测试分选机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种对生产的半导体元件进行测试时使用的测试分选机。
【背景技术】
[0002]测试分选机作为如下的设备已被众多的公开文献所公开。即，将通过预定的制造工艺而制造的半导体元件从客户托盘(⑶STOMER TRAY)移动到测试托盘(TEST TRAY)之后，提供支持，以使承载于测试托盘的半导体元件能够被测试机(TESTER)同时测试(TEST)，且根据测试结果而将半导体元件按等级进行分类并从测试托盘移动到客户托盘。
[0003]如韩国授权专利10-0801927号等公开的那样，测试分选机中具有插入件(INSERT)，该插入件形成有可以使半导体元件以插入的形态得到安置的安置空间。另外，安置于插入件的安置空间的半导体元件被支撑部分所支撑，该支撑部分与插入件的主体注塑成型为一体。
[0004]另外，由于集成技术的发展等原因，半导体元件的大小减小的同时端子的个数却在增加。因此，球(BALL)形态的端子之间的间距以及端子的大小也随之减少，从而提出半导体元件的端子与测试机之间的电连接更加精确并稳定的必要性。
[0005]于是，提出一种基于韩国公开专利10-2010-0081131号(发明名称:分选机用插入件；以下称为“现有技术I”)的技术。
[0006]现有技术I公开了一种将用于支撑半导体元件的支撑部件(索引符号“120”，对应于现有技术I的IC收容部)用与插入件的主体相独立地制作的薄膜构成的技术。当然，支撑部件上形成有用于将半导体元件的端子电连接于测试机的连接孔。
[0007]这样的插入件需要配备用于防止半导体元件的脱离以及用于保持元件状态的闩锁件。
[0008]并且，测试分选机具有用于将半导体元件供应给测试托盘的插入件或者从该插入件回收半导体元件的拾放装置。通常，在业界中把用于将半导体元件供应给测试托盘的拾放装置称为装载机，并将用于从测试托盘回收半导体元件的拾放装置称为卸载机。这样的拾放装置为了通过吸附而拾取或释放半导体元件，配备有具有柔软的吸附部分的多个拾取器(参考韩国公开专利10-2010-0079945号)。
[0009]另外，为了使拾放装置可将半导体元件供应给测试托盘或者从测试托盘回收半导体元件，测试分选机中具有开放器，该开放器通过操作插入件的闩锁件而解除闩锁件的元件保持状态。关于开放器操作闩锁件的技术，可参考韩国公开专利10-2009-0102167号(发明名称:测试托盘用插入件开放单元及利用此的半导体元件安装方法；以下称为“现有技术2”)或10-2011-121063号(发明名称:测试分选机用开放装置；以下称为“现有技术3”)等。
[0010]然而，在借助于拾放装置而进行作业时(尤其在进行回收作业时)，半导体元件可能被拾取器加压。例如，如图1的(a)所示，在多个拾取器Pl、P2等中，即使一侧的拾取器Pl接触于半导体元件D，另一侧的拾取器P2也有可能还无法接触于半导体元件D。因此，考虑到拾取器Pl、P2等的吸附部分a的材质柔软的一点而使拾放装置稍微再下降，于是如图1的(b)所示，使得所有拾取器P1、P2等的吸附部分a均接触于半导体元件D。在此情况下，对应于一侧的拾取器Pl的半导体元件D将会受到较强的向下的加压力。
[0011]关于这样的加压力，如果像现有技术2那样，在支撑部件(命名成符号为“517”的“支撑部”)是一体注塑成型于主体(命名成符号为“510”的“壳体”)的坚硬材料构成时，则不需要予以考虑。然而对于诸如现有技术I的情形而言，薄膜形态的支撑部件的刚性相对弱于注塑物且易于发生变形，而该支撑部件Illb在加压的作用下将会如图1的(c)所示地发生弯曲或下垂的现象，且随着这种现象不计其数地持续性反复出现，将会发生形成于支撑部件Illb的连接孔损坏或支撑部件Illb本身损坏的问题。
[0012]而且，如果像现有技术3那样利用防紧贴突起而使插入件与开放盘之间的间距张大，则如上所述的问题将会更加严重。
【发明内容】
[0013]本发明的目的在于提供一种可借助于开放器而防止支撑部件的损坏的技术。
[0014]为了达到如上所述的目的，根据本发明的测试分选机包括:测试托盘，配备有多个插入件，所述插入件具有用于保持安置的半导体元件的闩锁件；拾放装置，将半导体元件供应给所述测试托盘的插入件，或者从所述测试托盘的插入件回收半导体元件，其中供应给测试托盘的插入件的半导体元件为测试之前的半导体元件，而从测试托盘的插入件回收的半导体元件为测试之后的半导体元件；开放器，通过操作所述闩锁件而使所述拾放装置的作业能够进行，以实现半导体元件的供应或回收，所述插入件包括:主体，形成有能够使供应过来的半导体元件插入的插孔；支撑部件，结合于所述主体，并在所述插孔的下面支撑插入到所述插孔中的半导体元件，且形成有与半导体元件的端子的位置对应的连接孔，以使半导体元件的端子能够电连接于测试机侧；所述闩锁件，保持被所述支撑部件所支撑的半导体元件，所述开放器包括:开放盘，位于所述测试托盘的下方，并具有用于操作所述闩锁件的操作销；驱动源，用于使所述开放盘升降，以使所述操作销操纵所述闩锁件而使半导体元件能够供应到所述插入件或从所述插入件得到回收，或者是解除所述闩锁件的操作状态；保护部件，在所述拾放装置进行作业时保护所述支撑部件以免受到施加于所述支撑部件的加压力的影响。
