一种多级研磨中药材的装置的制作方法

文档序号:15462176发布日期:2018-09-18 18:25阅读:338来源:国知局

本发明涉及研磨装置领域,特别是一种多级研磨中药材的装置。



背景技术:

中药粉碎是借助机械力将固体物质碎成适用细度的操作过程,粉碎的好处包括便于中药中有效成分的浸出、便于各种剂型的制备、便于调剂和使用以及增加药物的表面积,有利于药物的溶解与吸收,提高疗效。研磨装置是中药粉碎过程中的一种常用装置。

传统的研磨装置存在不足之处,一是其研磨粒度难以达到使用要求,粉碎后的中药中仍掺杂较多未被粉碎的中药,还需要进行返工,造成研磨工作量的增加,提高了生产成本,二是单次研磨的药材量较少,效率低下,不适用于批量研磨。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种多级研磨中药材的装置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种多级研磨中药材的装置,包括研磨筒体和研磨电机,所述研磨筒体内部竖直安装有旋转轴,旋转轴顶端连接研磨电机的输出轴,研磨电机安装在研磨筒体顶部,所述旋转轴上自上而下依次安装有螺旋叶片、破碎齿盘和连接杆,所述螺旋叶片与破碎齿盘之间设置有过滤网,所述破碎齿盘外侧的研磨筒体内壁上焊接有固定破碎齿圈,所述的连接杆末端活动连接研磨球,研磨球下方设置有环形的研磨槽,研磨槽的底部设置有过滤筛板,过滤筛板下方设置有接料斗。

具体地,所述过滤网安装在研磨筒体上,所述旋转轴贯穿过滤网。

具体地,所述的研磨筒体顶部一侧设置有进料斗,进料斗连通研磨筒体,进料斗上设置有盖板。

具体地,所述的接料斗下方设置有接料盘。

具体地,所述的研磨筒体底部设置有减振底座。

具体地,所述的螺旋叶片外侧的研磨筒体上设置有加热器。

具体地,所述的连接杆和研磨球均设置有四个。

本发明的有益效果如下:本发明的结构简单,操作方便,通过多级研磨能逐级对药材进行破碎,研磨的效果更好,设置的螺旋叶片能对药材进行搅拌破碎,进行初级破碎,配合过滤网A能使进入下一级研磨破碎的药材在一固定的规格,避免药材过大不能彻底研磨,设置的四个研磨球能高效的将药末进行研磨,合格的药末通过过滤筛板落下,不合格的药末继续进行研磨。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图;

图2 为本发明的破碎齿盘的结构示意图。

图中:1-进料斗,2-研磨电机,3-旋转轴,4-螺旋叶片,5-过滤网,6-破碎齿圈,7-连接杆,8-研磨球,9-接料盘,10-减振底座,11-研磨腔,12-接料斗,13-过滤筛板,14-破碎齿盘,15-研磨筒体。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述,但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图1~2所示,一种多级研磨中药材的装置,其特征在于:包括研磨筒体15和研磨电机2,所述研磨筒体15内部竖直安装有旋转轴3,旋转轴3顶端连接研磨电机2的输出轴,研磨电机2安装在研磨筒体15顶部,所述旋转轴2上自上而下依次安装有螺旋叶片4、破碎齿盘14和连接杆7,所述螺旋叶片4与破碎齿盘14之间设置有过滤网5,所述破碎齿盘14外侧的研磨筒体15内壁上焊接有固定破碎齿圈6,所述的连接杆7末端活动连接研磨球8,研磨球8下方设置有环形的研磨槽11,研磨槽11的底部设置有过滤筛板13,过滤筛板13下方设置有接料斗12。

进一步地,所述过滤网5安装在研磨筒体15上,所述旋转轴3贯穿过滤网5。

进一步地,所述的研磨筒体15顶部一侧设置有进料斗1,进料斗1连通研磨筒体15,进料斗1上设置有盖板。

进一步地,所述的接料斗12下方设置有接料盘9。

进一步地,所述的研磨筒体15底部设置有减振底座10。

进一步地,所述的螺旋叶片4外侧的研磨筒体15上设置有加热器。

进一步地,所述的连接杆7和研磨球8均设置有四个。

本发明的工作过程如下:在需要研磨药材时将药材通过进料斗1倒入研磨筒体15内,研磨电机2启动带动螺旋叶4片转动,螺旋叶片4对药材进行搅拌的同时进行初级的破碎,在需要进行烘干破碎时可以打开加热器对药材进行烘干,在初级破碎后能透过过滤网5的药材落入下方的破碎齿盘14进行破碎,而不能通过过滤网5的药材继续被螺旋叶片4破碎,直到能穿过过滤网5,破碎齿盘14和破碎齿圈6相对转动将药材进一步研磨,研磨后的药材末掉入下方的研磨槽11内,旋转轴3带动研磨球8在研磨槽11内转动对药末进行精细研磨,在研磨槽11底部设置有过滤筛板13,研磨后的药末可以通过过滤筛板13落下,而不合格的药末继续被研磨球8研磨,直到合格为止,最终研磨的成品药末通过接料斗12落入接料盘9上,取出接料盘9就可以得到成品药末。

以上所述,仅为本发明的较佳实施例,并非对本发明做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述所述技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术对以上实施例所做的任何改动修改、等同变化及修饰,均属于本技术方案的保护范围。

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