半导体型温度可调节可显示车载冰箱的制作方法

文档序号:4803737阅读:398来源:国知局
半导体型温度可调节可显示车载冰箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体型温度可调节可显示车载冰箱,包括电源模块、温度控制模块、半导体热泵、温度计模块、LED显示部分;电源模块的输出端和温度控制模块的输入端相连接,温度控制模块的输出端和半导体热泵相连接,温度计模块将温度信号转换成数字信号输入至LED显示部分;其中,半导体热泵的具体结构为:电源正极通过第一热端和N型半导体元件的一端相连接,N型半导体元件的另一端通过冷端和P型半导体元件的一端相连接,P型半导体元件的另一端通过第二热端和电源负极相连接。本实用新型公开的一种半导体型温度可调节可显示车载冰箱可实现制冷或制热效果,有节能环保、无噪音、轻便等优点,而且成本相对较低。
【专利说明】半导体型温度可调节可显示车载冰箱
【技术领域】
[0001]本实用新型公开了一种半导体型温度可调节可显示车载冰箱。
【背景技术】
[0002]车载冰箱是家用冰箱的延续,常用的技术方案有采用半导体电子制冷技术制作的,也有通过压缩机制冷技术制作的。车载冰箱一般要求噪音小污染少,在行车中只需将电源插头插入点烟孔,即可给冰箱降温。目前市场上主要使用的是压缩机车载冰箱,压缩机是传统冰箱的传统技术,制冷温度低。但是这种冰箱重量较重,携带不方便,价格较高。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:针对现有技术的缺陷,提供一种半导体型温度可调节可显示车载冰箱。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:
[0005]一种半导体型温度可调节可显示车载冰箱,其特征在于:包括电源模块、温度控制模块、半导体热泵、温度计模块、LED显示单元;其中,电源模块的输出端和温度控制模块的输入端相连接,温度控制模块的输出端和半导体热泵相连接,温度计模块将温度信号转换成数字信号输入至LED显示单元;
[0006]其中,半导体热泵的具体结构包括第一热端、第二热端、冷端、N型半导体元件、P型半导体元件,其中:正极通过第一热端和N型半导体元件的一端相连接,N型半导体元件的另一端通过冷端和P型半导体元件的一端相连接,P型半导体元件的另一端通过第二热端和负极相连接。
[0007]作为本实用新型的进一步优选方案,所述半导体热泵的第一、第二热端还连接有散热冷却装置。
[0008]作为本实用新型的进一步优选方案,所述散热冷却装置为散热片或风扇。
[0009]本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:半导体冰箱可实现制冷或制热效果,有节能环保、无噪音、轻便等优点,而且成本相对较低。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是半导体制冷原理图。
[0011]图2是本实用新型的模块连接示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明:
[0013]半导体制冷原理图如图1所示,半导体制冷片基于帕尔贴效应,将半导体制成的热泵,将冷端的热转移到热端,并用散热片或者换热扇将多余热量散去。图为是工作原理图,把一只P型半导体元件和一只n半导体元件联结成热电偶,接上直流电源后,在接头处就会产生温差和热量的转移。在上面的一个接头处,电流方向是η— p,温度下降并且吸热,这就是冷端。而在下面的一个接头处,电流方向是P—η,温度上升并且放热,因此是热端。如果在热端装上足够大的散热片和冷却装置(如风扇),使其保持一定的温度,那么冷端就可以不断地由周围介质吸热而达到制冷。半导体制冷片的功率都不大,最大的做冰箱也一般不能超过50升,否则制冷片很容易发热烧掉。
[0014]本实用新型的模块连接示意图如图2所示,包括电源模块、温度控制模块、半导体热泵、温度计模块、LED显示部分;电源模块的输出端和温度控制模块的输入端相连接,温度控制模块的输出端和半导体热泵相连接,温度计模块将温度信号转换成数字信号输入至LED显示部分;
[0015]其中,半导体热泵的具体结构为:电源正极通过第一热端和N型半导体元件的一端相连接,N型半导体元件的另一端通过冷端和P型半导体元件的一端相连接,P型半导体元件的另一端通过第二热端和电源负极相连接。
[0016]作为本实用新型的进一步优选方案,所述半导体热泵的第一、第二热端还连接有散热冷却装置。
[0017]作为本实用新型的进一步优选方案,所述散热冷却装置为散热片或风扇。
【权利要求】
1.一种半导体型温度可调节可显示车载冰箱,其特征在于:包括电源模块、温度控制模块、半导体热泵、温度计模块、LED显示单元;其中,电源模块的输出端和温度控制模块的输入端相连接,温度控制模块的输出端和半导体热泵相连接,温度计模块将温度信号转换成数字信号输入至LED显示单元; 其中,半导体热泵的具体结构包括第一热端、第二热端、冷端、N型半导体元件、P型半导体元件,其中:正极通过第一热端和N型半导体元件的一端相连接,N型半导体元件的另一端通过冷端和P型半导体元件的一端相连接,P型半导体元件的另一端通过第二热端和负极相连接。
2.如权利要求1所述的一种半导体型温度可调节可显示车载冰箱,其特征在于:所述半导体热泵的第一、第二热端还连接有散热冷却装置。
3.如权利要求2所述的一种半导体型温度可调节可显示车载冰箱,其特征在于:所述散热冷却装置为散热片或风扇。
【文档编号】F25D29/00GK203421874SQ201320398990
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年7月5日 优先权日:2013年7月5日
【发明者】王立凤 申请人:无锡商业职业技术学院
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