[0015]所述保护部件具有支撑突起，该支撑突起在所述开放盘上升时与所述支撑部件的底面中的至少一部分形成面接触而支撑所述支撑部件，且所述支撑突起在竖直线上位于与所述插孔对应的位置。
[0016]所述支撑部件的厚度可大于半导体元件的端子的沿上下方向的长度。
[0017]所述支撑部件的厚度可小于半导体元件的端子的沿上下方向的长度，所述支撑突起的上表面在形成有所述连接孔的区域以外的部分可面接触于所述支撑部件。
[0018]所述保护部件具有支撑突起，该支撑突起在所述开放盘上升时靠近所述支撑部件的底面而支撑所述支撑部件，所述支撑部件的底面与所述支撑突起的上表面之间的间距具有小于所述支撑部件的厚度的2倍的范围。
[0019]所述保护部件可拆装地结合于所述开放盘。
[0020]根据本发明，具有如下的技术效果。
[0021]第一，利用配备于开放器的保护部件和支撑突起而保护支撑部件以免其受到来自拾取器的加压力的影响，因此即使不改变支撑部件的构造，也能够使支撑部件的寿命和插入件的寿命延长。
[0022]第二，保护部件可与开放盘拆装，因此只要更换保护部件即可轻易地应对多样的
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【附图说明】
[0023]图1为用于说明现有技术的参考图。
[0024]图2为关于根据本发明的测试分选机的示意性平面图。
[0025]图3为关于应用于图2的测试分选机的插入件的概略的侧面图。
[0026]图4为用于将应用于图3的插入件的支撑部件与半导体元件进行对照的参考图。
[0027]图5和图6示出图3的插入件中闩锁件被操作的状态。
[0028]图7为关于应用于图2的测试分选机的第二开放器的示意性立体图。
[0029]图8是将图7的A部分放大的放大图。
[0030]图9为关于应用于图7的第二开放器的保护部件的示意性立体图。
[0031]图10表示图3的插入件借助于图7的第二开放器而被操作的状态。
[0032]图11是关于支撑突起的其他变形例的比较图。
[0033]图12表示图9的保护部件所配备的支撑突起的上表面可具有的多样的形态。
[0034]图13为用于说明半导体元件的端子与支撑部件的关系的参考图。
[0035]图14为用于说明图9的保护部件所配备的支撑突起的作用的参考图。
[0036]图15为关于根据本发明的第二实施例的测试分选机的主要部位的图。
[0037]符号说明:
[0038]200:测试分选机210:测试托盘
[0039]211:插入件211a:主体
[0040]211b:支撑部件211c:闩锁件
[0041]IH:插孔LH:连接孔
[0042]220:装载机230:第一开放器
[0043]280:卸载机290:第二开放器
[0044]291:开放盘292:驱动源
[0045]293:保护部件293b:支撑突起
【具体实施方式】
[0046]以下，参照【附图说明】如上所述的根据本发明的优选实施例，为了说明的简要，尽量省略或缩减重复的说明。
[0047]<第一实施例>
[0048]图2为关于根据本发明的测试分选机200的示意性平面图。
[0049]如图2所示，根据本发明的测试分选机200包括:测试托盘(TEST TRAY) 210,装载机(LOADER) 220、第一开放器230、均热室(SOAK CHAMBER) 240、测试室(TESTCHAMBER) 250、推进装置(PUSHING APPARATUS) 260、退均热室(DESOAK CHAMBER) 270、卸载机(UNLOADER) 280以及第二开放器290。
[0050]测试托盘210设置有可用于安置半导体元件的多个插入件(insert)，并借助于多个移送装置(未图示)而沿着预定的封闭路径C循环。
[0051]由图3的概略的侧面图可知，设置于测试托盘210的插入件211包括主体211a、支撑部件211b以及闩锁件(latch) 211co
[0052]主体211a具有插孔IH，该插孔IH用于使由装载机220供应过来的半导体元件插入，或者使由卸载机280回收过去的半导体元件脱离。在这样的主体211a中形成有一对引导孔GH。
[0053]支撑部件211b为薄膜形态，其从插孔IH的下面结合于主体211a。于是，插入于插孔IH中的半导体元件被支撑部件211b所支撑而得以防止朝下方的脱离。另外，如图4所示，在支撑部件211b中，用于使半导体元件D的端子t电连接于测试机(TESTER)侧的连接孔LH形成于与半导体元件D的端子t对应的位置。
[0054]闩锁件211c成对配备，并使杆L沿着箭头方向正反向旋转而保持插入到插孔IH中的半导体元件或者解除保持状态。由于存在这样的闩锁件211c，因此可以防止半导体元件在外部冲击作用下向上方脱离，或者可以在测试托盘210竖立的情况下防止半导体元件从插孔IH脱离。
[0055]装载机220是一种拾放装置，其用于将承载于左侧的客户托盘CT的测试之前的半导体元件供应给位于装载位置(LP !LOADING POSIT1N)的测试托盘210。
[0056]当需要进行通过装载机220而将半导体元件供应给测试托盘210的作业时，第一开放器230通过操作闩锁件211c而