电子装置防水处理的加工机具的制作方法

本实用新型涉及一种电子装置防水处理的加工机具，尤指针对待加工物件表面进行涂布防水液剂的加工机具，利用加工机具的加工区以至少一组喷涂作业区的喷涂单元，对待加工物件表面进行喷涂防水液剂，以供待加工物件达到良好防水、抗污效果的目的。

背景技术：

按，随着科技产业不断进步、创新，许多电子、电气产品充斥在日常生活周遭，带给人们不论是工作或日常生活中许多便利，例如家电用品的电视机、电冰箱、音响或洗衣机等，日常生活或工作应用的桌上型电脑、可携式电子装置〔如：笔记型电脑、平板电脑、智慧型手机或个人数位助理(PDA)等〕或事务机器(如：影印机、传真机或印表机等)等各式电子、电气产品，带给人们在日常生活或工作上的便利，也使得人们对电子、电气产品的依赖度日渐提升，而各式电子、电气产品内部具有电路板、电源、排线、电连接器或屏幕的高电压模块、升压模块或软排线等电子构件，都是电子、电气相关产品，因此，不能接触任何水分、湿气等，否则将造成电子零组件等形成短路、锈蚀或故障等现象，进而影响可携式电子装置无法应用，所以可携式电子装置在应用时，都必须至注意不能接触水分或湿气等，尽可能避开生活周遭许多接触水的机会，仍会有不小心造成可携式电子装置接触水分或湿气的情况；且电子、电气产品大都是由使用者直接以手指触控操作，则容易会有些许污渍、尘垢等附着在电子、电气产品的装置表面、或是渗入内部，同样也会影响电子、电气产品的应用功能降低、故障或损坏等，则各式电子、电气产品在应用时都尽量避免接触水分或湿气等，确保使用正常及延长寿命等。

而虽有业者在各式电子、电气产品的外部机壳或内部各电子零组件等，通过镀氟方式以形成防水、防污效果，但仅是将电子、电气产品所接触的水分或湿气或是脏污等予以隔离，并无法达到真正防水、抗污的作用，还是会有水分、湿气或脏污等渗入电子、电气产品内部的情况发生，使水气或湿气影响电子、电气产品内部电子零组件故障或损坏，则在电子、电气产品进行镀氟的处理，并不能达到提升防水、抗污等效果，在实际实施应用时，犹有诸多缺失有待改善。

因此，如何解决目前电子、电气产品等防水功能不佳、容易于接触水分、湿气后，而导致故障或损坏的麻烦及缺失，且电子、电器产品通过镀氟方式，仅将水分与湿气隔离，并无法提升电子、电气产品的防水功能等的问题与困扰，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

技术实现要素：

故，本实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种于电子、电气产品的机壳、电路板、排线、屏幕的高压组件或软排线等电子零组件的正、反表面通过加工机具进行涂布防水液剂，以供电子零组件的表面形成良好防水、抗污目的的电子装置防水处理的加工机具的新型专利诞生。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种电子装置防水处理的加工机具，包括机体、加工区，其特征在于：

该机体包括输送待加工物件的输送带；

该加工区设置于机体的输送带上方，设有罩覆于输送带外部二侧分别具有入口、出口的防护机箱，而在防护机箱内部设有针对输送带上输送待加工物件进行防水喷涂加工处理的至少一组喷涂作业区，在至少一组喷涂作业区内部设有对待加工物件表面喷涂防水液剂形成防水结构的喷涂单元。

所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该加工区的防护机箱在二侧各入口、出口处分别设有阻隔气流向外流通的阻隔风刀，相邻二侧阻隔风刀外侧再分别设有吸取外溢气流的吸气设备。

所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该至少一组喷涂作业区的喷涂单元，对待加工物件表片所喷涂的防水液剂是镀膜喷剂、强或镀膜、排线胶或氟素溶剂。

所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该镀膜喷剂是高介电的含氟有机硅的防水液剂，并通过喷涂器的震荡片喷头进行纳米级均匀喷涂于可携式电子装置的各构件的正、反表面上，且该喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸是11μm以下。

所述电子装置防水处理的加工机具，气化站：喷嘴尺寸是5-8μm。

所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该强化镀膜为低介电的含氟有机硅的防水液剂。

所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该排线正、反表面涂布排线胶，在排线的复数金属线材表面形成罩覆有5μm-300μm的预定厚度的保护层。

所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该排线胶是光固化UV胶或热固形硅胶的基底胶、硅胶、胶条或橡胶的材质的胶液，其胶液的浓稠度为8000以上。

所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该待加工物件是电路板、软性电路板、排线、电连接器、电子装置的高压组件、机壳或显示屏幕的软排线。

