1.压缩机空调半导体温差发电装置，包括经空调管道连接的压缩机、冷凝器换热装置和蒸发器，其特征在于：在冷凝器换热装置的至少一面安装有至少一片半导体温差发电芯片，该半导体温差发电装置与用电器或蓄电池电连接。
2.根据权利要求1所述的压缩机空调半导体温差发电装置，其特征在于：在半导体温差发电芯片外部设有散热装置。
3.根据权利要求2所述的压缩机空调半导体温差发电装置，其特征在于：发电芯片散热装置通过散热管道连接散热器，在散热管道上连接散热循环泵。
4.根据权利要求3所述的压缩机空调半导体温差发电装置，其特征在于：所述的散热器内存储有冷却液，冷却液通过散热循环泵在散热管道及发电芯片散热装置中不断循环。
5.根据权利要求1-3中任意一项权利要求所述的压缩机空调半导体温差发电装置，其特征在于：所述的半导体温差发电芯片包括一片及以上排列叠加。
6.根据权利要求5所述的压缩机空调半导体温差发电装置，其特征在于：所述的温差发电片层叠之间装有均温板。
7.根据权利要求6所述的压缩机空调半导体温差发电装置，其特征在于：所述的均温板采用高导热金属材质或相变材料或无机热超导材料或石墨烯制成。
8.根据权利要求7所述的压缩机空调半导体温差发电装置，其特征在于：所述的均温板优选铝制材质或铜质材质或无机热超导和金属复合的材质。
9.根据权利要求8所述的压缩机空调半导体温差发电装置，其特征在于：所述均温板形状为棱锥体或“L”字型或“U”字型或多边形结构。
10.根据权利要求10所述压缩机空调半导体温差发电装置，其特征在于，所述温差发电芯片和/或均温板上设置有绝缘层，绝缘层上设置有线路层，所述线路层至少包括有可焊接部位和电气连接分布，所述发电片、均温板、换热装置之间的固定方式为焊接和/或粘结固化。