专利名称：加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒，应用于印刷电路板加工的刀具，特别是一种可将磨耗刀具回收再生的方法及其制成的材料棒。
印刷电路板可以说是电子装置中必备的元件，随着各种电子装置的日益发达以及普及，印刷电路板的需求量也越来越大，相对的用于印刷电路板的刀具的用量也随之大幅提高。用于印刷电路板加工的刀具，常见的有钻头与铣刀两种，用来对印刷电路板钻孔或是成型切割，因为精密度的要求，所以加工时转速都相当快，大约在每分钟3、4万转到12万转间，所以磨耗得相当快，以钻头为例，大约加工1万孔左右，就需报废。
这一类的刀具包含有刃部11及柄部12(见
图1A)，其材质大多以含钴的超微粒碳化钨为主要材料，如此强度及韧性才能兼顾，由于碳化钨并不便宜，加上需求量大、磨耗的又相当快，所以磨耗刀具的回收再生，乃是不容忽视的一环。但因为现行的回收再生的方法可行性不高，且并不普及，所以大部分的厂商都是将磨耗的刀具直接丢弃，或是交给废料回收商再制成其他次级品，造成相当大的资源浪费。
少部分的厂商想到一些可行的回收方式，乃是将磨耗刀具10的刃部11先折断，如图1B所示，再将剩余柄部12整平研磨成一棒径以及长度都较小的圆棒121，装入一个不锈钢的套筒20的卡槽21内(采用焊接或是紧密卡合的方式)，请参阅图1C，以供再加工成一刀具。
但是，此种的回收方式尚存在许多缺点1.回收后的小外径碳化钨圆棒可制成的刀具尺寸有一定的限制，也就是不能超过圆棒的直径(如圆棒棒径过大，则会使套筒有撑裂的可能)。
2.因为仅有刀具前端细小棒径的部分为碳化钨，使用上夹持位置皆为不锈钢，故强度不够，故此回收方式仅能应用于钻头(受力方向为轴向力)，而不能用于铣刀(受力方向为径向力)。
3.结合强度不够(同前所述)，故在使用时，钻头(碳化钨)的部分有脱落的可能。
4.因采用小圆棒固定入套管内，故很有可能会有歪斜的现象(见图1D)，尽管外露的部分可加工处理成如正常钻头般铅直，但结合入套管的部分，仍然是歪斜的，使的一边受力较大，而使的整体效能减低。
为解决上述问题本发明提供一种加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的材料棒，以将用于印刷电路板加工的刀具回收再生，大幅降低制造成本。
根据本发明所揭露的加工印刷电路板的刀具的回收方法，是将一磨耗刀具的刃部去除后，形成一基材；于该基材一端补足棒材总长，形成一刀具材料棒。由所述的回收方法制成的刀具材料棒包含有一基材，两端分别具有一加工部以及一尺寸较小的固定部，该加工部可用以供加工成一刀具的刃部；以及一套管，借由一端的一结合部与该固定部结合，而固定于该加工部。
该材料棒因加工部维持原棒材的外径尺寸，故再生刀具的最大尺寸可达原棒材尺寸，而没有尺寸上的限制，且结合部与刃部仍有一段空间可供夹持，故夹持部位包含有部分的碳化钨，使得夹持强度足够没有应用上的限制，也不会有脱落的现象。
为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下图1A～1D为公知刀具回收的示意图2为本发明回收方法的流程图；图3A～3B为本发明材料棒的示意图；图4A～4E为本发明固定部及结合部的示意图；图5A～5B为本发明材料棒的第二实施例；以及图6为本发明材料棒的第三实施例。
根据本发明所揭露的加工印刷电路板的刀具的回收方法，如图2所示，首先将一磨耗的刀具10的刃部11加以截断(步骤601)，请参阅图1A，形成一基材30，并且补足棒材总长(步骤602)(例如根据IPC-DR-570A，1994的标准所建议，刀具长度必须在 英寸)，形成一刀具材料棒，然后可于前端形成新的刃部(步骤603)，譬如为钻头或是铣刀的刃部。
