一种环形阵列换能器及其制备方法和超声内镜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及医学超声成像设备领域，具体涉及一种环形阵列换能器及其制备方法和超声内镜。
【背景技术】
[0002]环形阵列换能器指超声振子360度圆周布置，可进行360度扫描的一种超声换能器，多用于体腔内的超声检查。该种换能器因360度振子排布的特殊结构，其制备生产时存在工艺要求高、生产难度大、效率低、成本高的技术难点。
【发明内容】
[0003]本发明为解决上述问题，本发明第一方面提供一种环形阵列换能器的制备方法，该方法包括如下步骤:
[0004]在超声振子板的背面贴附挠性电路板，使所述超声振子板上的电极与所述挠性电路板上的电路连接；
[0005]纵轴向切割所述超声振子板和所述挠性电路板，使所述超声振子板被切割成复数个超声振子单元，使所述挠性电路板被切割有复数个沟槽；
[0006]以纵轴向为中心轴向，成型所述超声振子板和所述挠性电路板为环形，并且成为环形阵列换能器。
[0007]第二方面提供一种环形阵列换能器，包括:
[0008]环形超声振子层，所述超声振子层包括复数个超声振子单元，超声振子单元同心且等距离排列；
[0009]挠性电路层，所述挠性电路层包括第一部分和第二部分，
[0010]所述挠性电路层的第一部分，贴附在所述超声振子单元的背面侧且所述超声振子单元上的电极与挠性电路层电连接；
[0011]所述挠性电路板电路层的第二部分，是所述第一部分在所述纵轴向上延伸且长于所述超声振子板;层的部分，
[0012]所述挠性电路层的第二部分在沿超声振子单元间的空隙轴向切割有沟槽。
[0013]第三方面提供一种超声内镜，所述内镜至少包括上述环形阵列换能器或上述方法制备的环形阵列换能器。
[0014]本发明提供的环形阵列换能器制备方法，首先将超声振子平板和挠性电路平板连接，降低了振子与电路间的焊接难度;其次至少将两平板同时开槽，既可以使制备的换能器振元排列整齐一致，又同时大大减少了开槽难度和生产时间。本方法降低了生产难度，提高了生产效率，保证了产品质量。
[0015]本发明提供的环形阵列换能器制备方法，因在挠性线路板间隔数个振子单元加工一个通槽，使得开槽连线后的挠性线路板既有足够强度，又可以保证压电传输的正常进行，进而保证了产品的质量优质。且本发明所述方法由于不需全部开通槽，从而减少开槽加工时间，减少生广成本，减短生广周期，提尚生广率。
【附图说明】
[0016]图1为本发明实施例一所述方法实施步骤1、2后产品示意图；
[0017]图2为本发明实施例一所述方法实施步骤3后产品示意图；
[0018]图3为本发明图2所示产品A部分放大图；
[0019]图4为本发明实施例二所述产品外观结构图；
[0020]图5为本发明实施例二所述产品剖面图
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明中的说明书附图，对发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]实施例一
[0023]超声换能器一般至少包括超声振子、电极引线。超声振子是声电转换器件，电极引线将超声振子转换的电信号连接至外部。其中，环形阵列换能器要求换能器振子呈360度排布，且要求振子单元间不得相连、排布整齐且一致，而且电路与振子单元焊接工艺要求高，生产难度大，效率低，成本高。因此，如何提供一种性能好、质量优质的环形超声换能器且其生产工艺难度低、生产效率高是亟待解决的技术问题。
[0024]本实施例提供一种环形阵列换能器的制备方法，可以使振子单元排布整齐且一致，减小生产难度，提高生产效率。
[0025]—种环形阵列换能器的制备方法，该方法包括如下步骤:
[0026]S1.贴装在超声振子板11的背面贴附挠性电路板12，使超声振子板11上的电极与挠性电路板12上的电路连接；
[0027]其中，如图1所示，超声振子板11是整块压电材料平面板;挠性电路板12是具有电路及引线的挠性平面板。为便于工艺加工，超声振子板11和挠性电路板12是长度(即环形阵列换能器的圆周)相等的薄板。本发明中所述贴附优选利用环氧胶粘接。
[0028]S2.切割沿纵轴向切割所述超声振子板11和所述挠性电路板12。
[0029]所述纵轴向是与所述长度方向、深度方向垂直的方向，是环形阵列换能器的环形中心轴方向。
[0030]超声振子板11和挠性电路板12贴附在一起，在切割时同时切割两板，减少工艺步骤及难度。超声振子板11被切割成复数个超声振子单元110，切割成的超声振子单元110排列整齐且一致，数目按照要求设计切割。挠性电路板12被切割有复数个沟槽120。
[0031]S3.弯折成型将超声振子板11和挠性电路板12以纵轴向为中心轴向，折弯成型360度圆弧，并且成为环形阵列换能器。
[0032]如图2、3所示，弯折成型过程中，复数个超声振子单元110因彼此独立，随弯折角度的增大，超声振子单元110间彼此散开，振子单元间的挠性沟槽120宽度沿径向向外增加。
[0033]作为优选的实施方式，挠性电路板2被切割成的复数个沟槽120包括通槽121和不通槽122，所述通槽121是指所述纵轴向完全被切割的槽，所述不通槽122是指所述纵轴向部分被切割的槽。
[0034]挠性电路板12在纵轴向上长于超声振子板11，为使超声振子单元110彼此分开，超声振子板11和烧性电路板12贴附的部分沿纵轴向完全切割。其中，若烧性电路板12的沟槽全部为不通槽122，则挠性电路板12可沿纵轴向分为开槽部分1221和未开槽部分1222，在弯折成型过程中，挠性电路板12的开槽部分1221沟槽槽宽随折弯曲率增大而增大，挠性电路板12的未开槽部分1222却长度保持不变，当360度折弯成型后，挠性电路板12开槽部分1221的弧长大于未开槽部分1222的弧长，其结果是挠性电路板12和与其对应的振子单元110间出现偏移，使得挠性电路板12和振子单元110间会有一个拉扯力，当力到一定极限时将影响振子单元110压电传输，严重时导致回路断开。若挠性电路板12全部切割成通槽，则挠性电路板12的强度减弱，影响产品性能，且与电缆线连接存在困难，加大生产难度，增加生产成本。因此，挠性电路板12上切割数个不通槽122后切割一个通槽121是优选的实施方案，有效的减少烧性电路板12和与其对应的振子单兀110间的偏移量，且偏移量随通槽121数量增加而减小，从而满足产品需要。例如，在切割挠性电路板时，每切割相同数量的不通槽122时切割一个通槽121。
[0035]作为变换的实施方式，所述挠性电路板12被切割成的复数个沟槽120包括不同长度的不通槽122，例如包括1/2、3/4或2/3挠性电路板2纵轴方向的长槽和所述长槽长度一半的短槽。虽然没有通槽，但因不同长度的开槽设置，亦