1.一种指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)离子束清洗；
2)喷涂：
(1)将待喷涂处理的指纹识别芯片放置于芯片装夹治具，进行自动静电除尘处理；
(2)底漆喷涂；喷涂底漆后进行流平处理；电加热烘干；冷却；静电除尘；
(3)中漆喷涂；喷涂中漆后进行流平处理；电加热烘干；冷却；静电除尘；
(6)面漆喷涂；喷涂面漆后进行流平处理；自然干燥；通过uv光固化机构对指纹识别芯片进行uv加热固化处理；自然冷却；
3)外观检测；
4)性能测试。
2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，所述底漆的烘干温度为210℃-220℃；所述烘干时间为60～70min；所述流平时间为1.5min；所述底漆厚度为12～15μm；喷枪与芯片的距离为20～25cm。
3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，所述中漆的烘干温度为170℃-180℃；所述烘干时间为40～50min；所述流平时间为2min；所述中漆厚度为10～12μm；喷枪与芯片的距离为20～25cm。
4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，所述面漆喷涂的流平时间为1.5min；所述面漆厚度为10～12μm；喷枪与芯片的距离为20～25cm。
5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，所述离子束清洗为：采用ar离子束轰击芯片表面，在真空条件下去除表面污染层。
6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，所述底漆和中漆为非uv油墨。
7.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，所述底漆中包含乙酸异戊酯、固化剂和防裂粉。
8.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，面漆中包含聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯化聚丙烯酸、丙烯酸酯树脂和纳米氧化物。
9.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，所述底漆和中漆冷却为采用风扇吹冷风进行冷却。
10.根据权利要求1所述的指纹识别芯片表面涂层工艺，其特征在于，所述uv光固化机构包括uv灯管；所述uv灯管通过紫外线加热的方式对指纹识别芯片表面的涂层进行加热固化处理。