技术特征：
1.一种半导体风扇，其特征在于，所述风扇，包括：壳体，所述壳体内形成有出风风道和散热风道；半导体换热片，设置于所述壳体内，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道，第二变温面朝向所述散热风道；加湿组件，位于所述壳体内；所述加湿组件，包括：第一蓄水腔，位于所述出风风道内，用于收集所述半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水；第二蓄水腔，位于所述散热风道内，且与所述第一蓄水腔相互隔离，用于收集所述半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水；单向流通件，设置于所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔之间，用于允许所述第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至所述第一蓄水腔内；加湿单元，与所述第一蓄水腔连接，用于利用所述第一蓄水腔内的冷凝水进行加湿处理。2.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔并列，且通过所述第二蓄水腔的第一侧壁间隔；所述第二蓄水腔的收集口高于所述第一蓄水腔的收集口；所述单向流通件，包括：至少一个流通孔，设置于所述第二蓄水腔的第一侧壁上，且所述流通孔在所述第一侧壁上的位置高于所述第一蓄水腔的收集口，用于供所述第二蓄水腔内的冷凝水通过所述流通孔流入所述第一蓄水腔内。3.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述加湿单元，包括：吸水部，包括：吸水端和扩散端；其中，所述吸水端，设置于所述第一蓄水腔内，用于吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并扩散至所述扩散端；所述扩散端，用于利用所述冷凝水，对流通至所述扩散端的空气进行加湿。4.根据权利要求3所述的风扇，其特征在于，所述吸水部的扩散端的位置可调；当所述半导体风扇处于制冷状态时，所述吸水部的扩散端位于所述散热风道内；当所述半导体风扇处于制热状态时，所述吸水部的扩散端处于所述出风风道内。5.根据权利要求4所述风扇，其特征在于，所述风扇，包括：风机组件，转动设置于所述壳体内，用于利用不同出风角度的输出气流，调整所述吸水部的扩散端的位置。6.根据权利要求5所述的风扇，其特征在于，所述风扇，包括：控制组件，设置于所述壳体内，且与所述风机组件连接，用于在检测到加湿开启指令后，控制所述风机组件的出风角度。7.根据权利要求6所述的风扇，其特征在于，所述风扇，包括：温湿度传感器，设置于所述壳体的进风口，用于检测流通至所述壳体内的空气的温度和湿度；控制组件，与所述温湿度传感器连接，用于基于所述温湿度传感器检测的所述温度和所述湿度，控制所述风机组件的出风角度。8.根据权利要求6所述的风扇，其特征在于，所述控制组件，用于：
基于风机调节指令，控制所述风机组件的转速。9.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述风扇，包括：第一散热器，设置于所述出风风道内，且与所述半导体换热片的第一变温面连接，用于供所述出风风道内流通的空气与所述半导体换热片的第一变温面进行热交换；第二散热器，设置于所述散热风道内，且与所述半导体换热片的第二变温面连接，同于供所述散热风道内流通的空气与所述半导体换热片的第二变温面进行热交换；其中，所述第一散热器的散热面积大于所述第二散热器的散热面积。10.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述出风风道的横截面积大于所述散热风道的横截面积。
技术总结
本公开是关于一种半导体风扇，所述风扇，包括：壳体，壳体内形成有出风风道和散热风道；半导体换热片，设置于壳体内，且半导体换热片的第一变温面朝向出风风道，第二变温面朝向散热风道；加湿组件，位于壳体内；加湿组件，包括：第一蓄水腔，位于出风风道内，用于收集半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水；第二蓄水腔，位于散热风道内，且与第一蓄水腔相互隔离，用于收集半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水；单向流通件，设置于第一蓄水腔和第二蓄水腔之间，用于允许第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至第一蓄水腔内；加湿单元，与第一蓄水腔连接，用于利用第一蓄水腔内的冷凝水进行加湿处理。处理。处理。
技术研发人员：吴学全 石凯 许明煊
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2022.05.26
技术公布日：2022/9/27