一种超声波雾化器雾化片腔体结构的制作方法

本实用新型涉及超声波雾化领域，尤其涉及一种超声波雾化器雾化片腔体结构。

背景技术：

日常生活中用于加湿、加香、杀菌或装饰用的超声波雾化装置，能够将盛装在液体容器中的液体通过超声波发生器产生的超声波将液体雾化，从而实现其雾化功能。现有的可更换雾化片的结构包括雾化片压圈、雾化片腔体、PCB板、雾化片、密封圈、螺丝及弹簧，雾化片压圈、雾化片、密封圈、弹簧和PCB板均位于雾化片腔体内，雾化片压圈、雾化片、弹簧和PCB板由上至下依序设置，密封圈弹性压缩在雾化片和雾化片腔体的底壁之间，雾化片压圈与雾化腔体通过螺牙锁紧，雾化片压圈压在雾化片上，弹簧被压缩于雾化片的下方。在实际应用中，在PCB板上焊一电线与弹簧相连，弹簧与雾化片的一电极连接，雾化片的另一电极要焊一条线在雾化片腔体上，工艺复杂，雾化片腔体材料为铜，雾化片腔体所用材料多，成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种超声波雾化器雾化片腔体结构，成本低,装配简单，结构合理。

为实现上述目的，本实用新型提供一种超声波雾化器雾化片腔体结构，包括雾化片压圈、雾化片腔体、PCB板、雾化片、密封圈、螺丝及弹簧，雾化片位于雾化片腔体内并且位于PCB板上方，雾化片压圈与雾化片腔体通过螺牙锁紧，雾化片压圈压在雾化片上，雾化片腔体通过螺丝与PCB板固定连接，密封圈位于雾化片腔体内，弹簧位于雾化片腔体内且被压缩于雾化片的下方，雾化片腔体位于PCB板的上方，密封圈弹性压缩在雾化片与PCB板之间，弹簧的下端贯穿安装在PCB板上，雾化片的一个电极直接通过雾化片压圈、雾化片腔体及螺丝与PCB板相导通，雾化片的另一个电极直接通过弹簧与PCB板相导通。

作为本实用新型的进一步改进，所述雾化片腔体、雾化片压圈均是金属材料。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹簧与PCB板的焊接连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述雾化片压圈是带外螺牙的圆柱体形状或者是某一端带外沿的圆柱体形状。

与现有技术相比，本实用新型的超声波雾化器雾化片腔体结构的有益效果如下：

(1)将PCB板放置于雾化片腔体的下方，并且雾化片的一个电极直接通过雾化片压圈、雾化片腔体及螺丝与PCB板相导通，雾化片的另一个电极直接通过弹簧与PCB板相导通，使得雾化片的两个电极可直接通到PCB板上，PCB板上可以安装驱动元件直接驱动雾化片，不需要单独接两根电线出来，从而成本低,装配简单，且结构合理。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

附图1为本实用新型一种雾化片腔体结构的构成图。

附图2为本实用新型一种雾化片腔体结构的构成图。

附图3为本实用新型一种雾化片腔体结构的两种压圈图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

请参考图1-2，所述的超声波雾化器雾化片腔体结构包括雾化片压圈1、雾化片腔体2、PCB板3、雾化片4、密封圈5、螺丝6及弹簧7。雾化片压圈1压在雾化片4上，雾化片压圈1是金属的，它与雾化片4上面的电极导通。雾化片压圈1与雾化腔体2通过螺牙锁紧，并使雾化片4、密封圈5及PCB板3受力，密封圈5由于受力会有变形，这样雾化片4向弹簧7的一面被密封，液体不会从雾化片4(雾化片压圈1方向)的上方渗入雾化片4向弹簧7的一面。弹簧7与雾化片4的另一电极接触而导通。PCB板3是通过螺丝6与雾化腔体2固定在一起，螺丝6可以是两个或两个以上，雾化片腔体2是金属的。雾化片4的一个电极可通过雾化片压圈1、雾化片腔体2及螺丝6相导通，雾化片4的另一个电极可通过弹簧7与PCB板3相导通，弹簧7与PCB板3的连接可通过焊接的方式。

雾化片腔体2内部形状是中空的圆柱形或类似于圆柱体形状，内有螺牙，外部形状可以是圆柱体也可以是其他形状。

如图3所示，雾化片压圈1可以是带外螺牙的圆柱体形状，也可以是某一端带外延的圆柱体形状。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。