1.一种电子装置防水处理的加工机具，包括机体、加工区，其特征在于：
该机体包括输送待加工物件的输送带；
该加工区设置于机体的输送带上方，设有罩覆于输送带外部二侧分别具有入口、出口的防护机箱，而在防护机箱内部设有针对输送带上输送待加工物件进行防水喷涂加工处理的至少一组喷涂作业区，在至少一组喷涂作业区内部设有对待加工物件表面喷涂防水液剂形成防水结构的喷涂单元。
2.根据权利要求1所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该加工区的防护机箱在二侧各入口、出口处分别设有阻隔气流向外流通的阻隔风刀，相邻二侧阻隔风刀外侧再分别设有吸取外溢气流的吸气设备。
3.根据权利要求1所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该至少一组喷涂作业区的喷涂单元，对待加工物件表片所喷涂的防水液剂是镀膜喷剂、强或镀膜、排线胶或氟素溶剂。
4.根据权利要求3所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该镀膜喷剂是高介电的含氟有机硅的防水液剂，并通过喷涂器的震荡片喷头进行纳米级均匀喷涂于可携式电子装置的各构件的正、反表面上，且该喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸是11μm以下。
5.根据权利要求4所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：喷嘴尺寸是5-8μm。
6.根据权利要求3所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该强化镀膜为低介电的含氟有机硅的防水液剂。
7.根据权利要求3所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该排线正、反表面涂布排线胶，在排线的复数金属线材表面形成罩覆有5μm-300μm的预定厚度的保护层。
8.根据权利要求7所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该排线胶是光固化UV胶或热固形硅胶的基底胶、硅胶、胶条或橡胶的材质的胶液，其胶液的浓稠度为8000以上。
9.根据权利要求1所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该待加工物件是电路板、软性电路板、排线、电连接器、电子装置的高压组件、机壳或显示屏幕的软排线。