一种铺装催化剂的球面花板的制作方法

文档序号:5009848阅读:325来源:国知局
专利名称:一种铺装催化剂的球面花板的制作方法
技术领域
本实用新型是绝热床反应器铺装催化剂的花板,使催化剂均匀铺装在花板上,它所催化的反应在催化剂层进行。
催化剂是化学反应中至关重要的物质,以电解银催化剂为例电解银催化剂是一种重要的氧化催化剂,该催化剂可用于乙二醇空气氧化制乙二醛,丙二醇空气氧化制丙酮醛等,工业上电解银催化剂均采用绝热床反应器,催化层为10-100mm的厚度均匀的颗粒状电解银,花板是采用电解银催化剂的绝热床反应器中承载催化剂的部件,


图1是该类绝热床反应器的示意图,原料气从锥形反应器顶部进入反应器,在催化剂层进行反应后,产物气通过花板上均匀分布的圆孔离开反应器,花板是该类绝热床反应器的关键部件。
现在的绝热床反应器采用平面花板,图2是平面花板的示意图,在一块圆形的平面金属板上均匀开孔,催化剂铺装时首先在花板上铺一张金属丝网,然后将颗粒状的催化剂铺装在金属丝网上,采用这样的花板存在着两大不足一是此类反应器对原料气的均匀分布要求很高,原料气从锥形反应器顶进入反应器,催化剂平面铺装影响了原料气在催化剂上的均匀分布;二是由于反应多在高温下进行,热胀使花板很容易变形,导致催化剂本身和催化剂与反应器壁间出现裂缝,从而严重影响催化反应的进行。
本实用新型目的是设计一种使原料气分布更均匀且不容易变形的铺装催化剂的花板。
本实用新型的目的是设计一种使原料气分布更均匀且不易变形的铺装电解银催化剂的花板。
本实用新型的铺装催化剂的花板是球面花板,球面半径SR大于花板平面半径r,便于催化剂的铺装,图3为球面花板的示意图,该球面花板的参数如下球面半径与花板平面半径比SR/r=2.0-10.0球面金属板的厚度h=3-30mm花板开孔的直径φ=2-20mm,孔间距与现有平面花板的孔间距相同。
将本实用新型的球形花板置于绝热床反应器中,本实用新型花板参数若如下所示,则将获得更好的催化反应效果球面半径SR与花板平面半径r比为4.0-8.0;球面金属板的厚度h是10-20mm;
花板开孔的孔直径φ是5-10mm。
制作球面花板的金属可以是各种不锈钢、铜等材料。
本实用新型的球面花板用于电解银催化剂的绝热床反应器中承载电解银催化剂特别合适。该球面花板可承载10-100mm厚度均匀的颗粒状电解银,用于醇氧化制醛的工业反应。
该种球面花板经工业化使用,获得了满意的效果1.球面花板不易变形,即使温度变化较快也未引起花板和催化剂层的变形。
2.气流分布均匀,催化剂表面最大温差比原来减小一倍。
3.使用球面花板后,生产装置的生产能力增加到原来的1.2-1.5倍。
4.使用球面花板后,产品质量明显提高,产品选择性提高3-5%。
5.使用球面花板后,催化剂使用寿命是原来的1.5-2倍。
图1是使用电解银催化剂的绝热床反应器示意图。
图2是现有技术使用的平面花板示意图。
图3是本实用新型的球面花板示意图。
权利要求1.一种铺装催化剂的球面花板,主要是有孔的球面花板,其特征是花板是一块球面半径SR大于花板平面半径r的金属板,花板的球面半径与花板平面半径比(SR/r)为2.0-10.0,球面金属板的厚度(h)为3-30mm,花板开孔的孔直径(φ)为2-20mm。
2.根据权利要求1所述的铺装催化剂的球面花板,其特征是该花板球面半径与花板平面半径比(SR/r)是4.0-8.0,球面金属板厚度(h)是10-20mm,花板开孔的孔直径(φ)为5-10mm。
3.根据权利要求1所述的铺装催化剂的球面花板,其特征是该球面花板用于铺装电解银催化剂。
专利摘要本实用新型是一种绝热床反应器铺装催化剂的花板。现在使用的平面花板存在着原料气在催化剂表面分布差和花板容易变形等不足。本实用新型将铺装催化剂的平面花板设计成球面花板,球面半径SR与花板平面半径r比为2.0—10.0。本实用新型设计的球面花板用于绝热床反应器铺装催化剂,原料气分布好,花板不容易变形,催化剂选择性高,使用寿命长。
文档编号B01J8/04GK2449789SQ0024952
公开日2001年9月26日 申请日期2000年9月30日 优先权日2000年9月30日
发明者沈伟, 徐华龙 申请人:复旦大学
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