本实用新型的主要优点在于该加工机具的机体设有输送带可供输送待加工物件，而在机体的输送带上方设置加工区的防护机箱，且防护机箱二侧分别具有入口、出口，并于入口、出口的外侧分别设有阻隔风刀及吸气设备，而在防护机箱内部设有至少一组喷涂作业区可针对输送带上输送待加工物件(可为电路板、软性电路板、排线或电子装置的高压组件等)进行防水喷涂加工处理，系通过至少一组喷涂作业区内部所设喷涂单元，可对待加工物件表面喷涂防水液剂以形成防水结构，达到待加工物件具有良好防水、抗污功效的目的。

本实用新型的优点还在于该加工机具的至少一组喷涂作业区，通过喷涂单元对待加工物件的正、反表面进行涂布防水液剂后，并可再进行热烘烤作业，而在热烘烤的处理作业后，即可于待加工物件(如电路板、电源、屏幕排线区域的各电连接器进行扣合后，可在第二电连接器外侧的排线)正、反表面利用排线胶进行涂布预定厚度约为5-300μm左右(较佳实施例的厚度可为5-8μm)保护层，供排线胶固定于待加工物件的正、反表面上达到密封防水的效果，而该排线胶可为光固化UV胶或热固形硅胶(Silicon)等的基底胶、硅胶、胶条或橡胶等材质的胶液，其胶液的浓稠度(CPS)可为8000以上。

本实用新型的另一优点在于该加工机具的至少一组喷涂作业区，进行对待加工物件进行防水结构加工作业，系针对待加工件进行喷涂处理所采用的镀膜喷剂及强化镀膜，可分别为高介电及低介电性质的含氟有机硅水材料，例如制造半导体材料的二氧化硅(SiO₂)等，通过喷涂器的震荡片的喷头进行纳米级均匀喷涂于待加工物件的正、反表面上，且该至少一组喷涂作业区所设喷涂单元，至少一组喷涂单元的喷嘴尺寸可为11μm以下，且喷嘴尺寸的较佳实施例可为5-8μm左右。

附图说明

图1是本实用新型加工机具的侧视图。

图2是本实用新型加工机具的加工步骤流程图。

图3是本实用新型较佳实施例待加工物件的立体分解图。

图4是本实用新型较佳实施例待加工物件另一视角的立体分解图。

图5是本实用新型另一实施例待加工物件组装前的立体分解图。

图6是本实用新型另一实施例待加工物件组装后的俯视图。

附图标记说明：1-加工机具；11-机体；111-输送带；12-加工区；121-防护机箱；1211-入口；1212-出口；1213-阻隔风刀；1214-吸气设备；122-喷涂作业区；1221-喷涂单元；2-待加工物件；21-高电压组件；22-电路板；23-第一电连接器；24-屏幕；241-排线；242-第二电连接器；243-高压及升压模块；244-保护层；25-机壳。

具体实施方式

为达成上述目的与功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造、实施的方法等，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，分别为本实用新型加工机具的侧视图、加工机具的加工步骤流程图、较佳实施例待加工物件的立体分解图、较佳实施例待加工物件另一视角的立体分解图、另一实施例待加工物件组装前的立体分解图、另一实施例待加工物件组装后的俯视图，由图中所示可以清楚看出，本实用新型电子装置防水处理的加工机具1，包括机体11及加工区12，其中：

该加工机具1的机体11设有输送带111〔可为马达(图中未示出)驱动的输送带、输送轮或滚轮组等〕。

该加工区12包括防护机箱121及至少一组喷涂作业区122，而该防护机箱121系罩覆在机体11的输送带111外部，且防护机箱121二侧分别设有入口1211、出口1212，并于入口1211、出口1212的外侧分别设有阻隔风刀1213，相邻二侧阻隔风刀1213侧边再分别设有吸气设备1214，另于防护机箱121上设有至少一组的喷涂作业区122，即于至少一组喷涂作业区122内设有喷涂单元1221，以通过至少一组喷涂单元1221可朝输送带111表面喷洒防水液剂。

而通过加工机具1，欲进行待加工物件2表面的防水结构的加工处理，可通过以下步骤：

(A)利用加工机具1的机体11的输送带111，输送待加工物件2由加工区12的防护机箱121一侧入口1211进入。

(B)并将待加工物件2(可为电子、电气产品的高电压组件21、电路板22上第一电连接器23，可供屏幕24的排线241一侧第二电连接器242相对扣合)，再对待加工物件2(电路板23、屏幕24的排线241、高压及升压组件243等)予以进行强化镀膜的涂布处理。

