门体和制冷设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及制冷技术领域，特别涉及一种门体及制冷设备。
【背景技术】
[0002] 现有的展示柜，在使用过程中，由于柜内的温度低于柜外部的温度，使得在门体朝 向外部的门板上形成凝露。凝露的形成不利于对柜内展品的观看，当凝露流动到展示柜底 部或者地面时形成安全隐患。
【发明内容】
[0003] 本发明的主要目的是提供一种门体，旨在增加门体的隔热性能以阻碍门体上形成 凝露。
[0004] 为实现上述目的，本发明提出的门体，该门体包括第一门板、第二门板以及半导体 变温装置，所述半导体变温装置包括第一半导体和第二半导体;所述门体具有形成于所述 第一门板和第二门板之间的第一中空腔，所述第一半导体和所述第二半导体串联于同一直 流电路中；
[0005] 所述第一半导体收容于所述第一中空腔内且与所述第一门体进行热导接，以对所 述第一门板进行加热。
[0006] 优选地，所述第二半导体收容于所述第一中空腔内，所述第一半导体设置于所述 第一门板的板面上，所述第二半导体设置于所述第二门板的板面上。
[0007] 优选地，所述第一半导体设置在所述第一门板的边角处。
[0008] 优选地，所述第一门板的材质和/或所述第二门板的材质为透明材质。
[0009] 优选地，所述门体还包括第三门板，所述第三门板设置于所述第一门板和所述第 二门板之间，并将所述第一中空腔分隔成呈间隔设置的第二中空腔和第三中空腔。
[0010] 优选地，所述一半导体位于所述第二中空腔内，所述第二半导体位于所述第三中 空腔内。
[0011] 优选地，所述半导体变温装置的数量为多个。
[0012] 优选地，所述第一半导体为P型半导体;所述第二半导体为N型半导体。
[0013] 本发明进一步提出一种制冷设备，该制冷设备包括具备收容空间的箱体，以及门 体，所述门体与所述箱体活动连接以打开或关闭所述收容空间；所述收容空间内部的温度 低于所述收容空间外部的温度；当所述收容空间关闭时，所述第二门板背离所述门体的第 一中空腔的板面朝向所述收容空间。
[0014] 优选地，所述制冷设备为展示柜、冰箱、冰柜、冷柜或酒柜。
[0015] 本发明通过将第一半导体作为热端设置在第一中空腔内，使得第一中空腔内部的 温度升高，当第一中空腔内部的温度处于门体两侧温度之间时，第一中空腔降低门体两侧 之间的温差，阻碍门体高温侧形成凝露；当第一中空腔内部的温度高于或者等于门体高温 侧的温度时，阻止门体高温侧形成凝露；中空腔内，由于中空腔中的气体不与外界的气体进 行交换，中空腔内有限的气体不能提供足够的水份在中空腔的内壁上形成凝露。本实施例 中热能可均匀的分别在中空腔内，本方案可以彻底的防凝露的产生，同时结构简单便于安 装实现，耗能小有利于节约能源。当门体用于展示柜时，可以有效的防止展示柜上形成凝 露，便于观看展示柜的展品。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本发明门体一实施例的结构示意图；
[0018] 图2为图1的半导体的工作原理示意图；
[0019] 图3为本发明门体另一实施例的结构示意图；
[0020] 图4为图3中的半导体的工作原理示意图。
[0021 ] 附图标号说明：
[0023]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基 于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……）仅用 于解释在某一特定姿态(如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该 特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]另外，在本发明中涉及"第一"、"第二"等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指 示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第 二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可 以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现 相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范 围之内。
[0027] 本发明提出一种门体。
[0028] 参照图1至图2,图1为本发明门体的直流电路一实施例的结构示意图；图2为本发 明门体一实施例的结构示意图。
[0029]在本发明实施例中，该门体包括第一门板100、第二门板200以及半导体变温装置， 所述半导体变温装置包括第一半导体300和第二半导体400。所述门体具有形成于所述第一 门板100和第二门板200之间的第一中空腔500,所述第一半导体300和所述第二半导体400 串联于同一直流电路中。所述第一半导体300收容于所述第一中空腔500内且与所述第一门 体100热导接，用以对所述第一门板100进行加热。
[0030] 具体地，本实施例中，第一门板100和第二门板200均为平面板，当然在其它实施例 中也可以为曲面门板。第一中空腔500为不与门体外部进行气体交换的腔室，包括真空腔在 内。第一门板100和第二门板200的形状和尺寸关系在此不做限定。以第一门板100和第二门 板200的形状和尺寸相同，均为矩形门板，并且平行设置为例。当然在其它实施例中，第一门 板100和第二门板200也可以存在一定的角度。第一门板100和第二门板200镜像设置，第一 门板100的四边和第二门板200的四边通过密封材料连接，以形成第一中空腔500。半导体变 温装置包括第一半导体300、第二半导体400和直流电源，并且，第一半导体300、第二半导体 400和直流电源串联设置。
[0031] 根据珀耳帖效应，当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳 热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。当电流从自由 电子数较高的一端A流向自由电子数较低的一端B，则B端的温度就会升高，形成热端;反之， B端的温度就会降低形成冷端。如1图所示，电子移动的反方向即是电流的方向，第二半导体 400内负电子移动，电流由第二半导体400流向第一半导体300，在第一半导体300端形成热 端，对应在第二半导体400端形成冷端。其中，具体的第一半导体300和第二半导体400与门 板(第一门板100和第二门板200)的连接方式将在后面的实施例中详细描述。当然，第一中 空腔500内部的温度可以根据使用不同的第一半导体300材料和调节电流回路中的直流电 压等方式来实现。
[0032]本实施例中对第二半导体400的位置不做限定，可以设置在第一中空腔500内，也 可以设置在第一中空腔500外部。所述第一半导体300只需要设置在第一中空腔500内部，能 对所述第一门板100进行加热即可，因此，所述第一半导体300需要与所述第一门板100进行 热导接，可以是，第一半导体300直接与所述第一门体100接触而进行热导接，也可以是所述 第一半导体300通过导热介质(空气、导热胶、金属等等)与所述第一门板100进行热导接，以 对所述第一门体100进行加热。
[0033] 参照图2,下面对第一半导体300、第二半导体400、第一门板100和第二门板200之 间的相对位置关系，各部件的材质等做出说明。
[0034]本实施例中，所述第二半导体400收容于所述第一中空腔500内，所述第一半导体 300设置于所述第一门板100的板面上，所述第二半导体400设置于所述第二门板200的板面 上。通过将热端贴合在第一门板100的板面上，使得第一门板100的温度得到快速提升，以避 免在第一门板100的板面上形成凝露;通过将冷端贴合在第二门板200上，使得第二门板200 的温度得到降低，从而保持第二门板200-侧的低温，降低冷能的散失速度。
[0035]第一半导体300在第一门板100上位置不做特别限定，最好的，所述第一半导体设 置在所述第一门板100的边角处，如此，可以加快热能在第一门板100上的传递。例如，所述 第一半导体300设置在所述第一门板100的左上角或右上角。
[0036] 半导体变温装置的数量为多个，以四个为例。以设置四个第一半导体300和四个第 二半导