本发明涉及搅拌装置领域,尤其涉及一种混合均匀的搅拌装置。
背景技术:
种子、化肥在生产过程中,需要进行充分搅拌,现有搅拌装置不合适用于种子、化肥的搅拌,种子、化肥等物料搅拌过程中容易聚集在一起,团聚在装料斗的内壁上,无法充分搅拌,经过现有搅拌装置加工得到的粒径大小不一致,影响产品品质,因此亟需对现有搅拌装置进行改造。
技术实现要素:
发明目的:针对上述问题,本发明的目的是提供一种混合均匀的搅拌装置,使化肥充分混合,粒径分布较均匀。
技术方案:
一种混合均匀的搅拌装置,包括支架、装料斗、第一转轴、内筒、转盘、第一电机、皮带、第二电机、第二转轴、搅拌组件、出料口,所述装料斗固定于所述支架上,所述装料斗底部开设有安装孔,所述第一转轴穿过所述安装孔,且一端与所述内筒底部连接固定,另一端与所述转盘连接固定,所述内筒底部开设有数个通孔,所述第一电机安装于所述支架上,所述第一电机通过所述皮带与所述转盘转动连接,所述第二电机安装于所述支架上部,所述第二电机与所述第二转轴转动连接,所述搅拌组件安装于所述第二转轴上,所述出料口开设于所述装料斗上,且设于所述内筒下方。内筒与搅拌组件的运转方向相反,在该搅拌装置中的化肥搅拌的相对速度较快,搅拌快速均匀。
优选的,所述搅拌组件包括上搅拌浆、螺旋搅拌叶片、下搅拌浆,从上至下与所述第二转轴固定连接,使内筒上方和下方的物料搅拌均匀。
具体的,所述上搅拌浆、所述下搅拌浆均设置三根,所述上搅拌浆的长度长于所述下搅拌浆的长度,上搅拌浆和下搅拌浆长度与内筒的尺寸相适应,使边缘的物料也得到充分搅拌。
优选的,为了加强物料混合分散效果,所述螺旋搅拌叶片表面设置有条形凸纹。
优选的,为了保证第二转轴转动的稳定性,该混合均匀的搅拌装置还包括三脚架,所述三脚架通过转轴安装于所述第二转轴上,所述三脚架另一端分别与所述装料斗内壁固定。
优选的,为了避免化肥集聚在内筒内壁上,所述装料斗、所述内筒下部设置为圆台形,内筒下部上端的直径大于内筒内部下端的直径。
优选的,为了便于控制化肥出料,该混合均匀的搅拌装置还包括闸门,所述出料口内侧纵向设置有限位条,所述闸门插于所述限位条处。
有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是实现内筒和搅拌组件同步逆向运转,加快混合物料的相对搅拌速度,提高搅拌工作效率,搅拌组件包括上搅拌浆、螺旋搅拌叶片、下搅拌浆,从上至下设置,设计巧妙,保证内筒各个位置的物料得到充分搅拌,搅拌之后得到的物料粒径均匀,形状一致,所得物料品质高。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为内筒底部的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于
本技术:
所附权利要求所限定的范围。
如图1所示,一种混合均匀的搅拌装置包括支架1、装料斗2、第一转轴3、内筒4、转盘5、第一电机6、皮带7、第二电机8、第二转轴9、搅拌组件、出料口10、三脚架15、闸门16、限位条17。
装料斗2上端为圆柱形,下端为圆台形。装料斗2固定于支架1上,装料斗2底部开设有圆形安装孔。第一转轴3穿过安装孔,第一转轴3一端与内筒4底部连接固定,第一转轴3另一端与转盘5连接固定。
内筒4上端为圆柱形,下端为圆台形。如图2所示,内筒4底部开设有数个通孔11,通孔11环形阵列分布于内筒4底部,通孔11设置为圆孔,通孔11的直径可以根据所需物料的粒径来决定。
第一电机6安装于支架1下方,第一电机6通过皮带7与转盘5转动连接。第二电机8安装于支架1上部,第二电机8与第二转轴9转动连接。搅拌组件包括上搅拌浆12、螺旋搅拌叶片13、下搅拌浆14,依次从上至下与第二转轴9固定连接。上搅拌浆12、下搅拌浆14均设置三根,上搅拌浆12的长度大于下搅拌浆14的长度。为了加强混合效果,螺旋搅拌叶片13表面设置有条形凸纹。
出料口10开设于装料斗2上,出料口10位于内筒4下方,出料口10外侧为出料斗。出料口10内侧纵向设置有限位条17,闸门16插于限位条17处。三脚架15通过转轴安装于第二转轴9上,三脚架15另一端分别与装料斗2内壁固定。
本发明的操作过程包括以下几个步骤:步骤1、将待混合物料从顶部加入内筒中;步骤2、连通电源,第一电机带动转盘运转,从而带动第一转轴、内筒转动,第二电机带动第二转轴运转,从而带动上搅拌浆、螺旋搅拌叶片、下搅拌浆运转,第一转轴与第二转轴的运动方向相反;步骤3、分散得到的物料从通孔通过,进入装料斗中;步骤4、物料充分混合后,抽出闸门,即可将物料排出进行包装。本发明分散混合速度快,混合均匀,工作效率高,搅拌所得物料粒径均匀,品质高。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或者等效流程变换,或者直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。