(C)而于待加工物件2的第二电连接器242外部的排线241正、反表面涂布排线胶，以供形成罩覆于排线241的复数金属线材2411表面的预定厚度(约为5-300μm左右)保护层244。

(D)再将待加工物件2进行热烘烤，即可供镀膜剂在待加工物件2(如电子装置的高电压组件21、电路板22、屏幕24的正、反表面、以及排线胶在排线141等各构件)的正、反表面等，均达到干燥熟成状态。

(E)且于待加工物件2(如电子装置的高压组件21、电路板22或屏幕24等)的正、反表面进行氟素溶剂的涂布。

(F)则可将待加供物件2(如电子装置的第二电连接器242外部的排线241与屏幕24的高压及升压模块243等各构件)的正、反表面的预定厚度保护层244。

(G)完成待加工物件2(如电子装置的屏幕24的排线241等各构件)的防水结构处理，供待加工物件2可进行后续的加工或组装制程等。

且上述各步骤中，该加工机具1的机体11利用输送带111将待加工物件2输送至加工区12内，则可凭借加工区12的至少一组喷涂作业区122所设的喷涂单元1221，可对待加工物件2(高电压组件21、电路板22、屏幕24的排线241等各构件)进行防水结构的加工时〔如上述步骤(A)-(E)〕，可将待加工物件2(如高压电组件21、电路板22、屏幕24的排线241等)逐一通过至少一个以上喷涂单元1221进行喷涂镀膜剂、强化镀膜或排线胶等防水液剂，且该保护机箱121二侧入口1211、出口1212处，分别装设有阻隔风刀1213及吸气设备1214，可将至少一组喷涂单元1221进行对待加工物件2(如电路板22、屏幕24的排线241等各构件)喷涂镀膜剂或排线胶等防水液剂时产生的气体、雾化颗粒或异味等，利用入口1211及出口1212处的各阻隔风刀1213予以阻隔，同时若保护机箱121的入口1211、出口1212处有少数气体、颗粒或异味等飘出外部，可通过位于各阻隔风刀1213侧边的各吸气设备1214予以吸收，而能有效避免气体、颗粒或异味等飘散出加工机具1周边环境中。

且上述该步骤(C)中，该待加工物件2(如高压电组件21、电路板22、第一电连接器23、屏幕24的排线241或第二电连接器242等各构件)分别放置于加工机具1的机体11的输送带111上，即由输送带111将待加工物件2，分别输送至加工区12的至少一组喷涂作业区122内，凭借至少一组喷涂单元1221对待加工物件2进行喷涂镀膜剂、强化镀膜或排线胶等防水液剂，所采用的镀膜喷剂及强化镀膜，可为高介电含氟有机硅等的防水液剂，例如供制造半导体材料的二氧化硅(SiO₂)等；至于该步骤(D)的强化镀膜，则可为低介电的含氟有机硅〔二氧化硅(SiO₂)〕等的防水液剂，并分别利用喷涂器的震荡片喷头，进行纳米级均匀喷涂于待加工物件2(如高电压组件21、电路板22或屏幕24等各构件)的正、反表面上，且该至少一组喷涂单元1221的震荡片喷头的喷嘴尺寸可为〔11μm〕以下，且喷嘴尺寸的较佳实施例可为〔5-8μm〕左右；至于排线胶可为硅胶、胶条或橡胶等材质的胶液，即可在电路板22的第一电连接器23、排线241的第二电连接器242周围，予以进行“回”字形框状的涂布处理(请同时参阅图5、图6所示)，以及利用排线胶在电路板22及排线241的正、反表面涂布预定厚度(约为5-300μm左右等，较佳实施例的厚度可为5-8μm左右等)的保护层244，则利用呈薄膜状的保护层244予以罩覆于排线241的复数金属线材2411表面，而可供排线胶固定于电路板22及排线241的正、反表面及第一、第二电连接器23、242等周围，以达到密封防水效果；且排线胶可为光固化UV胶、热固形硅胶(Silicon)的基底胶、硅胶、胶条或橡胶等材质的胶液，其胶液的浓稠度(CPS)可为8000以上。

