1.一种用于流体的高压、高剪切力处理的系统，包括：
超高压泵，其能够在至少20,000psi压力下推进第一流体；和
至少一个隔离器，用于包含且分发第二流体，所述至少一个隔离器包括：
隔离壁，其限定一个腔室，
隔板，其设置在腔室内并且在腔室的第一端和腔室的第二端之间是可移动的，所述隔板与隔离壁啮合从而将腔室分为第一子腔室和第二子腔室，所述第一子腔室和第二子腔室彼此压力连通但是彼此并不流体连通，
第一子腔室入口阀，其与超高压泵和第一子腔室流体连通，
第一子腔室出口阀，其与第一子腔室流体连通，
第一止回阀，其与第二子腔室流体连通，从而允许流体进入第二子腔室；以及
第二止回阀，其与第二子腔室流体连通，从而使流体从第二子腔室排出；以及
处理单元，其与第二止回阀流体连通。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理单元是均质阀。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个隔离器包括两个隔离器，所述两个隔离器被配置从而当第一隔离器正在填充时，第二隔离器正在排出。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个隔离器进一步包括第一近距离传感器，用于检测隔板与子腔室的第一端的距离，以及第二近距离传感器用于检测隔板与子腔室的第二端的距离。
5.根据权利要求1所述的系统，进一步包括与第一止回阀流体连通的低压传输泵，所述低压传输泵被配置用于将第二流体推进到第一止回阀。
6.根据权利要求1所述的系统，进一步包括歧管压力传感器，其与歧管连接，并且所述歧管是与第二止回阀流体连通。
7.根据权利要求1所述的系统，进一步包括泵压力传感器，其与超高压泵连接。
8.根据权利要求1所述的系统，进一步包括温度控制区域，其在处理单元的下游。
9.根据权利要求1所述的系统，进一步包括可控的压力排出阀， 其与每个隔离器的第二出口流体连通，所述可控的压力排出阀位于处理单元的下游。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个隔离器进一步包括出口，其与至少一个隔离器的第二子腔室流体连通，所述出口被配置从而允许在系统的适当操作时清洁。
11.根据权利要求9所述的系统，进一步包括：
处理器
至少一个排出压力传感器，其与处理器连通，所述传感器被配置从而测量在压力排出阀上的排出压力；
控制器，其于处理器连通，所述控制器被配置用于使压力排出阀节流从而减少在隔离器之间的切换处理过程期间的流体，从而将排出压力维持在恒定水平。
12.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个隔离器和压力排出阀能够通过绝缘和辅助加热的至少一种维持在预选的温度下。