1.一种片上快速成形的微流控芯片制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备疏水基台；
在直写装置内装载高吸附性材料；
通过外力将在所述直写装置内的高吸附性材料挤出，以使所述高吸附性材料在疏水基台上直接形成亲水通道；
将盖片设置在疏水基台上，对所述亲水通道进行封装。
2.根据权利要求1所述的片上快速成形的微流控芯片制造方法,其特征在于：所述直写装置设置为中空结构，所述直写装置的顶部设有外力输入端，通过控制作用于外力输入端的压力大小以调节所述亲水通道的宽度，通过在已书写的亲水通道进行多次填写的方式增大溶液的毛细力，以调控毛细作用。
3.根据权利要求2所述的片上快速成形的微流控芯片制造方法,其特征在于：所述直写装置包括筒体、活塞和活塞杆，所述活塞设置在所述筒体内，所述活塞杆的一端与所述活塞连接，所述活塞杆的另一端延伸至所述筒体的一端外并设有压柄，所述压柄设为所述外力输入端，所述筒体的另一端设置为漏斗状的输出口，外力的输入方式为用手直接按压所述压柄，通过书写的方式形成亲水通道，调节按压所述压柄的压力以调节所述亲水通道的宽度。
4.根据权利要求2所述的片上快速成形的微流控芯片制造方法,其特征在于：外力的输入方式为外接驱动装置，所述驱动装置的输出端与所述外力输入端连接，通过调节所述驱动装置输出的推动力以调节所述亲水通道的宽度。
5.根据权利要求1所述的片上快速成形的微流控芯片制造方法,其特征在于：所述疏水基台通过玻璃、硅片、塑料、喷漆后的木板或聚合物基片中的其中一种制作而成。
6.根据权利要求1所述的片上快速成形的微流控芯片制造方法,其特征在于：所述高吸附性材料为纸浆或棉线。
7.根据权利要求1所述的片上快速成形的微流控芯片制造方法,其特征在于：在所述盖片上增设加样口和收集口，其中所述加样口开设在所述亲水通道端部位置，所述收集口开设在所述亲水通道末端位置。
8.根据权利要求1所述的片上快速成形的微流控芯片制造方法,其特征在于：所述亲水通道设置为t型的通道、星射状的通道和树状结构的通道中的其中一种。