1.一种高平整度铜箔涂胶装置，包括铜箔涂胶机本体，其特征在于：所述的铜箔涂胶机本体上另设胶层均布机构，所述的胶层均布机构包括基座、导向杆、滑块、行走机构、刮胶板、集液槽、升降驱动机构、压力传感器、激光测距装置及控制电路，其中所述的导向杆至少一条，通过基座安装在铜箔涂胶机本体后侧面，并位于铜箔涂胶机本体的涂胶辊斜上方，所述的集液槽通过基座安装在铜箔涂胶机本体后侧面，并位于铜箔涂胶机本体的涂胶辊斜下方，所述的集液槽轴线与导向杆轴线平行分布并位于导向杆正下方，所述的导向杆轴线与铜箔涂胶机本体涂胶辊轴线平行分布，所述的滑块共两个，通过行走机构与导向杆滑动连接，且两滑块间以导向杆中点对称分布，所述的滑块后端面与行走机构连接，前端面与升降驱动机构相互连接，所述的升降驱动机构轴线与导向杆轴线呈30°—90°夹角，与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面呈0°—90°夹角，所述的升降驱动机构下端面与刮胶板上端面相互连接，且所述的刮胶板与升降驱动机构连接位置处设至少一个压力传感器，所述的压力传感器轴线与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面垂直分布，所述的刮胶板竖直方向轴线与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面间呈30°—90°夹角，刮胶板前表面与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面的轴线间呈30°—135°夹角，所述的滑块侧表面和升降驱动机构下端面均设至少一个激光测距装置，其中位于升降驱动机构下端面的激光测距装置光轴与铜箔涂胶机本体的涂胶辊的输送作业面垂直分布，位于滑块侧表面的激光测距装置光轴与导向杆轴线平行分布，且两个滑块上位于滑块侧表面的激光测距装置间以导向杆中点对称分布，所述的控制电路嵌于基座上并分别与行走机构、升降驱动机构、压力传感器、激光测距装置及激光测距装置及铜箔涂胶机本体的主控电路电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的基座后端面设至少两个定位机构，前端面设伸缩杆，并通过伸缩杆分别与导向杆和集液槽相互连接。
3.根据权利要求2所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的伸缩杆两端分别与导向杆、集液槽及基座铰接，且所述的伸缩杆轴线与导向杆、集液槽轴线垂直分布。
4.根据权利要求1所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的升降驱动机构分别通过转台机构与滑块及刮胶板相互铰接，所述的转台机构与控制电路电气连接。
5.根据权利要求4所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的转台机构为步进电动机驱动的二维转台、三维转台中的任意一种，且所述的转台机构上设至少一个角度传感器，所述的角度传感器与控制电路电气连接。
6.根据权利要求1所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的刮胶板包括承载基座及刮板，所述的承载基座下端面设至少一条滑槽，并通过滑槽与刮板上端面滑动连接，所述的承载基座及刮板同轴分布，其中所述的承载基座横端面为矩形、梯形结构中的任意一种，所述的刮板为横端面为矩形、梯形结构及圆弧结构中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的一种高平整度铜箔涂胶装置，其特征在于：所述的控制电路为基于工业单片机、可编程控制器为基础的控制电路，且所述的控制电路另设至少一个串口通讯端子模块。