一种半导体晶粒自动筛分机的制作方法

本实用新型涉及集成电路半导体颗粒的筛分设备，具体涉及一种半导体晶粒自动筛分机。

背景技术：

集成电路半导体颗粒筛分是微电子封装生产的后续工艺，现有的半导体晶粒在裂片后，可能会出现有不同尺寸晶粒，以及有断裂的废品产生，因此，需要对其进行筛分，已有技术中是通过人力全手工反复筛选晶粒的，通常一次筛选时间需要2个小时以上，这样，不仅耗时耗力，而且工作效率低，还会出现一些废品和杂质筛选不出来的情况，使得筛选的准确率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处，提供一种半导体晶粒自动筛分机，该自动筛分机能高效对半导体进行筛分封装，同时出料更为方便，大大减轻人工劳动强度，实现本实用新型的目的的技术方案如下：

一种半导体晶粒自动筛分机，包括工作台、座机、旋转装置和中控台，所述座机包括分拣机和接料装置，所述旋转装置包括旋转盘、电机和半导体晶粒适配导轨，所述电机与所述旋转盘相配装，所述旋转盘固定在所述电机上方，所述导轨的形状与半导体晶体相适配，呈环状带围绕旋转盘的内侧，所述分拣机设置的分拣臂位于旋转盘导轨的上方，通过设置的光纤感应器可对半导体晶粒进行识别，所述分拣臂通过滑动导向装置与接料装置相连，所述接料装置上设有光纤计数装置，所述中控台与所述座机及其所述旋转装置均相连。

进一步的，所述的导轨高出旋转盘1cm，底端与旋转盘相接。

进一步的，所述的分拣臂设置有可控制伸缩装置。

进一步的，所述的光纤感应器设置于分拣臂的分拣头上。

进一步的，所述的滑动导向装置形状与半导体晶粒相适配，装置与分拣臂的一端设有滑轮传送带。

进一步的，所述的接料装置与滑动导向装置相连处为单出口。

进一步的，所述的接料装置为可旋转型多接口，所述的单出口的尾端设有阀门。

进一步的，所述的光纤计数装置设计在所述接料装置单出口处的阀门上沿处。

进一步的，所述的工作台与旋转装置下端四角均设有万向轮。

本实用新型的有益效果：（1）设备结构简单，便于工人操作，导轨可以更换，能适合不同规格的半导体晶粒，加料方便简单；（2）分拣臂上分拣头的光纤感应器设计，使得分拣臂可对筛分的半导体晶粒进行感应区分，自动筛选尺寸大小符合规格的晶粒；（3）设备出料科学，出料口做出了改进，通过多出料口设置与阀门控制，使得出料更具科学合理；（4）设备移动方便，旋转装置与工作台分离，且柜体四角都安装了4个万向轮，可对旋转装置进行合理调配并可将机台移动到希望的位置。

附图说明

图1为本实用新型半导体晶粒自动筛分机整体结构示意图；

图2为本实用新型接料装置结构示意图；

1、工作台；2、滑动导向轨；3、分拣臂；4、旋转盘；5、导轨；6、电机；7、万向轮；8、中控台；9、多接口装置；10、单出口；11、光纤计数装置；12、阀门。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例1：

如图1和图2所示，一种半导体晶粒自动筛分机，包括工作台1、座机、旋转装置和中控台8，所述座机包括分拣机和接料装置，所述旋转装置包括旋转盘4、电机6和半导体晶粒适配导轨5，所述电机6与所述旋转盘4相配装，旋转盘4固定在电机6上方，所述导轨5的形状与半导体晶体相适配，呈环状带围绕旋转盘4的内侧，所述的导轨5高出旋转盘1cm，底端与旋转盘4相接；所述分拣机设置的分拣臂3位于旋转盘4导轨5的上方，通过设置的光纤感应器可对半导体晶粒进行识别，所述分拣臂3设置有可控制伸缩装置，分拣臂3通过滑动导向轨2与接料装置相连，所述的滑动导向轨2形状与半导体晶粒相适配，滑动导向轨2与分拣臂3的一端设有滑轮传送带；所述的接料装置与滑动导向轨2相连处为单出口10，单出口10的尾端设有阀门12；所述接料装置上设有光纤计数装置11，光纤计数装置11设计在所述接料装置单出口10处的阀门12上沿处，所述中控台8与座机及其旋转装置均相连。所述的工作台1与旋转装置下端四角均设有万向轮7。

在使用时，加料倒在旋转盘4上，晶粒由于旋转盘4旋转的离心作用，滑动到旋转盘4上端的导轨5，导轨5形状由于与半导体晶粒适配，同时带动转动，当晶粒被带动到分拣臂3的下端处，分拣臂3顶部的分拣头设有的光纤感应器会对晶粒进行识别，分拣头可对晶粒进行筛选，合格的晶粒被分拣到传送带上，由传送带带动进入滑动导向轨2，晶粒沿着滑动导向轨2被传送到接料装置上的单出口10处，单出口10与多接口装置9间设计有旋转机，通过单出口10的阀门12来控制出料，当单出口10的光纤计数装置11计数出料数达到要求时，数据反馈到中控台8后，再由中控台8对阀门12进行发出闭合指令，同时对存在单出口10与多接口装置9间的旋转机进行发出旋转指令，进入到另一个多接口与单接口10相连，再进行下一个出料的程序。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。