又，上述该步骤(E)的待加工物件2，经由加工机具1的机体11的输送带111输送至加工区12中，供待加工物件2的电子装置〔如：家电用品、桌上型电脑、可携式电子装置(笔记型电脑、平板电脑或智慧型手机等)或卫星定位系统等〕外部机壳25或其它零组件等以正、反表面方式放置于输送带111上，再输送至加工区122的至少一组喷涂作业区122中，利用至少一组喷涂单元1221对待加工物件2的电子装置的机壳25或其它外部构件、零组件等，予以重复进行氟素溶剂的涂布后，通过对于待加工物件2的电子装置的机壳25或其它外部构件、零组件等，分别进行不同防水加工制程处理作业，再配合高电压组件243的防水处理，可形成多重防水保护作用，即可供不同机构的电子装置〔如：家电用品、桌上型电脑、可携式电子装置(笔记型电脑、平板电脑或智慧型手机等)或卫星定位系统等〕均可达到良好防水、抗污的功效，进而提升电子装置的高电压组件21等使用寿命的功效；而可视各式不同机构的可携式电子装置〔如：家电用品、桌上型电脑、可携式电子装置(笔记型电脑、平板电脑或智慧型手机等)或卫星定位系统等〕的机构不同，则有加工步骤的调整，再进行必要的镀膜喷剂喷涂、高电压组件21强化镀膜涂布及热烘烤之后，可再于电路板22的第一电连接器23、排线241的第二电连接器242及其周边表面施以防水处理后、进行氟素涂布处理等步骤；或者先进行步骤(D)再于高电压组件21的电路板22的第一电连接器23、排线241的第二电连接器242和高压及升压模块243表面进行氟素溶剂的涂布后，再进行电路板22的第一电连接器23、排线241的第二电连接器242及其周边高压及升压模块243表面的防水结构的处理。

则当屏幕24的排线241，系于加工机具1的加工区12的至少一组喷涂作业区122中，通过至少一组喷涂单元1221针对排线241的正、反表面涂布预定厚度(约为5-300μm左右的保护层244后〔较佳实施例的厚度可为5-8μm左右的保护层244〕，保护层244形成薄膜状罩覆于排线241的复数金属线材2411表面，即可将排线241电性插接至屏幕24的高压及升压模块243处，并通过插接时排线241一侧插接位置处的薄膜状的保护层244因摩擦造成破裂或磨损等情况，导致排线241一侧复数金属线材2411外露、而电性导通于高压及升压模块243，且未插接位置的排线241表面的保护层244并不受摩擦影响，排线241内部复数金属线材2411仍受到保护层244的保护，即可在排线241正、反表面及其一侧与高压及升压模块243插接位置，均形成良好的防水效果，可供屏幕24的排线241的第二电连接器242与电路板22的第一电连接器23相对电性插接时，系于该电路板22与屏幕24的第一、第二电连接器23、242周围及第二电连接器242外侧露出的排线241正、反表面等位置，均可形成良好的防水、抗污等防水结构的保护作用。

是以，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此局限本实用新型的专利范围，本实用新型电子装置防水处理的加工机具，系于加工机具1的机体11的输送带111外部，设置加工区12的保护机箱121，而由输送带111将待加工物件2输送进入加工区12中，以通过加工区12的至少一组喷涂作业区122，利用至少以一组以上喷涂单元1221分别对待加工物件2进行镀膜液的喷涂，且于待加工物件2的电子装置的正、反表面涂布排线胶形成预定厚度的保护层244，并进行热烘烤后，以供镀膜液形成干燥熟成，可再针对待加工物件2通过加工机具1的至少一组喷涂单元1221、分别进行氟素溶剂的涂布或对排线进行胶液防水处理作业后，则可完成待加工物件2的防水结构的处理作业，以供待加工物件2的各构件形成防结构保护层244，俾可达到利用加工机具1在待加工物件2正、反表面进行喷涂防水液剂，以形成良好防水、抗污等功效的目的，且可再对待加工物件2进行强化镀膜液的喷涂处理，并可提升待加工物件2的防水作用的实用功效，并供待加工物件2的电子装置的外部机壳25或其它外部零组件等，再进行后续相关的加工制程的作业，故举凡可达成前述效果的结构、装置都应受本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。

故，本实用新型为主要针对电子装置防水处理的加工机具进行设计，系通过加工机具的作业区的至少一组喷涂作业区，以至少一组喷涂单元对待加工物件进行镀膜喷剂的喷涂后，再针对待加工物件(如电子装置电路板、屏幕的第一、第二电连接器周围及排线等各构件)的正、反表面涂布排线胶，以形成保护层后，即对待加工物件(如电子装置的各构件)进行热烘烤的处理，以供镀膜液剂在待加工物件的表面形成干燥熟成后，并可再利用加工机具对待加工物件进行氟素涂布或进行胶液防水处理等加工作业，而可达到待加工物件形成良好防水、抗污功效为主要保护重点，且通过待加工物件(如电子装置的高电压组件以及可携式电子装置的各构件等)再进行防水工处理，乃仅使待加工物件(如电子装置的各构件的高电压组件、电路板或排线等)形成多重防水保护的目的，并供待加工物件顺利进行后续加工处理作业的效果，实用性极佳，然而，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。