本实用新型属于废水处理领域，尤其是涉及对高盐高有机物进行处理的电磁紫外催化氧化装置。
背景技术：
印染产业在生产过程中需要消耗大量的水资源，产生大量废水，废水含盐量可达4000 mg/L以上，COD通常达到1000 mg/L以上，部分印染废水的可生化性指标B/C值低于0.2。因此，采用单一的物化或生化工艺难以保证出水达标及满足回用的要求。
特别是，医药化工生产的废水含盐量可达5000 mg/L以上，COD通常达到30000 mg/L以上。由于很高的盐分直接降低了臭氧高级氧化和电解氧化的效率，从而导致运行成本高，COD降解量少，高盐分也无法实现生化处理。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，针对以上存在的现状，提供一种电磁紫外催化氧化装置。
为此，本实用新型采用如下解决方案：
一种电磁紫外催化氧化装置，所述电磁紫外催化氧化装置包括壳体，所述壳体内下部填充纳米二氧化钛填料；所述壳体内设置紫外线照射装置；所述壳体上部设置进水口，所述壳体下部设置出水口，所述出水口与微孔膜组器的入水口相连通，所述微孔膜组器的上部设置产水口和出水口，所述微孔膜组器的出水口与壳体的上部设置的回流口相连通。在电磁紫外催化氧化装置运行的过程中，在通入电磁紫外催化氧化装置的废水中添加纳米磁性催化颗粒，从而使得该电磁紫外催化氧化装置具有电磁特性。
在采用上述技术方案的同时，本实用新型还可以采用或者组合采用以下进一步的技术方案：
优选地，所述紫外线照射装置为大功率无极紫外灯，在水中不需要额外设置石英套管杀菌灯具。
优选地，所述大功率无极紫外灯设有镇流器，所述镇流器设置在壳体外部，镇流器具有较长的使用寿命，且大于为24000小时。
优选地，所述壳体采用不锈钢材质，内衬PTEF抗氧化性材料用于防止壳体发生腐蚀。
优选地，所述壳体下部的出水口与微孔膜组器的入水口之间设置过滤器。
优选地，所述过滤器为Y型过滤器。
优选地，所述微孔膜组器的下部设置曝气孔。
优选地，所述微孔膜组器采用中空纤维膜组件或平板式膜组件。
优选地，中空纤维膜组件的材质为PVDF或PTEF或PES。
优选地，所述微孔膜组器中所采用膜的截留分子量为不大于50 KDa。
与现有技术相比，本实用新型所提供的电磁紫外催化氧化装置具有如下优点：
（1）本实用新型所提供的电磁紫外催化氧化装置耦合了物化处理和膜处理技术，提高了系统运行的稳定性和处理效率，充分降低了废水中COD含量，使得电磁紫外催化氧化装置的出水中COD含量小于1000 mg/L，从而达到生化处理标准；
（2）本实用新型所提供的电磁紫外催化氧化装置采用纳米磁性催化颗粒与紫外线照射装置来处理高COD废水，与臭氧高级氧化技术相比，处理效果好，吨水处理成本低，实现了难降解COD的降解，提高废水的可生化性；
（3）本实用新型所提供的电磁紫外催化氧化装置通过曝气孔的设置，有效的防止微孔膜组器内膜丝污堵，提高微孔膜组器的分离效率；
（4）本实用新型所提供的电磁紫外催化氧化装置实现了难降解COD的降解，使不可直接生化处理的废水可以进行生化处理，大大降低运行成本及节省了废水达标排放处理的费用，具有较好的社会价值和环保价值。
附图说明
图1是本实用新型所提供的一种电磁紫外催化氧化装置的示意图；
图中：1-壳体；2-紫外线照射装置；3-进水口；4-出水口；5-微孔膜组器；6-微孔膜组器的入水口；7-微孔膜组器的产水口；8-微孔膜组器的出水口；9-回流口；10-镇流器；11-过滤器；12-曝气孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的示范性实施例进行进一步的详细说明。
一种电磁紫外催化氧化装置，包括壳体1，壳体1内下部填充纳米二氧化钛填料；壳体1内设置紫外线照射装置2，在本实施例中，紫外线照射装置2为大功率无极紫外灯，在其他实施例中，也可以采用其他的紫外线照射装置，且均在本实用新型的保护范围内，此大功率无极紫外灯在水中不需要额外设置石英套管杀菌灯具；壳体1上部设置进水口3，壳体1下部设置出水口4，出水口4与微孔膜组器5的入水口6相连通，微孔膜组器5的上部设置产水口7和出水口8，微孔膜组器的出水口8与壳体1的上部设置的回流口9相连通。
大功率无极紫外灯设有镇流器10，镇流器10设置在壳体1外部，镇流器1具有较长的使用寿命，且大于为24000小时。
壳体1采用不锈钢材质，内衬PTEF抗氧化性材料用于防止壳体发生腐蚀。
壳体1下部的出水口4与微孔膜组器5的入水口6之间设置过滤器11，在本实施例中，过滤器为Y型过滤器，在其他实施例中，也可以采用任意其他形式的过滤器，且均在本实用新型的保护范围内。
微孔膜组器5的下部设置曝气孔12。
微孔膜组器采用中空纤维膜组件或平板式膜组件；若采用中空纤维膜组件，则材质为PVDF或PTEF或PES。
微孔膜组器中所采用膜的截留分子量为不大于50 KDa。
上述具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，取决于设计要求和其他因素，可以发生各种各样的修改、组合、子组合和替代。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和修改等，均应包含在本实用新型保护范围之内。