补足总长的方式可利用一垫块50，以平面焊接的方式接于基材30一端，另一端保留原尺寸，供加工形成刃部(图3A)；或是于基材30一端形成一固定部301，请参阅图3B，且固定部301的尺寸小于原刀具10的柄径的尺寸，而前端(也就是固定部301的另一端)同样保留原尺寸，供加工形成刃部，并于固定部301结合一套管40，套管40利用一结合部401结合于固定部301上，可采用焊接或是紧密卡合等方式结合。
其中套管40及垫块50的材质可不同于原刀具10的材质的金属材质，譬如可为不锈钢等较便宜的材质，以减少材料的成本(当然也可以使用碳化钨，但成本较高)，由于供加工形成刃部的地方(也就是基材30前端)保留原尺寸，所以可供加工成各种尺寸刀具的刃部，没有尺寸的限制；另外碳化钨(也就是基材30的材质)保留的部分相当长，供夹持的地方为碳化钨的部分(或者是包含有部分的碳化钨以及套管40，容后详述)，大幅提高夹持的强度，如此，可应用于各种刀具，包含钻头、铣刀等。
本发明用于印刷电路板加工的刀具材料棒，如图3A所示，包含有一基材30以及一垫块50；垫块50采用平面焊接的方式与基材30相接，基材30另一端为加工部302。或者是包含有一基材30以及一套管40(见图3B)；基材30一端具有加工部302，另一端具有一固定部301，套管40具有一结合部401，可结合于基材30的固定部301而使套管40固定于基材30上。
基材30目前现行最佳的材质为含钴的超微粒碳化钨，可利用磨耗的刀具加以回收加工成形(当然，同样的也可以使用新料加工成形)，而套管40及垫块50的材质可不同于基材30，可利用费用较低廉的金属材质，譬如为不锈钢等，以减少材料的成本。
基材30的固定部301的尺寸较小，用以结合于结合部401，而固定部301的横截面可为圆形(见图4A)或是方形(见图4B)或是其他的几何形状等，或者是可具有一锥度(见图4C)或是圆锥状、方锥等不同的形状(图中未示)，以方便结合于结合部401，且结合部401的孔深也可大于固定部301的长度(见图4D)，或甚至是贯穿的孔(见图4E)，同样都可以结合固定部301。而其结合的方式，可以采用焊接或是紧密卡合的方式等。此固定方式比公知方式的强度高许多，且不像公知方式，采用小圆棒的方式插入，可能会有歪斜、偏心或是脱落的现象，因此，固定强度也是大幅提高。
同样的，加工部302用以供加工成一刀具的刃部，譬如为钻头或是铣刀等，且保留原刀具的柄径的尺寸，故没有尺寸上的限制，可加工成各种尺寸的刀具；而基材30部分的长度会根据回收原刀具的尺寸而决定(也就是说，尺寸越大的刀具，刃部较长，回收的长度就较短)，如图3A、3B所示，因基材30相当长，所以夹持的部位可为碳化钨的部分，所以夹持强度相当高，也就没有应用上的限制；另外，如图5A、5B所示，基材30较短为配合标准长度所以将套管40或是垫块50的长度拉长以维持总长度不变，所以夹持的部位则为部分的碳化钨(也就是基材30)，部分的套管40或是垫块50，换句话说，也就是夹持在两者固定的附近一带，因为夹持的部分仍包含有相当部分的碳化钨，所以再生的刀具可承受径向力及轴向力，同样也没有应用上的限制，也就是可应用于钻头与铣刀上。同时，也可将加工部302预先修整成较小棒径的部分，以方便加工刃部，加工部302及固定部301间即为夹持部303，供夹持用。
另外，请参阅图6，如将基材30缩到最短，可使原刀具一支回收可以应用成两支(同样的利用垫块50的方式也可以，图中未示)，也就是将原刀具裁成两支，如此，虽可省下不少材料费，但是因为夹持的部分仅剩下套管40的部分，所以仅能应用在钻头或较小尺寸的铣刀上，但可制成的尺寸范围仍较公知的回收方式来的广。
