的温度，使得半导体换热片的第一变温面的温度也会随着下降，从而达到更低的温度；提高所述半导体风扇的制冷效果，降低半导体风扇处于制冷模式时的电量损耗。
172.本公开实施例通过在出风风道和散热风道内分别设置第一散热器和第二散热器，利用第一散热器和第二散热器，增大所述半导体换热片与空气进行热交换的换热面积，提高所述半导体风扇的制冷或制热效率；并且当半导体风扇处于制冷模式时，利用散热风道
内的加湿气流和第二散热器降低所述半导体换热片的第二变温面的温度，使得半导体换热片的第一变温面的温度也会随着下降，从而达到更低的温度；提高所述半导体风扇的制冷效果，降低半导体风扇处于制冷模式时的电量损耗。
173.可选地，如图5所示，图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图四。所述出风风道12的横截面积大于所述散热风道13的横截面积。
174.在本公开实施例中，由于所述出风风道的横截面积大于所述散热风道的横截面积，所述出风风道的入风口与所述风机组件的出风侧对应面积大于所述散热风道的入风口与所述风机组件的出风侧对应面积，从而风机组件输出的气流，流通至出风风道的气流量大于流通至散热风道的气流量。
175.可以理解的是，所述出风风道的横截面接大于所述散热风道的横截面积，所述出风风道的进风量大于所述散热风道的进风量，使得所述出风风道内半导体换热片的第一变温面的换热效率大于所述散热风道内半导体换热片的第二变温面的换热效率，提升所述半导体风扇的制冷或制热效果。
176.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
177.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。