半导体冷台的制作方法

文档序号:10117269阅读:371来源:国知局
半导体冷台的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及医疗用具,特别涉及一种用于制作病理切片块的半导体冷台。
【背景技术】
[0002]在病理切片前需要将包埋好的组织蜡块进行降温至0~8°C,以便切出薄而平整的切片。大部分操作人员是使用在冰箱冷冻好的冰块将组织蜡块放在表面,其冰块在常温中不断融化无法保证组织蜡块的温度,也非常地不方便。另一方法是使用包埋机冷台,现在的冷台大多采用压缩机进行制冷,这样制冷结构具有成本造价高、体积过大,不便于搬移、使用时噪音大、制冷速度非常慢等问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要提供了一种制冷速度快、使用噪音小、整体体积小巧轻便的半导体冷台。
[0004]为了达到上述设计目的,本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]—种半导体冷台包括机架,机架的台面由一种铝制版制成,在台面的下端面贴合有至少一个制冷芯片,制冷芯片的下端面通过导热胶贴合金属散热器,在金属散热器的下端面固定有散热风扇,所述散热风扇及制冷芯片由控制台进行控制。
[0006]进一步,根据权利要求1所述的半导体冷台,所述台面的下端面开有对应制冷芯片数量的凹槽,凹槽的深度与制冷芯片的制冷部分相对应,制冷芯片的制冷部与凹槽嵌合。
[0007]进一步,所述冷台内还设置有温度传感装置,在冷台的机架上至少设有一个对应温度传感装置的报警信号灯。
[0008]进一步,所述的报警信号灯包括正常状态显示灯、超负荷状态显示灯、及紧急关停显示灯。
[0009]进一步,所述冷台下端面设置的制冷芯片为多个时,控制台通过并联的方式与制冷芯片进行连接。
[0010]本实用新型所述半导体冷台的有益效果是:用半导体制冷芯片替换传统冷台所使用的压缩机进行制冷,具有制冷迅速、体积小巧轻便、使用噪音小、无环境污染等特点,台面采用凹槽嵌合制冷芯片充分的将制冷芯片的制冷面和散热面区分开来,使得制冷芯片所散发的冷气更容易传导且不易流失;温度传感器配合报警信号灯能让使用者对冷台的工作情况进行检测。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合说明书附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获取的其它实施例,都属于本实用新型的保护范围。
[0013]如图1所示本实用新型提供的一种半导体冷台包括机架1,机架1的台面2由一种铝制版制成,台面2的下端面开有至少一个凹槽21,对应凹槽21数量设有嵌合在凹槽内的制冷芯片3,凹槽21的深度与制冷芯片3的制冷部分31相对应,制冷芯片3位于凹槽外的部分为导热部32,导热部32的端面通过导热胶贴合金属散热器4,在金属散热器4的下端面固定有散热风扇5,在机架1内还设置有温度传感装置6,所述散热风扇5、制冷芯片3由控制台7进行控制,制冷芯片3为多个时,控制台7通过并联的方式与制冷芯片3进行连接,对应温度传感装置6设置的多个报警信号8灯设置于控制台上,报警信号灯包括正常状态显示灯、超负荷状态显示灯、及紧急关停显示灯。
[0014]最后应说明的是:以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种半导体冷台,其特征在于:所述冷台包括机架,机架的台面由一种铝制版制成,在台面的下端面贴合有至少一个制冷芯片,制冷芯片的下端面通过导热胶贴合金属散热器,在金属散热器的下端面固定有散热风扇,所述散热风扇及制冷芯片由控制台进行控制。2.根据权利要求1所述的半导体冷台,其特征在于:所述台面的下端面开有对应制冷芯片数量的凹槽,凹槽的深度与制冷芯片的制冷部分相对应,制冷芯片的制冷部与凹槽嵌入口 ο3.根据权利要求1所述的半导体冷台,其特征在于:所述冷台内还设置有温度传感装置,在冷台的机架上至少设有一个对应温度传感装置的报警信号灯。4.根据权利要求3所述的半导体冷台,其特征在于:所述的报警信号灯包括正常状态显示灯、超负荷状态显示灯、及紧急关停显示灯。5.根据权利要求1所述的半导体冷台,其特征在于:所述冷台下端面设置的制冷芯片为多个时,控制台通过并联的方式与制冷芯片进行连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体冷台,所述冷台包括机架,机架的台面由一种铝制版制成,在台面的下端面贴合有至少一个制冷芯片,制冷芯片的下端面通过导热胶贴合金属散热器,在金属散热器的下端面固定有散热风扇,所述散热风扇及制冷芯片由控制台进行控制。该半导体冷台具有体积小巧轻便、使用噪音小等特点。
【IPC分类】F25B21/02
【公开号】CN205026988
【申请号】CN201520604311
【发明人】源骏云
【申请人】广州怡银金属制品实业有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年8月12日
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