本发明可将用于印刷电路板加工的刀具加以回收再生，其具有下列优点1.回收再生的刀具可应用于各种的尺寸，无尺寸上的限制。
2.可应用于各种的刀具，譬如为钻头或是铣刀等，无应用范围的限制。
3.结合及夹持的强度足够，不会有崩坏或是于使用中脱落的可能。
以上所述为本发明其中的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围；即凡依本发明权利要求范围所作的均等变化与修饰，皆为本发明权利要求范围所涵盖。
权利要求
1.一种加印刷电路板的刀具的回收方法，用于将一磨耗刀具回收再生，该方法至少包含下列步骤截断该磨耗刀具的刃部，形成一基材；以及于该基材一端补足总长，形成一刀具材料棒。
2.如权利要求1所述的加工印刷电路板的刀具的回收方法，其中于该基材一端补足总长，形成一刀具材料棒的步骤后，更包含有于该基材的另一端形成一刃部的步骤。
3.如权利要求1所述的加工印刷电路板的刀具的回收方法，其中于该基材一端补足总长，形成一刀具材料棒的步骤，系利用一垫块以平面焊接的方式接于该基材一端。
4.如权利要求1所述的加工印刷电路板的刀具的回收方法，其中于该基材一端补足总长，形成一刀具材料棒的步骤，系包含有于该基材一端形成一尺寸较小的固定部；以及将一套管套于该固定部，形成一刀具材料棒。
5.如权利要求4所述的加工印刷电路板的刀具的回收方法，其中该套管系利用一内孔套于该固定部。
6.如权利要求4所述的加工印刷电路板的刀具的回收方法，其中该套管与该结合部系利用焊接方式结合。
7.如权利要求4所述的加工印刷电路板的刀具的回收方法，其中该套管与该结合部系利用紧密卡合方式结合。
8.一种由权利要求1的回收方法制成的用于印刷电路板加工的刀具材料棒，包含有一基材，两端分别具有一加工部以及一尺寸较小的固定部，该加工部可用以供加工成一刀具的刃部；以及一套管，借由一端的一结合部与该固定部结合，而固定于该加工部。
9.如权利要求8所述的用于印刷电路板加工的刀具材料棒，其中该基材更包含有一夹持部，位于该加工部与该固定部间。
10.如权利要求8所述的用于印刷电路板加工的刀具材料棒，其中该固定部为一圆柱状，配合该套管的结合部为一内孔，以互相结合。
11.如权利要求10所述的用于印刷电路板加工的刀具材料棒，其中该固定部还具有一锥度。
12.如权利要求10所述的用于印刷电路板加工的刀具材料棒，其中该结合部为一贯穿的圆孔。
13.如权利要求8所述的用于印刷电路板加工的刀具材料棒，其中该固定部为一方柱状，配合该套管的结合部为一方孔，以互相结合。
14.如权利要求8所述的用于印刷电路板加工的刀具材料棒，其中该结合部为一贯穿的方孔。
15.如权利要求8所述的用于印刷电路板加工的刀具材料棒，其中该基材的加工部用以形成一钻头的刃部。
16.如权利要求8所述的用于印刷电路板加工的刀具材料棒，其中该基材的加工部用以形成一铣刀的刃部。
全文摘要
一种加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒,用于磨耗的刀具的回收再生,本发明将一磨耗的刀具的刃部去除后,于其一端补足棒材总长,另一端可供加工成刀具的刃部,如此,可应用于各种印刷电路板的刀具,譬如为钻头或是铣刀等,且无尺寸的限制。
文档编号B09B3/00GK1382532SQ0111534
公开日2002年12月4日 申请日期2001年4月20日 优先权日2001年4月20日
发明者谢华棣, 许国全 申请人:谢华棣, 许国全