一种制冷系统用制冷剂气体和润滑油分离设备的制作方法

文档序号:14396591阅读:154来源:国知局

本发明涉及制冷技术领域,具体涉及一种制冷系统用制冷剂气体和润滑油分离设备。



背景技术:

在制冷系统中制冷压缩机排出的气体中夹带的润滑油若分离不彻底,润滑油会随着气体一起进入制冷系统的换热设备中,润滑油附着在换热设备的表面,形成换热热阻,导致换热器的热阻增大,影响换热器的换热效果,传热效率下降,传热温差增大,制冷压缩机的排气温度升高,吸气温度降低,压力比增加,耗功增多,制冷系统的性能降低。同时,润滑油不能及时返回制冷压缩机,制冷压缩机形成缺油,润滑效果差,可靠性下降。目前制冷系统用的制冷剂气体和润滑油分离设备性能差,难以有效地保证制冷压缩机的可靠性和制冷系统高效运行,因此需要进行改进。



技术实现要素:

本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷,提供一种制冷系统用制冷剂气体和润滑油分离设备,以进一步保证制冷压缩机的可靠性和制冷系统高效运行。

为实现本发明的目的所采用的技术方案如下:

一种制冷系统用制冷剂气体和润滑油分离设备,包括筒体,所述筒体具有圆形封盖、圆筒形筒体部及圆锥形筒底,所述圆形封盖的中心开设有排气孔与排气接管连接,所述圆筒形筒体部侧壁上靠近圆形封盖的部位开设有进气孔与进气接管连接,所述圆锥形筒底的侧壁上靠近所述圆锥形筒底的底部的位置开设有出油口与出油管连接,所述圆锥形筒底的底端开设有排污口。

所述排气接管的另一端与冷凝器的进口接管连接,所述进气接管的另一端与制冷压缩机的排气管连接,所述出油管的另一端与制冷压缩机的回油管连接。

所述筒体由圆形封盖、圆筒形筒体和圆锥形筒底焊接形成。

所述排污口通过排污阀与排污管连接。

本发明可利用夹带润滑油的制冷剂气体在筒体内形成旋流,制冷剂气体在回旋流中心从上部的排气接管流出筒体,由于杂质和润滑油的密度大于气体密度,在离心力作用下,润滑油及杂质沿筒体内壁流动到圆锥形筒底的底部,从而与制冷剂气体实现有效分离,从而能减少润滑油在换热器表面的形成的热阻,提高传热效率,减小传热温差,因此制冷压缩机压力比降低,耗功减少,制冷系统的性能得以提高;而制冷压缩机可及时回油,从而保证压缩机的可靠性。

附图说明

图1所示为本发明制冷系统用制冷剂气体和润滑油分离设备的结构示意图;

图2示为图1的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

参见图1-2所示,一种制冷系统用制冷剂气体和润滑油分离设备,包括:

筒体3,所述筒体具有圆形封盖、圆筒形筒体部及圆锥形筒底,所述有圆形封盖的的中心位置通过开设的排气孔连接有排气接管1,所述圆筒形筒体部侧壁上靠近圆形封盖的部位开设有进气孔与进气接管2连接,所述圆锥形筒底的侧壁上靠近所述圆锥形筒底的底部的位置开设有出油口与出油管4连接,所述圆锥形筒底的底端开设有排污口。

具体的,所述筒体3是由圆形封盖、圆筒形筒体部和圆锥形筒底焊接形成。

具体的,所述排污口通过排污阀6连接排污管5。

进一步的,所述圆锥形筒底的侧壁上连接有支座7,以将所述筒体支撑在支撑面上。

其中,所述排气接管1的另一端与冷凝器的进口接管连接,进气接管2的另一端与制冷压缩机的排气管连接,出油管4的另一端与制冷压缩机的回油管连接。

当制冷系统运行时,制冷压缩机的排出的气体夹带润滑油,经进气接管2进入该油分离设备的上部筒体中,在筒体内形成旋流,气体在回旋流中心从上部的排气接管1流出筒体。由于杂质和润滑油的密度大于气体密度,在离心力作用下,润滑油和杂质沿筒体内壁流动到圆锥形筒底底部,同样,由于密度不同,杂质沉积在圆锥形筒底的最低部,汇集在圆锥形筒底底部的润滑油经出油管回到制冷压缩机。通过定期打开排污阀,排出分离设备内部的杂质。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出的是,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开一种制冷系统用制冷剂气体和润滑油分离设备,包括筒体,所述筒体具有圆形封盖、圆筒形筒体部及圆锥形筒底,所述圆形封盖的中心开设有排气孔与排气接管连接,所述圆筒形筒体部侧壁上靠近圆形封盖的部位开设有进气孔与进气接管连接,所述圆锥形筒底的侧壁上靠近所述圆锥形筒底的底部的位置开设有出油口与出油管连接,所述圆锥形筒底的底端开设有排污口。本发明可利用夹带润滑油的制冷剂气体在筒体内形成旋流,制冷剂气体在回旋流中心从上部的排气接管流出筒体,由于杂质和润滑油的密度大于气体密度,在离心力作用下,润滑油及杂质沿筒体内壁流动到圆锥形筒底的底部,从而与制冷剂气体实现有效分离。

技术研发人员:宁静红
受保护的技术使用者:天津商业大学
技术研发日:2018.01.23
技术公布日:2018.05.11
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